模擬時要過幾個 Corner 才敢去 taped-out?

shaq

請問板上的前輩，在模擬時你們都過幾個 Corner？
+ v# r- A# f, P5 c, M7 R! w- g
我公司的學長是說過 SS@-40, TT@25, FF@135 這三個就好
也就是不跑 SF 與 FS

大家呢？

poseidonpid

TT@25:這是一定要跑的
( Z$ \5 a6 Z& F5 ISS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
, D; y! ]4 v/ x$ t8 p( v而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高溫到80度即可。
. o/ Z5 K8 P/ s8 m# E# v% m% M
$ O3 ]) M. q- ~' t- s/ n4 b4 T6 g1 u[ 本帖最後由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:19 AM 編輯 ]

shaq

原帖由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:16 AM 發表
" J: [- o4 l. b5 _0 U* J! tTT@25:這是一定要跑的
SS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
3 Q0 Y8 ~! ?% e而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高 ...

) |9 D1 L) _0 Q& H% g5 e( ?6 M
對了，那請問一下

如果要跑 SF, FS 的話，溫度是定在  25度就好了嗎？

finster

一般來說,只要跑TT,FF,SS就可以了
2 ~( b/ V  V  h  }: R! j* l! J( K" v不過,如果是要負責產品的,我建議SF,FS都要跑,而且要配合高低溫變化
) z) z/ b) Y) V一般來說,製程的漂移絕大部份都會在TT,尤其是TSMC或者UMC之類的製程廠,其製程技術都己能夠控制的非常精準
) \" Q3 h+ k# k$ Y0 Z3 n; b) t不過,如果是二線的製程廠,或者大陸廠,其實製程的漂移量還蠻大的,我曾遇過TT,FF,SS都符合SPEC.,但卻fail在SF或者FS corner,原因是製程廠的漂移量太大了,導致PMOS和NMOS在兩者最為極端的情況(SF和FS)跑到loss control的問題

3 \: U$ @4 [0 e7 ?9 P經此之後,我的要求就變成:若是一線的製程廠,確實TT,FF,SS應該就足夠了,但如果是二線的製程廠,那我會多跑SF,FS再配合高溫和低溫的變化,寧可在tape-out前多跑一些corner case,也千萬不要拿自己的設計能力的信譽來跟製程廠的技術對賭

billywei

我推薦45種corner都要sim
至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
+ U/ W$ _7 I" T5 n0 u相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
: E9 ~" P7 G5 w5 g. X3 E  x! P125,60,-40是溫度
high V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
+ A. q0 v; Y6 c: K9 _因為之前有做過一個chip..就是沒check過全部的corner..剛好在很特定的情況下chip會死
畢竟...在chip tape out 之前..怎麼sim都還來得及
等到chip tape out...就一切都來不及了..畢竟每改版一次..都是花一大筆錢..
% I0 F) U( q) K/ L可能你會問..45個corner..有必要嗎..???.
9 W. K5 Q) \0 Q  S4 O可以利用script來減少你sim的複雜度...
  y5 X6 T4 ?* s; a相信我...事前工作做的越好..總比等到chip回來之後被老闆叫去罰站來的好...

shaq

原帖由 billywei 於 2008-8-14 06:00 PM 發表
我推薦45種corner都要sim
* `; }" |4 z5 H+ p0 @至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
$ f6 G7 }+ y+ h# g3 ?! N& |+ w% {* c  d125,60,-40是溫度
7 K; S% o8 A1 c" Zhigh V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
; ]3 v# o5 y1 ~. P# E因為之前 ...

- X9 K+ ?3 N# L% ?0 v' s# o1 z7 }
雖然可用 script 解決重覆輸入的問題，但有時大電路 sim. 下去就1~2天的...有的還要 sim. 好幾個星期（ex. sigma-delta modulator)

45個 corner 都跑完的話...嗯....好像有點困難 -.-
! [+ @, g# P# W, }  @
而且如果一次丟滿全公司的工作站，那其他人不就不用玩了 XDDDD

Frank_wu

日本某公司(做MCU的大公司)規定要模擬405個條件才可Tap-out...
我覺得最重要是由CHIP的單價決定....

langrange

我們這邊以前做過一個電路，沒有跑過工藝角，流片回來竟然還能用
前兩天我跑工藝角，竟然還有人問我在幹什麼。。。。

jackrabbit

我個人的習慣是做block時就把corner, 溫度, VDD, 電阻這四種的variation都組合跑過
4 x! J1 w! w9 r/ k( ?5 K3 j但有些是你在選電路架構時就會先考慮了
例如VDD variation的影響(PSRR, cascode不要壓到...,etc.), R variation影響(type, matching, TC..,etc)
1 `. |7 e$ C! D等完成後就可以縮小到跑corner+溫度就好, 有時間再把VDD 跟電阻加進來驗證
: T+ A; z, h& @& V' gSF, FS 有時很tricky, 若你電路裡有P/NMOS串成一串的電路, 而且會應用到其Vth特性時, 建議要看一下~~

若每個block都先check過了, top整合時就挑幾個critical case跑, 時間越多就跑越多組

langrange

還得跑下monte carlo吧，我前一段聽有人說他們MC要跑100個點的