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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- ~6 {7 Z" p! p8 Z$ L; i在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; U. u& Y7 s( x/ U+ R* n, s4 u
是不是可以分享一下作法給我參考呢?% ^1 a! e7 ^  Y; ?4 D
: a4 e( p; q0 ?! F6 L
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 W  C$ R4 y' [! _( A2 ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. w$ g4 E8 a9 H8 \
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) @7 z* c: B9 ]% q3 _

& b4 p4 i+ Y' RJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' n; A7 A2 U4 a+ S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
7 M; ?  e' v' X' k所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK8 B: h1 w( ]! r: J5 Z+ ^' ?
我認知的步驟如下:
' u# C1 c" V2 i+ U4 L& {  d" D
, ?) E. x. D4 Z% H1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) L& I: p4 v/ K  r     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, w; C- \- Z; l# o  W+ E% r' t1 ~: n5 j3 E' D+ g0 A1 ]; d
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' H2 i4 A% ~& n8 @$ e
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: [* f3 P9 t- J8 m     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ q+ c0 T0 J4 V7 i( U# K# i# H$ n2 s9 U     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 f0 p9 D) t/ v$ m/ T9 E# |& P
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 Y# X& C6 N0 E4 M1 q3 f. K2 r    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
- F. W/ a9 {9 N" r  F2 R/ F! K# y8 i8 M, X0 a+ c
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& S) {# v5 f: \, |5 J# S      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 q# q2 V; h) E1 I5 i
1 R# F1 d1 C) @( M% E9 Y- p2 Y
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" j+ A! G2 V' f* [1 ]- ^' i
7 h, s" c/ z4 |5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 |+ n$ R) ^5 K/ ]      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失: Q5 n; U" o* G9 P: Q
) Z1 n& O+ y- `; [7 E
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
, x6 e2 Z$ Z7 n& E, W: K7 z8 b
) T& K' O, n. j                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( ~9 b" }$ t" J   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ) C  I' q: K( K9 \. h  k( L1 n0 u
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方( _# T: Z6 P) p2 D! |/ q" ^
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
+ V2 d% [/ ^1 s& V1 @6 {) [8 `所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
- n4 `8 }- o0 ^1 @7 F  E
$ f! u+ d6 x0 S[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 k& T  W) i. {& u) i4 |/ R; }: @我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~0 G" C' `+ b  Q7 L6 ^/ M
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
6 W/ A2 B: b3 i2 ~. R  U非常感謝大大的分享1 Q4 S1 v! Q+ L8 K. U+ b' b
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享; N% P9 H% j" S$ J% V
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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