|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 U0 l: F6 z- C) T5 p p" E( Z
" J) \* y4 U& c9 {5 {% Q2 ]Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
7 E& G/ |7 a. H5 Z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
x# {% k/ p+ A* B: N所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK$ ~+ g6 Q# v9 R. p0 I. d
我認知的步驟如下:
$ R! d$ h' y! B+ y7 P' ]/ u+ Y9 r) ~" z
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) v. D+ k: [- s2 s4 u5 D
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
9 Z' F, I1 z9 w4 a1 u
/ ]8 u, i( w6 i5 k# k, n2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), M$ Q5 {- Z: x8 ^
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch% m. J' Z, }8 l* I5 \- Q
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- [ H4 j- j& J7 }8 b; `
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# q1 w: e6 o- b4 h6 e2 ?# y' T 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 [6 ~- l8 [; O0 ? ] wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& \( J$ b/ z. P9 l
6 k) s2 l- G3 O9 x8 C5 Y) n" K
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift: L* O6 Z8 A& l6 S# B( V4 U
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看0 Z$ S0 C8 k( u
0 h( d3 `/ M* b0 k4 L7 _ I
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 D+ U' h+ @. p5 W& G2 K$ h8 d8 i0 m( R0 a3 r
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 k+ [2 v! f R5 y( k
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失6 v) o; V2 X0 f/ b2 `
2 k7 J7 Z* a7 m2 G: F3 N& ~4 |
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
3 B8 F" A/ n/ h( o4 y- b2 X/ p" F+ M9 |& }# [& `* D! B: v
YHCHANG |
|