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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 ]8 _+ Q4 h4 b% j/ \, \4 X在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV+ F; ~$ F; s- C* I% q$ y
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
+ u- I2 u, A8 q! ~/ g
* d0 l, k: C. b3 d當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查0 A+ V$ U3 [1 H/ e
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查* ?9 |* [- A+ W( k
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 ]- c) G' \  t& @: s7 ]

& J" {: [$ B( c% |7 G" u" x5 ~, r2 YJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: W! M' T4 E, [+ z8 W5 b因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK6 Q% g0 D8 Z) i  T5 b1 n2 w
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 P" s7 a5 `  J& M我認知的步驟如下:# B% s1 l6 L6 t

7 e( S  k3 s) ]2 |" H& e1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
8 }6 `0 Z* S* Q. O7 ]( i# E     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.( x: ~- E" q3 t0 I9 _' p8 K

6 x! t' A" H& N/ e  @5 L! H2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
# \. ^) w( X9 L8 t: f/ m. v; s     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" ~8 f+ o/ }" x, @- W     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- M9 R5 Q8 U& D, Y" \+ |5 `% S     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. n/ S+ s6 z) a# x9 P! w; B    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 e* g' C& W$ t) f8 L6 P! |    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
5 j# Q( D5 L- k0 \4 _0 Q7 J
! Z1 g/ |9 g" S% i$ `+ ^2 L- N3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. S; d+ l6 ~5 K5 W# |7 m      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
. W# x5 M7 i0 z2 @. H, l' Q) S/ q9 k- `- k& E/ W
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) p+ t5 X6 l/ f; E' U  }; Y  [* ^( `
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
# F" ~( ]# o" _0 c. a4 Q- G  K      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失: q2 j9 f8 ]! n( h1 \; |$ B

+ T" i& A; k( I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.6 L( i' K" G1 K8 y1 h7 r
5 ^* j% ~" X; ?2 O4 }' ]) k
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 d) a. [- J; }" h
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : ?* C9 j9 c5 u1 r+ q
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" c3 Q8 k! w2 O: z& h4 B% i
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- W" d* s) o% r  A% `所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
- ~7 s7 o. \6 j# q
4 y( z3 V; I( m5 b[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .+ {: t; v( |2 d
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~+ r7 d( b, y) \2 r/ q, u
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
. g) i, ~6 Z# {8 I- B7 X+ O; O* i7 T6 e非常感謝大大的分享
. y& [! S; `* @$ @非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
- N( R5 Z9 j$ i' c/ h" l; ljob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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