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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ W" g+ f2 _* D- Y& c% m1 M* L) q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
/ o. o  T! U3 n/ H. w是不是可以分享一下作法給我參考呢?
9 K5 p$ |6 K0 C1 ]- U2 T3 n$ L2 [- s( G- F
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' t. `- r) u/ K* n只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
/ N1 t6 [( ~" v$ q6 ?還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 R% S! Z8 j& W
( F! h2 j& z1 A( b* V5 ?
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ h/ v$ Q4 z5 O+ l/ N8 A因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
; ?* b3 l  |. W; m1 o! P: X所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 }: Q1 ~& y7 k8 U. T/ L) _8 r我認知的步驟如下:; i0 M% E9 G) L7 V' ]9 e

9 T2 O! v# x. ]6 E1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 W: ~# ]& ]- k) ]3 m" O- ]
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.3 e5 S6 p/ ?6 O* k9 |

" S$ W) H( T, [3 {) F' l2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
' h8 T. Y' e6 s% z+ \3 g0 ^     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  ?, ^$ U" @" F3 c3 X. H     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: [8 a$ Y0 K# k" O2 j' I. h     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% X9 [6 ~, r  l) m    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) q8 l! A- D6 L7 d    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ U( s; z$ T8 o8 L# T2 K+ O5 K+ H: O
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift" [4 Y- q) o1 S, v
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- l/ i# e6 e4 g9 r

8 K  T  |7 _1 T1 F; k; T3 z! \4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 _7 i* z* W- f$ i8 C1 j) P
$ @0 J5 x- M4 e  ~! q$ m2 |+ e5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
; w% \' `$ |, ^2 U      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" r- }- j7 `5 l6 q& @
9 u- n8 ?' h% ~6 r' s$ o, Z這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 v+ P! R! {  i# D0 P" }# A' s+ W" F& W$ w7 j% T
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( S% a7 _( @1 G: D, ]   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ' Y( L2 p; c. b1 U
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
" n1 G2 Z% ^% [( L0 {看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....% r8 i  n, ~7 ]
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, B+ D* W$ h9 t9 r+ \8 B  s0 |4 Q
* o$ n/ g3 d# }* `
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .. k  L. o# f* U. R* a' E7 N
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
% w; }2 T* D* M' SMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
+ s5 |& c8 z# }2 ~非常感謝大大的分享
  V2 _+ ^- s$ w# ?" D# @# b. g非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  P6 T8 w+ |& n5 Hjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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