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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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1 e) z2 b& f& p1 ?Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 C7 N4 ^8 ^; v
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: @0 q7 T1 c5 J. O/ l, N
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
: a( T5 Q6 E6 o% d4 t) S我認知的步驟如下:0 {7 h9 `7 C0 ^
3 P! E1 B7 d5 R' s1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 i) r6 h* _) l
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
- V, y, Z' G1 M* x( P7 A( ~1 L( ^
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
, G& z6 M h$ [3 {8 K 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
?4 I% f9 H# A8 k9 Y; V 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& e+ c; ]5 R, D! V
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& Z0 W! u" y1 z+ ]
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
_; m( F: w! G3 F5 g- f wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 Q/ t0 G, I$ O1 Y
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift( e; R: ]7 D9 G6 m. v
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* b% C8 K4 a, ^& p1 v6 H1 d& H! f# Y
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 R: {- {. p0 l# _* v% Q
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
& |% f) A Z' y2 T 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失$ i6 X5 L# @8 O9 ?6 l T, i/ D
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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