|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 B2 ^" Z9 Y8 E, p2 \2 X
0 ~. B2 m% \, R1 X" o3 R# F& P+ bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 ]- c1 g* G9 c0 _* j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK) @6 @, p. ^7 }+ m$ p
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK/ k5 ?7 g2 s8 O2 N, h- P7 P
我認知的步驟如下:3 @) Y, i/ C9 R0 \1 B/ S9 y
8 x' k& H5 F( \' N8 c% I1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
( u' R Y+ ~% R; [# n$ q5 t 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: b3 c# C1 t% E2 G/ n
1 X+ x" e* p# |* c7 f. S8 @# q& q) Q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 j$ G/ u* ?) q" d8 A; g, f' | 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 O/ `8 W5 z: e' D9 N5 I
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 D1 x' b1 a. R, v$ b5 Y% l
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ p8 J! O2 j/ a9 y/ n1 q {! j7 k 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 ?' |$ ^) X4 P P/ x
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: N- J+ p& ]: ?& w
3 B+ [# {: O8 f3 ^1 {
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 ^. u- `' S1 V: c
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
% ^) O. O5 u$ l" @! g, d0 U2 O4 u. ~% V; g% p5 o L& ^6 [/ E
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' c. T$ u7 T* I+ b5 ^5 u
" ^6 T, ~ v1 b3 h/ F5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
9 z6 ?. I; \& o5 m8 r7 o 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失) D; T! a; L( M1 z( v% Q
* J) F# K1 h: K這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
9 _) l) `: \* }( D8 y0 ]" b( f
# }' @3 I( L( b) D' C4 i; F7 {! p YHCHANG |
|