<2008年10月9日>甫於今年三月正式成立的「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月22日 (星期三) 下午,以「行動裝置嵌入式軟體技術與發展」為主題舉辦研討會,由應用與技術等角度深入探討產業發展。研討會將於台北市電腦公會(台北市八德路三段2號B1)B1會議室舉行。
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由台北市電腦公會TCA 催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA 」,希望能在國內完整的高科技半導體與ICT 產業鏈的基礎下,加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇(Embedded Application Forum ;EAF ),希望透過公開的研討活動,達成強化產業交流、意見溝通與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第五場,前四次活動分別以「消費性電子」、「國產嵌入式平台」、「嵌入式軟體」與「可攜式連網裝置」為主題,此次繼八月份受業界廣大迴響的「行動裝置嵌入式軟體」之後,再次以該主題邀請到相關廠商為業界分享其他的技術。
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可連網的行動裝置近年來蓬勃發展,消費者除對其依賴度日益提高之外,針對功能與使用便利性的要求也越加嚴苛,而這類消費性電子產品的生命週期短僅數個月,硬體架構翻新速度無法趕上產品遭市場淘汰的速度,因此,提供更多豐富的軟體服務與功能,就成了系統開發廠商的解決方案之一,有鑑於此「嵌入式產業聯盟TEIA 」再度就「行動裝置嵌入式軟體技術與發展」為主題舉辦研討會,為業界介紹更多相關應用與技術。
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本次研討會將由聯盟副會長劉惠玲說明嵌入式軟體SIG規劃與產業推動的各項計畫進度,也將邀請行動數位電視領域整合型半導體接收器IC設計廠商Siano Mobile Silicon、發展動作感知技術的GestureTek、由廣達電腦與凌陽科技轉投資成立的賽微科技、以及行動通訊解決方案供應商IXI Mobile,分別針對全球行動電視產業、動作/手勢感知技術、行動裝置語音辨識、行動終端資訊服務等議題深入探討。希望能透過廠商彼此面對面的意見交流,進一步為台灣的嵌入式產業整合資源,並有助於此領域各種產業鏈(Value Chain)與生態系(eco-System)的建立與完整化。. J1 F+ p: `" ?2 s3 ~* q' h( X* x
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本活動完全免費,歡迎業界菁英共襄盛舉。活動報名請上網:http://www.tca.org.tw/seminar/D10g00107.asp
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