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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多3 A( g. @) M  H" J
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; O& v/ `3 C2 k" K- Z$ ?
是不是可以分享一下作法給我參考呢?% c3 e5 A0 u' N6 x) \

' u7 A6 f  h. ~4 h" e; d* g當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
3 L- y4 T$ I( Q% J  }只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查4 z; i/ b9 z/ u! Q
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: h4 w- _$ y: ^4 U9 T2 c& _
+ @; c8 l/ ~& ^5 d! L
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 ~$ i7 p5 M4 @2 U% T5 r+ J
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! [7 d6 y( F, V5 s* d8 s3 B, c  s
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
& j7 ?+ b! w: L5 R2 d* J我認知的步驟如下:
- H0 O5 m. b* ~: f
! S' z- N0 _. S! K3 D7 C  h  @1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少3 Q/ e! q# F. ~1 V: s+ o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.3 J# k& i: s- B" x3 t
( v' H. @/ ~# i" C0 B8 S
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 K! U% C8 q& y/ T- u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* M. t2 Z4 O, A1 L     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ m; ?' e% l+ c3 d* Y1 J     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ g) U$ F# j$ B2 r  H2 x- W) }/ h" c( l    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# C3 v% R+ T2 ~
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" A3 D3 u8 {7 f2 J4 k: g& P) p, ]6 Y( {; ^* B/ ?3 {
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; r! `1 N% X3 q2 K) W. U: }      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
& g2 J1 _5 Q% S/ `) F6 \4 ]2 {2 U* W  V
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: Q& _, _. A" {( M  |

0 c. _; Y4 f5 b2 p) \# {: ?+ q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & \, f1 |2 C& @2 H( X
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
% }- X" V* t. y0 X8 |( A. V0 U! V3 ?) q7 [- r0 J
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
# z! J) k' A3 M6 p- h, R: v* ?) T: G# f* i, [' m/ P  |
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:: [# S; o& c0 F/ N8 j; u
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
$ A3 T  w. O3 y% a' `! S" v, n基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方* P  H* Z" m) @* n0 ]
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....5 @) U0 ]+ A) x! F: k, N
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 A, f( J' n% C  J) u; g. c7 d2 d  ]  W0 M
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
( n& h5 ?" a0 r* Q/ x我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~1 O% |5 R) z9 s/ G' W' E7 z  ~
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
& r1 q* W) ?; O非常感謝大大的分享, S8 \* G% X; F# \
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. V% I) _- e+ x; N4 d# @3 J
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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