IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

itricollege

一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
# o' M1 C' j0 D9 Q3 c' u9 n1 A
1.   半導體工程與 產業概論
+ n! U( ~7 d# n2.   機械與自動控 制概論
7 N$ e. d) q. A8 W% a; L3.   基本電學
9 `& b8 l7 c) V/ I" ^4.   封裝技術概論
1 H0 X5 p7 G& V* C1 R  p5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
- k/ j5 Z/ v4 z7 }1 b) v6.   半導體元件概 論
7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

itricollege

一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
7 l4 Y1 Q3 r. X4 ~! h( U  ?
) j3 Q, t6 R: [# ~% x1.   封裝實務（31~40 小時）
3 X( l8 `* R: l- d7 `, e2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
/ A5 i6 E! e9 m$ \+ L5.   專題製作（31~40 小時）
7 G* I- G$ S- v2 {8 O. C; W6.   失效模式實務
) y  P5 k! r4 J1 q7.   材料分析
8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

jcase

MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。

1.细铜丝键合工艺参数的选定；
5 }+ w* s* r8 w2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
8 V4 K. C8 g! G% {/ H
8 }+ ~: r+ Y+ \/ s合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。