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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! C# e' y: i0 l
% n* c% u4 Q: ~- {4 DJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 H+ B/ b' R4 y; E5 ~! P0 _, R) {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, k' m5 C" ~( l1 I( u所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 a1 W" B+ Z" k& f$ o+ S我認知的步驟如下:9 W3 v# L" Q! ? H% @3 U+ j- M
3 @# V& u1 e# [* ]/ h x8 f* U1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& W" ~1 }, _+ N 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.6 ~( t" a H7 {+ y M* z' S
) M) R" y/ A" u" E4 I! X
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
6 F/ a; _. m, \+ r; Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, l6 m. V w% |/ ~2 s& Q: [- ]6 q( m 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
! x9 s A% F* l$ U! H1 }: N 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ Q$ x$ m, h0 O: [/ l- z1 K) T
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 u9 p; C8 x7 X; i/ D. J( q% F wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 R: y, F( @% {2 d9 p6 Z
8 m# `. ~7 O4 ~& w$ P+ R# C+ H8 I+ u3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. s1 w8 h" S$ S+ K- a" m 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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1 e& w" d$ P: l. ^+ b. ?4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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8 c2 {: l% v) U2 t5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc T0 F* T5 @& Q- B; Z3 h4 c
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 m) W* g5 K+ _" u) z) o4 Y
1 K$ k! K4 F' @8 S這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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