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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. r$ ]3 C6 M' u0 a# W7 [8 ^; m
: A5 C! ~1 L/ S2 B# d0 f$ `: oJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( E/ S) Z1 }' k; W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, j7 M U0 n9 |3 l2 U4 ]4 j所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 Q- ?5 C; U( w5 c我認知的步驟如下:
+ D, F$ @7 d% k4 P9 n {. ?/ V1 ^! o# n* w4 X8 V: ^* q
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少$ U& \, [) f* j' s; y) e- o
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 s' a; n+ J* t! b; ^
; H6 `" \" `2 V# z2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# i: J) G% E1 i7 i3 A, `3 P" p
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ l! p: @& f% h0 Z- e; E6 D5 G
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 M& V }( S; d7 \" P 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) A) s2 _6 e' y8 x& B
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, f8 q# z! @/ f- H( [7 E
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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6 l" `7 [$ `/ j% a3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 j, `% M7 `( \7 n 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
7 Q* d/ H$ q7 c0 W- J- T8 k' G- c7 N9 F2 y9 g& C0 q$ b" c
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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+ @+ {' {2 _9 _5 w5 S) w* {5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ ~7 m/ N/ v/ j% ] 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 H% \7 U f' p6 `5 i% s
7 _6 [0 g7 s; G- H. l, L9 m% y8 @1 v這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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