產品單晶片應用設計開發外包專案

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專案詳細說明
% y6 T7 F. N# j9 e. J
5 m  ?  \; U+ {/ F' b3 U6 C1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
: j, m" e" r- a' u9 c/ x2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
9 v+ ^' E8 N- ]2 ]8 _7 \7 c7 B3.配合地點：發包後可在家作業
0 N# a1 w- D  E2 M2 k7 W* i5 Y4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

所需專長說明
% k* f$ U. s& x2 C! B
: k: j+ {+ _* K$ o" z; s5 T需有單晶片應用經驗
1 q# j% Y; A6 z, [視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制

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專案詳細說明
7 n3 r! n( ^( T* p, G4 F
4 c! _. d" X# W# V1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
. m: }( ~9 Y+ Y; c' y# J4 I2.配合時間：要依專案進度
- E9 K6 b) A$ j  q5 g8 |6 y8 G  j3.配合地點：發包後可在家作業
6 p2 e2 u" c, H; S* X- j- S- @0 _4.專案預算：詳談議價
1 z) M9 O3 H* {5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取

# F3 D* V/ o) k6 O3 @所需專長說明
8 M  M7 q$ d0 D- \- H% t
需熟悉單晶片硬體設計
驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計

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專案詳細說明
/ q8 B1 R3 L# O3 t1 h( @
/ n" r2 ]7 d& E: H1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
* `0 e2 D9 }% H. W2 W  [, f3.配合地點：發包後可自行在家作業
2 y+ v7 U# f5 W7 O& H4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

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專案詳細說明
) u# W4 K8 `/ A7 N( I7 U; E
' n/ y) I( Q, \! h& X9 K/ G: c1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
2.配合時間：要視專案情況而定
. U  F: }( A; D0 ?( @* A+ g3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
/ ?, F4 _3 z4 }* X# s4.專案預算：詳談議價
! R8 q8 Y* v' c5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
7 i" p  `: [# @; j9 R* v2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
6 d4 j7 U6 W& y0 U  G/ u, K$ n3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
4 C: B  ]! U* g% g) V0 p! b9 S4.專案預算：20,000元以內
8 u8 e/ L* t( ?% x" [7 y+ ], b5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

所需專長說明
& P9 |9 _  Q' e) E
需熟悉Assembly

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專案詳細說明

/ F, ^# S8 S- c, d- d1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
2 ~1 N3 w& W: j0 W( t. @3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳
& U4 t, _0 K1 B" M4 |4 \* ~" ]! B4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷

. @" U! I& t  B+ L1 r: S! W" x3 b5 [所需專長說明
* ]: n! v" v  }* o
+ M0 O; ]( ~/ l9 h" d+ A熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
熟spwm motor drive 與 PID control尤佳

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專案詳細說明
# V2 p3 T5 g8 O  E4 a  W, U; Q( ^& K0 q
1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
" w; Q5 n/ H" L, k/ |, C& W2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
7 o  f7 f, x+ p# l5 d; L. }3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
* l$ v/ I2 L( J
& Q7 N& A/ e# |所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計