6/9 先進半導體製程材料分析研討會，報名參加即送5折優惠券

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為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡)，另外也從應用面切入，將材料分料領域擴展到LED 磊晶及量子井摻雜、太陽能材料以及半導體積體電路製程，期能在產品研發階段提供客戶材料分析專業意見，得以在製程技術問題上得到完整解決方案。

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講師陣容： 陳志榮，清大材料研究所博士，從事材料分析相關產業20餘年，對材料結構及表面分析、IC電性及故障分析、試片製備技術開發有深入研究，也曾在ISTFA（國際失效分析暨測試研討會）發表TEM相關研究成果，現任宜特科技材料分析工程處處長。 張明倫，台灣大學材料研究所碩士，超過十五年電子產業經驗，對以材料分析的工具應用於元件產品之失效分析有豐富經驗，於2008年起主導宜特科技內部新技術研發專案之規劃與能力建置。現任職於宜特科技研發處處長。 Paul Lawrence, Have been working with SEM/TEM for almost 20 years, FEI for over 10 years. Started in FEI as Application Specialist for SEM/SDB. ◆ 參加對象：LED、太陽能、半導體、LCD、PCB相關產業之產品、製程與研發人員 ◆ 研討會時間：2010年6月9日(三)13:00-17:00 ◆ 研討會地點：新竹市埔頂路19號宜特科技 (查看地圖) ◆ 洽詢專線：+886-3-578-2266分機8927邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com ◆ 報名方式：網路報名，即日起額滿為止（為維持課程品質，僅開放70人報名），欲報從速。請上 宜特網站 進行線上報名 (每家公司以三名為限，報名成功確認以主辦單位回覆為主) 。 ◆ 參加方式：請攜帶名片一張 ◆ 注意事項： 主辦單位保留報名資格之最後審核權利，並於活動前一週以email寄發「會前通知」，以示您的參加資格。請於活動開始前進行報到。 未能準時報到或當天無法親自出席之學員，本研討會恕無法為您保留優惠券、紙本講義與座位。 若因不可預測之突發因素，主辦單位保留變更研討會時間、議程內容及相關事項之權利。 現場報名之學員，主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。 優惠券、紙本講義與精美小禮品限一人一份，恕不提供代領服務。 優惠券折扣項目ual Beam FIB、TEM、SIMS、Auger；折扣時間:6/9-6/30，以「委託服務申請單之開單日期」為依據。

主辦單位:宜特科技股份有限公司 協辦單位: 新契機國際商機整合股份有限公司