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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多6 T, d" c$ v+ A- k! U, E
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
# v# M( X2 `+ k" ?! b& b. Y是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 A  w; ^# F. u
1 ]- X; B# @4 }
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
# s0 i, N# @. h: d2 }只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
4 K+ `" l  m$ o/ h5 c還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 [$ j( _  W% o0 a/ [1 u0 J' Z" q6 S

5 y& {1 ^! F: d  O5 G& x7 kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 Z9 v! a( i( u5 w* j因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
9 }" U4 [1 M4 U+ ^5 y: B5 E. H所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK3 Y5 ?' U, `6 J6 \% B5 q: |% o0 d
我認知的步驟如下:' G( C" X1 @; s% Z+ ^

  R% i3 x3 ]' \" U1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
5 y5 H3 W3 b* X: s8 K- Q     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.! X& O* S; R9 M0 R) F

: T/ x: N$ w% F2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性), W3 g4 i" R; d- O$ X5 y8 O
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ R. I. y! X- \, t2 h7 x  G# o
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  v* d; M9 F5 c' E     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 t- c9 P9 N+ u- s
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ N  ^1 K" ^! P/ U    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 |1 l5 S0 E( n
' w. D0 ]9 G3 K( e. l' H- f
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 O# ?6 J  I  Q& O/ L! T9 y6 p
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
  y' x/ D% q0 K1 Q' G3 y; t6 m5 B! r5 V! i
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 J0 b/ ^8 M( b3 y' ^/ c) M

" W5 f4 ~/ S: J. R( U, j5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  1 q4 v- I& i8 m9 s1 a; X2 j" Z
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 u( _0 r6 s) e. Z4 {0 n# l* {( F' T! u  T2 B: e& Y! G0 i
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
1 R9 U& z3 O4 [  E1 w# f% T  n6 ^
/ w* o/ r3 Y5 S$ _  h                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:) \6 _8 O6 V$ T) U( ?: y
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 0 l( Z3 v1 e1 W; {
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- d' h4 N7 ~3 l+ j& h8 R7 m/ d看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..... h! X, z, m0 v3 s1 a- L. j4 C( y
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; _; R% P' \& v0 c* z
8 z) H) r/ g, j7 ]' Y[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! U. J+ m8 {- n我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
& @( p4 W/ n. Z1 r7 z% |& UMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
0 ]$ Q! Y' U/ Q6 Z$ g" _7 z非常感謝大大的分享; o: ]) t/ K0 s( X
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
0 \. z' `- F0 p% R. Z( mjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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