+ h6 H9 R6 ^- \3 f0 ]: g! wRambus 技術開發副總裁 John Kent 表示,透過與如工研院等全球領導研究機構合作,可使 Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升 3D 封裝技術。結合 Rambus 的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗,預期將可實現 3D IC 系統整合及設計的新突破。 * K& l. j+ ^/ W
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工研院電子與光電研究所所長詹益仁 (Ian Chan) 博士指出,這次合作將 Rambus 進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的 12 吋設備製造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。