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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 R. i! Y' K! c
2 p- V: R7 X% [: b
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" M! K& {5 {' P& c5 G& _4 ]1 |因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ V- \" o* G# Z/ Q+ T所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 q/ |5 I) I. q! T我認知的步驟如下:# H# n' l& M. |( b, A; n0 d) {
: j( [5 g) z3 H C2 q1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) Q- r) c1 p5 e
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
& T% g, v. S" ?" o; X: L5 y- Z) A/ v: y# `6 W9 K: e3 @
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), V" i1 W; y8 J+ H$ C5 R
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 M6 l" X; k. x2 n: ?8 g ^) x
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# o9 c+ u4 L: W, _8 T4 k! l C
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)7 w1 O7 } l( C8 h5 x
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# H* D! k. W& D2 j
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" n: O3 l* T3 K- C( Q; P: U' B4 C# K, W3 c( B% G; g
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; M2 e0 P, o% D6 Q' q3 B" n
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看( `8 G! H& j# V3 N% E0 X- Q
% ]- R* h8 m: N6 e. \: u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; Z* N: b5 e& z5 O! d1 d0 n
[$ o4 a# B2 D* v6 @: E; V! x, J5 Q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc " I1 |5 X+ T+ B& f( g) ^
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
3 a3 \* e3 @- d. E2 |1 _# _ r8 _7 ]) V0 D3 L/ z: B
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.0 R# n, M6 K" ^& K
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YHCHANG |
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