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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
/ b! v; b8 e( A8 }, {3 g) D/ d+ ]1 l& }
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 J: d4 \8 v5 {, O: s因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
2 _( k) I) }7 ?5 k; G7 p; n所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK7 F. Q; g) p# P& k2 ~& b( N, U* O
我認知的步驟如下:
; Q/ G+ o! T6 l6 B! Z+ \2 {
8 P! A- d5 Z- q5 ~1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 P& D; t7 W. a3 z |% F3 T% Z: ? 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 ^( L6 p* b6 d o+ t% u( I/ _) h Y' s" @
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)/ O6 l! `* \8 e1 [; [8 \
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& ^- j" S q' f5 m! g5 k/ D 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 ?) \4 \! W5 X6 C' b
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 ?8 j! U' B' A2 B; o l
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, _* l6 r" @; ~# w3 \
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
8 J+ Q5 S7 I4 q6 s L2 w' x. `8 |" e; O3 |: }/ c4 J6 F4 c
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift8 K! I" b, D+ @* ^9 z! b9 G
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
+ ?6 r! m0 d% P, {! i- x ~, C7 T0 c$ H( s
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 M" \: w$ {+ `: L. D, O5 u
6 n9 W; _3 f, _0 Z2 @1 g5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ) @) u* x; t+ q
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, o/ \' T/ a' ]0 B% _
n, s) q+ u# T) K2 e* o& y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 j2 ?: x& Z8 }
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