TESSERA 運用全幅對焦開發300萬畫素晶圓級 泰斯拉公司結合獲獎的OptiML晶圓級光學科技,以及OptiML Focus影像強化技術,打造更低成本、更高品質的相機模組 Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術(EDOF,Extended Depth of Field),開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司獲獎無數的OptiML™晶圓級光學技術,以及OptiML Focus影像強化解決方案,創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機,以及其他搭載相機功能的行動裝置。9 h) A9 f" q3 Q1 u b0 ?+ V
. m. J0 }. S8 K5 A! c; kTessera影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示:「我們相信晶圓級技術將徹底改變相機模組市場,同時創造出一系列新型態的應用,並加快現有應用的成長與技術的發展。Tessera將OptiML Focus EDOF搭配300萬畫素級光學鏡頭,以強化我們的VGA產品線與技術,藉此搶攻相機模組市場中最受矚目的低成本與微型化兩個區塊,帶領產業邁向“智慧型模組”新紀元。」
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" m' ]6 Q6 A DTessera的OptiML 晶圓級光學技術,能透過客制化的半導體製造技術與設備,在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭。然後,這些晶圓將透過堆疊的方式,達到300萬畫素相機所需的效能。另外,這些鏡頭皆採用可回焊的材料,可以輕易地將瑕疵品重新處理後再送回焊接製程,此意謂著一個更經濟的低成本相機模組製程。 , `% c6 R5 |9 h1 `# O8 g
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Tessera的OptiML Focus光學影像強化解決方案,能滿足相機從20或30公分到無限遠的對焦距離。而且,由於該模組沒有任何可動的零件,因此比起其他的機械式組件具有更高的可靠度與更低的成本。
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Tessera整合式300萬像素晶圓級光學技術,預計於2009年第四季開始供應樣本。 |