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發表於 2007-8-15 08:46:10
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智原科技推出新世代ARMv5指令集架構超高效能微處理器FA626TE
藉由優異的設計能力以及聯電製程的最佳化,實現800MHz以上的時脈頻率,極致展現優異性能
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) g! F$ d) u6 w g【新竹 台灣, 桑尼維爾, 加州】2007 年 8 月14日 % ~% |6 s! s( D, m) b, j/ \
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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技( TAIEX : 3035 )於今日宣佈推出 ARMv5 指令集架構 ( ISA) 相容的 32 位元超高效能微處理器 - FA626TE 。這款高性能微處理器主要是設計應用在一些熱門的產品市場,包括車用資訊娛樂系統、個人衛星導航裝置 (PND) 、 IP 機上盒 ( IP Set-Top-Box) 以及儲存相關裝置等的 SoC 系統單晶片等以及一些新興的應用領域像是低價電腦等。第一個 FA626TE 微處理器硬核心 (hard core) 已經可以提供給客戶導入設計,採用聯電 0.13 微米製程,在最差情況下時脈速率依然可達 533MHz 以上。預計 90 奈米製程、效能高達 667 MHz 和 800MHz 的解決方案,也都將於 2007 年 Q4 初和 Q4 末分別推出。 ) J5 w/ H* R1 U
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今日的 SoC 系統單晶片設計中,微處理器所肩負的任務除了要同時處理多種複雜的應用軟體之外,也要運算大量精密的演算法和邏輯,而這些演算法和邏輯通常因為標準尚未完全底定或是同時存在多種複雜的規格而難以用硬體來實現。從新興的"百元電腦計劃 "(One Laptop Per Child ) 專案到目前手持式的多功能智能手機或 PDA 手機,甚至是許多小型卻功能強大的整合型消費性電子產品等, ARM 的微處理器都是位在處理運算的核心中樞。也因此,客戶對於高效能的微處理器需求,也就從未間斷過。在現今已開發出的 ARMv5 指令集架構的 ARM9 系列產品中,時脈頻率超過 650MHz 以上的都是在 65 奈米製程或以下的,對於客戶的取得成本和市場先機上都不是非常有利!因為高昂的光罩成本以及較長的製造時間等,不是每家廠商都負擔的起,而這也是促使智原積極在目前普遍的 90 奈米製程推出 667 MHz 以及 800MHz 以上微處理器的原因。 ( v6 `2 a/ ?6 B4 S4 D, P3 m4 n
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智原科技全球行銷副總鄭崇昇表示,「我們很高興能夠推出具有高度差異化的 ARMv5 微處理器核心。身為少數獲得 ARM 架構授權的廠商之一,我們正積極與 ARM 攜手開拓 ARM 微處理器的新市場與新應用領域。而相信以我們目前正準備在今年第四季推出的 800 MHz 超高效能微處理器 -FA626TE ,一定能夠協助 ARM 在那些以 PowerPC 或 x86 架構為主的應用產品上,成功拓展 ARM 微處理器的市場。 」 2 _- j7 p6 f/ Y, P7 {7 n
, ~% `, @: [5 p3 h( G, X智原科技得以在短時間內成功推出極大效能的 FA626TE ,主要是奠基於在微架構設計上的豐富經驗、優異的 synthesis 專業、實體驗證以及設計能力等。 FA626TE 是 32 位元 RISC 處理器,包含了八個 pipeline stages , 獨立的指令快取和資料快取、 scratchpads 、寫入緩衝器、記憶體管理單元,以及 JTAG ICE 的介面等。 FA626TE 處理器核心最高可採用 4 個 AHB 或 AXI 介面 , 本身 可更改設定的 (configurable) 32/64 位元寬匯流排來與外部的記憶體和元件進行溝通。對於 IC 設計人員而言,這樣完全可合成的核心以及單相位的架構尤其使得 SoC 的整合更容易了 。 / A) `3 |& q' z* ?. U o3 j& ?
9 o z1 g. q6 j3 }智原科技研發處長謝漢卿表示,「為了因應目前市場上對於 800MHz FA626TE 的高時脈需求,我們藉由落實一些先進的設計技術,來克服了製程和微架構設計上的一些限制。其中包括資料路徑 ( data path) 的最佳化、製程調整、特定的元件資料庫以及 bin sorting 等去改進微處理器核心的時脈速率,同時又保有了可攜性、易整合等特性。這些創新的技術也是我們之所以有信心持續在 90 奈米製程下推出 667MHz 、甚至是 800MHz 超高效能 FA626TE 處理器的主要原因。」 6 r7 F/ a( t' u/ }. c3 v
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產品上市時程
I7 v5 P, ^7 k0 b" d智原已經推出採用聯電 0.13 微米製程,且經過 ARM 驗證的 FA626TE 硬核解決方案;而針對 90 奈米製程做最佳化設計,預計可達 667MHz 和 800MHz 以上的處理器等的解決方案,也都將於 2007 年 Q4 初和 Q4 末分別推出。 |
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