6/8 台灣電路板協會「2011 iNEMI產品開發藍圖」研討會

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【桃園訊】與全球科技接軌，掌握產業脈動的「2011 iNEMI產品開發藍圖」研討會，6月8日將在台灣電路板協會登場，6月4日截止報名。

您想了解目前最熱門的科技產業趨勢嗎? 國際電子製造聯盟(iNEMI)廣邀各界精英參加，6月8日在台灣電路板協會舉辦產品開發藍圖研討會。會中不僅討論技術藍圖草案中主要技術和電子工業基礎設施領域，也邀請與會業界投入技術藍圖的制定和審閱，此舉將有效提升與會者的科技視野，並關注在探討特定區域產業議題上。

會議由台灣電路板協會 (TPCA)與iNEMI共同主辦，並由台灣半導體工業協會 (TSIA)，先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)，台灣表面黏著技術協會 (SMTA)共同協辦。研討內容包括測試、檢查和測量、建模、模擬和設計工具、線路板裝配、產品總裝、互連電路板－有機、固態照明、熱管理、光電池與封裝器材基件等，讓與會者提早對電子業未來可能發展方向有進一步的認識，藉此瞭解當前科技與商業的差距。報名已經進入最後倒數，名額有限，請把握機會! 研討會註冊費為300美元；iNEMI和TPCA會員可免費參加；協辦單位（TSIA/AMPA/SMTA臺灣分會）會員可享有200美元註冊優惠。

主辦單位表示，與會者在會後可以從iNEMI網站下載這次產品開發藍圖研討會的所有演講資料。iNEMI新版的產品開發藍圖刊物（價值275美元）將在2011年第一季度發佈，屆時將免費遞送給支付註冊費的與會者。想進一步了解會議資訊，可參閱以下網站：http://www.inemi.org/cms/calendar/2011_RM_Asia_Workshop.html

台灣電路板協會報名電話886-3-3815659分機222黃嬿朱；Email:mandy@tpca.org.tw