消費者使用需求決定未來的行動電話功能設計

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2007/6/27　　陳冠名/資策會MIC產業分析師
http://mic.iii.org.tw/pop/micnews4_op_new.asp?sno=330&cred=2007/6/27

$ W) D3 B" y$ Y8 x　　就目前智慧型行動電話裝置發展整體現況而言，台灣多數業者仍然以微軟作業系統為主，並仍會以ODM代工為主要的營運模式。而智慧型行動電話裝置將不再以通話為最主要的功能，而是個整合多元新興應用的行動裝置平台，如iPhone、Google Phone、UMPC、GPS Phone等行動裝置的研發概念。

　　資策會MIC產業分析師陳冠名表示，未來智慧型行動電話之產品設計將朝消費者需求邁進，由客戶的潛在需求以及相關功能應用來決定產品的型態，而軟體開發的重要性將大於硬體的開發能力，不論是品牌廠商或是系統廠商，都必須擁有提供軟體平台的Total Solution，以及掌握系統(OS)的主導能力，以因應未來多元化服務的需要，拉大與其他競爭者的差距。

; {9 m* [4 S+ o& a$ `5 c　　觀察智慧型行動電話大廠的發展方向，依其作業系統的分布而有不同的角色定位，如Nokia專注於Symbian作業系統並朝3G以上多媒體機種發展；Motorola則固守Linux陣營，並廣為布局其他OS以搶食不同的區域市場，至於Palm及RIM除了針對企業用戶推廣外，並已著手轉進消費性用戶市場，己具與行動電話品牌大廠一別高下的態勢。

　　整體而言，智慧型行動電話裝置在行動電話普及率較高之地區亦擁有較高的佔有率，主要市場為北美，西歐和亞太日本等成熟市場。同時智慧型行動電話裝置所擁有的支援多媒體和多工處理的特色亦使其在各區域市場皆被定位為高階產品。就產品分布類型來看，Smart phone在亞太地區以日本為主要出貨市場，PDA Phone則以歐美地區為主要出貨市場。

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工研院IEK-ITIS計畫  趙祖佑分析師
; U, O! Z3 D  t' Xhttp://www.itri.org.tw/chi/components/jsp/showieknews.jsp?file=templatedata\services\ieknews\data\2007\2007061411050561022_utf8.dcr
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近來在個人導航裝置(Personal Navigation Device；PND)的推波助瀾之下，手機整合GPS功能逐漸受到廠商以及消費者的重視，當中主要是由於半導體技術的進步使得手機整合GPS技術門檻已經降低許多，除了晶片接收敏感度的大幅提升外，微縮設計以及高階製程使得GPS晶片在體積、耗電、射頻干擾等議題都逐一符合手機的嚴苛要求，所有主客觀環境已經逐漸成熟，因此估計在未來3~5年內，GPS將成為手機功能的明日之星。

' z. N( ?% W6 v9 h手機對於GPS功能的需求，最初是針對個人緊急救援位置之提供，但隨著行動通訊頻寬提高、手機運算與繪圖效能增加、手機面板尺寸加大等，讓手機當中的GPS服務項目與可能性擴大許多；本研究認為手機內建GPS功能最重要的驅動力，包括下列四點：(1) 法令要求的推動、(2) 消費者需求、(3) 手機硬體規格的提升與(4) 行動通訊產業競爭等。

0 _$ c$ ^" A+ |* U0 k% L. X$ U3 y全球手機單年的出貨量將在2007年一舉跨過10億支的重要門檻，其中3G基礎環境的逐步建構完成，將帶領手機內建GPS的服務起飛；根據估計(如圖一所示)，手機內建GPS的出貨量在2006年約為1.04億支，到2011年將達到3.8億支； 而GPS在手機市場的滲透率亦將從2005的11%成長至2011年的30%，並持續增加當中。

8 Z* y2 M* R+ t4 u3 E6 J) h而現代人對於隨身攜帶的手機，在體積、重量、功能、待機時間等相當重視，因此手機整合GPS晶片必須在上述限制條件下，目前有三種解決方案，然在體積、電源管理等技術構面考量因素下，各方案有其優缺點存在(如表一所示)。
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表一、手機內建GPS晶片架構比較

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晶片架構 - t# ?0 S1 D; v! l0 L( u	特點 % S" s) z4 U# G" [  x  V	優點	缺點	代表廠商
獨立GPS晶片組	在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等，再將定位資料輸出至手機端的處理器 3 |5 k4 J  f; n- D2 s: Z* c	訊號接受能力不會受到晶片整合，而有所犧牲	尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求，目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上	Global Locate u-blox " v0 u; [8 c0 l4 d0 dAtmel * t3 d# x6 O  t1 Q" J/ P( y2 m
部份整合至手機 7 z8 ?0 e( W6 y	將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合，並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中，而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立，例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等 3 n; b- M( N5 e, ~/ O! k, \1 Y	可減少元件的採用，降低重複成本，並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合，減少訊號的傳遞所產生的損失 , p5 ]+ r8 M* }$ o3 R; v	大都由行動通訊晶片大廠主導，因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中	Qualcomm TI 6 T' g7 i. o- a8 m5 nSiGe 9 ~# g( x8 c5 V* b0 V. x$ g
GPS SoC 7 `* x# m- s) V/ [: C+ ]; q6 F. \	將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合，例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等	晶片體積大幅縮小，功耗也可大幅降低	目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同，整合難度高 # o+ _( Y) n( q/ {	Infineon/Global Locate + ?5 F$ b4 G7 O, XSiRF   e! D, H* K' z+ y; F! v3 USONY % F2 I* j" Q7 e

: O! X* \  l& G資料來源：工研院IEK(2007/05)
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* e1 I, ]$ p, u- g目前有以SoC方式整合GPS晶片，主要透過兩種方式：其一為廠採用SiP (System in Package)方式，將射頻與基頻晶片封裝在一起，可讓GPS晶片面積大幅縮小，包括：Global Locate、NemeriX、Atmel等，都有GPS SiP晶片方案；另一為採用數位射頻(Digital RF)技術，讓邏輯基頻與數位射頻整合在同一個CMOS製程當中，達到SoC，例如：TI。
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5 U; u8 E; _0 g: |( G3 H. Z6 r根據手機製造商資料顯示，目前每支手機內含半導體BOM Cost已經下探到50美元以下，甚至有些低價手機晶片方案甚至是低於30美元，然而現在手機內建GPS晶片的ASP仍約在4美元左右區間，佔手機BOM材料成本超過10%以上，從成本觀點來說，對於市場的擴展形成相當大的障礙。但隨著GPS技術與整合，預估晶片ASP將可下探到2美元以下，對於手機GPS市場將有非常關鍵的影響。

7 m7 B" `0 ]! C: ?) f/ Q* vGPS個人定位服務已經成為未來手機當中的重要功能之一，不論是技術供給端或是市場需求端，軟、硬體環境都已逐漸成熟，並且為消費者所接受；但手機受限於運算效能、面板尺寸、記憶體容量、電池續航力等，無法滿足個人Turn-by-Turn導航功能，此時就必須由行動通訊服務商，設計出適合用於手機平台的GPS行動定位服務內容，來吸引消費者使用，雖然現階段政府法令在某些地區扮演重要的驅動力，但相信未來還是由消費者主導市場方向。

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工研院IEK-ITIS計畫  余瑞琁 分析師

http://www.itri.org.tw/chi/components/jsp/showieknews.jsp?file=templatedata\services\ieknews\data\2007\2007061202324460FEA_utf8.dcr

: f2 o* T; t1 o0 [. B* w' C, F# E7 Z在手機應用的WLAN晶片方面，大致可分為以下三種型式，分別為WLAN基頻/射頻晶片組、WLAN基頻/射頻整合晶片、WLAN/手機週邊整合晶片。


) z- o9 v! R9 T9 o# @8 @% ^' r目前WLAN在手機應用上仍以基頻/射頻晶片組為主，其出貨量估計將從2004年的160萬套成長至2006年的1,390萬套，主要應用在Nokia、Motorola、Samsung等業者的產品上。2006年下半年TI推出應用在手機上的WLAN基頻/射頻整合晶片，並獲得Nokia的採用；估計2006年WLAN基頻/射頻整合晶片出貨量約為300萬套，佔WLAN手機應用的比重約18%，未來仍將持續增加。而在WLAN逐漸普及於手機應用之際，業者考量整合的技術困難度，先行整合週邊功能晶片，進而邁向WLAN/手機週邊整合晶片階段。Bluetooth與WLAN同為網路技術，較為類似，因此將先行整合，目前已有晶片業者已投入手機應用的Bluetooth與WLAN整合晶片開發。
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2 P* n+ s9 C5 v' {% h3 [. T- `# u手機應用的WLAN晶片正由WLAN基頻/射頻晶片組朝向WLAN基頻/射頻整合晶片發展，未來亦將可能進一步整合應用在手機上的週邊功能晶片，特別是網路功能晶片(如：Bluetooth)。除小型化與低耗電技術的開發外，WLAN與Bluetooth的晶片整合趨勢亦是手機應用WLAN晶片業者應持續關注的焦點。

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2007/6/27　　謝佩芬/資策會MIC產業分析師
http://mic.iii.org.tw/pop/micnew ... &cred=2007/6/27

　　2007年全球行動電話市場將達10億9千萬台，年成長率達11.7%。但市場仍維持高度集中，Nokia、Motorola、Samsung、Sony Ericsson以及LG即佔了全球市場的84%。
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　　觀察2007年各行動電話大廠所推出的新機種，多數已採用2吋以上的TFT面板，而隨著行動電話影音功能的訴求，採用彩色面板的比重大幅提昇。預估2007年全球行動電話的彩色機種比重將達85%以上，主因在於TFT單價下滑迅速，與CSTN面板價差縮小，且未來行動電話面板若以2吋以上為主流，TFT將更符合行動電話顯示面板規格所需。根據資策會MIC的調查預估，未來TFT面板的比重將佔有行動電話彩色機種的60%。

　　在競爭態勢方面，無論是從面板產能、技術以及業務掌握等方面，基於日本TFT廠商多數專注於中小尺寸面板的發展，其所擁有中小尺寸面板產能遠超過於台灣與韓國。由於行動電話顯示面板的客製化特性，也讓擁有來自集團零組件配合的日本廠商，可望相對縮短開發時程，提供符合客戶規格的產品。近年來，伴隨台灣、韓國接續競逐大尺寸市場的競爭，而將小世代產線轉為生產中小尺寸面板後，由於韓國TFT業者於行動顯示面板的客戶多集中在Samsung與LG，相對於台灣的TFT廠商仍將積極爭取國際行動電話大廠之訂單。
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+ F" y" M% _- @　　未來隨著台灣面板LCD Drive IC業者的加入，台灣TFT廠商將仍然擁有足夠的實力提供更具成本競爭力的產品，並持續提升全球市場佔有率。

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2007年7月9日 – 臺北訊 – 無線科技專家暨全球藍牙連接方案領導廠商CSR (LSE: CSR)宣佈，Q Talk公司已加入eXtension夥伴計畫，將HushAlert!技術整合到CSR最新的BlueCore5-Multimedia平台。Q Talk的HushAlert!特別針對某些習慣大聲講行動電話的使用者而設計。這項技術能隨時提醒使用者控制他們說話的音量，也讓他們在一些以往或許會感到不自在的公開場合能從容的講電話。

　　Q Talk的HushAlert!以預先設定的最佳音量門檻持續監控行動使用者的說話音量。如果使用者的聲音超過這些門檻，系統將透過視覺、聲音或觸覺方式提醒，讓使用者留意到自己音量是否太大。門檻的設定完全客製化，可以配合使用者的個別需求。
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* W: Q' g" c4 U* u　　由於CSR BlueCore5-Multimedia平台搭載一顆高效能的24位元64 MIPS on-chip數位訊號處理器(DSP)，因此是業界唯一能支援像Q Talk這些協力廠商音效強化軟體的藍牙平台。HushAlert!的記憶體和處理資源需求都非常低，可以建置在搭載BlueCore5-Multimedia的標準藍牙音效裝置，因此最適合應用於以電池供電的行動設備上。
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0 q3 p7 K) n9 g4 t, ^0 \' @　　CSR BlueCore5-Multimedia以最佳的-95dB訊號雜訊比，提供傑出的音響品質，在功耗和射頻設計上也同樣領先業界；其射頻是在+8dBm進行傳輸和在-90dBm接收訊號，因此不論聆聽音樂或通話都可以減少干擾。當使用於立體音響耳機應用時，BlueCore5-Multimedia可以讓電池壽命達到領先業界的24小時以上音樂播放。
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& R* [$ d9 B' f# ^8 D% O　　CSR無線音效策略事業單位資深副總裁Anthony Murray表示：「CSR一向致力為客戶提供市場上最先進的科技，而我們的eXtension夥伴計畫的目標則是為了強化CSR的方案範疇，並為客戶提供能夠輕易整合到既有產品的先進技術。Q Talk的創新科技將讓行動設備的使用者不論身處任何場所或通話內容有多高的隱私性，從此都能輕鬆自在的講電話。」

　　Q Talk總裁Anand Katragadda表示：「行動設備的市場正急劇成長，且行動設備的使用已遍及全球任何的場合，但這同時也產生一些社會問題，例如在辦公室、列車和公共場所使用電話有可能造成周遭其他人的困擾。現在我們將HushAlert!整合到CSR的BlueCore好讓終端產品的製造廠能為使用者提供工具，提醒他們在使用行動設備時應該注意到的禮儀和保護對話的隱密性，因而大幅提升消費者的使用經驗。」