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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" y- m2 r3 U2 s
8 P1 k( I+ w+ g1 \' X- f/ d% U
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
i3 m9 H3 P$ B/ W. X; ^: F9 B因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: p9 E+ z6 X5 F$ c
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ R% v5 `- z5 v+ c( @我認知的步驟如下:
' M5 o$ X: n s1 r+ F. |
+ r* `+ q; e; a# P: x1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ v2 ]2 x$ M- `" P5 v$ M+ w
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! \* T( W0 _4 K/ E3 Z! t3 W
* {: E* {) ?* \6 b/ F8 w& ]2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 C+ r& D: q9 @3 Y/ \9 Q
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' X! B6 M& p+ l 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量* R: Q% o6 Z* D8 S5 M0 w: ~
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 I7 Z/ _3 \2 ]0 ^$ S7 R! d 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ x4 ~! S( m9 t5 ]$ _ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ A/ Z; r- w8 W/ h0 I' a
8 _4 h$ e$ w: j3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 k9 S* @- ]( h' }2 b 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
$ x* T* B: U$ u5 a: Z* L7 p* k& o
+ v+ U% P2 x# Y; \4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' p# P+ Q$ I3 Q- Q0 x4 K6 P& A
- h& L. F- o q9 h& a
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ l6 {0 Z, @" ? p! s. O+ c0 Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( d! b$ s, k' ?4 c* @
) D3 L; C0 F4 D" G9 k1 p3 Z, M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充. S# m! S D1 u5 e" q
^% r) g; k! j# u7 T1 p/ q8 p9 ` YHCHANG |
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