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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多4 m7 i  \) j5 E) Z
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% \5 @& }# q4 P; K7 h- t4 A是不是可以分享一下作法給我參考呢?0 I4 p; ~4 j4 }: @6 Q

5 N% A2 l+ K& D0 w: ?4 L當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
; o5 r! X  _. m2 Z$ r只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 ]. W! J6 M6 @0 H2 y+ o
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" P* m' E1 E1 [8 p0 R. q

- g: N$ B3 X8 r& L3 VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; \0 f6 z, i; H. K  F
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  n# W2 S7 W" @5 \
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) h( T2 K( P& P" r, j8 y  z我認知的步驟如下:, d3 W1 U# s2 E' w" f, |# n1 g
8 h* [! W% I" o6 O/ O
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少$ \% }9 ~) r3 k- [$ }
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 j/ A# z) l8 _5 M( C& I4 _6 }
; }) |* I4 v/ P/ H& U1 V6 n
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 m4 \! o- W2 w% j1 b! q0 K
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ G9 q+ g& S& @9 p& Z1 P     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: ^" }2 {9 ~: q/ ?     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 G+ D' }/ V$ I+ q4 T! c
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ |& D' M( C0 E7 C: [
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 a& E3 k! R8 S6 H) D5 a. v6 b% l" f
" d: H8 j9 q1 l& U% u3 Y3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
% V* R& j0 V0 [$ |% W      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
5 Y9 x2 L' h6 r4 O# a9 X
( Z; E& {) t' ]! i9 n4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ m' u1 @% r4 u: Q; z
' V4 S2 q* C8 Z6 C( G# i. `7 G8 ^; t
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
- K$ c; [* @3 L' P( l      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失- f4 K2 B; g9 Y$ n6 m9 r; _% G7 J; R
4 a/ ^6 v" Z" z# E# {% @# b
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 h, C; @1 W1 e' g; _! m" Z6 Y3 \3 D% Q+ V# S) B
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* f" _  R: `6 o1 o. q
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
0 [4 W2 a8 F$ [  m6 C基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方& _; l$ D' Q7 a2 a3 j8 d6 k! o
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 Y0 T- B8 `8 G: _5 p所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用: n" C8 I4 N( B3 D! l2 ~5 ?, h

- x) l. f$ c7 V9 {% `[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 a8 A$ y+ ]- h/ {4 \9 f
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~; p- q% f: E0 B! S' ^# T
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享- E. m  E" z7 F8 T1 h$ b: A
非常感謝大大的分享
% h& H! q* ]8 k6 L" w非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享5 Y( o4 v6 _+ f4 x0 Q% f: Z
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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