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你公司在過去的產品創新上,與IC晶片應用之結合,處於下列哪一種情況?(單選題)
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□從來沒想過與IC應用結合;沒想過的原因為______________________________________________
8 }/ C, D0 d. S' M; o( L9 {1 I$ ~: } ?□曾經想過也曾嘗試過,但沒有成功;其原因為_____________________________________________
, _1 x0 V) |2 ]& \/ S□曾經嘗試過也生產出新產品;此類產品的市場反映如何?
2 ]2 ?! [/ C% |! P% t/ B% F# b □不好□普通□很好- T/ t7 O' |/ q/ i% r9 x0 M
□與IC晶片應用結合的產品創新,是目前公司運作的主力重點;其毛利率狀況與未結合IC晶片應用前相比,屬於底下哪種情況:
/ o$ I, y" @6 t7 r' v □比以前高□跟以前差不多□比以前低 |
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