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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ R. ?) G' O: n) X9 |$ x6 K$ |6 C# X! \0 n: O3 o" B1 v' e! I
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ B2 j, G# J5 M( E* r因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK z; T, {8 k. w0 r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK* A8 n2 w5 A1 K% E2 ~5 A
我認知的步驟如下:
$ i3 B' u( s- q$ Q# G: N# u
. Q. a4 h! f) }2 A: u/ T, j1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少' V6 X0 Z# g& c$ W6 H
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: m. ~% R# |5 a( @' w& P5 i
$ x: P+ r; Z4 s9 U6 H9 m# f
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
0 A) K" N" J# H 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& O- s" `3 q) g 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量5 A1 }' G+ M0 m! ^+ o
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; M. Y/ g# T W N8 B+ K" P 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 u* S9 P* ^. x
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ v8 v; ~% N, |6 o8 Y9 S$ n) K" m1 c G2 u8 I
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift1 o0 P" \& I, Q% X5 E
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看5 r- \. h! t9 o; m1 d' @
& \, c) t7 `; Q* g/ O: a4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ T! @% y$ l1 @1 E( L1 ]- d; I& z3 v) D$ |: M
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
/ Q! G% k# D7 ] 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
. u( _2 P4 F4 `* t# M1 B$ E
M) v5 o! {8 m1 N" W. Y* L) W+ R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.+ J p) D+ t5 A' D7 z
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YHCHANG |
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