本帖最後由 globe0968 於 2012-10-25 01:39 PM 編輯
. M4 a6 y" y6 }; ^1 m0 P" m5 K" U" L) a/ |: _' s; o% Q- E
獨特的PAC平台特性和優勢包括: 2 {/ M$ z+ n% q+ e8 B+ f, R% z
PAC平台特性 | 優勢 | 業界領先的32位ARM CortexTM M0處理器,及已申請專利的智慧週邊 | 採用節能MCU核心。在改進性價比的同時實現先進的控制技術 | 已申請專利的all-in-one電源轉換解決方案 | 使系統開發人員專注於加值的產品性能,而非電源設計 | 市場首個整合式高壓電源驅動器 (操作電壓高達 600V) | 簡化系統設計,降低成本和減小PCB | 先進而易於配置的類比前端 | 支援電流/電壓檢測、過流保護、無感測器控制和其他關鍵訊號調整任務 | 已取得專利的模組化類比陣列晶片設計方法 | 促進快速的晶片設計變更來支援不同的應用,讓新IC的開發時間至少縮短三個月 |
% Y/ M- x* r! e5 W" L/ g! a供貨和價格
+ W8 k" m3 E' [5 q4 M- k6 hPAC平台樣品和軟、硬體設計工具套件目前限量供應,並將於2013年初開始進行量產,量產單位價格低於1美元。 |