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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; z1 R2 z6 ]* d! W
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
2 X) d, A7 U6 _" P* o  T是不是可以分享一下作法給我參考呢?; W& p1 L5 p2 t6 [& |7 C/ ~, P  @

6 C0 e0 e. n, Q# g5 M& ]1 o- \當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
$ f, v$ E8 o. y0 U; ?& W只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 a; {8 C7 o, W# \+ W: B
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* V- T5 p; N, {) T8 j4 |7 b2 D, i/ v/ i
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 w  Q0 e) m5 F& E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK1 Z1 K5 I$ ?, `, b/ N: F7 H
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ f1 i  p( b+ h) @5 m
我認知的步驟如下:$ B! h8 e2 y* F3 S
3 J/ G5 T% w5 H
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. `1 `+ s* f0 s$ {( W' z" ?* n2 W
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
# f) m' x% ^" }% m. f& \8 _/ ~
$ h; L" m4 G0 R1 X3 S) K2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
" w7 K0 G% s8 `     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch( j; F. `% j4 t5 N- H/ n! X
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. _" V$ `& |4 H9 D/ [$ Q+ |     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) T- k9 _0 Y3 z9 O6 d/ ]
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; b7 \) l: }) I# U* w8 ^
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ r7 |/ v  }3 P: m+ x. q  v. z. B1 h5 S  d! b  |  J
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift4 h! b& J' z( @. g4 @
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
% Z6 J( e7 |0 F- L% `
/ }& f. f; J  C% j+ e4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的4 u0 a( L& z1 `; B* E! ]* Q
) r% g# `+ A& l  W: p9 Z
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % @  l* Q! i8 {2 ^0 W0 K/ C/ a5 C
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失5 k. u8 \9 q, w+ ~% i6 H7 i0 I) t
0 O3 R, y9 W  V- A  U4 f. a. L6 t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. i( f3 v$ W0 o7 i! g) N
! q" b7 X. O* n* P' j, V                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:% g6 _" Z1 _# S" x
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 1 l, R0 j3 {4 a' ]$ s2 V
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方9 [$ E$ H0 ?) ]
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
0 i8 H* G6 [/ P所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用; i4 o) {  Z# e7 ]
' X0 R; a+ l: _' I7 h# x' l
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .0 k- H. U; `/ d# }; P: d: D
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~$ |/ T+ p! \( u, y7 _
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: E" L4 g( h- j8 U. V8 \
非常感謝大大的分享
! b. i4 e# G% P非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% U9 ^% s; E( u# X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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