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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多/ T: d$ @6 P* k' p
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
2 J6 m0 a5 z" p9 L/ w$ V& X  D是不是可以分享一下作法給我參考呢?( s6 A! E/ G0 i6 o

+ W! r) f+ Z! i0 p8 c當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查, D$ z3 R6 W+ ^: _7 k% q6 P' Y5 r
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查4 M0 J1 B+ v. Q
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ u; m& [, ?" u1 ?
, v) z7 n4 B. F8 w, @Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 u4 o! k; q* y" e$ X# s8 l因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' j+ N7 p# g4 {& z6 g- ~
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK  y. U2 i8 G3 w3 l
我認知的步驟如下:7 R1 y8 ]& l; V) t9 I. }

2 M6 A! x+ y5 y1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
# ~) A8 `% a. E! W5 s     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
  g; w* Z* c& t; g6 i
; T. O" {1 z7 c& ?$ p2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
* o7 l" P* ^, `) [. Y% y     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ M7 P/ e" F% u/ w% P
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* C9 P. r& x5 V/ ?6 s& L" \     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 P) U+ h( j, G    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% Y9 L0 C( v. b# _  D; m
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ i3 U) r% M0 R5 S" \
9 D2 f# w+ w  R+ l& z0 X8 w3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 |) l$ e1 }& f, J7 c6 m$ ^3 u' X
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看' z- z) I, N" x; ]' E

7 X, o! p; o: E4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! i2 \- ~* \9 O2 ]4 B5 J! ]4 n! i  T3 V
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  3 i6 x( _+ l8 f/ ?
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失: b& c$ {3 b3 T

, Z% K4 v% @0 h- Y8 v這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 o! k8 N; ?$ d. Y! |& f

$ q2 }% a8 |8 r! ?& C5 Q- s9 V                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
; E6 @$ \) ]% G4 t/ ^   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ) c! |( F, F; @
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方3 S$ V6 q3 }' a  I& o- N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
/ d6 R4 Y, m4 {: |# i: q: L所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
* S- n- L- w; A' ]' |1 p! `; `0 ^
3 m, L7 h4 N0 z* j5 B+ n" U[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .( k7 {# N% Q- M9 K
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~: w4 ~9 t- l6 o
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享+ P! s! W3 l0 J3 N" _2 k
非常感謝大大的分享% c# i" _% ^: y" d
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享2 ~' j2 m8 [; o5 X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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