根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)
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3 h* Z; B4 h! a% g! R5 ]( V活動時程表# m* f, s1 k6 `; I
節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機1 Y' j- n+ X, a d% {+ G& P/ |
.Telematics市場規模與未來預估4 H# C) c- ^0 Z1 i" X& ?
.半導體元件技術解析
' \( _# w. C A- b.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲 O& l3 `" Y1 w# l. H+ c
技術行銷部副主任& l8 `- g. O7 ^; B5 q$ }
) q( Y5 N+ Y+ H, Y; H1 R | | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展
, t3 b; l7 R0 O r, J* q.Telematics系統架構剖析
% T4 E5 o) i* }6 V" i: L3 V& Z.Telematics系統設計與規格分析7 H2 F( ?5 u" d6 _" `! t
.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商. a, K8 k; @" N
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點9 K! W! s8 m' f* N/ [% D" s* A
.車載資通訊系統品質要求與影響0 [ i2 p: p* v0 b; _2 m
.系統量測的應用範疇# n' e9 Z3 [8 B9 G
.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技
( I' v" n5 X0 M N0 E( L | | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00! y+ o+ u0 p7 X) _' U- H* Z
活動地點:台灣大學應力館國際會議廳# r3 j* {4 ?8 [. `3 A# {
地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
; |2 }5 z, O! f) x; K主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會7 r E, t9 D4 l2 w& V3 ~
報名方式:! ~0 _8 x# e" A9 ?/ z: ?8 x7 M
1. 線上報名
- }5 k6 R4 W0 A2.電話報名:(02)2555-4372 5 I: I# M3 U' u; A5 n
3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」1 B& y C3 y: Z8 E4 H, n
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。, h' x8 U& X" K! {! ]9 L- v) A
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」 : R6 ~ M- O( p* G9 u, t$ c
支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |