EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
3 b- J- g/ U$ a8 f+ _4 y% H我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?

thx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
* Q$ O  m$ n4 U- p1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
% U, o9 A/ i; {0 z5 J3 v. b
% [+ G) y) e0 |* k* I3 f其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
& P3 C# I2 K( _8 B. H( @PCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣