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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
5 p  N2 B" Y' ~  m在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( ~) a% Y5 o6 X是不是可以分享一下作法給我參考呢?
- t  ]/ F8 V, }7 ^$ X
3 @7 ~  r- M, h3 v9 `9 |/ v當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
4 P& C3 y  S+ t& q只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
8 X! G% ?: W% Y  w/ q) w' M4 s  g還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ K! f3 R6 Q- e5 U6 G( u& p& j
4 O9 X0 b# d% QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
. G: [" D% X5 E$ V5 F+ e+ E因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: O1 ?. u  ]9 e* n
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK% E' X2 `' n' k0 d
我認知的步驟如下:3 V: y9 E3 W( E- d- _9 I0 n
3 ]$ _# T& e- U1 u6 F
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
; _: S) i& `) \7 j. u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
2 w& l4 j: P% z8 l4 w# t2 `: V# L, b2 m& m. r4 x7 l
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性). e/ F! V5 m" w0 D) f
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. B# s' o" i1 n0 E; O$ p     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 q! u4 `1 h, G6 K& D     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ n- p, o" t5 h. I6 q. M: o    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, y- u6 ~4 Y, V9 @7 J1 c    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; [0 ^, o5 A& [+ P6 m( C) J
1 o' l! z/ g8 ?! p$ Y$ ~3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
* D: T' ?, L) S6 y. z      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
) k+ j7 N0 D( r7 \+ t
6 Q. U, S% \# U% i- G2 v4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; k. H0 y8 q- B) ?$ s; E0 _" k( z5 A4 X$ Y' c* C
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & R+ i0 l0 ?- F
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失8 E3 ^& \2 h# k9 Q( G& `9 A
! f. b; q. [' B. ^! n
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
+ C# b% X4 ?2 x9 o' m
, ], h% f& m4 W, M) I6 W- O                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
! _  c0 Q- {2 k0 e. u1 B( V# Y; {   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
2 Z5 z& k3 L/ t基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方, ~5 V( `) i# L& \4 j) B5 O
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....4 A. b& z  D  H
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ v+ _1 a; e/ T

& M! U* K$ t: w* v[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* b5 w% \' G7 J
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% f1 x: d: g# L: z& d
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
' N/ t2 r; m- k& D  |/ S1 |0 r) A* k5 J非常感謝大大的分享) L: r- Y: e3 U2 N
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享# q5 V4 D' H' @/ O" s% a" c
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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