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英特爾副總裁暨PC用戶端事業群總經理Kirk Skaugen表示:「第3代Intel Core™處理器是全新研發的技術,將帶來令人振奮的新經驗。我們的工程師超乎預期地達到比現今最頂級的處理器高出一倍的媒體與繪圖效能,意謂著未來新推出的all-in-one PC與Ultrabook裝置都將呈現驚人的嶄新視覺體驗。而這都要歸功於英特爾領先業界的製程與處理器架構的組合,以及不斷致力於推動運算技術的創新。」: ~% {3 W' i* Y7 y1 }( M) ?
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“Tick-Plus”為英特爾帶來優勢1 ?: V1 U# y% |
新款處理器的效能提升,一部分歸功於新款英特爾電晶體採用顛覆傳統的3-D結構。直至今日,電腦、伺服器及其他裝置僅採用2-D的平面結構電晶體。電晶體提升至3-D後,英特爾不僅提高電晶體的元件密度,更能在新處理器的每平方公釐空間內置入更多功能。英特爾再次重新塑造電晶體,結合了效能與省電,帶來前所未有的組合,並延續技術演進的步伐,讓摩爾定律(Moore’s Law)在未來數年仍能延續。
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英特爾工程師亦重新打造第3代Intel Core™處理器的繪圖架構,協助大幅提升整體視覺體驗。晶片架構革新時,底層電晶體的尺寸同時微縮,便加快了英特爾的「tick-tock」鐘擺時程。過去,英特爾一直嚴格遵循「tick-tock」時程模式,即某一年推出新製程(tick),下一年就會推出新的晶片架構(tock)。由於英特爾是業界少數自行設計與生產晶片的廠商,透過整合式元件製造(Integrated Device Manufacturing)的經營模式,能加快時程,亦能同時改變晶片的架構與製程。
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獲得視覺和更好的遊戲體驗
% X5 n; c+ L$ s1 Z- H7 I" K第3代Intel Core™處理器搭配Intel HD Graphics 4000,帶來比前一代處理器高出一倍的3-D繪圖效能,透過更高的解析度,以更細膩的影像帶來更酣暢淋漓的遊戲樂趣。Intel HD Graphics 4000支援Microsoft* DirectX 11、OpenGL 3.1、以及 OpenCL 1.1s。 |
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