|
IDC無線半導體部門研究總監Les Santiago表示:「隨著手機的主要功能已從撥打電話演變成口袋型電腦,使用者對手機的運算效能也有更高期望。博通四核心晶片平台的頂級功能不僅能創造令人驚豔的使用體驗,更可加速入門款智慧型手機的普及。」 3 \; R% z! b) {4 |
# c. H* v. u5 K3 w* K3 j5 W, |+ N, B重要功能:/ n7 b+ ^8 l" x- M6 s
2 p$ B% }7 l1 c: ^! \4 KCortex-A7 架構的1.2GHz四核心處理器,並採用ARM® NEON™技術8 R4 y% V. N t
· 21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率' D! }& P/ }$ ]+ v; g3 T* y8 L
( `! [, }: x& z, X+ o" v
支援720p的雙HD螢幕輸出功能,並可透過Wi-Fi Miracast技術將畫面輸出至外部HD螢幕" J! n0 J8 E u" A6 a
以VideoCore IV多媒體技術為基礎的強大圖形處理效能,適用於高階3D遊戲與其他多圖形需求的應用/ {3 Y8 Q% l8 T: |
可支援1200萬畫素的整合影像訊號處理器(ISP)
. a* {: R1 ], |7 C高畫質的H.264(1080p30) Full HD錄影與播放功能
$ ?; d9 [ I8 E. [8 A! x電源管理技術,可提高無線射頻晶片的效率,並依工作量需求提供最佳效能4 N% X. R! |6 ^) Y. ~" t2 h
HD語音支援,透過進階的雙麥克風降噪技術達到高通話品質5 e% o4 P* ^ \2 t
利用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS與基地台位置(Cell ID)等技術,提供精準的室內外定位功能; s4 A1 U8 U4 p8 s5 q
內建NFC技術,可支援多種主流NFC規格,包括NFC Forum、EMVCo與中國銀聯的QuickTap行動錢包
+ ?( C9 \3 u% u7 g7 d1 g業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G),並且支援全球市場
( |6 b. e- F2 x6 t0 w與ARM TrustZone®及GlobalPlatform相容,以確保系統安全性0 ?% |9 }$ z6 ?
- t# V( m. y% J# \; D6 d供應狀況:% P! b! j6 g, M, _, t
* X# t* c" G. B, m* g
BCM23550已開始樣品供貨,並預計於2013年第3季開始量產。 |
|