強化您手持式消費性電子產品的領先優勢 6 Q2 A4 Y" a8 U
世界第一款晶圓級封裝的SRAM FPGA產品,實現最小面積上最多的FPGA邏輯及I/Os
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專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前於加州宣佈,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝,以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說:「我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGAs,此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之最佳組合。」; ?; X- a% |& l3 f8 A* O% j
- Z" u# _2 Z& U7 M8 B s低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用於行動裝置的應用0 a* d# W- K" C# L9 N# E, V1 L- R y
由於iCE65使用晶圓級封裝,WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2mm x 3.9mm晶片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm晶片尺寸0.5mm球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLDs相較,這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。; j2 O1 {! E$ O* c
/ O$ r$ g9 f1 D) n7 Y, N- ^7 PiCE65 WLCSP產品規格
4 q+ g! w8 S- s. O+ y相較於其它相同的表面黏著封裝,WLCSPs提供了較小的晶片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。
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4 h5 e9 k3 {9 w' z3 i% siCE65 WLCSP Information: # N. u9 Z4 o& I2 x& m- F
|
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# z2 W6 R( b! r, {% L0 K | iCE 65L 04
. V% Y& `. R' @ ^- p+ H$ @ | iCE 65L 08
+ u5 l, m$ k1 ?9 n1 V5 L+ M | 尺寸9 x' k1 D2 ^- }
0 Z: q" k1 A h8 Z6 o( n3 A( ^) O2 m$ }. n _
| 3.2mm x 3.9mm " P/ t2 {+ A8 U3 F6 }% e+ c( f5 h
| 4.4mm x 4.8mm
) H8 T1 \' i# x I: V | 球距' q0 v5 R+ G: u% E( O
9 ?! Y% i, j3 z2 ]
6 [9 d. f( u& d8 H | 0.4mm % x, k; E' e" [* R
| 0.5mm 1 Z6 }* g+ V- F
| 封裝
" z! L' K, o2 E/ P) O9 w& p | CS63
% y/ h9 y- Q7 e/ S+ K/ l& f% S+ Q# e6 B | CC72 3 ^9 N% x! `. x6 m
| 閘數 - o( d; w' S% M8 p
| 200K System Gates 4 n$ R6 y V- {+ |' A
| 400K System Gates ) H y* e5 e1 Z' ?& |
| I/O
3 M! ^7 M1 t( }4 c8 k7 Z& x | 48 I/Os; 4 diff pairs * T ?0 f% {0 }' N1 }
| 55 I/Os; 8 diff pairs
! F6 l3 L8 p, k( I4 Z | 功耗
9 C! J. R e! S9 e+ |, M2 g3 w: f5 l/ y) N$ t* f
1 R) p! U; J. C. K7 ~4 ` | Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz 8 e3 t. q' S0 u
| Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz 5 O1 O7 f$ B+ O# r# T( L
|
; @' K2 ?- B- t& G% C
+ l; B4 P! w$ M* [2 g- t6 Z7 C( j+ N[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-22 10:39 AM 編輯 ] |