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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多! g' M, _# j4 l# e* \
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV8 n+ T. c6 j2 S
是不是可以分享一下作法給我參考呢?( d' t; Q- c+ h; d. g, W4 z
, V& H* V( Z1 E0 V
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' d/ Z1 j, c* U* M9 b+ N0 ~
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; _4 ~# {: ]5 ^) U7 |3 g/ _! }( z還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: A& `7 C5 [; u5 v$ f

* G1 |, L( _; d8 QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; Z6 }9 L8 Y0 @; g7 t% R% K# I因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK2 u! j# _/ q2 w7 F: j( g% W* ?
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK' O6 C, N. Q4 Z; p) e+ ?
我認知的步驟如下:) K8 W" f* m1 N7 O
+ v4 S) M) B1 A8 t8 \0 n
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
. \) [8 b5 U! ^     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., j; d: t( _( K. O

2 Y8 s- u. u' h  m% t. H2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)+ a; S. W% N' C% a
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch- P- S* o1 y1 z! v
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 }# M$ D+ l/ d' _4 ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ a; U! J  I& Q; [$ b) p8 S( u
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% _6 }8 T$ @0 q2 [, J3 u    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 C/ q+ L: W* Q: ~6 N- a
9 w& F8 m, l& L) K3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
( s* Z1 c7 G% Z6 g; W      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看: ~( A+ G5 t0 Q& I' n! l, M; H

3 u5 {; S8 v- T$ T* v4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的2 [. t8 l! s! V6 X! W

- C8 {) C5 f% I5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  0 m* u1 f( k! Y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失8 {2 V$ _: ]4 U  B/ v% S

8 r) z! D1 e$ u6 T3 Y3 |這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ h' N) H9 `) e& d/ T$ V# X. m
5 t9 o& ]; _8 E+ Y( l# n4 x
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:6 \# E# Y  z2 p. i* ~. |; g
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
- s3 ^' y5 Q7 j4 F基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" u/ P: ~$ h, r/ ^- ~
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ }9 }- f% g- }) ]9 K
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
) i0 ]# U8 @% Z7 W; ~! X
4 s0 z0 f3 Q' u$ T# T* h5 R[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 b; p4 n) x% v+ S; B  j4 X
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~/ O0 C+ P8 _0 l
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享) U! @3 O( s$ ^
非常感謝大大的分享
0 T# L, O/ \" l9 H, E非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
: }" N: E9 O$ U& K, N. U1 _8 _job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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