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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 `$ X2 x, d/ e
, ]0 w8 T3 e" [" [ K, x) Z6 w
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" ^/ W5 i \* r; ]" S" m6 b. n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, c0 ~9 B+ \0 c" O5 a' {/ o所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) ^+ {% S8 [, V: R ?1 R
我認知的步驟如下:
# w" R# B8 Y8 H: s+ M) q# ~
2 _: z% O& z1 ~2 E1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 J. F1 f0 ]0 P8 A; I
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
T/ M+ r. n# q7 C* u
/ S2 ?3 F# {% l/ {$ I1 W8 b, k' Y2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! A+ ~4 T! |0 F6 Z7 X! {6 z 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ s, |; m6 C9 r% q
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 ~# s2 F' D n1 f' ~* m1 A) | 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 n0 j( T: D x, G% R* P) j" |; i) } 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 m5 K$ ] Y5 T
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! t, p! L% \% H# g y$ Q5 _
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift E! T3 ]. E5 w: f+ K( D2 @
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
* v+ h8 L; u8 i6 I% k, F, U 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# J2 `$ K1 l9 E
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