2010 微處理器與DSP處理器與DSP創新技術在哪裡？

atitizz

請根據參選各家產品的技術創新性、市場影響力和產品服務三個標準進行投票...         

其他可能還有 芯科實驗室 Si10xx無線微控制器、美國賽靈思 嵌入式目標設計平臺及DSP目標設計平臺... 請補充...

tk02376

CEVA全新1 GHz可程式DSP核心為下一代通訊和多媒體SoC提供出色的性能和效率
9 u' Z& Q, q8 B; ICEVA-X1643™以卓越的CEVA-X架構基礎，整合內置緩衝記憶體系統、創新性功率調節單元，以及可程式ARM AXI匯流排介面

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)、數位訊號處理器(DSP)核心、多媒體和儲存平台解決方案授權廠商CEVA公司 推出高效率1 GHz DSP核心CEVA-X1643™，新產品可提升有線和無線通訊、保安、可攜式多媒體等廣泛應用的整體晶片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架構的最新成員，這款獲廣泛使用DSP架構已經授權予超過二十五家客戶採用，並已經由超過一億個元件出貨。
" y( C- u2 N$ }2 \/ W5 R+ g4 y
. N# E- u' U1 F* c+ r, z+ ?CEVA-X1643利用現有CEVA-X系列DSP核心的高效率架構和成熟的軟體開發環境，並提供數項重要性能改進，包括：
% q, {* c; ~$ e) d6 S
* h8 Q5 h) Q8 W+ e•        支援高階資料快取記憶體和緊密耦合的記憶體架構，可簡化來自其他DSP平台的軟體綜合和軟體導入工作，並縮短整體上市時間。
% k) W/ B  D- r% N•        記憶體管理支援簡化RTOS和多工
0 g( r* S* E! i# `$ ^% j•        整合式功率調節單元 (PSU) 提供高效率架構
•        可配置64/128位元AXI系統匯流排支援高記憶體頻寬
7 j/ s; ]0 L6 U0 Y% t•        支援從TI C6x順暢移植
•        使用標準40nm製程技術，在最惡劣狀况下仍能夠達到超過1 GHz DSP性能
•        完全相容所有CEVA-X系列產品

tk02376

Forward Concepts 公司創始人兼總裁Will Strauss 表示：「CEVA-X1643是CEVA之DSP核心系列中引人注目的新產品。它提供1 GHz DSP性能和出色的高效率，並在CEVA-X在架構上增添了數位緩衝記憶體架構和功率調節單元，以及利用了CEVA-X業界知名的開發工具，只需要最少工作量，即可在高性能DSP核心上有效地使用其原有程式碼，這對各類型的半導體企業具有高度吸引力。」

CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：「CEVA-X1643在卓越的CEVA-X系列DSP基礎上提供新的性能水平，令到使用建基於DSP的標準晶片和ASSP之銷售商得以轉向更靈活、成本效益更高、以DSP核心為基礎的SoC設計。DSP的高階資料緩衝記憶體架構和軟體開發環境，大大簡化原有程式碼到CEVA-X架構的轉移工作，為CEVA-X1643提供真正的全C語言(all-in-C)程式。」

高性能架構

CEVA-X1643 DSP具有結合單指令多資料 (Single Instruction Multiple Data, SIMD)能力的超長指令字 (Very Long Instruction Word, VLIW) 架構，其32位元程式模式支援更高的平行處理水平，包括每個循環處理多達8條指令，以及每個循環16個SIMD運作的能力。CEVA-X1643具有優化的管線系統，能夠在採用40 nm製程的晶片中執行超過1 GHz的運行速度。
; u& E& k# J1 t" b, a
內置標準AXI匯流排橋

CEVA-X1643備有以高階可擴展介面(Advanced eXtensible Interface, AXI)為基礎的記憶體子系統支援；可配置AXI匯流排頻寬、平行讀/寫交、讀取然後寫入，以及其他先進功能，確保在實際系統中達到目標性能。業界標準系統匯流排配合完全緩衝的CEVA-X處理器，確保能夠達到高性能、更短的設計週期，以及簡便整合到目標SoC中。

tk02376

高能源效益

CEVA-X1643 DSP核心包括一個創新的功率調節單元(Power Scaling Unit, PSU)，可為動態和靜態功耗提供先進的功率管理功能。該核心支援多個時脈源以及功能單元相關的功率區域(如DSP核心，以及指令與資料緩衝記憶體)。此PSU支援從完全運作、除錯旁路、記憶體保存，以至全部電源關斷(power shut-off, PSO)等多種運作模式，而且，AXI全雙工匯流排具有低功耗特性，例如可在無資料流量時關斷。CEVA-X1643可為電池供電和固定設備顯著省能，滿足日益關注能源效益的世界之重要需求。

順暢轉移以TI C6x為基礎的設計

" M" A: ?* y5 K# |9 ^CEVA-X1643支援從現貨DSP晶片到整合至客戶SoC設計中的DSP核心的簡便轉移工作。它結合了編譯器友好的8路VLIW和SIMD架構，一個高階的資料緩衝記憶體架構和記憶體管理功能，令到獲授權廠商可以有效地轉移其原有程式碼，並確保以更低的價格獲得相同的DSP性能。
5 d, n& D' c8 @3 W3 A
豐富的軟體工具鏈
  o" H5 R0 Z0 n7 l
CEVA-X1643 DSP核心獲得CEVA-Toolbox軟體發展、除錯及優化環境所支援，可通過使用標準C程式碼實現接近最佳的系統性能。CEVA-Toolbox包括應用優化器(Application Optimizer)工具，可讓應用開發人員完全以C語言輕易開發軟體，從而節省時間，省去手寫組合語言解碼，進而顯著改善整體性能，並縮短SoC的開發週期。例如，使用應用優化器在CEVA-X1643 DSP核心上構建自適應多速率窄頻語音編解碼(Adaptive Multi Rate-Narrow Band, AMR-NB)聲音合成器，在初始編譯時(即在最差的幀速和媒體串流狀態下)僅需18 MHz性能。

amatom

德州儀器全新 TMS320C66x 多核心 DSP 提供現有 DSP 的 5 倍效能 為技術創新與效能設立新標準
新一代多核心裝置具備業界首款10 GHz DSP並完美整合定點與浮點功能 顯著減少客戶開發時間
4 @6 k9 R0 n* c+ w
(台北訊，2010 年 11 月 12 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新數位訊號處理器 (DSP) TMS320C66x 產品系列，其中包括4 款全新可擴展型 C66x 處理器，提供業界最高效能的多核心 DSP，並進一步應證 TI 對高效能嵌入式處理領域創新的一貫承諾。全新C66x DSP系列採用數個 1.25 GHz DSP 核心，為業界首款 10 GHz DSP，並於單顆元件上完美整合 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點效能。如獨立的 BDTI 基準測試所示，TI 全新 C66x 核心效能超越業界其他 DSP 核心，為首款同時獲得定點與浮點效能最高評分的 DSP。
- |+ G, }/ _- I& J
# S- J6 k" f0 I- J透過 TI C66x 多核心 DSP系列，基礎設備開發人員可更便捷地設計出可進行軟體升級的整合型低功耗、低成本平台，進而充分滿足包括公共安全、國防、醫療、進階影像、檢測、自動化、高效能運算以及核心網路等需求。C66x DSP 系列採用 TI 最新 KeyStone 多核心架構，其設計不僅可最大限度地提高晶片內建數據輸送量，還可消除可能出現的瓶頸問題，讓開發人員充分利用 DSP 核心的強大處理功能。該系列包括 3 款採用雙核心、4 核心及 8 核心且接腳相容的多核心 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核心通訊系統單晶片(SoC) TMS320C6670。
% E" P4 d9 e4 X& k
透過 TI 免費多核心軟體開發套件 (MC-SDK)，以及多核心綜合工具套件與豐富的軟硬體合作夥伴社群，客戶可充分利用 TI KeyStone 多核心矽晶片架構的強大功能，為進階基礎設備開發創新型產品。此外，全新 C66x 多核心 DSP 與 TI 現有的 TMS320C6000™ DSP 軟體相容，有助於廠商重複使用現有的軟體，並保存先前購置 TI 嵌入式處理器的投資。

amatom

對製造商而言，無論是在 FPGA、GPU 還是其他 DSP 市場中，其他裝置皆無法僅透過單顆裝置支援密集運算型產品開發所需的所有重要功能：
' m/ z' q/ d0 e' s( J1 H•        業界中最高效能（根據 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體效能）；
  c% Z+ m: \  J) O•        整合浮點功能；
3 s/ p- S. ~: |8 R•        即時訊號處理；
•        低功耗；
•        簡化的多核心開發。
2 C, }7 n* o4 m  R( L1 ~
TI 通訊基礎設備事業部總經理 Brian Glinsman 指出，TI 最新的低功耗 C66x 多核心裝置是一個極具競爭力、改變市場格局的產品系列，其可為開發人員提供低成本解決方案以及前所未有的高效能，充分滿足產業及客戶需求。同時，TI 易於程式設計的 KeyStone 多核心架構與編碼相容型 C66x 核心則可協助開發人員縮短開發時間，設計出滿足未來需求、可進行軟體升級的產品。
: w  `9 |/ f" a' t
穩固的協力廠商
# ^( W  t' j  `TI 協力廠商網絡為一個囊括業界頗具規模且深受尊敬的公司的全球社群，其所提供的產品與服務均可支援 TI DSP。為 C66x多核心裝置系列提供支援解決方案的公司包括：
# R+ g5 _. M8 ]4 X! H/ e•        軟體合作夥伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi；
•        硬體合作夥伴：Advantech、Blackhawk、CommAgility。

amatom

主要特性與優勢：

特性	客戶優勢
高效能：多個速率高達 1.25 GHz 的高效能 DSP，每週期定點效能高達 32 MAC，每週期浮點效能高達 16 FLOP；	使用者可整合多個 DSP，節省電路板空間，降低成本與整體電源需求；
高整合：每個 DSP 核心皆整合定點與浮點處理功能；	可改進密集運算型演算法的效能，與分別在定點及浮點裝置上開發軟體相比，可大幅縮短開發時間，將所需時間從數月銳減至幾天；
低功耗：透過 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技術，以及根據環境條件動態調節電源電壓，滿足所有應用的低功耗需求；	支援更低功耗的系統設計，並可在特定功率預算內實現更高的處理功能；
多核心特性：全新 KeyStone 架構包括可使核心直接通訊，並達到記憶體存取，進而充分發揮多核心效能的 Multicore Navigator、改進的記憶體架構、HyperLink 介面、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其他周邊等豐富的特性，；	使設計人員能夠充分利用 DSP 核心、周邊以及協同處理器，因此可減少特定應用中所需的 DSP 數量，進而降低成本；
工具與軟體：完整的軟硬體支援，不僅包括 Linux 作業系統、BIOS、多核心平台軟體、開放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 軟體與免費多核心軟體開發套件 (MC-SDK)，還可提供 C 編譯器、專用軟體程式庫與展示；	可縮短設計週期，簡化開發；
可擴展性：全系列多核心裝置的接腳相容，並與 TI 現有的 C6000 DSP 軟體相容。	可在單一產品平台上進行開發，實現多種不同產品的擴展，使客戶能夠重複使用 TI DSP 上正在運行的現有軟體。

4 q1 G& c7 z+ y* b8 z- z6 D
價格與供貨情況
6 A+ W: W2 u( L2 D6 ?' g! X. xTI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多核心裝置的開發與評估。設計人員可透過 售價皆為399美元的TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 開發 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器。這兩款 EVM 均包含免費的 MC-SDK、Code Composer Studio 軟體以及應用／展示編碼套件，可協助程式設計人員迅速使用該最新平台。兩款 EVM 與最新 C66x 系列 DSP 目前均已開始接收訂單，C66x 系列 DSP 每千顆售價99美元起，並將於 2011 年第 1 季開始供貨。

atitizz

採用CEVA DSP手機基頻處理器出貨量超越高通、德州儀器和聯發科
5 A9 N1 h! U2 N+ I5 K: v) |CEVA公司達到歷史的里程碑 -- 成為全球第一基頻處理器供應商

1 S% B' \* h/ y3 v( r1 ?針對手機、可攜式設備和消費電子產品市場的全球領先矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，其DSP架構已成為蜂巢式基頻處理器的領先者。採用CEVA DSP核心的蜂巢式基頻處理器之出貨量已超越了高通、德州儀器和聯發科。全球研究諮詢機構Strategy Analytics指出，2010年第三季出貨給手機和非手機應用的蜂巢式基頻處理器數量為4.98億個 (註1)，而其中CEVA DSP核心的蜂巢式基頻處理器出貨量則超過了1.78億個 (市佔率為36%)。最近，CEVA又攀上了另一個重要的里程碑，採用其核心的蜂巢式基頻處理器的全球出貨量超過了10億個。
# W) u  F$ |/ L( V7 c- A1 P, M

表1：Strategy Analytics——全球基帶處理器出貨量*

基帶處理器出貨量 (百萬個)	2010年第二季	2010年第三季(P)
高通	95.1	107.8
德州儀器**	92.0	99.7
聯發科	95.1	88.6
採用CEVA DSP的基帶處理器***	106	178
(P) –臨時數據
* Strategy Analytics – 基頻市場市佔率追蹤系統， 2010年12月
** 德州儀器 (TI) 資料包括針對諾基亞公司的晶圓廠產量
*** 來源：CEVA公司

atitizz

目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家業者的出貨中，含有採用CEVA DSP基頻處理器，而全球出貨的手機產品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP核心。隨著手機產業成長，將有更多的設計轉向採用CEVA DSP架構的無線半導體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市場佔有率將會繼續成長。

除手機之外，在過去十二個月中，蜂巢式基頻在平板電腦、筆記型電腦、電子閱讀器和machine-to-machine等，非手機設備中都有顯著地成長。Strategy Analytics認為，到2020年將會有超過46億個無線連接 (不包括手機和智慧型手機) (註2)，僅2015年一年就預估將會有77億個有效的手機用戶 (註3)。

CEVA公司執行長 Gideon Wertheizer表示：“我們很高興CEVA 的DSP技術在蜂巢式基頻處理器的應用領域不斷地擴展，並在這一利潤豐厚的市場中晉身為首屈一指的DSP架構。隨著平板電腦、電子閱讀器和machine-to-machine解決方案等蜂巢式連接設備的興起，基頻處理器市場也將會呈現出大幅地成長。CEVA將充分把握在核心技術及在手機領域的領導地位，積極地來開拓新興的DSP市場，以掌握此一規模高達數十億個的重要市場契機。”
. @' d1 V! F; G1 y( ~" q
/ V$ ]2 `& r. a* L" h. G; c( M今天，CEVA公司業界領先的DSP核心可協助全球眾多領先的半導體廠商，包括蜂巢式基頻、高畫質視頻、音訊、VoIP等廣泛應用領域中的各家廠商。CEVA最新一代的DSP將以下一代的4G終端和基礎設備市場為目標，其架構經過專門設計，能夠克服開發高性能多模式2G/3G/4G解決方案對低功耗、上市時間和低成本的要求限制。
  j* X9 [7 ~7 n) @; ~* l  M
* w" U, f; E$ w6 T# s(註1) 資料來源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010
(註2) 資料來源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010
(註3) 資料來源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011

tk02376

發揮多核心潛力：德州儀器最新軟體幫助開發人員進一步全面發揮 TI 多核心 DSP 效能潛力
+ F/ c( n6 e+ f7 i
•        最新多核心軟體開發套件實現 TI 多核心平台的快速開發
* i/ \, j' S' Y  Y6 ?/ @•        支援標準化編程環境
! M4 _- g% u# |- E6 S6 p2 J•        已可免費下載的全套軟體
  M$ u2 A! i; B" @1 [
$ j7 D+ d5 k8 K9 g(台北訊，2011 年 5 月 6 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出數款針對多核心數位訊號處理器 (DSP) 的軟體更新，包括最新 TMS320C66x DSP 系列，進一步促進多核心裝置的快速、且更便捷地開發。TI 的軟體産品包括最新多核心軟體開發套件 (MCSDK)、優化的多核心軟體資料庫、C66x DSP 系列的 Linux 核心支援以及 OpenMPTM 應用程式介面 (API， Application Program Interface) 支援等。透過這些優化的免費軟體，開發人員不但可加速基於 TI KeyStone 多核心架構的開發，而且還可充分利用其多核心設計方案。

& s8 a5 b9 ~, r% w+ S/ zTI 通訊基礎設備業務部總經理 Brian Glinsman 表示，爲開發人員提供功能强大且簡易開發選項，並使多核心編程更為簡化，是 TI 一貫的目標。簡而言之，軟體對於在設計過程中要獲得最佳效能扮演了重要的角色，TI的軟體可爲多核心開發人員帶來獨特的特性與優勢，能夠幫助他們立即透過 TI 的多核心平台快速啓動設計。

tk02376

MCSDK
TI的 MCSDK 可爲開發人員提供一款高整合軟體開發平台，其包含支援核心間及晶片間通訊的高效率多核心通訊層、整合 SYS/BIOS 的有效優化型驅動器、即時作業系統 (RTOS) 以及具適當演示範例的 Linux 支援。透過這種整合方法，開發人員可根據需求自由選擇合適的軟體，顯著地縮短開發時間。此外，開發人員還可使用相同的 MCSDK 滿足 TI的 C66x 與 TMS320C64x+ 高效能多核心 DSP 需求，不但可實現軟體重複使用，而且還可提高開發工作的投資報酬。

Linux 支援
Linux 核心支援現在可用於 TI 的 C66x DSP 架構，持續爲 TI 多核心裝置提供支援。在開放原始碼日益成爲産品的重要元素時，應用開發人員可受惠於支援Linux 的 TI C66x DSP，减少軟體開發，以專注於應用的特性與軟體差異化。除了支援包含 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674和TMS320C6678裝置的 C66x DSP 以及 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 核心支援現在已可用於 TI的 C64x+ DSP。

' H) M3 ~9 f* i% }5 z: F0 m' k優化資料庫
0 j* J' p# q0 iTI 爲其 C66x DSP 指令集架構提供優化的 DSP 資料庫 (DSPLIB) 與影像處理資料庫 (IMGLIB)，C66x DSP 指令集架構是業界首款支援原生定點與浮點運算的架構。TI 計劃於今年爲 DSPLIB 與 IMGLIB 增加新的强化技術，提供更多核心，並爲視覺分析、加密、語音以及傳真等應用提供優化資料庫。這些資料庫採用常用的優化核心，可爲關鍵性任務、測試與影像、影像分析以及視覺分析等各種高效能應用提供顯著的處理優勢。

tk02376

OpenMP API
' v$ e9 r, T: I6 i" P; }5 z2 hTI 計劃針對 KeyStone 多核心架構的優化型 C66x 編譯器與運行時間軟體增加 OpenMP API 支援。C66x DSP 為首款支援 OpenMP API 的多核心裝置。而 OpenMP API 是一款可攜式的可擴充模型，能爲使用 TI 的多核心 DSP 開發人員提供簡易而高彈性的介面，從而可支援類似於關鍵性任務產業的應用開發，其中包括公共安全與國防、醫療與高階影像、測試與自動化以及高效能運算等。

) I% `* R5 ^; `2 ?OpenMP ARB 執行長 Larry Meadows 指出，TI 的 KeyStone 多核心架構在高效能多核心應用中發揮令人稱羨的重要作用。TI 的 OpenMP API 支援對於嵌入式處理領域的開發人員而言不但是重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在從嵌入式系統到超級電腦等各類運算的重要優勢。OpenMP ARB 對獲得 TI 的支持深感欣喜，並期待今後繼續與 TI 合作。
       
價格與供貨
& c5 R$ k9 ]$ z; ~各種軟體更新版本現已開始提供，可立即透過 TI 進行免費下載。此外，所有軟體更新皆可用於 TI 的 TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 低成本評估模組 (EVM)。該兩款 EVM 都包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速。

TI KeyStone 多核心架構
+ D; M3 m. O0 y* O* UTI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，可爲開發人員提供一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。Keystone 架構是基 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列的基礎，可實現具有革命性突破的高效能。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其能夠爲多核心裝置中的每一個核心發揮全面的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵性任務、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。

tk02376

最新款 OMAP™ 4 平台處理器展現行動運算新標準 提供 QXGA 顯示解析度、高畫質使用者介面及2倍網頁瀏覽效能

(台北訊，2011 年 6 月 2 日)   德州儀器 ( TI ) 宣佈推出高電源效率 OMAP4470 應用處理器，此款處理器屬於 OMAP™ 4 平台系列，能夠使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面 (UI) 構成等方面，達到絕佳均衡的效用。多核心 OMAP4470 處理器的時脈速度高達 1.8 GHz，超越目前市場所有解決方案，同時網路瀏覽效能提升 80%，記憶體頻寬增加，圖形功能提高 2.5 倍 ，此乃透過 Imagination Technologies 的 POWERVR™ SGX544 核心，以及採用獨特的硬體構成引擎。OMAP4470 處理器的增強功能，將使得 Android、Linux 及新版 Microsoft Windows 等作業系統的行動運算及遊戲應用程式表現得更為出色。採用上一款 OMAP 4 處理器進行超薄筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機設計的客戶，能夠運用接腳相容的軟硬體相容性，達到重複使用及加速產品上市的最大效益。  
) X1 T0 V& K  \( R# k; ^
TI OMAP 平台事業部副總裁暨總經理Remi El-Ouazzane 表示，絕佳的行動運算才能達到精彩的使用者體驗。快速的網頁瀏覽、高畫質、流暢的使用者介面以及最新應用的支援，這些都是消費者評判裝置優劣以及購買的要素。OMAP4470 處理器能夠以無與倫比的高電源效率架構，達到最頂級的體驗感受。
8 W9 s* B+ U8 j6 o3 C" A8 i1 N
0 d) i8 `/ `8 R高畫質使用者介面得以實現
OMAP4470 具備進階圖形架構，使客戶能夠運用最高支援 QXGA (2048x1536) 的未來尖端顯示技術。此款全新應用處理器可呈現絕佳的高畫質使用者介面，同時支援三個高畫質螢幕，而且多層影像及視訊構成是其他同類型解決方案的兩倍，新一代作業系統的使用者介面正需要這些功能。如此的功能主要在於結合包含專用 2D 圖形核心、高度精密顯示子系統的硬體構成引擎，以及處理量可達 7.5 GB/s 而構成圖形 和/或視訊資料輸出的雙通道 LPDDR2 記憶體，因此當執行繪圖程序時，將動作交給更具電源效率的硬體子系統，使GPU 不再受限於執行如遊戲或widget製作等大量圖形的運作。

tk02376

5 y! f9 s. j! }# r2 v
7 h8 A7 T* {* v: V: l4 `* I1 `Imagination Technologies 的 POWERVR SGX544 GPU 促使OMAP 4 平台實現高效能與低功耗，對桌上型應用而言效能強大，而對於行動應用則相當節能。OMAP4470 處理器是首款採用 POWERVR SGX544 的 OMAP 系列產品，其中結合 SGX544 的特性與精密的 OMAP 架構，TI 的客戶將能夠推出 DirectX 遊戲及視訊等全新應用。

2 @% a4 F& i7 a  N5 r5 HImagination Technologies 執行長Hossein Yassaie 指出，圖型處理為現今行動運算體驗的中心，提供了一個豐富的使用者介面、遊戲、定位服務、網頁以及媒體體驗。透過運用 OMAP 平台的低功耗、具廣泛加速器能力的高效能架構以及Imagination’s POWERVR SGX544 的 API 支援，將實現令人刮目相看的體驗。

# R& G" S: W2 U7 R. x: g/ l" o供貨
$ B/ ^% Z; U+ a7 F6 m  f; z- i

45nm OMAP4470 處理器預計在 2011 下半年供應樣品，產品則預計在 2012 上半年上市。這些產品將供應給大量採用的行動通訊 OEM 與 ODM，而不透過經銷商提供。

$ }8 }) Q3 N. f- i9 W9 a# Q

4 U  d8 B/ m" V, F; R- h* t

amatom

DSP 與 DSP + ARM® 處理器上的安全啓動與多層加密功能可保護客戶的軟體隱私權與整體投資

(台北訊，2011年6月20日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 TMS320C6748 數位訊號處理器 與 OMAP-L138 DSP + ARM® 處理器，提高客戶防止非法讀取智慧財產權 (IP) 與敏感資料的全面性安全保護。該處理器隸屬於TI 的 C6000™ DSP and C6-Integra™ DSP+ARM產品平台，其包含兩種保護功能：
% L# ~9 ~. n3 W
•安全啓動功能：可避免外部人員修改客戶開發演算法，嚴防惡意軟體入侵、逆向工程以及系統複製 (System cloning)，從而可杜絕未經授權的用戶濫用客戶系統與操作；
•多層加密功能：能夠使啓動序列並保持安全的同時，啟動遠端升級快閃記憶體及應用軟體代碼。當採用只針對該裝置的特定加密金鑰來保護客戶加密金鑰時，可啓用多層加密功能。如果需要更新升級，客戶可使用加密金鑰建立新的加密影像，該裝置並可透過無線獲取影像，並覆蓋原有代碼。

7 m" B  d' h$ Z" C可受惠於安全啓動與安全現場升級特性的應用範例，包括醫療患者監控設備等，這些設備採用認證型專利演算法與軟體定義無線電 (SDR)，在無線電被盜用的狀態下仍可確保通訊安全。

amatom

TI OMAP-L1x DSP + ARM 産品市場行銷經理 Joy Ji 指出，軟體是公司在市場競爭中得以脫穎而出的關鍵差異化因素，亦是主要的成本要素。TI 新推出的增强型處理器可幫助客戶保護投資，這正是 TI 在業界領先處理器中整合安全啓動功能的重要原因。該基於硬體的安全系統有助於 TI 的客戶達到比純軟體解决方案更穩建的IP 保護。

對於需要工廠支援安全啓動技術的應用而言，TI 的精英設計工作室網絡 (Elite Design House Network) 成員 Logic PD 可提供設計服務，透過於美國 ITAR 與 ISO 13485 標準支援安全啓動技術的製造及工廠，提供完整配套設計 ( Turnkey Design)。
' ]# k& S; N0 y1 c. K6 G
' Q  F+ ]; S5 W* p$ s此外，TI 還同步推出了各種廣泛的互補型電源管理解决方案，不但可簡化電源供應設計，還可爲 OMAP-L138 DSP + ARM 處理器與 C6748 DSP 節省最大幅度的電源。

  q% A9 a) w0 o  x7 A價格及供貨
+ Y. B7 m8 \6 \' O9 K安全啓動的多層加密 OMAP-L138 DSP + ARM 處理器與 C6748 DSP 現已開始提供樣品，支援 375MHz 與 456MHz 頻率的工業溫度範圍。C6748 DSP 參考售價為每一千顆18 美元起，而OMAP-L138 DSP + ARM 處理器參考售價為每一千顆 21.4 美元起。此外，TI 還能夠以 C5000™ 超低功耗 DSP 平台提供支援安全啓動的各種裝置，並將透過其他 DSP、DSP + ARM 以及純 ARM 平台，推出支援各種安全層級的未來軟體相容型裝置。

amatom

OMAP-L138 DSP + ARM處理器與 C6748 DSP 的特性與優勢

特性	客戶優勢
基於硬體的穩建安全性 ·採用獨立快閃記憶體的安全啟動。 ·多層加密支援。	·能以加密形式在外部非揮發記憶體中儲存 IP 與影像（如 NAND 與 NOR flash）； ·使 OMAP-L138 DSP + ARM 能夠在 DSP 上執行代碼，隔離在 ARM 上執行的通用應用，在啓動過程中可使用硬體防火牆在裝置內部建立隔離區域； ·使啟動和應用代碼保護以及其他加密金鑰的應用可使用於譯碼啟動模組。
TI的 C6000™ DSP 效能: ·兩個整合業界成本與效能最低的浮/定點C6000™ DSP 的處理器。	·透過浮點運算實現高精準度即時系統效能，甚至實現更高效能的高動態範圍與定點運算。
具差異化的整合 ·OMAP-L138 DSP + ARM 處理器整合低功耗 ARM9™ 核心與 C6748 DSP，支援雙處理功能。	·提供添加直觀式人機介面、觸控螢幕或網絡功能的彈性； ·可透過 Linux® 與Windows® Embedded CE 等操作系統實現高階系統控制。
低功耗選項： ·在普通使用狀態下，C6748 DSP總功耗爲 420mW；睡眠模式的功耗則為 11 mW； ·OMAP-L138 DSP + ARM 處理器的總功耗爲 480mW；睡眠模式的功耗爲 11mW。	·可幫助開發人員執行支援訊號處理功能的可攜式低功耗應用。
整合型週邊： ·通用並列埠 (uPP)、乙太網 MAC (EMAC)、串列 ATA (SATA)、多媒體卡/安全數位 (MMC/SD)、高速 USB 2.0/1.1、視訊埠介面以及 LCD 控制器。	·uPP 可高速連結至資料轉換器、FPGA 或其他處理器； ·EMAC、SATA 以及 MMC/SD 支援桌上型電腦、網絡或可攜式連結或儲存器； ·LCD 控制器可添加使用者介面，而視訊埠介面則可在産品功能增强過程中，實現支援視訊圖形陣列解析度的視訊顯示。