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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: x* r/ f6 V4 {; ?$ n
5 V. B7 V4 @. ^* bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 a/ y: U$ c- l7 D9 R6 o: k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% W/ v3 _; j2 h+ T0 U7 s# n
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
! q2 Q7 x. y* p# P9 B我認知的步驟如下:5 Y2 ~6 p$ j. _2 K9 @
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
5 K; {/ I" F) t! a 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放., j* v* o+ o" t. _
. K0 Q8 y4 u- P* n8 g5 O
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)( a6 h0 t J) P/ h
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; K# N( n$ U$ y 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, H9 e3 Q8 _% O
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), S% N- R/ ]% T. f
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" U5 X, x O2 R6 Y9 H6 s0 Y) | E wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* U/ `7 x# g5 H' V. @; i! A6 b
) n' p+ I9 _/ Y( a5 M* E
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 s" L2 F$ g. j6 l w0 l 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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" n ~ ~* u* ?! k& J4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( b; H, l9 h9 C, \8 b0 n4 U
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ Z+ T, h+ T' p' s& T) h$ B- {1 M 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
( J$ v6 }, H9 U9 k' l
8 L$ K6 H7 {7 V; I$ m/ y1 }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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