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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" ]9 E4 J3 E- N: C; `4 `
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
6 v$ `1 Q5 W0 L! [2 i [+ ~因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
0 m# V9 f, t( i0 F所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* l @, F/ {% v' A0 U `1 ^! L我認知的步驟如下:, E/ ?" ]9 Z- k+ q/ x0 }4 l' J
- U, X& ]# `* A$ d$ d P
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
- o" I7 ]- o+ _( y' J) [ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.4 L4 f8 S+ y* Z' D; V @! H
# W) q8 {; p* v8 d2 V0 Z3 m; I! e2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)( L+ E. f2 H4 q: R" a2 L
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 O# x9 r8 Z# H: A, V
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 e% i5 U6 g8 O3 m' |1 Z% s
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 @7 p/ s8 Z; U5 T' ]
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
0 Q) G; L( N# Q' a. ]( c5 U6 M wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 V: u0 C6 _- [( h6 V. y4 n/ v, z( V _4 D' I
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
' M2 U3 f5 Q8 `2 z/ C& q9 s6 B 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看; h; j D5 Y* p1 b: c8 w6 [9 G8 O
7 b" }4 x- e( J/ r* J. _2 L w4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ j* N; W0 t) ^" E- I/ G" Y3 N! w1 K7 ~
5 ]$ P: ^4 ] D; p2 y9 p5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
a$ `' d, {; ]' G8 K# c: g; i h* n 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失& B0 C/ ]1 s6 d/ e; Y4 B
! T$ ]5 t' X$ C; i! W( j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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