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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! F0 O# z! M' u9 c* d$ D在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% j4 F; Q8 G$ R0 ^7 f是不是可以分享一下作法給我參考呢?. A( F- v, y! C1 y$ a# T

8 F9 N5 {/ e* A4 x* j; B當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
4 U6 J$ \" S7 v: y% Z. [  H只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查- f5 d. x: |5 l3 v
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
1 C* p" `; ?* b* v* S( g+ Z7 }. M: t- Z4 x3 B
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的$ C8 F' ?( m/ r
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' r7 o( B7 N3 _2 j: B4 I; ~5 M
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
  E& J9 z/ N& b- x2 G" l# w我認知的步驟如下:# I# I7 U" h* m! g5 S
* [2 P# E% K' |0 `' R
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 p2 G; m# O$ _# F5 E* ]0 z$ Q' \     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
$ A  y8 u6 M- d1 p' u7 p
& G: k0 Q! {0 L" V" a6 }' k2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): S' T4 s2 k9 E( Y% v
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 D8 G1 T- F$ d! R  l     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% V- d# u  D+ ?$ Q2 C0 O     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ W1 @9 K+ h9 G4 W: r* P' k
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 W! m7 Y' t5 C    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& b2 e- h$ H" l1 K  x% g5 T, e9 b

$ m3 ]: G+ R+ S3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
8 Z# r- p9 |; P7 h0 Q3 s7 [+ b/ a      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看6 l! T$ h  D; b' @
2 F2 p( x; y% u) O, x* A! e0 i
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
9 x' W' M8 t) T4 {. @* T6 \5 `; ~( d
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 l% b' k8 Y% |
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
: U5 z0 ^! \8 e9 F) {) v; ?. Y6 x& q' c
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( @- q0 B/ e& s$ S. f

/ `% ?% m: h1 s& f                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 h4 q; m; n5 B* j' h* `   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
2 A2 m8 j2 z  v; l& L" r基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方2 T" V7 d4 A/ Y% X/ O
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...., t. |5 l6 P; Q1 o7 v, H5 D
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 N* @  z' ]6 ^( M4 z5 R4 Y2 f

& C/ Z( @" x1 u" f$ g[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
/ K$ A4 x9 I  F6 o) I' `我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
9 i( ?1 X8 r9 f$ z% m5 ]% J: {1 AMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 n! \  |; g  V# n8 s4 C
非常感謝大大的分享
4 Q3 i% Y! x+ ^4 ?$ s非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享! O* t# _  `- ^6 h* v1 n/ T
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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