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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多, c+ L6 i( L1 L$ R- c
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ V  O, L' r  l5 x% y& N( q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
7 r- l! `; K& F  p; Q# n& k, z2 y1 S
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查$ F" O5 r3 K( o( e+ t* v' e
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查9 P$ `, s# N, S' K6 `
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- u3 e2 p* r9 P0 t+ e$ ~4 z  I' w# B3 \" Y8 j* x& G$ T& G
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的+ Q0 }6 e: H' D- m
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. D5 Q/ g: J% h# [1 S* h所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; t5 C& D# ~8 W2 R& @4 Y; ?( \我認知的步驟如下:
' k' X" O8 o- w8 z- k( b$ [2 R8 ^; K3 K0 W" M
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少1 X. i9 s8 V/ J: G9 L$ ^* x6 _
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.. H8 k2 o3 {( X  O* {0 [  J

0 I' S/ o& k: F* ~2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)8 N- {' G9 I. p; z
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; F9 }* v2 G8 H7 @& Z     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, X1 b- n$ Z* ?     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 j6 x) Q  b2 v9 b$ Z, j    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 z0 ?" z3 e" Q. G
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' D* }8 T/ U0 l% l# `/ H0 Q/ Q1 i$ M
8 G0 K1 P' W6 g: i$ r( N% a( J# v+ U( J( T
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ X3 H! ^5 V! d
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看$ Z& r- n/ ?+ i) n! y: n

5 z; _5 u2 I8 R. W4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: i. o1 x$ {9 J4 D0 m
5 U( e. r4 c0 r" N9 i$ B/ n& L! U/ x0 \5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
+ R  n% D- l+ l' F2 {      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失4 x8 K' [3 Y  y$ E' @6 I4 S

5 C: l! J: d( }# W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' h" d7 e. v% ]5 G0 j# b, l5 s! [
  m5 v- h% T* B3 b( q
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
" ^# S9 S" ]2 x5 |/ k   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 2 D2 p8 l. i& r* d. W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
6 Y0 a" K5 X* h3 @9 i2 [  v5 r看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( x  D- M! \; ]; n
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用- G0 j2 S; a9 j3 @1 e4 H5 |
+ r1 Q4 v% j5 t. H# b
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
2 a1 s" z. x' W% [3 I5 Q/ c) ~我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~' w7 H5 T6 H/ f: u, x
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
& W) F8 K$ r. q9 u( v非常感謝大大的分享9 t$ u2 v8 r* J( r
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
: O  j: w$ ?$ ?' Vjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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