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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- i& z3 e- H3 P" R* C在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 O5 y; l; T# N1 z0 }7 o
是不是可以分享一下作法給我參考呢?3 r( v! Z6 a% c' M3 ~( D
3 A* U5 M9 X, F: M. C/ ]
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% z+ G/ S1 K: ?3 h3 k! Y只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查* e" x! Q. s) s1 c. Y2 s
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
6 N7 p. L- W6 p" s, \; ]0 x& _$ D1 d. ~* D: V
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( Z1 E) i' E% Q7 T  }: a- L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
9 }9 O7 Y) [9 Q) B' g  B9 @5 r所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
+ a$ ^; x- K0 I4 U4 L我認知的步驟如下:
& D! \( P7 X( G% o9 y2 J8 R$ x2 j$ C0 E! i. e: Z6 y
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 r( q% \# E. A& `     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, C3 ^1 \% O+ d# o
, ?7 D$ m5 Z( d2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)! W, l% m7 ~% Q" N( e4 P
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 Y& }1 [7 E  k% [
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 u' j/ l2 ^) |3 l# ~( K; F  P0 j9 j
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 L6 @) h3 ~4 l% b) I    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ Z8 Z* @: [4 r/ @: @: l- c
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯" b" a, ]7 }3 V

2 b( |5 `; t" X7 d+ t0 P8 V3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; a. r( T3 g  m. m3 o6 ~      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看( {3 B) [# o0 ^& {" l
& Z! G. Y! f4 J
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. n7 _  ~- n  M$ d  C3 f3 T/ h) F
$ |" |7 ~! _0 G9 @  W( b0 r5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ y) l, I6 L9 S, \: ]% E
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! {7 Z8 S" s$ V5 y$ Z
' D$ a* o; e3 Q4 [* h8 [" o& G; d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 R/ C8 B  x; n9 E1 a0 n5 D: i4 V

4 w3 |/ g/ E6 W4 n0 C& F; a) k                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
0 I; O8 s/ K; ~( t   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 . S- Q, U- D. F3 D% r: x0 Y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 a( \! r3 b: K% H, d, ^/ z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
/ v. F9 l+ P9 j8 Q所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 k+ Z6 D# B2 ^4 M8 J, E! G

$ D4 N- s& c' c, K( X3 G[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* f: z0 V9 |' x7 D# @, n( h
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
- j* J) q2 J/ n" c- l$ c% oMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% z6 g! e% M4 Y9 [/ u7 P非常感謝大大的分享
0 i7 s# R% [3 H" F& z+ c非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. w* V, c9 a$ Q! T0 D0 b
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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