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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 A8 Y) J7 `' W. U# d在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; ?- r" X7 J( |1 O是不是可以分享一下作法給我參考呢?
& m) m7 i- |0 [7 L" p! a! b% w+ I$ U( V1 _; @. m% w) y
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 ]( p, s" w& D: i6 h3 r0 u
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 j+ u" S8 s" L& S
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 G9 |1 r- N' f! [

3 E5 Y" R$ s) D4 s! Q- M+ wJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) v: l0 z0 r! G4 X7 l0 \' Y. @8 k- Y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
6 }8 o/ Y/ O1 k9 ^* ]# q) Z所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
* |! t/ x1 T4 G+ Y. u+ e9 R我認知的步驟如下:0 ^6 C% c; K! u- J% k  q: `
6 d) O" U7 f! B. ]
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少3 Q8 z3 J, t7 y. Q
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& j( F" t+ e' u, q& i' N/ y

8 \% O5 k; u) r9 |! z6 g# C2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# D$ `& V0 q3 z- ^+ I
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch. Z, C6 R5 d$ R. P% m' |
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量) Y6 c3 R; j9 D2 U+ N) s8 g+ ^4 m
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 D' `+ D# ?0 a
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的3 l) d2 b3 e$ o9 u% N# H6 ?
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 }4 W1 w) A  b/ d9 U, z4 O. |4 d( k/ R' O4 S
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
' O( l, T8 I& v1 B( k9 [      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
* H. q( T+ E+ A5 Z& F0 r5 I! w, I4 a0 C5 f$ N/ y! K
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- i3 \& R# F5 o/ i
: D; z6 a/ W- `# ?/ F$ o
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
: m! u! o9 Z* F7 f* V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失) t% Y: E. A6 k9 {
% E( C9 @5 U. W2 x4 ]5 z
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.: o0 c) |8 z; ]$ D

+ Z2 s- B) E( J. s  F                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:6 a: p! M5 H: J4 J
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
' v0 J2 O& b3 C" r+ g; N& T+ O基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
1 ?( @$ n& |( c$ e6 H7 L& d3 h看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 q' l  M5 ^: V) ], l* Y& S所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
: _! ?% E: O+ }$ i2 X. @8 s
/ W$ ?3 ?( P0 D5 n0 F3 ][ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
; \5 v, Q5 i. F) o7 z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~6 X+ m0 J3 m+ v7 X5 b
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
5 p; g2 {) S2 k非常感謝大大的分享
9 k3 H: l9 ?& F- X- J# m非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
- A) X% f  V7 I# ]0 S' Z: I" g7 sjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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