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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
* p9 |$ [! S3 I在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 T' u( {# p, X9 T! _; M7 ^' o
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
9 O5 [% X: z6 Q% O" w
" E9 _. E9 B+ ^7 ?9 v當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" j4 Z$ ^( h( R# h' _: _6 G
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
: F& ^; L: I/ S! n' _* e還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' H/ Y  V+ n: M2 U. a/ O

  |- G$ F" N# \1 {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的, J0 a/ H4 H  ^: x, a
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK" x# |# B$ Y  a" ^4 X
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK9 d* F0 c4 |) l
我認知的步驟如下:
0 f/ z/ _( n  l* R" l2 U/ ], H( A- i
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
" N2 n) S; L; u# C3 W: X, n     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 n/ `+ ]% I+ N/ N9 Q0 c

; v0 T" O2 V6 y+ w$ e, a* G; a2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 E! Q" p) \, t" h+ d: j
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
2 V+ k7 @$ a! H     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 `% M+ ]' s4 O- M3 \     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): q& E, [% U, N( V' I
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% ?: Y( w3 t* k/ f- s    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
( h' x) f9 f% ]' b3 ?' C5 f6 d! o, ~- z0 ~
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
2 w' |+ X% i& L( E0 ^6 a) g4 |, I/ q      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看( V+ ]! K0 J. Z! D' W* s7 P$ }9 H

( c6 u& R& M) Z1 K6 V6 `# ^3 C+ H4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 A1 d6 l2 q8 {8 E
1 I8 f+ U, ?8 _2 o! ~5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
+ f. h; a4 o! Q2 O$ |      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, r+ ]2 t% D  a

' o( t3 l4 L7 p9 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 W9 J8 Y# ~% n' D! O" N! o+ i7 h5 O* J
6 F4 F# s* i& T# I1 H+ O# w& ]                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
- Z9 ~0 f1 y3 p" V   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
* x4 g# D& }8 C" w' c# T基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ c/ ~1 f6 Q- O! h! j1 z! R: W看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 K3 B# a) o1 W: K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
7 N3 t( R3 f9 h. U- g. ~- J8 x( V. q7 k! A! q. J7 x; d
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .+ ]3 p+ j! E$ `' t1 H
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~$ D- P; t8 y0 y3 u) G; P/ A- }# |
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; `* g3 l( l% T1 f9 q/ J  w2 f! x
非常感謝大大的分享& V+ I' g" Q# N- K* n( R
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
2 a0 s+ v/ k& _job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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