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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! s7 U4 y3 B+ J在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV' Y% i7 M) k: Z; G; K- `4 ]
是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 }, Y6 X3 \5 d7 V
# I8 L) c* e- X
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查& R* s" K+ Y$ v- Y! u" d  G
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查$ \* D3 q3 i, Y) a+ u! V% T
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" y- m2 r3 U2 s
8 P1 k( I+ w+ g1 \' X- f/ d% U
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
  i3 m9 H3 P$ B/ W. X; ^: F9 B因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: p9 E+ z6 X5 F$ c
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
+ R% v5 `- z5 v+ c( @我認知的步驟如下:
' M5 o$ X: n  s1 r+ F. |
+ r* `+ q; e; a# P: x1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ v2 ]2 x$ M- `" P5 v$ M+ w
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.! \* T( W0 _4 K/ E3 Z! t3 W

* {: E* {) ?* \6 b/ F8 w& ]2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 C+ r& D: q9 @3 Y/ \9 Q
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' X! B6 M& p+ l     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量* R: Q% o6 Z* D8 S5 M0 w: ~
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 I7 Z/ _3 \2 ]0 ^$ S7 R! d    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ x4 ~! S( m9 t5 ]$ _    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ A/ Z; r- w8 W/ h0 I' a
8 _4 h$ e$ w: j3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
9 k9 S* @- ]( h' }2 b      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
$ x* T* B: U$ u5 a: Z* L7 p* k& o
+ v+ U% P2 x# Y; \4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' p# P+ Q$ I3 Q- Q0 x4 K6 P& A
- h& L. F- o  q9 h& a
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ l6 {0 Z, @" ?  p! s. O+ c0 Z
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( d! b$ s, k' ?4 c* @

) D3 L; C0 F4 D" G9 k1 p3 Z, M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.  S# m! S  D1 u5 e" q

  ^% r) g; k! j# u7 T1 p/ q8 p9 `                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ l. v3 J2 j; S8 g1 g, G! ~  }
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : Z0 Y$ P  \% v& ^. G: d: j
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方# E1 y" u% ^9 ^! N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. b- C& Q3 \' |$ P8 j% ~所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, N) Z: Q4 N* g; t; s

0 K: U3 V, K( D( g+ l+ f, g[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
7 z5 ~5 y( @- v6 i我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ o% l8 {/ N# @8 R1 DMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' C8 l$ i% b* C$ s
非常感謝大大的分享& c% P) P  `" L" j+ Y0 D
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  m4 T6 }: |4 Zjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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