SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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( m$ K0 A2 k! |5 A. u; e P由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。 8 h9 n+ t9 s" p0 L: [
! \. c3 W. J' y; e m) A身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。- }+ p# v8 D; g9 D2 ]9 d
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2012-2013 全球半導體材料市場
& \; g# O7 K A6 C1 P3 T(單位: 十億美元) 9 a1 j: e" L8 i% h# [' ]
地區" q' o4 F [ l1 V7 e1 h- \
| 20121 d0 ]2 [* w3 E2 z
| 2013, [% ~% a( ^% H+ `+ R" v: M
| % Change
4 [8 o7 ^8 |0 O | 台灣( v* `+ D {% F) l( I
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
: e* }, x1 L, L- j! a | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
6 l# s" Y$ i4 W" I: g | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓% W5 T/ L6 v* m
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國 B2 w5 @6 n) N: L- j5 t6 C
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美: }& ]( X' {3 I5 A7 Z
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲
2 V3 `& E. w \5 ^/ u0 Z% Z% _ | 2.95 | 3.07 | 4% | 總和( g4 s& Y& _$ A
| 44.80
0 Y1 r: B8 r9 x- N( g8 p7 l; D( y | 43.46: R( w4 T5 ]- u$ q; q
| -3% p9 j! q' [; G: i
|
+ U, n$ t3 z+ C2 p9 ^5 j
資料來源: SEMI April 2014 (註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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