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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
2 x- X" e  K5 m: n6 ]  }: n* x' F在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
5 ]0 M2 X* j6 e: B是不是可以分享一下作法給我參考呢?+ ]  V& j0 G, B4 w& E0 ^1 k, d- w
- y. F  `, d* H, Q- l4 I3 l
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
; ?  G+ u# A5 R$ r1 `- t6 c只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
) _+ J4 Q& Q1 d/ S( w7 O5 \還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 b, [8 X! h6 j

& h' ?0 Y, B3 F3 pJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# t8 {3 ]* F+ O2 y9 E6 @$ k& I因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' h; d* {& B- t& ~; b; b1 H2 I9 v
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK- r6 @8 R9 S" x  G" \) |* e
我認知的步驟如下:
# \) s$ k/ G( P0 n) ]; {
) Z/ V7 V* n5 ^# _( V1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 a6 a1 j: e+ `+ k
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.$ L9 {$ Y, [$ f/ F9 A" l

* d' ]6 M3 Y6 k7 V2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
/ ]2 R3 H2 h# C# `/ t4 z7 f     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 C% t- q0 V9 K* t     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
+ f( ^4 y  q% x% w( P- e     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), \' ~. Z, W+ c! _9 @5 {2 w+ f; Q
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 k1 [$ y' n8 }( X! @0 k
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
: u, W# f$ i0 \6 j- F& R* c( m. p" h8 L# C; U# J
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
# r& ^2 Q; G6 [      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看; r4 p3 W0 Y; w# `! C( X

2 c) u! t6 r# E, T4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, d6 v8 Y# m* e& K! [  g- |/ K% u0 S$ A9 ?. a
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % ?, x# S5 f: M$ o+ Q+ M
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失* B, x6 s( `: S! ?5 n

8 t) G8 n# C- i& P- K& C3 w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.% H; u! X! F% O8 `7 k3 G

* _) ]3 l( f  d( N( P" {' x: S7 Y                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:& W& V1 e, K$ e8 D0 s+ J
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 0 S' G9 k. U" L% r* J) y# C* N& Y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
1 n$ `  M% L' n8 S看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..... ^+ P- M$ r: C4 \4 U
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  J1 |! {# S7 {, B
& @+ _9 z2 J9 Z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
6 P( s. W1 w( c我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! o$ O. H) K! H; K3 ]: M9 `8 ?
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
' ~/ k. u) t9 G$ X  f  j非常感謝大大的分享, Y9 ?, X# g- I& `' v
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享8 e! Q' B" V: O% u% R
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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