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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多2 A, j4 v0 Z- T/ }4 [
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
9 b4 O2 o8 w& X3 W* G/ `是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: ?) T4 u4 l( n* {( a, M) s* ]2 }% R) r& o# a' S% `6 a$ K
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 c4 Q1 r# J* q3 A
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
& g% \' E& s$ W) E還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& l. {# x+ @* U3 k& R

8 W5 t; Z' t# k& D% Q& N1 UJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 T/ p$ C4 z# D$ V; p- [因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK& }" B# C: u* R8 _; n7 ]3 H; O
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK8 b7 X1 \( E& H1 \$ `+ d8 _3 j1 K
我認知的步驟如下:
, p, s9 P" m* h
  s3 h* [5 R4 `, C5 D- E1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少; ?- G3 h5 x' F5 p5 I% R4 v4 G# @
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
* H4 i- y: ]! m' [5 g# X2 r4 \1 I& m& a) W1 y! t7 z
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 U  y+ p- Y7 N, c* a     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch2 s0 F3 d" G- I
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 I" Z' e( A7 n5 f
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) h/ _; [( D7 K2 A/ h
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: t4 Z6 C$ X$ i, R  c) H$ Q
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( c% H/ s- X1 {

: E! S5 j( k9 ]5 p' J+ I3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; Z  E" q6 a) Y4 `, b9 W- r3 c  t      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看3 Z1 }. z* J: o( _. W7 P
( t" x7 q, E# w- V" D  o
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 o; v9 |/ g) V" Y: ]! X
% T: d* A' M& a5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  - ~9 H; [0 `! r) [, o
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
7 m4 J+ E$ j4 {# f
0 L9 Y2 k- w$ n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. I/ y( h+ O2 t* N: V# \4 k, ^
. k6 n& ^8 e  P+ l1 q                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:, E3 d0 x: Z& [  {$ P+ ]- U
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
5 ]- i6 G' }, a; {( p基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- T: e4 \: S1 a  w/ y7 ~看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
& A0 |% X  y+ Z  a. ?1 R5 U所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 R( v% m6 V8 F4 y
& `; L& E+ |1 F: C5 W[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: S7 Y9 D8 l! Q' H8 y
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
* B& I; X8 b% N5 ~3 X3 f& jMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 h6 ^6 {( G2 e) a  [
非常感謝大大的分享
- H& O4 j% J: R& {1 X非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享* {" V( \7 A% y' f) w1 d8 L
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595( o: \2 X. ^. x" a! o+ `
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