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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ m3 P9 F, p4 d. X( k7 B
' v9 O! N% w) ]7 q& t) pJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) E* M/ E7 ~! ?% X* X因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
}+ D- H% a) h( ^所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( S& C( H% S4 M. [! I( c# v H
我認知的步驟如下:
2 r7 b& a5 L* {$ l4 n0 y. O7 U7 v4 s. c0 R$ |( Y/ X
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ [4 V/ e1 C+ l- w3 e* r. M$ b7 Z 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 C$ ~% \3 `" B" X* A2 d) z8 N1 \6 B) Z: {$ ^) n t* h
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
h) A( q" Y& E8 M H 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 t% q$ N$ W3 ]4 T& `/ r 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# z+ j! i( n/ X1 a
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)% O( H- Y, v& `% M9 d+ m1 h: m+ J
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 }0 y" y( e* U- b$ ]5 o
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' o) z: O0 S Z
: G: Q$ J7 }6 W' d$ d3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift* @3 S/ W- [+ B2 O" a+ N' d$ i
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
$ ^; _9 o2 p* ]9 J* F7 e6 l4 c6 p' U: D# {
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: \* q9 p' Y2 n5 h$ b# ^
+ [+ e0 Z6 {+ N; l: s5 ?5 u+ l5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
6 L# J9 M0 M6 Z- T; |; O! ? 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失3 Z$ h: T$ U5 N1 R5 }+ Y
3 M. |3 I* d0 ~' d. H, w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( J# V5 W% k Q% g, ?; s+ \8 @; Y! B
: y/ m3 D& c$ z# z% R
YHCHANG |
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