IC封裝誠徵資深工程師級以上

chip123

DRAM IDM (Integrated Design Manufacturer) company 需求工作內容:
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1.   新DRAM產品IC封裝製程研究與開發,驗證,及導入量產
' C! p$ l6 {' L2.   外包廠製程整合,監督與良率提升改善
3.   IC 封裝(TSOP, BGA package)及異常分析,客訴工程Root Cause分析.  
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IC package TSOP BGA,… (最好有日月光,華東,… 等 經驗).

* j8 a. S" q" {' `" U1 M1.   3~5年以上IC 封裝實務經驗
2.   對 TSOP, BGA, assembly 熟悉者
8 Z: o" o2 j9 `. U4 b: Z4 _" S3.   具 IC 封裝及異常分析能力, 特別是 BGA 製程
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9 a) x9 c% \+ q7 D意者請與 chip123@chip123.com.tw  聯絡！