SoC是最佳的解決方案嗎？

chip123

歡迎討論大家認為SoC是最佳的解決方案嗎？現在有種觀點是SoC將會衰退?!
大家認為理想的解決方案應該是怎麼樣的一個融合方案，歡迎各抒己見！！！！

A認為：
4 ]* B8 B: ?$ k4 b% e, D, y* RSOC用在有體積要求下SOC 只有在微型體積下要求的大系統才用得上,它雖硬體變小了,但軟體部分變複雜了.但大多時候可以不用它, 多用幾塊其他晶片體積也不會有多大的增大,
( N- ~  o$ A8 t- W- N% H
8 F: b# }/ H0 M0 xB認為：
' w, _' f& C$ s其實soc總的來說，與組合語言差不多的，只是語法上有點區別，因此我覺得應該可以繼續發展下去的阿！
$ D/ z# W. Q1 j, R$ D0 Q
% M2 Y9 m; d7 x' O$ Y  D  wC 認為：
/ z+ J; [& |7 _6 N( c/ A本人覺得SOC還是很有前途的，尤其是在監控和手持設備中，不僅體積小，而且功能強大，但關鍵是開發的產品須週期短，並且具有市場競爭力∼∼∼

gengwd

SOC在定义的范围内是有前途的，即限于包括CPU、MEM、Interface。在比较大的系统上，SOC会有问题。

野蠻俏妹

積體電路的高度整合大幅簡化系統設計，減少製造成本，並縮短產品上市時程。系統單晶片的構想非常吸引人，但在很多電路及系統的研發上，卻發現目前主流的矽製程技術，很難設計出符合系統規格要求，且保持合理成本的系統單晶片。例如無線區域網路的收發機、行動電話的手機、及光纖通信系統等等。
! c  i5 k$ X4 x( a% F- }; n" P為了要達到高度整合的目的，同時保持系統應有的效能及可接受的成本，System-on-Package (SoP)被提出來，成為系統單晶片之外的另一種選擇。就是將整個系統整合在單一封裝(package)內，雖然其整合程度不如系統單晶片高，但對於最終電子產品的設計製造者而言，使用及設計的方便性則與系統單晶片無異。於是就有所謂的多晶片模組(Multi-chip Module)技術出現，將數個不同功能的晶片與單離元件(discrete component)放置在同一封裝上，並將這些晶片與單離元件的連線(interconnect)也製作在封裝內。

以上是我在網路上所看到的資料....發現目前主流的矽製程技術，很難設計出符合系統規格要求，且保持合理成本的系統單晶片
為了要達到高度整合的目的，同時保持系統應有的效能及可接受的成本，System-on-Package (SoP)被提出來，成為系統單晶片之外的另一種選擇
! Y' j- j. X* I  g0 v) d
看到此篇資料個人認為SOC並不是最佳的解決方案
" V4 @- g/ S" @2 a4 f- {$ X* E
9 E& N2 w' t4 c4 m  S以下提供完整的資料來源
1 l( z* D% o) u* @www.cme.org.tw/itkm/sub17/系統單晶片簡介.doc
5 \% m( ?- o( S& J* J
此資料內容提到
# M' M9 r& F2 W- a, `8 Y系統單晶片 (System-on-a-Chip; SoC)之簡介
  |% d( b$ @* X' F3 J針對系統單晶片在國內之發展現況、發展之趨勢、對產業之影響，以及未來之發展方向等主題逐一說明。
3 g2 \' u* t4 Y7 ~3 r* {6 A- l( ^
+ c8 }( k1 T0 R  P0 q$ a& r寫的蠻詳細的~~分享給有興趣的人

[ 本帖最後由 野蠻俏妹 於 2007-10-2 11:17 AM 編輯 ]

heavy91

SOP????  這是SIP的另一個稱呼嗎？
3 X& }+ Q# C; E5 B+ B1 ?
7 |$ x4 l: W: [* [  D+ P) ]  {SOC目前最大的問題是研發時間與EMI的表現不如SIP吧....

如果克服，哪怕是SOP還是SIP，SOC最後還是會成為主流的~~~~
2 @1 \+ ~0 n" M" m% a' h
個人看法  有錯請指正  

野蠻俏妹

原帖由 heavy91 於 2007-10-2 11:25 AM 發表
SOP????  這是SIP的另一個稱呼嗎？
8 K+ s" D* O, Y" }* M" _/ \
- V. m, g' q$ {9 z2 p) ISOC目前最大的問題是研發時間與EMI的表現不如SIP吧....

* k7 }# {* \/ L如果克服，哪怕是SOP還是SIP，SOC最後還是會成為主流的~~~~

個人看法  有錯請指正  

9 ]* E' t2 I' V  _  P" G

, w9 ]: ?* P3 w0 M沒錯~SIP或稱為SOP
3 i) |! d* r3 L5 @9 l5 v  tSiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術

masonchung

SOC 在數位系統可能是最佳系統解決方案
6 C. Y9 [  h2 [! O8 h# k! h4 t但是要把類比,RF,MEMs,Sensor等整合進來時 就該考慮SOP的解法噜

hiwu

SOP及SOC的是兩個不同的思考觀念。
) z4 I) @8 D9 L- u! nSOP的設計的出發點是用來簡少IC package的體積
SOC的設計的出發點是用來簡少IC 的成本及複雜度。

justinliu

我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小

在這個流血競爭的時代
( H8 v6 z. X" P大家都希望能把東西賣出去賺錢
) o) ~0 U/ T+ s: p, Z2 G9 S+ v所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
# l3 L( c$ B) z; R6 \; a+ u希望能和競爭對手能有所區分
# ]6 ]/ b: G, o+ Q7 Q如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
7 s5 I5 C8 {% p) p% Y6 R你覺得客戶會挑哪一個
- Y: k4 [5 l, `/ ^8 W/ R( f7 k
但是對我們RD和製造端就累了
circuit更複雜
; X  q% z  v: N6 xchip也更大
; x. n9 }5 A* G" z8 Q製程良率下降
測試時間也會變更長
不過maybe售價會高一點點啦
8 i8 K( S- M. z0 }7 H' m
不過事情都是一體兩面的
* J- O6 ~# _( w' Y4 q& Ecircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
" `: o' U3 n4 G' y6 Echip也更大 --> FAB研發更先進製程
+ E+ y# ?" t7 ~( }0 d0 G* d製程良率下降 --> wafer使用量更多
/ Y7 _5 z* k' p+ i% U/ l測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
2 u: p: K! O- J1 m2 H: w4 N; G, q8 \
( E) l! S6 [0 ~! ]8 Z其實大家都有好處的啦
$ s6 I& d, ~8 H6 F1 e. Z/ K但不是所有東西都能整合在一起
6 l1 z& l0 k2 t& ?: ~6 K/ B如RF,flash,power mos....
; A- _* O) X* A- X; @1 B硬要整在一起會出問題的
% i9 @, U% j1 ~- Z1 Q所以我覺得不一定吧

skysir

剛好最近也碰上幾個想要用SOC來整合RFID的案子，再加上之前在IC設計公司工作過。SOC是個好的解決方案嗎？就開發的角度而言，SOC的確是實現快速開發與驗證的最好方式，可是回到產品的穩定與成本觀念，對公司來說SOC的成本很多是掌握在別人的手裡，甚至有些開發套件可能也無法完全掌控，甚至有可能會遇到IP被破解複製。

/ R9 d( J9 _) @0 o+ qSoC是最佳的解決方案嗎？個人認為是快速開發與驗證系統邏輯的一種好工具，可以在不用花大錢投產開晶片的一種好方式，針對少量的產品提供了一個很好的便宜解決方案，但到了量化與成本考量，大部份的老闆還是希望能掌控一些關件的功能可以和別人系統進行整合銷售，SoC這個時候反倒失去了可以和別人整合的優勢。

darylz

SoC不是“解决方案”，而是必须！
就好象电路板一样。

先把问题搞清楚了，问题不是SoC本身，而是SoC的设计语言和方法。
SoC设计语言和方法的缺失，造成了现在的设计困境。
! ^' e- J. q3 I0 @8 t) L8 d) }2 a现在SoC的设计，就好象用汇编语言写操作系统。

masonchung

darylz 大大可以推薦比較高階的SoC設計語言嗎

stanlly9

我個人認為SoC設計固然是必須的方案。
3 N5 D9 _8 b9 {% Z' z, b也許短時間之內使用SIP的方式可以非常快速的就達到目的，可是畢竟不是長久之道。
( |  C1 J( ^$ c% T) J2 d1 I% y3 d/ ^3 [系統整合以及驗證的流程要免於re-design的iterarion。
比較高階的SoC設計語言，嚴格上來說，應該要說是設計驗證的平台吧。
就是要如何做HW/SW Co-design而且又要快速[time-to-market]又要正確[verification]
關於這點，使用ESL(電子階層系統設計)的觀點應該就很有幫助。
2 C0 w- X5 v# W) X5 ]要說他使用什麼語言的話，比較明顯的例子就是 SystemC 囉，
不過我猜應該有很多公司自己也有自己的方式來跑驗證...

sungmao

SiP還是有一段很長的路要走！
8 \$ j  ]9 _$ I% G- W晶片設計在國家晶片中心(CIC)為橋樑，整合學界設計與產業製程技術，已成為一門顯學，殊不知有多少學生是在這樣環境下養成的！SoC設計更在製程技術進入奈米時代後，面積已不是問題，該在晶片面積內放入哪些有用或是吸引目光的功能，該如何將不同頻率速度的混頻訊號作有效處理與線路設計製造，應是SoC該思考的問題！
SiP呢？一樣的系統整合設計製造問題，但與SoC卻是不一樣的設計系統與製程概念。我覺得SiP有幾大隱憂：
1.台灣號稱有世界前幾大的封測廠，但缺少的一個類似CIC的整合橋樑及封測經營者尚未視系統設計與分析是產業繼續往前的動力，設計上投入心力少！
2.大部分上游與晶片設計者視封測為low-end技術的心態，設計之初並未考量封測高頻高速訊號傳輸所帶來的效應，SiP空間有限
  ]! T, ?2 |# i& U: T" B3.上下游垂直整合鏈尚未形成
! h$ f& q" @5 ~. p6 a  `
SoC與SiP是可以相輔相成的，SoC技術越進步，SiP才有其發揮的空間。

vincent1689

以個人認為，SoC應用會越來越多，但能做的公司越來越少，
( t9 B8 G2 U, J1 }因為time to market與Fab cost，
SoC拼的是整合力，IP的整合度、效能及軟體的支援、便利性，
( X2 G( N* i) G1 V3 E" {這非財力雄厚的公司不可為之。
再加上要有killer application，這種機會不多，但有，
所以市場目標小型可以鎖定在特定應用，大可鎖定在手機、多媒體及次PC的應用。
以上是個人淺見，還請大家多多指教。

masonchung

vincent大大所說極是
請教何謂次pc的應用呢

chungyuan

一個系統需要被放在一個 chip 裡
除非有價格或體積的考量
4 m* K  D; X- X- h/ y* D很不幸
量大的產品都有這種特性
' ^: W  |) Q! n' m$ a- \2 y所以
當然是越來越旺