SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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. s( y. V. T! @* ^5 `由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
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$ M/ _0 z A) Y- \( F+ X& t- R3 U身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。9 |3 Y6 b: m3 @& y6 H. @
* Z9 n' T3 ?: I* L- X2 n: g2012-2013 全球半導體材料市場
9 m p I; u# v* \# d(單位: 十億美元)
( D/ h0 J1 S3 V( J( ~( u地區
, {% g4 o B9 G6 U9 t; {) z
| 2012
: ?" U" e' K! U; g' M$ R" J | 2013
6 I1 w/ V2 n; J4 D3 d | % Change
$ @/ q1 ?+ x" ~% G, y( p) Y' ^# o4 n | 台灣 q7 } x! i% J3 x$ J0 G
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
3 Q& K8 p& V- v4 J" u+ ^1 C& s | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
; C: h8 f7 ~+ h8 P4 ~9 j5 o | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓+ k: F; V# f% z4 d4 {* u, C( a% {
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國, k* M6 b4 K! e8 H6 U
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美
2 b1 g: G% ?/ s7 k2 U- _% ^$ g | 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲% j$ p" ]! t/ u3 \1 P
| 2.95 | 3.07 | 4% | 總和& _+ E! k0 W" c
| 44.80
8 k5 O6 g- q* F8 @ | 43.46
3 H5 s( }/ b4 t) Y5 Y | -3%
% H: g ^" z* C! f7 q6 h |
7 {. z+ s. G0 I4 H: d* M1 V3 B資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場): e! p( T: Y4 R% y4 o) q' h$ `
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