7/23 SMILE Cafe 產業聯盟說明會

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晶片系統國家型科技計畫規劃，科管局執行，經濟部技術處協助產業聯盟推動，7/23於矽導竹科研發中心公開說明SMILE Cafe產業聯盟會員服務計畫。

為了讓台灣電子資訊IC/IT設計公司以他們熟悉的電資環境切入機械領域感測元件及電路整合設計，讓半導體製造業順利切入異質整合創新製造，科學園區管理局執行晶片系統國家型科技計畫「SIPP:SoC創新結盟機制研發計畫」，與國內外設計製造業者合作開發，成功建立全球首創MEMS sensor 及SOC異質整合設計製作封裝測試整合服務平台，科管局擬提供補助，邀請二十位設計業者共同體驗整套sensor SOC 整合設計製造流程，協助CMOS設計製造業者共同轉進Mixed signal/MEMS階段，期望提升國內晶圓製造業整體附加價值、促成IC高度整合，朝創新系統應用轉型發展，讓跨領域創造優質生活的創新產品開花結果。       

本計畫以 SMILE (Sensor Microsystems Integration for Life Enhancement) 為主題，推動高價值創意SMILE SoC異質整合設計，同時，為了協助業者跨越異質整合門檻，計畫投入上億經費，耗時三年，以政府科研經費投入新產業之培育促進環構(CAFÉ :Cultivation and Facilitation Environment)建置, 配合創新設計製造環構之初步完成，計畫單位推動SMILE CAFÉ產業聯盟會員服務, 徵求IC設計廠商參與�-Trial.

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SMILE CAFE計畫單位匯集Mixed signal/ MEMS 設計製造資源，以HDL形式提供Sensor IP,提供Cadence Design Flow 及 Collaborative Design server, 提供shuttle tape out, Package, Testing 以及training.邀請全國IC設計業者參與 SMILE Café α-trial Service，

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SMILE Café α-Trial將提供以8” CMOS MEMS 製程完成Silicon Verification 之加速度器IP，以EDA design tool 可匯入之資料格式交付參與試製廠商，試製廠商可依未來產品規劃將電路部分與sensor 作整合設計。

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SMILE Café α-Trial試製廠商可採用自有設計流程，也可使用計畫單位提供之MEMS/IC EDA Design Flow進行 Sensor SOC 設計

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科管局同時補助SMILE Café α-Trial試製電路之tapeout, package, testing 服務，參與試製廠商將有機會在政府計劃的培育促進之下，以最短時間體驗Sensor SOC 設計製作，政府單位期望設計業者能夠藉此激發創意，致力於『為新興產業注入感心，啟動創新加值新契機;為優勢產業開闢藍海，啟動異質整合新時代』，讓『電子資訊』與『機械』結合，讓『感』測元件及核『心』處理器整合，以台灣半導體王國之勢，趨動健康照護、e-life, e-home 等感心產品之蓬勃開發，爭取感心產品之國際地位，再次穩固台灣半導體地位。

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2009台灣半導體產業躍升策略規劃會議中政府擬定半導體產業躍升短期策略為”:提升製造業的整體附加價值、促成IC高度整合、朝創新系統應用轉型、發展應用導向系統層級設計”;中長期則為”促成產業鏈結構轉型，超越以代工為主的產業型態，由技術跟隨者轉變成技術與規格提供者、引領整體半導體產業朝創新整合應用(Live Smarter / Live Better)的長期國家競爭優勢邁進。”SMILE CAFÉ 由SIPP指導委員指導，晶片系統國家型科技計畫規劃，科管局顏宗明局長及杜啟祥副局長監督執行，台聯大研發團隊協助創新平台技術開發，經濟部技術處吳明機處長指導產業聯盟推動。

SMILE Cafe產業聯盟會員服務計畫將於 7/23於矽導竹科研發中心舉行公開說明，報名資料請至 http://www.sipp.net.tw/smilecafe/ 下載回傳。