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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ E) p& I* V- h1 E4 {
# S7 a2 C; t7 bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 u5 q2 V3 T& r* r" ^' F因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" W% g' a& @7 _; d8 Z3 x所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) _0 u7 p) V$ R! x6 M. I
我認知的步驟如下:
) q1 O' _* i8 C/ O+ m" L' i
6 [3 g5 T* B' [8 {2 i O1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 L3 k7 \6 _ ?+ [# a
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.0 Q" P1 w( H1 |9 a: W
" g2 c3 F+ k _* `4 g- u7 h1 |% R2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
7 A7 \+ Y! r$ _7 _* b7 [) I 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch; w6 J; O3 p& b0 `0 f4 T( A
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: r2 Y: C* O7 n9 o0 K0 B, p5 K 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) d, E5 ?7 C# z
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 M% S( p& w. A4 D; D: @' E- K. ? wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯) `, ]' M0 t8 S; `# _9 [
$ i1 i# y, k& H& u3 x) L0 w6 b3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift* k6 |/ e G! {( M8 B9 n& t
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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( T9 d: y% {# p& v( _. t% M4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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( n4 `* C8 F) J: f& G; z* N5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
* ^* d, N8 Z7 }6 [9 ~& c# u( U 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ ~. ~3 v, V! w. I5 w/ ~) Y
1 P4 f" o; Y- E7 e6 Q8 }% @' N. q% [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 K: ]! u& s, E& k) W3 s! }4 o
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YHCHANG |
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