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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考: K( S$ F: M" c( t2 w- g# t( ^
- ]0 d1 b3 p7 O# x M) r% `Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 W" m. }4 d4 b/ Z( _( `" \/ N因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK- l! c3 w4 r6 Y1 ~. W8 D
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 A: b0 ]- P: t' V: h# e% W: W我認知的步驟如下:& N& ?7 |9 l2 j1 w% ~
/ W/ ~% n% `8 F0 d' G! N7 B' {, c' S" F1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
6 W( {4 K( i P8 Z' l- ?- k; \ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.. y4 V6 b3 l$ j; [+ _" ]
( D$ p3 P. m! s! B7 H% N- [ `2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
. Z9 r9 c4 x( D9 F. j, M, Y0 K 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 A: u T, J7 t) i 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, @( _$ j2 @: o. m2 \$ f% V3 H! Y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( |: z5 u" i# P5 Z% O- i) `! o
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) n( T) q# Q+ c) y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* B% q# V( w3 l. g3 z8 E! h; y
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
* o% W% T; M n! M2 b5 o* o8 { 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
4 G6 o9 B/ J" O
1 N0 c/ I9 ]2 V9 _3 d9 n; [4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 5 }0 T* G9 p6 T4 x h
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失: I/ H# v1 V$ r- [/ ]3 `0 b
5 y! O; i; t! r2 g1 H. ~這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.9 q/ ^+ S% a6 h
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