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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' c, l$ {; f: ]! X$ A
: Y- O2 k1 q1 c( RJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 x, w1 P" n+ u& { X) I
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 Y$ x& J4 p5 V/ A
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK4 O) H) T( y( @ F5 X
我認知的步驟如下:
) d$ U' ~ r& D5 @3 `% R9 f0 w2 |7 d/ E# G W; X* w" T
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
( Q# W# [; C3 e1 r 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
; W1 Y$ [# S( k/ U" F9 `- b. U; e- w5 {5 `
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
8 Y, n/ ~% y7 g$ b% V 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch' ?9 S. }% a: H% a# g0 C
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- b7 ]# z3 ^/ u7 ~9 t 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" Q) r" c+ F6 X7 J& F 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; J8 X) _. i% [; N
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, ^" `0 Y: e6 @4 d8 f2 E- y+ V( H3 G1 n4 V9 A
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 a2 r& B2 e8 R$ _, k1 s
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看( O, f/ s8 K( U. D. x% w
1 W! p- _% {' j5 J; R) t' m; D
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! x9 w4 b' {( R9 d. ?4 g; s, t M `' }. O( N2 @
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, V; k* O r; j* b- r7 y 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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0 {, g& y$ s" x這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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