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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip3 -- 創新應用 › 研討活動交流區 › 9/6~雷射技術在扇形封裝應用研討會

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[研討會] 9/6~雷射技術在扇形封裝應用研討會

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發表於 2018-9-3 18:34:54 | 只看該作者回帖獎勵

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活動日期：2018/09/06 (四) 10:00 - 2018/09/06 (四) 16:00
場地名稱：台北市南港展覽館
活動地址：台北市 115 南港區區經貿二路1號檢視地圖
活動費用：免費
報名期間：免報名
活動聯絡人：周涵儀 / 電話：07-6955510分機：358 / E-mail：cjessica@mail.mirdc.org.tw

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