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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. g0 `, b- ^0 y# S# C. l
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ m' `& s* l. M ~# n$ r# D因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
% L, n/ Y- C6 a6 M+ l所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
' ^" I6 b3 j$ J0 I/ T& M我認知的步驟如下:
m3 J. m C- l u0 s2 A) i" [- L8 T: {! c0 t1 u$ l
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少% N$ ]# s! `% h0 X$ ^, {4 K+ M
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! P" {: G6 }1 Q5 I; l) ^9 X, j
% k# `$ h6 s0 G& `! M
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
c- w7 Z8 z+ ?( h' g 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
$ S3 ^$ T P7 z' c" M% f2 G# W" M 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
K7 l. Q" S. P7 J% Y$ h4 t 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" l3 S! k. [: R- @1 f9 N$ c, j/ B
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' A m3 t7 T M9 F w9 A0 L5 `
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift, q5 M' c- ]3 C# P) P
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ A/ H8 H' T; U) F5 O
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失* C! O! Y" ^; a/ J" s) g+ ~
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.0 q- W6 s+ V& ]6 P0 C3 z. A/ N
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