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[問題求助] 想請問seal-ring的一些疑問~

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1#
發表於 2009-7-18 21:51:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
各位前輩~
7 a( d$ n' B) ~; q% ?# N2 E. R! u9 ]1 _, ]. E& p" O
我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,
3 L# ]/ S- G) X6 T) M- e
. N  ^2 C9 e3 x8 j( t6 {但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
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12#
發表於 2009-7-31 21:25:57 | 只看該作者
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表 . Q5 }9 l( w% N4 T. w

- S. f/ Q9 K' N
9 u" q$ {( `, R  x3 {: J  ?; j( @6 z; u
请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?

% K. z1 {% \# G/ S/ Y. f9 V1 Y5 x$ ^/ A3 r
浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。0 d$ D  c/ l2 G. W$ c
在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,
. D) N( F- [% i- ]1 u# N當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。
6 N0 t" p- V" M. E$ H, o( n有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。
11#
發表於 2009-7-30 11:08:09 | 只看該作者
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)) b9 j" k  r4 |0 ^8 z
# R3 H4 ]3 q. m8 h
倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
10#
發表於 2009-7-30 10:28:23 | 只看該作者
回答 lethalkiss:: Y6 S, e; [5 c  z0 @& ?
sealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
9#
發表於 2009-7-29 19:54:14 | 只看該作者
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表
- n# P; F& p+ C+ E, ^+ D# K6 F7 n' @一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
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6 ~  `6 f, I. F( B
如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
8#
發表於 2009-7-29 09:57:55 | 只看該作者
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
7#
發表於 2009-7-27 22:52:26 | 只看該作者
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表 ( i! q3 N3 {5 l3 q- s/ S' L
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
  Q* ~: j% g0 y+ W4 i; T3 l
+ o  ~& x  G: H) X
6 x. U  `0 n5 R
请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
6#
發表於 2009-7-24 09:42:07 | 只看該作者
原則上是接到real power
$ w4 Y; j2 g5 }9 p" O其他的就跟樓上說的差不多了!!
5#
發表於 2009-7-24 09:13:39 | 只看該作者
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
4#
發表於 2009-7-23 16:55:40 | 只看該作者

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
3#
發表於 2009-7-20 23:10:00 | 只看該作者
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面.
' [+ g  J( L# V9 R5 ?因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易.
: L4 S! F3 p+ z# d( r這是我的淺見,請指教~~~
2#
發表於 2009-7-20 11:35:20 | 只看該作者
我也有興趣知道. K) F- `( `1 c6 t4 k, M
7 y" ?4 p2 J+ E1 N6 ^& A
~每一步都有存在的意義~
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