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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會 & O+ X. ?3 \# Z3 j
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803 & ^8 d4 ^; G# p" Z
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00 0 b* c5 G# G" i8 I, a, T
結束:2008/4/10 下午 01:30:00- k: D; x+ I8 P3 I
+ j1 D2 O( O7 K! q報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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9 o" ?6 t1 d6 d報名總名額 80人
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) B% x& {# ?& l/ o( O報名費用 NT$ 0元 ! A2 T- h& Q" @& X E
: g8 P! y9 n& Q- q2 E主辦單位 正修科技大學電子工程系所
, t& y4 D( O0 _" Q& o4 C
, G5 T$ B% P4 y! ^指導單位 教育部
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: T' ?- i' w# o" D' X活動詳細內容及課程表 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-24 14:57:37
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