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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
: R3 T( Y$ W/ o8 b" i8 I+ K在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
- x  U: c1 V" i4 n9 H0 I是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 C: R* Z3 ~4 ]; v, T2 F  E' j

0 S2 L/ A$ P# ?- S2 g當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
  J6 X$ ~. y# z6 U6 X& \只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查) ]% O7 K/ q6 Q! o5 Y2 v" E$ g( N! d% ^, m
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 ^- _: I, \& M5 Y, I) `
* C, r& U4 n& i- X' A4 X5 s9 b0 |
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 p9 |" f5 C* D5 X& Z1 X+ ~5 o因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
, m. C- Y1 t! }7 {. m, T! i2 }所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 e0 Y+ Z+ o2 ]% L* R( J我認知的步驟如下:
4 S4 s) N: t* [) z
4 L# }& {- |3 A/ ?: N4 J4 L- j2 S1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
$ m2 o" [* e5 l9 q3 K* w4 Y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.; U* x( H% I, c/ Y4 n5 _& I
# f+ x" M  k, m. h
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)3 U3 E; T5 K, z4 [+ R2 H/ l
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* \/ o* n: L/ c; N- F( r     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- r3 G1 q# N- R, l* f2 C: r, j9 Z& t
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) u2 m7 }3 R/ J5 C    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; D8 |5 O% t/ g$ x8 k  V* x' [$ O  j    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 l6 [3 h0 Z4 H. f9 k' S( ~' @/ A

* ]# ^) V' q/ V' K3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 T% y" Z+ j* {6 _" O& T6 _
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
7 [9 H- Z- m# x6 n% k
3 t) D2 Z& B2 h4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
6 Q) ~" f. ]( x3 g. N# D, s" H9 ?) W5 k/ k: V" @6 i
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ( n: J% V! A2 |& j( t" {
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
3 l+ y3 R! x0 n$ N2 p- R  P1 `, E0 h* T4 P% D9 z$ h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 ^" M: B, U) O, S6 G8 [$ _1 o9 q" ]7 ^& z& z# o0 w  y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:; C0 X8 D+ ^3 \) f1 p4 r% }/ r
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 " \0 ~% w, S  w
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* E: Q  q) N/ X7 n4 U看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....1 X* R9 Q+ a  l8 L4 b  T2 l6 g" a
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, c. [% v" s  j7 h' K

1 W2 y( O! \1 A% F  t# O( ?[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 t' Y" c6 w9 H, O8 l我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! s' m0 @; U7 s% u9 `& k
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
( t2 b! T& Y6 b* p9 u$ R非常感謝大大的分享
" R) q* C! g0 i3 W非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享1 K0 [9 |- m1 t* o1 P7 w6 W6 x% r
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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