SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。 + D( ?+ n$ J- X3 s
4 o6 H4 o0 X4 Y1 D由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。 * ?4 H; G$ n9 S H
7 a. e- T8 h0 e0 d身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
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2012-2013 全球半導體材料市場
* r9 z1 \; {! x) @ Q* i9 a(單位: 十億美元) 9 z8 K, F# d. c2 O7 u4 Y8 m
地區; N; r. q' \1 h
| 2012! w4 }/ `4 x3 z# b
| 2013
8 C% ?2 N7 G! p | % Change; u4 y4 U* [8 q' x" l
| 台灣
4 X* q0 [. Y: ?9 M5 v8 w8 u | 8.97 | 8.96 | 0% | 日本: q4 V7 f6 o% j
| 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
) ^4 I+ ~( R8 u R | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓
: X ?% a# T( g" D | 7.22 | 6.94 | -4% | 中國- T% E( i) w6 W+ h
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美3 b3 L9 C2 |0 E' l5 ]
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲6 s; K6 U9 t5 h! X# j5 y2 W
| 2.95 | 3.07 | 4% | 總和
8 F4 z+ M0 n4 q6 G | 44.80
/ c+ q; C j9 h- ^! F' [3 V | 43.46. K7 y) G2 }3 J0 X p4 t
| -3%
+ E& I( x+ q: F2 J! z! H. `! G0 R |
0 d9 {" E( ^& Q3 Q( c" V
資料來源: SEMI April 2014 (註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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