日本智慧型手機/車載用途應用展開之FPC最新技術動向

SophieWeng@G

軟性印刷電路板(以下簡稱FPC: Flexible Printed Circuit)是"柔軟的印刷電路板"的總稱。最近FPC被小型電子設備(如智慧型手機)所使用的情況在急遽擴大中，這是因為FPC被應用於小型電子設備的「小型化、輕量化、高機能化」上。
但是，和硬質電路板(PCB)相比，FPC的歷史較短，也不過才45年。FPC的"原型"是在1960年代後期由美國的航空宇宙設備及軍事用機器用途所開發出來的特殊電路板。有關於FPC的技術變遷可以說是: 「根據市場需求技術開發的迅速化（time to market）與量產早期導入（time to volume），以對應多樣化電子設備的機能要求。」。結果，FPC被推定是電路板業界中市場成長率最高的。
本次演講將針對目前影響FPC市場最大的智慧型手機的機能進化所伴隨FPC市場的技術動向加以解說。而在另一方面，為因應現在FPC主要市場-智慧型手機市場的成長趨緩，目前針對PFC新市場的開拓也是非常重要的。
首先，在汽車的資訊娛樂化與ADAS的導入，使得車載市場對於FPC的採用急增。將FPC車載用途加以目錄化，並將針對FPC實際的應用案例加以解說。
目前更開始針對穿戴式裝置及IoT/M2M商品採用FPC的開發探討。為因應新的市場，目前的現狀是這些過往的FPC材料、生產技術已產生相對應的困難。本次針對這些課題，將「伸縮ＦＰＣ（Stretchable FPCs）」、「可生物分解ＦＰＣ（Biodegradable Printed FPCs）」及「感應器內藏型ＦＰＣ（Pressure Sensitive FPCs）」等新開發的FPC技術進行商品化，將明確說明這些新型FPC技術及將來展望。

■ 修得知識：
・智慧型手機的機能進化及FPC所擔任的角色。
・車載用途之ＦＰＣ應用實例
・應用於穿戴式產品的FPC新技術（伸縮ＦＰＣ技術、可生物分解ＦＰＣ、感應器內藏ＦＰＣ）

■ 主辦單位：工研院產業學院 台北學習中心、三建產業資訊
■ 舉辦地點：台北市中正區館前路49號4樓
■ 舉辦日期：105/11/08 (二) 9:30~16:30（6hrs）
課程大綱

時段	議題/講題摘要	預定主講人
0930-1050	智慧手機及車電FPC材料應用 (1).Low-Temperature-Lamination Anisotropic Conductive Film LTL-ACF (低溫熱壓異方性導電膠膜) 於智慧手機之應用 (2).Photo-Imageable Coverlay (感光顯影型阻焊乾膜) 於智慧手機及車用電子FPCB之應用	冠品材料 葉嗣韜  博士
1100-1220	高頻高速FPC材料技術 1.高頻高速FPC的需求與產品應用 2.低傳輸損失FPC材料介紹與說明 3.FPC材料介電特性與高頻高速之關係 4.結論	台灣電路板協會 規範委員會召集人 工業技術研究院 博士特聘研究 金進興  博士
1330-1630	日本智慧型手機/車載用途應用展開之FPC最新技術動向 一、FPC的主要市場動向: (1)在智慧型手機的FPC動向 (2)在汽車領域的FPC市場動向 (3)在穿戴式裝置的FPC市場動向 (4)在IoT物聯網的FPC市場動向 (5)在M2M的FPC市場動向 二、從未來技術動態，探討FPC於智慧型手機、車載用途 (1)智慧型手機的FPC技術動態 (2)車載用途的FPC技術動態(車載娛樂與ADAS導入) 三、在穿戴式、IoT/M2M用途探討FPC新技術 (1)伸縮FPC技術 (2)更深入的全伸縮FPC技術 (3)可生物分解FPC技術 (4)感應器內藏FPC技術 四、未來FPC技術挑戰	NIPPON MEKTRON, LTD. (日語演說中文口譯) 松本 博文 高級顧問

課程對象

服務於與此主題相關之產業人士，或對此主題有興趣之人士。

※學員預備的知識：

・了解基本的FPC技術。
・應用FPC的電子設備:理解智慧型手機、車載電子設備、穿戴式產品。
・針對有關FPC技術的工程師及擔任FPC技術行銷人員的講座。

講師簡介

松本 博文  博士

從事FPC技術工作近20年經驗，擔任過MEKTEC公司的技術本部長、董事、高級顧問，對於FPC技術演變及未來FPC市場動態，有精闢前瞻的研究分析，經常於日本國內受邀擔任FPC技術市場講師，提供完整第一手市場資訊。

價格

■ 費    用：定價：4,500元

優惠方案	優惠價格(每人)
相約雙人同行	4,050元(9折)
3人報名	3,825元(85折)
5人呼朋引伴	3,600元(8折)
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12人團隊傾巢而出	敬請來電另洽