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MAX 10 FPGA減少了材料整體成本,同時提高了電路板可靠性,幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比,高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性,電路板面積減小了50%:
8 }% i' S% I* I• 最高5萬個邏輯單元! V. @- u, }: O4 J* U& o9 {
• 快閃記憶體模組(用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體)
8 g5 c! H' J- D) @: r; [ V• 類比數位轉換器
; V% p' o- p' {7 F3 O0 p* c• 嵌入式記憶體和DSP模組4 z6 o0 ]! v* K( B) k# U" I
• DDR3外部記憶體介面, V- z' ~7 z' i- ^* d, S; Y
• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能
" l* Q* Y% n9 b0 ], ?( r0 Q' e0 \• 最多500個用戶I/O( a* N, l0 t, V* W3 M- f: g
• 整合電源穩壓器. @( Q3 ?* J2 Q% O. i. _$ E; T3 X
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這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能,例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等,進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。
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7 s( K6 _$ F8 I7 }系統開機時的即時啟動架構3 ~" e7 E* T& M
使用晶片內快閃記憶體,MAX 10 FPGA在不到10 ms(毫秒)內完成配置。對於系統管理應用,即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件,控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中,即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。* M6 N2 a6 |! J5 V) K
$ W+ k# ^3 f4 }& v雙配置保證了故障保護式更新
, N; T# |$ T3 P整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置,在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能,元件可以完成故障保護式更新,一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔,而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能,能夠更快的部署系統,降低了維護成本,運行生命週期更長。 |
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