Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 9733|回復: 9
打印 上一主題 下一主題

電路版修改與程式撰寫外包專案(最高可達3萬)

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2011-9-27 08:10:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
專案詳細說明 * ~* C% ]9 z5 ~# o( h$ K

1 ~5 X  S$ U& c" P0 {1.工作內容:我們需發包電路版修改與程式撰寫,根據現有的產品電路版規格搜尋適當IC晶片(單晶片)及其解決方案,並繪製線路圖並熟悉c語言,VB工具+ E8 |; G: r# Z! l! z' F
2.配合時間:要視專案情況而定,發包後一個月內完成0 o, Y3 Y7 ?6 z' \2 A
3.配合地點:發包後可在家作業,台中地區接案者尤佳,他區也歡迎2 P; W& }  T6 x1 v
4.專案預算:30,000元5 C* S1 p- h4 b
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2012-4-6 08:20:44 | 只看該作者

直流電壓電流溫度量測外包專案

  【專案詳細】 6 V3 ]6 }2 t- g4 @+ K  b0 w
, c- _, N' j& P5 T) ?! O4 y
1.工作內容:我們需要找人直流電壓電流溫度量測1 Z. s3 U" g9 Q# {
2.配合時間:ASAP
& A4 [+ _$ I% ~$ z1 o3.配合地點:北台灣+ S( p$ ]) q: R: I* r) H" Q3 ~
4.專案預算:10萬7 v0 D: M2 r% |7 b3 j
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷  * a  {( b4 C' }: h; N- i5 S
    ' h5 A- z5 d: ~' R( m6 a5 m) J
【所需專長】 需使用ORcad 需使用單晶片設計
3#
 樓主| 發表於 2012-7-16 11:44:55 | 只看該作者

PIC18F24J50 USB 控制外包專案

【專案詳細】1.工作內容:
$ p* n" @  ]3 q: z) l# x   利用Microchips PIC18F24J50 單晶片撰寫程式 讓PC透過USB控制硬體
3 v- `9 G# Z$ ?' B" b1 k/ s* F" ^8 ]   主要需求由PC 傳送Command 控制硬體上的LED閃爍 以及一個電磁開/關
7 N) P% i3 U: Z+ w9 Y
, F7 X' C) ?/ Z, f5 ]. f  n( j2.配合時間:預計結案日:一周. g3 O4 u) P; z" N% _
3.配合地點:在家作業+ a6 W8 I+ \- ?; g
4.專案預算:3000~8000! Y5 ?+ |+ _3 y4 R# |0 v) W
5.注意事項:) L9 n* ?; y" A; ?
a.電話聯絡時間請盡量在中午12:00或晚上7:00後2 b- n' @! E0 i8 ~1 m  a1 G7 k% b
b.承品完成後必須給完整Source code5 d- {# Z- {+ s8 Z
c.需提供簡單敘述教導如何新增 Command  
$ H% [4 h6 {1 r; x/ J, V: x& d" Z      S1 Z5 Z. j$ g8 K, y' z! Y% j$ |
【所需專長】 熟悉 microchip PIC , MPLAB
4#
 樓主| 發表於 2012-8-15 15:05:47 | 只看該作者

單晶片設計-充電電路設計外包專案

【專案詳細】
8 G; C. e8 t  ^/ j  l, R
9 o7 @3 l" ^5 C1 ]9 j 1.工作內容:我需發包充電電路單晶片設計,含硬體9 v7 G7 N) ^( z" g
2.配合時間:30天: z+ z. k6 Q9 l
3.配合地點:發包後可在家作業$ a9 D% D2 [* Q7 D% {
4.專案預算:1-2萬
* D) h, D/ f' k  U5.注意事項:須有電源電路設計經驗或是汽車電路設計經驗
5#
 樓主| 發表於 2012-8-15 15:06:42 | 只看該作者

數位電阻+電壓錶單晶片設計外包專案

【專案詳細】
3 [; E! j1 f, `
! G8 t' T4 j5 @ 1.工作內容:數位電阻+電壓錶單晶片設計,含硬體" h% H& ]9 k0 _! G# j0 K1 D, M% b
2.配合時間:30天,需長期合作
( o& A# f& N8 h/ _3.配合地點:發包後可在家作業,限定新竹以北配合地區( t4 Y1 I4 r5 y6 F* L
4.專案預算:1-2萬8 @  @: D1 S* m7 D: ]
5.注意事項:需配合假日討論與開會  - R/ g; ^3 f9 Q5 P1 F+ o! T* h
    / A/ q5 r  s$ G. r
【所需專長】 有單晶片設計經驗4 k4 J2 q! E0 T* |2 @
產品須控制成本
6#
 樓主| 發表於 2012-9-25 14:19:36 | 只看該作者

數位電阻+電壓錶單晶片設計外包專案

【專案詳細】        ( d: w; P8 J" Z3 a

  ^& u; I7 B5 J5 ]1.工作內容:數位電阻+電壓錶單晶片設計,含硬體
5 L4 v5 K; e9 `5 @2.配合時間:30天,需長期合作
0 r6 R  H0 f9 I! i+ D5 G- O& [0 q3.配合地點:發包後可在家作業,限定新竹以北配合地區% |0 e. i/ T( v
4.專案預算:1-2萬+ u3 u3 b5 Q' l' Y  ?6 u, `' X! {$ c
5.注意事項:需配合假日討論與開會
& O, U6 j  M+ l0 \- f- [% y5 w+ F. J# W3 a% M
【所需專長】        " B* N! S) d/ H" t1 i& ~
有單晶片設計經驗) d, Y7 D7 g% v- a) h
產品須控制成本
7#
 樓主| 發表於 2013-1-14 09:24:13 | 只看該作者

AVR 單芯片程式設計

【專案詳細】        0 m4 ]- Z- n8 g3 m4 T
( a. w- w! `; I9 ]- W8 F
1.工作內容:我們需要發包AVR 單芯片程式設計,用WINAVR,AVRLIB,用AVR 介由iic 讀取TCS3404# h+ T+ N/ p  \0 E3 }/ x& N
2.配合時間:要視專案情況而定  J5 b7 i/ f/ P
3.配合地點:發包後可在家作業
8 }) i9 P- M& l9 C; Y  j4.專案預算:詳談報價8 b/ _4 A+ c& R4 _+ y
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品網站及簡歷
8#
 樓主| 發表於 2013-5-15 15:20:40 | 只看該作者

單晶片硬體平台

【專案詳細】        - A% C8 e% h' l3 P( s: [; d

' D* j/ G+ ~1 V# H( T6 p3 X1.工作內容:單晶片硬體平台開發
! X* d: A: a( M  x8 k/ [2.配合時間:要視專案情況而定3 J( h/ |5 s* |/ \) d+ E
3.配合地點:發包後可在家作業# J  Y1 Q5 r  E6 f3 s: H; n! @2 D
4.專案預算:詳談報價' g: `6 J) q0 W2 I/ Z. o! b
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡        # n1 x$ K) l* U/ q2 k
) e3 `# t: u0 x8 Q) Y/ G
【所需專長】        0 i; d8 c1 j. `
熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
9#
 樓主| 發表於 2013-6-6 12:12:34 | 只看該作者

單晶片硬體平台

【專案詳細】       
/ H8 n' @! M  g- b% |' O) ?$ B7 Q7 H0 ~
1.工作內容:單晶片硬體平台開發  h6 Q: h) A; ^  h# @" n& _
2.配合時間:要視專案情況而定
2 E" J; ?5 f( Q3.配合地點:發包後可在家作業# M- Y  g2 V: U7 n
4.專案預算:詳談報價% O6 A& j+ p! H. U2 j2 I
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡       
  ^+ A4 @3 H& K% Y% \0 {8 c% I2 U$ U5 ?9 I0 U  F. @' N
【所需專長】        熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
10#
 樓主| 發表於 2013-8-26 16:47:10 | 只看該作者

單晶片硬體平台

【專案詳細】       
- D; A+ Q' K+ o- k# H  K: B4 j( Z
; t/ ]) T8 r! m2 H7 B$ {1.工作內容:單晶片硬體平台開發
+ n4 U7 L6 t) k. s  l3 E( Y: w% a2.配合時間:要視專案情況而定7 F1 {) g  Y* }
3.配合地點:發包後可在家作業9 g& Q" D0 _( x: K, \$ {- w
4.專案預算:詳談報價. p  n0 ]" Z9 s' j2 r# A3 `' M% b
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡
  P# A+ E5 ?( C# Q& U        7 F. Y. H( n$ W  N. h
【所需專長】        熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-28 07:49 PM , Processed in 0.176010 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表