6/8 TPCA國際電子製造聯盟 (iNEMI)產品開發藍圖研討會

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【桃園訊】國際電子製造聯盟 (iNEMI)表示，為了2011年產品開發藍圖計劃，將於6月8日在台灣桃園舉辦研討會，註冊優惠到5月15日截止，報名手腳要快。

研討會是由台灣電路板協會 (TPCA)與iNEMI共同主辦，並由台灣半導體工業協會 (TSIA)，先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)，台灣表面黏著技術協會 (SMTA)共同協辦。

負責產品開發藍圖工作的iNEMI總監Chuck Richardson表示，區域性產品開發藍圖研討會，是產品開發藍圖制定過程的重要環節，研討會有機會對各技術工作進行檢查。會中將闡述所選擇章節的要點、分享對未來的預期和結論、以及需要開發的技術領域，並選擇當地與會者感興趣的技術論題。與會者不僅可對產品開發藍圖進行預審，而且可提出改進意見。

該研討會是iNEMI六月份在全球舉行的三個產品開發藍圖研討會之一。將演講技術工作組包括測試、檢查和測量、建模、模擬和設計工具、線路板裝配、產品總裝、互連電路板－有機、環境友好的電子、固態照明、熱管理、光電池、封裝和器件基材

會議全天將於台灣電路板協會舉行。5月15日之前註冊費是270美元，之後是300美元。iNEMI和TPCA會員可免費參加，協辦單位（TSIA/AMPA/SMTA臺灣分會）會員可享受註冊優惠（5月15日之前180美元，之後200美元）。

與會者在會後可以從iNEMI網站下載本次產品開發藍圖研討會的所有演講資料。iNEMI新版的產品開發藍圖刊物（價值275美元）將在2011年第一季度發佈，屆時將免費遞送給支付註冊費的與會者。會議資訊，可參閱以下網站： 　http://www.inemi.org/cms/calendar/2011_RM_Asia_Workshop.html