|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 A& k0 ? x' t
' `& u. i/ C9 I6 v" T$ w4 O; Z' t
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, a" p- J( k7 q6 k" D! U, G* z: P) X因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK a% M5 t+ ` Z
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK$ U* J: U9 S( s9 H/ \, x! T' \7 k
我認知的步驟如下: j* X/ ~7 Q' [3 C4 B6 Q0 y
/ ]$ {1 t0 `% M0 r6 k8 i1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少- m$ e9 [% ?( R" I3 ~" a- y% O
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: d) p8 d7 ]0 F2 m/ ~2 p; W+ D0 v6 d5 f. | A
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
( ~# Y1 Z1 l0 g1 v2 x, a! K 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ ]5 t" i- @' d
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, C. n7 n+ k# U7 Q& [
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& a1 J" @' q0 a; Q- w 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; i( E3 e1 t8 v% C4 I5 y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
! u3 D) U( q$ W/ J8 U
4 e' a! m. h2 k8 [' F3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) i6 j- r# f& F9 l' N1 B 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
6 E) K: `, k( N
- v1 n" @( ?# E6 ^- h" l8 u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 |- t/ r2 c5 g \7 J0 d" Y; M+ H
6 T0 | }/ [6 ~0 @5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 0 d9 z: V- o* D) T c: e
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, A! u! g/ M, t9 O; N( q
: t b: t/ W- B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( g; o2 y; a4 K$ h* D/ g6 I
7 l+ J7 c/ e1 I" ~* I6 m$ [$ T
YHCHANG |
|