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樓主 |
發表於 2011-10-12 14:11:43
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Crossing Automation 行銷副總經理 May Su 表示:「Crossing Automation 長久以來致力於產品發展的投資,以滿足全新與新興市場,而 18 吋晶圓製造也不例外。憑藉在交付經驗證的自動化解決方案方面的悠久歷史,我們脫穎而出。」" |$ N) D( G0 i, V5 \" _0 J8 `/ ~
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關於 Crossing Automation- X* ]' g2 i, H9 l- c
Crossing Automation 為晶圓廠與機台自動化產品的領導設計商暨製造商,專門處理現今半導體裝置及設備公司面臨的關鍵問題。公司透過持續交付快速、可靠的 8 吋與 12 吋晶圓以及由精密控制軟體支援的載體輸送產品,提升晶圓廠生產力並降低設備成本。Crossing 中產品多樣的大氣及真空模組包含晶圓載入機、設備前端模組 (EFEM)、分類機、真空晶片傳輸裝置 ( vacuum transfer chamber)、FOUP 晶圓傳送盒緩衝組、RFID 系統與承載追蹤軟體。上述解決方案以多種配置方式解決客戶需求,達到極大化的彈性。如欲了解更多資訊,請訪問 www.crossinginc.com。
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0 D$ E5 R- q) L! B. V+ p*Gartner, Inc.,新興科技分析 (Emerging Technology Analysis):2011 年 8 月 5 日,Samuel Tuan Wang,半導體產業逐漸投入 18 吋晶圓生產之因 (Why the Semiconductor Industry Is Moving Closer to 450 mm Production)。 |
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