SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

chip123 · 發表於 2007-10-23 16:21:37

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單。

該報指出，北美半導體設備廠商9月份的三個月平均全球訂單金額為12.3億美元，較2007年8月份訂單金額13.7億美元減少10%，並較2006年同期的16.4億美元衰退25%。而在出貨表現部分，9月份的三個月平均出貨金額為15.1億美元，較8月份的16.8億美元下滑10%，並較去年同期的16.7億美元減少9%。

SEMI總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「今年初12吋晶圓廠積極擴張產能帶動相關設備投資，北美半導體設備新訂單一度出現高峰，然而目前已經逐漸下修至2005年底和2006年初的水準。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)

2 \|" M) E- R# K0 X% P8 f. {	出貨量 (三月平均): v* ~- M6 d. F	訂單量 9 Z% A; ]4 d/ p1 \(三月平均)( j+ ]$ Q$ j0 O/ e, \5 o( p$ {' K	B/B Ratio/ l5 Q0 F) n' ~9 D
2007年四月 - a1 q* Q4 D5 F* s	1,594.7 $ I# s7 s- ]5 ^ _	1,567.5" u5 {/ l" ]( z, d	0.98- o' M4 N2 P1 J4 C$ b/ Y
2007年五月 2 N* @# ], K( r7 ]" x	1,670.2 & j9 M! q2 A( I9 \$ s* O1 ?5 B	1,641.9 3 Z/ E+ u: r2 C- S+ c. s	0.98
2007 年六月 & R( h; @: g) B+ a& B0 X; T) S	1,768.1 3 p- r5 ]; l/ X9 y, m	1,607.6 ) g6 u7 o7 a% b! e& @* b	.091 3 {4 a# a" I) h, [9 h3 w
2007年七月 ; k# R$ o) w @5 D) v0 O	1,685.8% A; B. m& b. R5 {/ E9 x" h	1,406.3 6 ?5 o$ b$ ]$ D8 H	0.83+ ?# P1 }. @# H a0 Z* u
2007 年八月 - e l, Q4 o% n1 l" \9 O(最終) / q6 v# e% y1 s	1,682.39 ?- N5 s/ t4 D5 a/ x% \|$ F	1,371.2& `6 x5 q( U) @8 ^/ }1 }$ Y( u% S	0.82 7 z4 ^6 c4 [7 h! \|/ g, H! ]
2007 年九月4 Z& Q9 x6 ?& ~0 w. B4 z% O (初估) ' r+ D4 o$ k1 M- O3 { v; z) H	1,510.87 X3 O+ Y' C+ s8 l8 U	1,228.65 V2 ?1 r+ I+ P) \) S7 j3 A	0.81 # r1 T1 j; m6 K8 v* o& q( F

本新聞稿中所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，
SEMI與David Powell, Inc.對於資料的準確性，無保證責任。

SEMI Book-to-Bill Report
本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。

innoing123 · 發表於 2014-4-24 09:10:18

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.06，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲106美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2014年3月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較2月修正後的13億美元減少1.2 %，和去年同期的11億美元相比則高出16.1 %。而在出貨表現部分，2014年3月份的出貨金額為12.1億美元，較2月份最終的12.9億美元減少5.9%，較去年同期9.91億美元增加22.3%。

SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續六個月維持在1以上水準，相較去年同期訂單出貨持續表現優異，我們仍會密切注意未來幾個月訂單出貨表現是否會出現任何轉折。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ( w: t5 _" H# \ (三個月平均)	訂單量 $ X+ g: K- j. l9 j" i" Z (三個月平均)	B/B值
2013年10月	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月	1,349.7	1,380.8	1.02
2014年1月	1,233.2	1,280.3	1.04
2014年2月(最終)	1,288.3	1,295.4	1.01
2014年3月(預估)	1,212.1	1,280.4	1.06

資料來源: SEMI (2014年4月)

tk02561 · 發表於 2014-3-21 13:19:32

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

. ?% B2 { U- w! s3 S) _6 i	出貨量/ @! n# ]3 [$ j1 [( k5 r1 ~ (三個月平均)	訂單量 ! q1 U! B3 t# c, F9 h, U1 C(三個月平均)	B/B值; x9 X2 {1 k- F
2013年9月 # ^( ~1 l$ M6 M0 I5 \|( R3 M	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月6 A5 s. @6 x/ w	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月 $ Q5 H$ r5 w ~) _$ e$ N9 A' y, M: e	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月 6 A2 v; F4 D! C4 N. w4 T/ ^$ g' @	1,349.7	1,380.8) q# w- N! V7 h	1.02 ; w9 c; l0 e* K/ Y4 y
2014年1月(最終)	1,233.2	1,280.3	1.04
2014年2月(預估)	1,288.6	1,288.9	1.00

' ]- Y: l2 b/ }# E4 Z- M

資料來源: SEMI (2014年3月)# Y! y7 K1 c; M

tk02561 · 發表於 2014-3-21 13:19:09

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元，較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %，和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分，2014年2月份的出貨金額為12.9億美元，較1月份最終的12.3億美元增加4.5%，較去年同期9.747億美元增加32.2 %。

SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」

tk02561 · 發表於 2014-2-24 13:30:17

北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量9 {$ K6 W' s; C: }- t (三個月平均)	訂單量 2 q2 h# N+ J2 W, c+ g5 S0 E (三個月平均)	B/B值 $ T/ L' F# I3 Q/ f) n$ H
2013年8月 & J0 O" I! S4 x% u7 j	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月% @( X9 y) c a+ b/ ^	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月 ; E, i6 M0 u8 A( d4 \	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月* s! i# `6 y/ c- _- \$ z	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月(最終)	1,349.7	1,380.88 K% I% O# J; x/ x$ l	1.02 : S: J2 e( P3 ?- z3 n2 _
2014年1月(預估)	1,238.0	1,281.9	1.04

資料來源: SEMI (2014年2月)
y, Y8 R; K2 R7 m4 e- Z7 x

tk02561 · 發表於 2014-2-24 13:29:55

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲104美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %，和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分，2014年1月份的出貨金額為12.4億美元，較12月份最終的13.5億美元減少8.3%，較去年同期9.68億美元增加27.9 %。

SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

globe0968 · 發表於 2013-11-21 16:45:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

5 F# g2 Y0 @- {0 ]" m# _	出貨量 6 E! m) m/ {3 p8 ]2 u" F! @) l(三個月平均)	訂單量 6 D7 W" r% ^$ B- ~5 E7 j(三個月平均)	B/B值 *" n ?3 M+ Q- k* d2 N6 i% S9 y8 ?2 b**
2013年5月8 G# F. X! {3 ^- y- g0 x. z* \5 N	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 5 j: B$ _" j0 }, B5 I) ]: t, A	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月0 ?7 Q2 t, A. F( O	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月0 J T& H+ ~9 m$ ` A	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月) 9 J2 |$ S9 H1 r$ K

amatom · 發表於 2013-10-24 10:56:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 z$ P& X) W4 B# o' k/ A' f(三個月平均)	訂單量 ! \|0 r1 ^5 F9 F+ n: m(三個月平均)	B/B值3 a( Y3 i9 o5 T. p
2013年4月 . O* C0 O5 C% P% y2 }0 O	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月! c6 t. G; y6 {/ B' q	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月% K" f; e; K7 n( F% W2 b	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月) . B8 s) J' t: y+ W+ P* M7 ?

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

1 x; E& X3 f1 `$ _	出貨量; J, K: \|% Z2 h& H7 k5 v% R# z" T; r (三個月平均)	訂單量 % z2 p% v: ?! t7 E- D (三個月平均)	B/B值 0 F ?5 i" m5 ^. o! \, i' G
2013年3月' q3 D3 ?' Z/ A+ @) b6 L9 q' V	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月" z9 R, q6 f. \|	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月) ?6 \|2 e/ V: X8 D6 i	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月, K5 S: G4 R: A7 d+ e2 Y+ W	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月) 4 d6 \1 G i" ^1 C x3 P

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:20

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

ritaliu0604 · 發表於 2013-7-22 09:29:14

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

0 h( F6 p9 ]. \| * y, \" W* N' X/ L `) Z: b) B	出貨量 # ?+ o! q) Q w0 u(三個月平均)	訂單量 M* N/ \2 U8 _ h( ^; K7 j (三個月平均)	B/B值
2013年1月# I* E4 L3 k% M h x) d8 d! P	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月6 c$ c+ J3 B) A8 U+ s	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 9 M' D& e m, b# V; M	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月) R* o% @' q) r: [! B0 a' t; n5 u Y	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

ritaliu0604 · 發表於 2013-6-24 09:53:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

. G3 h R8 P* ^6 a& @6 Q( J	出貨量 8 ~7 [+ w. x, a(三個月平均)	訂單量 6 r: Y# Y1 v& r' u; `( @ (三個月平均)	B/B值 0 ^4 }% T, c/ @7 S+ } ]
2012年12月7 m3 x+ C/ ]0 }( n	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月9 \0 B8 L& U9 V, y( B	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 9 @6 i6 I5 a1 X& D	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 , G& r+ `0 }- M7 t+ r* s3 o1 J	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月) ) R. Y) {' R1 C- v( [% |2 ^4 r

amatom · 發表於 2013-5-23 14:35:11

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ' M6 O( {( X2 r9 n" V$ D(三個月平均)	訂單量 # G8 u" `- a" P/ }; }(三個月平均)	B/B值 8 Z# X ?; J8 \|8 o5 ^: t) K
2012年11月 # L: E- z+ W$ R$ H( _; d2 B f	910.1	718.6	0.79
2012年12月 K3 M* A7 o6 s, o	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 7 Z/ Q; {9 e2 r' F	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 + m, j( X C6 D$ f* P	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月) 6 ~" L& t6 X; A* z+ D

tk02561 · 發表於 2013-5-10 15:27:18

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

( o V" S2 _! w. Q( R	矽晶片總量*
" W9 `& Q& B5 t' G- _	2012 年第一季 & T# ?2 V; O7 Y; N6 O( v/ {$ b	2012 年第四季 *3 \# } h" \! i b**	2013 年第一季 ) p' t5 u0 ?( J8 \
總計*7 l( V) D3 E! z9 Q*	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用/ D8 Q; }) z# z3 ~ a; o

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

tk02561 · 發表於 2013-2-22 16:13:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量/ L6 N3 {( W' A' l- A! \) [ (三個月平均) 4 i( A# L$ y7 i8 }	訂單量 ; \' R1 U; y8 T1 R0 y5 v (三個月平均) 5 y& ^2 n0 u7 A, r" B) T" b; E, z	B/B值& K3 i3 E6 r2 i2 ]. O E9 @
2012年8月# s: e. A4 f/ i+ ^2 _ " F1 w1 J2 b, P9 \|: T! J	1,331.5 7 {+ n6 i( w1 i	1,092.92 x! }3 O' Q% g% g0 r5 l! [	0.82 3 Z/ }) c! r' l) C. C8 u5 n5 M
2012年9月/ t. {: B1 J5 \|# r: k 8 {' l; E/ {9 R$ {* t; r	1,164.4 % _8 T W; o- j J3 d' w	912.81 G2 b. @* p9 k* x4 {, C' l	0.78 $ ^5 Q0 Z8 R6 e ~3 ^
2012年10月. C: l2 \; Y) w/ I( [5 P ' e* Q3 z# u1 z) ]	985.5 " [, d s9 ^5 P	742.8 2 A& f8 s* b: C, {9 g# g	0.751 r, t6 ~9 K; {2 d$ Y
2012年11月 ; O( }8 P* H; V # M9 \% r8 L6 w2 r0 i9 ^	910.13 M v% b( T. {! e# m) Z	718.6% {% f: \|! D6 T- e	0.79 + Z3 ^! E5 X. O; C2 E/ `& k' ?
2012年12月 (最終) % d" t, [. o2 h& w4 ]; V	1,006.1* S1 f" q1 \! }% N E: ?. `1 M) z	927.4 " v+ I' j) e, g8 u% y	0.92 - \|- I0 ]' A3 G- u
2013年1月 (預估) D q2 _% l' k1 R+ t	952.1" x' y r9 q: k% T4 E4 }	1,086.7: L* h; P% q4 f" J4 e5 Q	1.14 ( S& D" w' E8 T# p

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561 · 發表於 2013-1-29 11:03:44

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量9 N- S3 i0 [7 ~8 n. c" G; R (三個月平均)	訂單量 ; A! N) g+ C) \. ^3 I) ?' \(三個月平均)	B/B值/ n& x7 Z& [1 x
2012年7月4 o9 ?& e! y) s# h	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 : ]$ V) ?: w- l	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 ) [4 U9 h, S3 [' X# t8 Z	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月)
2 }) `0 p% `5 i# W

tk02561 · 發表於 2012-12-20 08:16:31

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 2 U' S+ \' O7 M% C: R(三個月平均)	訂單量 *3 Q L/ G1 \7 I: ?1 h(三個月平均**)	B/B值% \|( e \+ t( K; ^( P
2012年6月/ g& q' ~- o/ l6 V/ t0 a	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 7 \|4 X; L" B: \0 p, F	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 T# J" K4 v2 O! N: [9 e! \|	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

pompom7788 · 發表於 2012-12-6 12:27:08

感謝大大分享的資訊

3Q~~~

globe0968 · 發表於 2012-10-19 16:57:00

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 3 I, N# F1 X9 M+ z0 P. I(三個月平均)	訂單量 & x# V- s1 X2 G7 g(三個月平均)	B/B值 ' q) J( \$ ] I9 ^
2012年1月( L! N$ X, `) ?5 U1 [	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 8 B& h! h0 \|. @7 ~	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 * \% d/ Y$ d8 \|: H* X	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月3 c7 q0 O; n! G( H6 H# R' _	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月( j2 X+ ?+ J% P	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月! _! G% m: L2 Y" [ N! b# p% {	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月)
* K( W8 Z# a$ B4 s

innoing123 · 發表於 2012-9-25 14:06:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 8 C. [0 \|3 `) g7 }(三個月平均)	訂單量 3 O1 ]. a# y% h6 a (三個月平均)	B/B值! b) k2 C. N& J1 E! g
2012年1月% s. x! P2 E9 m1 y2 f9 A4 B6 F s	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月: E& I$ d" L5 }2 [6 V	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 + @! ]3 Q$ \|- G- S/ ]0 g	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 . ]% }9 K+ j }! k1 t2 S3 I	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 2 w, \|6 A+ \6 b; S8 }- R	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月0 W+ ^: h) w {' g& Z! w0 x	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2014年3月北美半導體設備B/B值1.06 連半年維持1以上

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81