请问在mim电容下放器件需要注意哪些呢？

scy8080

我准备用smic.18 1p6m rf工艺，需要在mim电容下面放器件来节省面积，有这么做过的大大讲下需要注意哪方面呢？谢谢
比如电容匹配性影响，寄生电容影响等，如何精确计算评估这些寄生影响，及后仿如何提取出这些参数影响呢。

Nancy_Yeh

MIM底下最常放的東西是邏輯
但是也要RD同意
至於寄生電容收抽POSTSIM就知道啦
& c( H. @, C+ b' f2 C如果是很重要的電容要做match
那當然不能放啦
& z5 o, M6 t2 J2 o要放也要RD同意

scy8080

谢谢，仔细看了design rule，规定下面不能放任何有源和无源器件。

smilodon

谢谢，仔细看了design rule，规定下面不能放任何有源和无源器件。
scy8080 發表於 2010-6-11 10:46 AM

9 @+ q; C6 h% Y' a2 S9 H, k
, X( V! i. t& X( j1 IFoundry的rule是为了保证MIM电容的可靠性和精度，实际上，我们在下面做过期间，不过我们的MIM电容和下面的MOS电容都是加在电源和地之间，起decoupling作用，是在HHNEC 0.13um工艺上实现的。