IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
5 @: O2 N5 T& Z- @& b
根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

+ o- R2 j, n& M! Y1.   半導體工程與 產業概論
5 _# E% y& t! p( q1 F2 i* k2.   機械與自動控 制概論
3.   基本電學
, R  Q) Y8 y: O7 Z9 I) B5 ^4.   封裝技術概論
5 U) p4 f4 j( J5 P5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
$ w$ g, v8 F4 Z6.   半導體元件概 論
5 Y% ?( L5 b0 t! S, W+ }  _7.   統計製程（SPC）
( j8 t) g; @' o$ l8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
- m% {. X2 D. Z
5 I7 _' [) G/ r' ], f4 H1.   封裝實務（31~40 小時）
7 W- b  F1 [) L4 y2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
& e) b5 f5 S. [+ _4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
9 M5 j" W1 ?8 c4 |* c  x6 x5.   專題製作（31~40 小時）
6.   失效模式實務
7.   材料分析
  i, w: f2 L5 J3 E. i" n8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

jcase

MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。

1.细铜丝键合工艺参数的选定；
4 T6 @& B" O% c; M8 ~4 t2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
% t! r$ j" X  W% A4 L7 t
6 ?0 Y- ?5 R) `& h# }" b合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。