MIFARE4Mobile聯盟宣佈 在MIFARE非接觸式技術有多項突破

NethanPeng

由多家近距離無線通訊NFC龍頭企業：愛立信(Ericsson)、金雅拓(Gemalto)、捷德(Giesecke & Devrien)、恩智浦半導體、歐貝特科技(Oberthur Technologies)、意法半導體(STMicroelectronics)以及維沃特科技(ViVOtech)所組成的MIFARE4Mobile聯盟宣佈在MIFARE非接觸式技術行動設備應用領域已有多項成果。現有500多家公共交通營運商、顧問公司及服務供應商下載該技術規範。http://t.cn/zOf85ou

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恩智浦將MIFARE DESFire晶片用於icash 2.0 MIFARE DESFire小額支付智慧卡已在台灣推出
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  D. p! j3 X1 O8 N【臺北訊，2014年10月28日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)將MIFARE DESFire晶片應用於愛金卡公司全新一代電子票證－icash2.0，搭配紅利積點計畫，提供廣大消費者更快速、簡便、安全的購物體驗
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消費者期望擁有快速服務，若零售商採用非接觸式(或稱感應式)的付款方式，消費者只需利用非接觸式智慧卡便能快速又自動便利地完成交易，不僅可提升購物體驗，亦能讓零售商在短時間內處理更多的交易。

為了提供安全的基礎建設服務，亦建議零售商採用恩智浦的讀取器晶片及MIFARE SAM AV2，以提供安全儲存金鑰與後台中央伺服器間的連結。

恩智浦半導體公司智慧行動與零售事業群總經理Martin Gruber表示：「恩智浦很高興能與愛金卡公司合作，提供最先進的非接觸式技術，讓消費者購物過程更迅速便利。和過去相比，現在的消費者想要在最短的時間內完成日常購物，同時保證交易安全。因此，恩智浦和愛金卡公司攜手推出最新的icash 2.0以滿足消費者需求，提升消費者使用上的便利性及安全性。不僅如此，MIFARE DESFire晶片符合台灣電子錢包發行法規標準，協助愛金卡公司以最快、最有效率的方式推出icash2.0上市。」