Design For Reliability 的技術槓桿效應，何者最困擾設計人員如你？

tk02561 · 發表於 2011-9-26 10:34:44

電機電子零組件材料應用工程失效分析

●課程簡介：高速數位運算與傳輸速度已實現10Gbps以上的境界，更在最夯的3D IC堆疊多功能於一身的推波助瀾，產品的複合性設計需要有穩定的零組件材料基礎。現今在設計考量可靠度 (Design For Reliability)這項課題下，所有電機電子產品，零組件材料扮演非常重要的引擎角色；產品規格性能(Performance)也在實際應用環境條件中，衍生出與產品尺寸(Scale)及成本壓力(Cost-down pressure)三者之間的技術槓桿效應(Tech. Leverage)；產品不論在設計開發階段、試產階段以至持續量產，零組件材料應用工程成為很重要的關鍵。

本課程大綱從零組件材料應用於設計實務角度出發，以圖文(Illustration)表達如何從開發初期根據應用環境設計應考慮的重點，強調零件應用失效模式，內容結合過往應用實例探討。如零組件材料應用不當時，可能發生以下的問題點：

1.某些高熱零件在其工作環境溫度升高時，如何有效地做熱散逸(Heat dissipation)設計，取得快速平衡，避免因不斷熱累積(Heat Accumulation)而造成產品錯誤動作。
2.當電源電路中的功率元件進行快速切換時，其旁邊的高頻線路因為電路基板銅箔走線配置不當，易形成耦合而訊號被干擾，造成產品錯誤動作(Mal-function)。

各章節講授內容，將針對積體電路 IC、功率半導體、保護元件、被動元件、電機件、磁性元件等，展開選用設計、安全係數考量、失效模式歸納、外觀結構等構裝安全設計製造性評鑑 (間距、干涉、防呆)等；並於課程後研討交流所提個案產品相關零件材料選用問題，將做經驗分析與可能的技術服務。

● 上課日期：100年10月6、13、20日(週四09:00~ 16:30) (共18小時)
● 議程：8:30~9:00報到

innoing123 · 發表於 2014-8-12 11:32:24

《JB/T 11627 - 2013自恢復式小型熔斷器》屬於中國機械產業標準，已經由中國工業和資訊化部於2013年12月31日發佈，並且於2014年7月1日開始實施。本標準規定了自恢復式小型熔斷器的尺寸和端子、電氣要求、試驗方法的技術要求，適用於額定電壓不超過600 V、保持電流不超過30A、由聚合物正溫度係數材料(PPTC)構成的自恢復小型熔斷器。此類熔斷器主要用於過流保護，在某些應用場合可以兼具過溫保護的作用，但不適合替代具有分斷電路電流能力的含有可熔體結構之小型熔斷器。自恢復式小型熔斷器可應用於電池、開關電源、手機、USB介面、以及照明器材等產品。

TE電路保護部高級研發經理劉建勇博士指出： “近年來，包括可攜式和消費性電子等電子電器設備正朝著體積越來越小型化、功能越來越多樣化的方向發展，對於熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器等電路保護器件的要求也隨之水漲船高。TE電路保護部致力於滿足客戶的各種需求，藉著參與制訂和完善這些標準並使電路保護產品的發展更加規範化，TE電路保護器件可為各種電子產品和應用提供更可靠的保護。”

TE電路保護部應用工程經理董湧先生進一步表示：“隨著電路保護技術的發展，需要從器件的設計、製造、測試和試驗等環節進一步規範其尺寸、電氣性能要求、試驗方法和使用環境條件等因素。作為全球領先的電路保護專家，TE電路保護部在過去多年來一直都在引領熱熔斷體(保險絲) 和可復位器件技術的發展，擁有最先進的技術和最廣泛的產品線，參與制訂和完善這兩個新標準即是TE電路保護部技術領先的佐證。”

innoing123 · 發表於 2014-8-12 11:32:18

TE電路保護部參與制訂和完善中國國家標準和產業標準
兩項分別關於熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器的國家標準和產業標準已經發佈

中國上海－二○一四年八月十一日－TE Connectivity 旗下 TE電路保護部 (TE Circuit Protection)參與制訂和完善了兩項新標準，它們分別是中國國家標準《GB 9816.1 - 2013熱熔斷體第一部分：要求和應用導則》，以及中國機械產業標準《JB/T 11627 - 2013自恢復式小型熔斷器》。TE電路保護部參與制訂和完善了這兩項新標準，中國電器科學研究院有限公司等單位也參與了它們的起草和制訂。

其中，《GB 9816.1 - 2013熱熔斷體第一部分：要求和應用導則》已經由中國國家品質監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會於2013年12月31日發佈，並預計將於2015年7月13日實施。本標準將會取代GB 9816 - 2008，除了一些格式上的更改，新標準也補充了“熱熔斷體的分類、標誌、機械要求、電器要求、溫度試驗、防銹的技術要求”等內容，適用於額定電壓不超過交直流690V，額定電流不超過63A的熱熔斷體。本標準適用於室內環境下使用的電器、電子設備及類似的元件，包括掌上型和可攜式設備等。但如果熱熔斷體所處環境的氣候和其他條件與本標準規定的類似，則也適用於非室內條件下工作的熱熔斷體。

mister_liu · 發表於 2014-6-12 10:41:13

Staff Signal Integrity Engineer

公司：one famous IC company
工作地点：上海

Responsibilities:
--Work with design team to simulate, analyze and improve signal integrity on system and board.
--Extract s-parameter model with Ansoft HFSS or other related software.

Qualification:
--Minimum BSEE/MSEE preferred;
--3+ yrs. of experience on signal integrity area;
--Knowledge of semiconductor circuit design and electromagnetic field theory;
--Experience in model extraction with Ansoft HFSS or other related software;
--Experience in signal integrity simulation and analysis on DDR or other multi-loading system.

mister_liu · 發表於 2014-3-20 13:46:58

TE電路保護部產品經理Nicole Palma表示：“在與設計工程師一起工作時，我們發現IEC的ESD保護標準沒有真正解決可能導致產品故障的CBE所引起的問題。有鑑於此，我們強化了現有的小型低電容SESD器件產品線，提供20kV及更高的浪湧保護能力。這種更強大的保護能力可以協助製造商提升產品的可靠性，並將返修(field return)的次數減到最少，這正是在競爭激烈的電腦、行動、消費和汽車市場設計時的關鍵性考量因素。”

此新一代的SESD產品同時具有單向和雙向配置，以及1、2和4通道的版本，採用微小型0201和0402尺寸及標準直通(flow-through)封裝。除了提供20kV接觸放電性能，這些器件的浪湧保護能力(4通道陣列為2.2A，1和2通道器件為2.5A)將有助於提供更穩健的性能。

SESD器件的典型輸入電容在高頻譜下為0.15pF (雙向)和0.30pF (單向)，將有助於滿足HDMI、eSATA和其它高速信號的要求。其低鉗位電壓 (<15V) 則有助於達到快速啟動時間和將能量泄放 (energy let-through)降到最小。此外，SESD器件所具有的極低洩漏電流(50nA)，則可在必須節省能源的應用中用來降低功耗。

型號：
單通道：
• SESD0201X1UN-0030-088 – 單向； 0201尺寸；0.30pF (典型) 輸入Cp；8.8V (典型) VBR
• SESD0201X1BN-0015-096 – 雙向； 0201尺寸；0.15pF (典型) 輸入Cp, 9.6V (典型) VBR
• SESD0402X1UN-0030-088 – 單向； 0402尺寸；0.30pF (典型) 輸入Cp, 8.8V (典型) VBR
• SESD0402X1BN-0015-096 –雙向； 0402尺寸；0.15pF (典型) 輸入Cp, 9.6V (典型) VBR

多通道：
• SESD0402Q2UG-0030-088 – 單向； 0402尺寸；0.30pF (典型) 輸入Cp, 8.8V (典型) VBR
• SESD1004Q4UG-0030-088 – 單向； 1004尺寸；0.30pF (典型) 輸入Cp, 8.8V (典型) VBR

價格：按要求提供
供貨：樣品供應中
付運：交貨期為12周

mister_liu · 發表於 2014-3-20 13:46:29

TE Connectivity的SESD器件協助設計人員解決複雜的 ESD和浪湧保護問題
經過強化的矽ESD器件具有 20kV非接觸放電額定值，在汽車、消費性電子和計算等設計中實現更穩健的保護功能

中國上海－二○一四年三月十八日－設計工程師非常瞭解在應付由charged board event (CBE)造成的較嚴重損壞時，所提供符合IEC 61000-4-2標準的靜電放電 (ESD)保護功能可能還不夠。這些極強的浪湧事件具有高峰值電流和快速上升時間的特性，可能會破壞智慧型手機、平板電腦、汽車資訊娛樂設備和其他敏感電子產品的I/O埠。有鑑於此，TE Connectivity旗下的電路保護業務部門推出了全新的矽ESD (SESD)系列器件，這些器件的空中放電額定值(air discharge rating)為±20kV 和±22kV，遠遠高於IEC 8kV 接觸放電和15kV空中放電標準的要求，可協助設計人員解決由CBE所引起且普遍存在的電路保護問題。

innoing123 · 發表於 2014-2-27 13:28:38

積體電路 (IC) 體積持續縮小，促使效能的提升，同時也提高了 IC 對於 ESD 的敏感度。專屬的 ESD 保護裝置亦屬必須，藉此處理 ESD 事件，避免破壞性能量進入 IC 輸入／輸出 (I/O) 並造成損壞。英飛凌提供多樣化經過特殊設計的 TVS 二極體和陣列元件，同時降低了各種電腦及通訊系統應用遭遇 ESD 損害的風險。

ESD105 系列其他規格

ESD105-B1-02ELS（雙向 TVS 二極體，單一線路，TSSLP-2-4 封裝），
ESD105-B1-02EL（雙向 TVS 二極體，單一線路，TSLP-2-20 封裝）：

·       針對高速訊號應用的絕佳ESD防護規格：
– IEC61000-4-2 (ESD)：≥ ±25 kV（空氣放電／接觸放電）
– IEC61000-4-4 (EFT)：≥ ±2.5 kV / ≥ ±50 A（5/50 毫秒）
– IEC61000-4-5（surge）：±5 A（8/20 微秒）

·       最大工作電壓：VRWM = ±5.5 V
·       寄生電容（I/O 至 GND）：CL = 0.3 pF（典型）
·       箝制電壓：VCL = 10V 當接觸放電8kV 時
·       動態電阻：RDYN = 0.36 Ω（典型）
·       反向電流：IR = 1nA 當VRWM =  5.5 V （典型）

ESD105 系列裝置和入門套件目前已開始供應。TSSLP-2-4 和 TSLP-2-20 封裝皆完全符合綠色環保 (RoHS) 和無鹵 (halogen-free) 規範。

為了協助提升系統 ESD 的耐用程度，也提升保護設計的效率，英飛凌提供了完善的 TVS 二極體模擬模型資料庫，以及專業諮詢，幫助客戶選擇正確的保護元件及電路設計。

innoing123 · 發表於 2014-2-27 13:27:56

英飛凌全新 TVS 二極體提升高速資料介面受 ESD 衝擊之防護，實現纖薄輕巧的可攜式電子裝置

【2013 年 2 月 26 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司推出新瞬態電壓抑制器 (TVS) 產品系列，可保護電子系統的高速介面不受靜電放電 (ESD) 的衝擊。ESD105 系列採微小型整合式封裝，讓英飛凌的低電容二極體系列陣容更加完整，因而可實現更輕巧、速度更快、更穩定耐用的行動裝置。

ESD105 系列針對桌上型電腦、電視機與可攜式電子產品所使用的 USB 3.0、Gbit 乙太網路、防火牆和 HDMI 連結等高速資料介面所需的 TVS 所設計，這些介面端口設置在裝置側邊，因此對於 ESD 特別敏感，光是手指稍微碰觸，就會因靜電產生電流，放電產生的能量足以損壞設備，甚至造成無法使用。這點不僅為使用者帶來困擾，對製造商而言，也可能因為產品召回、後續的品牌形象問題，帶來高昂的成本。

因此，相關訊號線路更需要講求最健全的保護機制，加上最精巧的封裝尺寸，和最低的裝置電容。ESD105 TVS 二極體（單一線路）擁有極低的箝制電壓（接觸放電8kV 時為 10V）和超低電容 (C = 0.3pF)，確保工程師能滿足最新一代智慧型手機和平板電腦所採用高速介面最嚴格的需求，提供所需的 ESD 耐用性和訊號品質。

行動裝置不斷升級，變得更纖薄、重量更輕，且資料傳輸更快速，使用者的使用舒適度固然因此提高，但也導致設計人員在耐用性、訊號品質與電池壽命方面遭遇了其他嚴峻的技術限制。全新系列超越 IEC61000-4-2 的保護規格，提供 2 針腳封裝（0201 和 0402）。漏電流低於 20nA，大幅延長了系統電池的續航力。專屬電路布局可簡化 PCB布局，減少寄生效應。

ritaliu0604 · 發表於 2014-1-15 09:39:07

EMC lab expert
公    司：A famous European IC company
工作地点：苏州

tasks and responsibility
reporting to local group manager and AE/EMC-M (technical topics)
representation of the EMC-lab to external
scheduling (personnel and facility ressources)
estimation of testing efforts according to requests
cost controlling (MAE, testing orders)
training of new employees
Planning / Request for invest (MAE)
leadership (technical contents)
customer service (ordering, appeals, costs,…)
responsibility for lab internal processes and safety; definition of necessary actions to fulfill requirements
responsibility for all test results (output of EMC-lab)

Technical skills
Evaluation of equipment according to international standards
Release of technical documents
Consultant regarding standards and customer specifications
networking with RB-internal and external EMC-labs
networking with national accreditation bodies

overall knowledge and skills
Engineering know-how in electronics and communication technologies or RF-technology
min. 3 years experience in EMC lab
good command of English
compentence in leadership

level of education
studies (electronics or similar) at a university; min. bachelor degree

ranica · 發表於 2014-1-8 08:36:59

Staff MCU Applications Engineer (EMC Expert)
公司：A famous IC company
工作地点：上海

Key responsibilities/duties:
1. Help internal & external customers to solve EMC issues.
2. Provide technical review to colleagues on hardware design from EMC perspective.
3. Work with other hardware engineers to pass CE/FCC certification.
4. Provide technical trainings for internal and external customers.
5. Hardware design of MCU (ARM & AVR) application solution.
6. Generate application notes in both English and Chinese Language.
7. Review technical documents.
职位要求
Required skills
1. Excellent EMC knowledge and experience.
2. Knowledge & experience on CE/FCC certification
3. Firm hardware design knowledge in both analog & digital field. Experience with MCU is a benefit.
4. Firm PCB layout knowledge. Familiar with PCB design tools (Altium design)
5. Must have excellent written English and verbal communication skills.

Language skills:
冘 English fluent - conversation, reading and writing.
Relevant Experience:
冘 10+ yearsˇ experience in EMC hardware design/debug of application development based on MCU.
冘 Experience with customer interaction is a benefit.
Qualifications
冘 Bachelor- / Masters-degree in Electrical Engineering, Cybernetic, and Informatics are an absolute requirement.
Natural talents (innate competencies/behavior):
冘 Customer oriented
冘 Responsive, courteous
冘 Self-driven
冘 Work well in a team environment

amatom · 發表於 2013-12-25 14:05:17

除自動放電功能，TEA1708亦整合500伏定位電路，可在電湧期間保護IC，使元件更加堅固耐用。無需額外的金屬氧化物變阻器 (MOV) 保護TEA1708，對於僅有2個200 kΩ電阻的典型應用，最大差模電湧電壓可超過6 kV。TEA1708突破性的節能效果加上抗電湧的高耐用性，使其成為電源製造商的理想解決方案，以符合新的電源規範要求，例如今年初由歐盟委員會推出的第五版外部電源供應器 (ESP) 操作規範 (CoC) 以及修訂版ErP Lot 6。

恩智浦半導體電源解決方案產品線總經理Marcel van Roosmalen表示：「由於世界各地的管理單位希望降低能源相關產品對環境的影響，電源製造商正面臨在低負載和空載下對待機功耗嚴苛要求的挑戰。所以每一毫瓦的能耗節省都至關重要，僅有1 mW功耗的TEA1708可以作為重要的替代產品，取代利用電阻對X電容進行放電。安全和可靠性對於電源設計同樣十分重要，我們的客戶對於TEA1708的性能感到非常滿意，尤其是在抗高差模電湧電壓以及支援大容量X電容以降低EMI方面。」

TEA1708主要特性

·       Nemko認證，符合IEC 60950-1標準
·       在230 V (AC) 下可達成1 mW的超低功耗
·       整合500伏定位電路；無需添加金屬氧化物變阻器以保護IC
·       可自供電，無需外部偏壓
·       內部放電電流限制在2.3 mA，支援使用大容量X電容器
·       可調節的放電延遲計時器，外接一低壓電容器
·       抗超高差模電湧：使用2個200 kΩ電阻，可達6 kV
·       更簡便的應用設計，解決EMI問題同時維持效能水準

上市時間

TEA1708目前已量產。可提供含一個採用SO8封裝的TEA1708控制器、兩個電阻以及一個低壓電容器的樣板。

amatom · 發表於 2013-12-25 14:04:49

恩智浦半導體GreenChip使X電容放電器功耗降至1毫瓦 X電容器自動放電IC TEA1708提升電源節能效果

【臺北訊，2013年12月24日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 宣佈推出GreenChip™ TEA1708，一款用於X電容的自動放電IC，可在230 V (AC) 下達成1毫瓦的極低功耗。傳統的電源供應仰賴電阻對用來降低EMI (電磁干擾) 的X電容器進行放電。電源與主電源斷開之後，透過TEA1708對X電容進行自動放電，相較於傳統採用電阻放電可降低20 – 30 mW的功耗。

amatom · 發表於 2013-11-11 11:42:01

Power Integrations 的 CAPZero X 電容器放電 IC 已通過認證符合最新直接強制性 IEC 安全法規

(20131111 10:31:08)美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)--Power Integrations (Nasdaq：POWI) 這家節能功率轉換之高壓積體電路領域的領導廠商今日宣布其 CAPZero™ 自動 X 電容器放電 IC 已獲得符合 IEC CTL DSH 1080 的認證，這是管理 X 電容器放電安全法規之 IEC60950 和 IEC60065 的核證機構 (CB) 方案的最新強制性新增標準。CAPZero IC 是簡易型、SO-8 封裝、雙端裝置，只需要加入放電電阻就能自動實現 X 電容器放電功能。

現在生產的電源供應器必須立即符合 IEC CTL DSH 1080 要求，此項要求可確保電源供應器的 X 電容器在產品的整個生命週期裡維持正常的安全放電運作。CB 認證的 X 電容器放電裝置 (如CAPZero) 已通過嚴格的安全測試通訊協定，包括長期高溫和高濕度測試及高電壓線電壓突波測試。使用通過認證之 X 電容器放電裝置的電源供應器即自動符合標準。未採用 CB 認證裝置的電源供應器，包括使用分離式元件或其他非認證 IC 的電源供應器，都必須在移除所有保護裝置 (例如，可變電阻和大電容器) 的條件下通過相同的環境測試及線電壓突波測試。如果電源供應器進行任何重新設計，就必須重新認證。

Power Integrations 產品經理 Edward Ong 表示︰「我們的省電CAPZero IC 可輕鬆快速遵循 IEC 法規，能讓尋求符合新興的無負載和待機要求的設計人員節省大筆費用和工時。CAPZero 裝置可以置於系統輸入保險絲之前或之後，適合各種電源供應器應用。」

mister_liu · 發表於 2013-9-17 11:56:21

台北 – 2013年9月17日 – 隨著行動設備複雜程度的增加以及功能的提升，日漸要求減少設備厚度、搭配多支天線、提高數據傳輸率及工作頻率。因此使得可以解決電磁干擾（EMI）的機板遮蔽（BLS）產品的市場需求進而增加。為滿足這一需求，TE Connectivity（TE）推出了機板遮蔽（BLS）產品。經過沖壓或拉制成一件或兩件式金屬籠的TE 機板遮蔽（BLS）產品，有助於對板級元件進行隔離，降低最大程度的串擾，並且在不影響系統速度的前提下降低EMI 干擾。

TE 消費電子產品部產品經理 Frank Basile表示：「沖壓、電鍍和自動化一直是我們幾十年來的核心競爭力。此次全新推出的機板遮蔽（BLS）產品，使TE能將這些核心競爭力轉化為客戶利益，以極具競爭力的價格加快上市時間及規模化生產。」

最新的機板遮蔽（BLS）產品擁有多項標準化設計特性，包括：端子鎖定孔 (contact and locking dimples)、拐角形狀 (corner shape) 和彎曲半徑 (bending radii)。此外，TE遍布美國、歐洲及中國等國家和地區的當地應用工程師，還能提供快速可靠的客戶支援。目前製作此一件機板遮蔽（BLS）部件原型約需72小時，具體時間長短取決於樣品的複雜程度。

TE的機板遮蔽（BLS）產品再次証明了TE充分利用全球規模和低成本製造等優勢、提供滿足多行業需求的解決方案，進而造福客戶的能力。

amatom · 發表於 2013-5-15 13:32:45

Power Integrations 推出全新 200 V Qspeed 二極體，結合低反向恢復損失與軟恢復特性，可獲致最佳效率並使 EMI 降至最低
「軟」切換特性尤其有利於高效、高頻電源供應器二次側整流器和音訊放大器

美國加州聖荷西 -- (BUSINESS WIRE) -- (美國商業資訊)--Power Integrations (Nasdaq：POWI) 這家專供高效電源轉換領域的高壓類比積體電路領導廠商在今日宣佈，推出 LQA200 系列 200 V 二極體產品。該公司的 Qspeed™ 高效矽二極體採用混合接腳技術，提供「軟」切換和低反向恢復充電電荷 (Qrr)。這些功能完美結合實現了高頻操作，並且得以使用小型、低成本的磁性元件，同時達成最高的運作效率。

提供 10 A 到 40 A 的常見陰極配置，這些「軟性」的全新 200 V 二極體降低了反向峰值電壓，進而提高電壓餘裕，並增進運作穩定性與耐用性。對突波吸收電容的需求同時也減少了，甚至完全不需要，這進一步改善效能並且降低成本。與同級蕭特基產品相比，Qspeed 二極體可減少 Qrr 高達 80%，而接面電容則降低 45%。
Power Integrations 產品行銷經理 Klaus Pietrczak 表示：「我們全新的LQA200 二極體適合用於硬切換或軟切換應用的電源供應器輸出整流電路，例如電信電源供應器與音訊放大器。藉由降低電磁干擾(EMI)，設計師可以省下空間和元件成本，同時可以利用更精緻的設計來改善效能。」

LQA200 二極體目前提供 DPAK、D2PAK 及 TO-220 封裝，單價在 $0.40 至 $1.20 之間，每次訂購數量為 10K。

ranica · 發表於 2013-3-28 10:54:29

TE電路保護部創新發明的2Pro AC元件獲頒著名的中國電子成就獎
可重置設計有助於為低電流應用提供可靠的過電流和過電壓保護

美國加利福尼亞州門洛派克－二○一三年三月二十八日－TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部榮膺《電子工程專輯》(EE Times China)頒發的中國電子成就獎得主，在年度高性能元件獎項中，TE電路保護部的2Pro AC產品獲得此殊榮。該AC線路保護解決方案用於LED照明、智慧電錶、電器和電源等低電流應用。

2Pro AC元件是一個創新發明的混合元件，為設計人員提供了一種整合且可重置的方法，以保護敏感的下游電子產品避免因過電流和過電壓事件所引起的損壞。 2Pro AC元件將聚合物正溫度係數（polymeric positive temperature, PPTC）元件及金屬氧化物壓敏電阻（metal-oxide varistor, MOV）結合在單一熱增強型封裝內，藉由維持壓敏電阻表面溫度低於150°C來提供操作穩定性。2Pro AC元件提供了更好的穩定性、採用更少的元件、以及更快且更簡單的設計過程，比傳統的離散設計方式更勝一籌。

2Pro AC元件能夠幫助製造商滿足IEC61000-4-5和IEC60950等產業要求，並且有助簡化UL60950測試和合規性。該元件還符合RoHS指令及無鹵素要求。

TE電路保護部高級產品經理郭衛清表示：「《電子工程專輯》所頒發的中國年度電子成就獎在業界中受到高度重視，很榮幸我們的2Pro AC元件贏得該獎項的認可。在這裡我們採用了一種新的方法為低功耗的應用提供電路保護，以LED照明應用為例，能有效保護電路避免浪湧(power surge)和突波(spike)的危害是極為重要的。2Pro AC元件的實現方法簡單，能提供更高的可靠性，並節省電路板空間，故此它是一個客戶迫切需要的突破性元件。」

mister_liu · 發表於 2013-3-13 10:25:10

TE電路保護部的SESD產品系列通過AEC-Q101認證 SESD低電容器件有助於保護超高速資料線，佔用最少的PCB空間

美國加利福尼亞州門洛派克－二○一三年三月十三日－ TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部(TECP)宣佈其SESD (矽ESD)系列被動電路保護器件中的八款產品現已通過AEC-Q101認證，從而可應用在汽車電子的設計中，特別是在車載“資訊娛樂”系統。SESD產品系列最初於2012年2月推出，而在2012年10月完成了AEC-Q101測試。

與通用的消費性電子一樣，汽車資訊娛樂系統也可採用超高速資料介面，包括USB 2.0和3.0、HDMI 1.3和1.4、DisplayPort、Thunderbolt、V-by-One HS，以及LVDS協議。這些高速資料線可能會受到靜電放電(ESD)事件影響，但是TE電路保護部的SESD產品系列包含了一組有助於保護這些資料線的低電容二極體。另一項優勢是這些SESD產品採用小型極薄雙列扁平無引線(XDFN)封裝，可以節省PCB空間，滿足消費性產品對高緊湊型設備的需求。

SESD系列器件具有低額定電容，單向的典型值為0.20pF，雙向的典型值為0.10pF，可以實現現今最高速介面的訊號完整性。直通標準陣列封裝簡化了PCB設計，而且該產品系列還提供了一套符合嚴格空間限制的電子設計解決方案。

SESD產品線在10月成功地通過AEC-Q101認證，意味著在高成長的汽車電子市場中，這些器件現在可為車載資訊娛樂控制台提供具備完整競爭力的ESD保護。

TE電路保護部產品經理Nicole Palma表示：“靜電放電會對現今高度複雜的消費性電子產品造成嚴重損壞，特別是超高速資料互連上更容易受到ESD事件的影響，而TE 的SESD系列在這些互連上可提供可靠的電路保護。通過AEC-Q101認證意味著ESD保護能力已擴展到新興的汽車電子應用，在此領域中，車載資訊娛樂系統已被視為是提高附加價值的必備項目。通過這些SESD產品，將有助於確保客戶的投資獲得保護。”

SESD系列的ESD電路保護器件亦符合EU RoHS/ELV標準要求。

mister_liu · 發表於 2013-3-7 14:48:34

台北2013年3月7日電 /美通社/ -- 全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI) 美商亞德諾公司，攜手業界領先的電子元件製造商和供應商柏恩斯 (Bourns) 公司，近日推出業界首款通過認證的 RS-485評估板 EVAL-CN0313-SDPZ，用於保護工業和量測設備不受EMC（電磁相容性）損害。兩家公司均提供 EVAL-CN0313-SDPZ 電路板，內建ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收發器和 Bourns 公司的各種電路保護裝置，符合IEC61000-4-2/4/5 ESD（靜電保護）、EFT（電氣快速暫態）和功率電湧規格要求。該電路板是 ADI 公司Circuits from the Lab™參考電路庫中的一部分，包括電路筆記、測試資料和結果，幫助工程師們在馬達控制、並網轉換器和可編程邏輯控制器等應用中降低設計風險。所有經 ADI 認證的經銷商和部分經 Bourns 認證的經銷商處均可以購買該電路板。

對工業和量測儀表製造商來說，將外部保護裝置的EMC特徵與其所保護元件進行匹配是難度最大的挑戰之一，耗時最長，成本最高。作爲第一個經外部認證的RS-485電路EMC相容設計工具，EVAL-CN0313-SDPZ電路板提供了設計和整合文件、元件驅動軟體和評估硬體。EVAL-CN0313-SDPZ還包括了一個允許電路板與ADI的ezLINX™ i Coupler ® 隔離介面開發環境共同使用的EI3 Hirose連接器。該開發環境爲開發者提供了一種高性價比、即插即用的數位隔離RS-485物理通訊層評估方法。

EVAL-CN0313-SD1Z RS-485評估板主要功能

經過認證可保護 ADI 的 ADM3485E、3.3 V RS-485收發器：
6 kV、4 kV和、1 kV浪湧(IEC61000-4-5)
2 kV EFT和8 kV接觸(IEC61000-4-4)
15 kV氣隙放電ESD (IEC61000-4-2)

tk02561 · 發表於 2013-1-23 12:11:05

TE電路保護部為大中華區工程師推出中文部落格
線上論壇專門探討電路保護的發展趨勢、問題和解決方案

臺北－二○一三年一月二十三日－TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection)推出全新的中文部落格(簡體版)，由被動元件產業領先的工程設計和市場行銷專業人士主持。電路保護部落格(http://blog.circuitprotection.com.cn) 主要提供有關市場趨勢、現有和新興技術以及產業新聞的專業評論和觀察資料，同時還包括技術文章、案例研究和其它電路保護相關的資訊連結。除了TE的部落格作者之外，特約作者也會常常針對特定主題分享他們的專業技術。

全新的中文部落格將探討汽車、通訊、工業、多媒體和可攜式電子產品產業的發展狀況和問題，目的是提供一個互動的論壇，針對一般的電子產品，特別是電路保護產品進行深度的討論。此部落格的目標是為設計工程師提供機會進行探討、辯論，並瞭解更多有關快速變化中電子產業的資訊。

globe0968 · 發表於 2012-12-21 08:58:28

東芝推出支援高速資料線的新款緊湊型靜電放電保護二極體多位元穿越型產品加入超高速產品系列中

(20121220 17:21:53)東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)已經將多位元（2位元和4位元）穿越型靜電放電(ESD)二極體產品加入其低電容、低鉗位電壓的超高速(Extreme High Speed)系列中。新產品DF6D7M1N(2位元)和DF10G7M1N(4位元)可實現多個二極體，同時還可保持低電感穿越型佈局的信號品質。相關樣品現已推出，並計畫於12月底開始量產。

應用
為USB 3.0和其他介面提供ESD保護

有關該產品的詳細資訊，敬請瀏覽以下連結：
http://www.semicon.toshiba.co.jp ... s/1266096_2381.html

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