Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2425|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 開創嵌入式軟體國際供應鏈計畫「開發輔導補助」開始收件

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2010-5-6 08:14:27 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
想趕上智慧終端平台之熱潮嗎?有創新應用之構想嗎?# Q+ t2 ]7 @" u6 Y
- @# |$ x# B3 `% f, A
經濟部工業局針對有意轉型創新服務之軟硬體廠商,協助先行試煉新服務可行性,並搭載硬體業者之服務市集契機,開創新加值服務產生新營運模式,特訂定「開創嵌入式軟體國際供應鏈計畫」。只要研發計畫屬性為「智慧終端應用服務」,能將研發成果產品應用於國產平價電腦、數位相框或手持式裝置廠商之平台,即可申請補助計畫,名額有限,動作要快!!
/ z. \' t. t* }, U6 s3 \
4 g, P6 O0 T3 V6 d8 c; G+ [& J  r計畫起訖日期:即日起至99年11月30日* q8 K9 H+ ]6 W0 f
計畫收件日期:99年5月31日4 c- A1 P! I) O7 |/ w
申請對象:非屬銀行拒絕往來戶,且其公司淨值為正值之國內依法設立登記公司
, K( r/ v0 x+ Q補助上限:不得超過計畫總經費50%,一案最高400萬元+ s+ i2 i7 \2 E5 `
執行單位:中華民國資訊軟體協會
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-16 09:17 AM , Processed in 0.146008 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表