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2006.12.22 工商時報 龔俊榮/台北報導
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工研院原本與正隆公司簽有兩年RFID合作協議,正隆在評估整個RFID環境面還未成熟下,決定採取穩健的作法,選擇在今年合約到期後,中止與工研院的合作關係;工研院則轉而與永豐餘合作,正式技轉RFID認證規範,永豐餘轉投資永奕科技將開始籌建RFID驗證中心,預定明年第三季可望取得EPC Global的認證。
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國內兩大紙廠永豐餘與正隆,都對RFID的應用十分感興趣,這幾年也都投入不少資源進行研發,其中正隆還拔得頭籌申請科專,並與工研院合作,成立測試中心,也在今年兩月與資策會、HP等機構,正式建構RFID紙箱設計測試服務平台... |
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