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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- [; t, k5 J+ F8 F3 ~在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV2 U( G& C6 n6 o5 y1 `$ U
是不是可以分享一下作法給我參考呢?* f) ^6 P0 S, ~% G# ~* {* O
9 Z( w" E& A5 g0 Z6 s$ d! ?
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% [9 W& W9 i/ h% B
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查9 h( `! c+ X* f4 _- K
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, @7 Z: z! j; i6 S
/ K: _. r) j5 n* ^$ rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
! j( \9 u4 I/ S' a' t) C6 I% B/ s因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
% ]7 ], l$ q2 z2 v* ^1 _/ [7 L所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK" O- M' \$ a  l- b$ U
我認知的步驟如下:
& Q+ h% r4 C& U- Q4 a5 c  s% H0 l2 `& ?( A
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少# H# j( D! n3 T1 e$ z! u$ I" D
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.3 |( C0 p3 K( q9 _1 x) b( t, ^2 w
1 ^2 i9 S5 J9 L! `: v+ a! Y8 ?
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)& E( ~; ]0 V3 P' v/ Q
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, k5 c& E9 D7 f0 E5 @1 Q9 j$ t     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
+ k* S, Y- X# e$ o& z, Q     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& x4 P6 Y/ S1 c0 D+ I
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 [2 r. V. a- R' U) Z    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, i; U" z  A  T6 K; z

" k1 B- e) \9 A( k, u4 a# |1 C4 O3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 \8 p7 ^6 p% {2 ~  m# X      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
# ~' Q7 |7 c; q& @# A( B
. s7 R! Z2 |% v0 }4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! a: @/ }* E5 d
2 L: B. `( y" ~* m5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
8 Q  j: ^7 r) B0 V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 f  E" i; A1 t$ U# J2 Q
" f+ O1 }! C& i" A$ u% H- t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
" e: i- M+ k2 V7 l3 s- S1 p; v7 q& D; f$ K. O( b8 d4 P% }9 V1 E
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:: g/ o9 s4 T* u8 D1 U8 b
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( @& F% x, [8 J* G: x- W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( ?: i" \( ]1 v5 t1 F  L看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....0 H% L$ w8 z1 G6 w& z! Y5 T
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 B, A, h* Z, C5 p! k8 v0 X; F: N
& e" l5 ~( [2 S5 i9 S
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .. i$ k0 E; J7 ^( l7 ^  ]
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 J. m" r- r; {9 x% I# [MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享7 y: L* d9 ]* {4 O
非常感謝大大的分享# Q/ I' ?' j; {9 K
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享" [9 h) {* y% `) G1 f
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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