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新華網福建頻道 發佈時間: 2007-06-17 15:41:26
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新華網福州6月17日電(記者 項開來)17日上午,“海峽兩岸IC設計業高峰論壇暨項目對接會”在福州舉行,來自台灣IC(積體電路)界的知名企業家、學者和大陸IC界的專家、教授等100多人參加了會議。福建省資訊產業廳廳長盧增榮表示,閩臺兩地在IC產業方面合作空間巨大,福建將積極推進台灣IC企業和項目在閩落地,實現兩岸的共贏發展。- f0 i: U( z* e# [+ o, Z/ A
% b9 j6 H" k6 t% n$ o2 m; m& s 會上,台灣晶佳股份有限公司與福州高奇晶圓合作對接項目、台灣芯和科技入駐福建項目等4個項目對接簽約。
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; [+ V2 T) a+ q, e 盧增榮說,福建將努力搭建兩岸IC設計產業溝通的平臺,推動兩岸在IC設計方面的交流合作,推進台灣IC企業和項目在閩落地。通過引進台灣IC設計業,特別是引進台灣IC設計(前端)及封裝測試業(後端),既可促進福建軟體業發展,又能推動福建積體電路產業、半導體(光電)產業發展;既可以發揮台灣IC設計業的品牌效應,又可以發揮福建電子資訊產業的製造業優勢,增強自主創新能力,延長產業鏈,形成產業群落,共同打造海峽西岸先進製造業基地。: u) W) ~! a8 {6 q$ _# u7 U
! Z0 V4 O& D! t ^9 d0 D 與福建一水之隔的台灣,上世紀九十年代以來IC設計業發展迅猛,設計公司逐漸由“小而美”向大型化發展,大陸成為台灣IC業最大的市場,兩岸IC產業合作前景廣闊。(完) |
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