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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- F! n" u. r$ U9 Y1 U( o在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
# v4 _' h. N# Z是不是可以分享一下作法給我參考呢?8 L8 |) e& |0 O- N2 `

7 e: s5 x3 w) ^# C! S, D當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
( s5 ?- O' ?7 H  a, ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 }4 W6 \. C7 W5 G. e& x
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* b2 f( W- ^* A0 @9 i$ ~2 j/ i# R6 O, i. m0 Z0 o$ K7 [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的* h% J: R9 y- e2 f5 z! s6 k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% L4 ]7 d+ m6 Y8 Y' y( l
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
. v( p7 c1 x0 m4 o" A# Q, c我認知的步驟如下:
6 y4 I  U# e/ n/ O
1 ?' u! R1 h: L7 g: J* X- M& A1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
; C9 K5 _; z0 L% {! A     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
) B5 a4 {" F" Y: m8 S! y. M# r, ?& q
! r( ]+ A) U3 F4 V2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
8 [+ n2 z) d7 o( A, ~8 o' \4 _/ g0 m     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch! E0 |$ ?4 w. Y) ^$ E0 O
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 p4 G3 y* i& _. E     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 o( `; V# C! ?. I8 m# V7 [- J
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; }$ M- |2 o; M
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 b  ?) e' Q+ f# \! e7 H. G3 Y+ z' u& G
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
" I4 {) e' Z/ c6 Q4 b% w: k% y      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 u+ i& t+ e  i# O

* C7 s& v4 [5 p: v' P4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
5 x% C' b. i" m, T% R5 T, c' O1 A6 N1 W- h) w3 [1 b) ?* _, Y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & ^8 v: T& Y+ K& x5 c$ g& L  z
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
) W. g. L/ n5 q3 D% Q. r$ I) Q
; b- M/ r* V( }8 r這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.  }6 n5 \3 o- \9 L# `# b& Y+ U4 V0 ~
7 p( J9 D' [/ d
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:; n6 j" c0 ^4 u; o+ Z0 E7 V6 G) F' {5 M; b: s
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 * o' Q4 K: p$ N; r' K
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方; b3 ^0 }  \$ A+ Y* N  z3 C
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 ?* r- {  _% Y! p! ?9 M所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 B% l0 }3 X8 E" ?+ k4 V5 `  H) L) @) z0 u' C: Q# X! ~5 C. O; [
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .5 i/ d, x0 O3 W
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% m5 ?+ P9 H; z0 ?5 d$ s6 S0 d1 f0 O
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享5 ~! s2 E' U* T0 y" |% ]0 \
非常感謝大大的分享
( P$ F2 g+ K6 `; m# G+ c非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( H# g% L( P- e7 b4 a. U
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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