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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( C, M, |. Y, `0 _5 @$ G6 z* b# H8 t% m7 G( P
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# h3 h0 h3 _; U h* s1 ^
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& Z' h K# P- d- A所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK$ O: |' l7 ]) f2 x
我認知的步驟如下:9 b- f& W+ p) P2 E
7 O/ ?$ ?7 u4 s7 Y5 f' M: N9 ^
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少* d# u) d7 ~3 E, B. W9 E$ y
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: I+ c7 b, ^9 p- ]
& S0 u2 W$ b" i7 Y1 z9 |( s2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
2 k( F2 T0 b) S; C8 {5 ^ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 F2 {: |) s7 }3 Q( i7 [. @ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 X( ]! _& i- a* q0 f" ^7 D8 X3 B" T
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
- c) T9 W' A) V+ P- B. W 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# T! X9 y* I/ Z4 v wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* k* {7 M( q* y
6 s# S$ p1 {- m! k# D$ O& j
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift( W) a) v5 r. G' E
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
8 ]" U. p9 P7 C5 M5 ?: _& r, _7 K% F/ e5 p7 p" T
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* t& H# d! L6 F& Z) X
5 F6 L+ e: ^' D0 g+ f' x) p
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 _( ?* ]+ w6 c2 r; t7 B9 R 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失% h) d, Y; r3 \# \4 X# v4 O
5 N7 h8 E& P5 m* {6 m& i! l這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.3 [& f2 L2 i: |% L: a6 q# b; |
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