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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ M; Z6 ~9 j! f, \" S
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
9 l: O# S6 `( i. O- k/ E是不是可以分享一下作法給我參考呢?* K* S" @$ G  s: k6 F
, }& l! B4 N! b0 j) h( O0 L% v
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' |. O2 ?+ D" j( d/ p7 [& }( J只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
. |" v: P3 S; V; y( ~8 j還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
) _# O% `4 Q4 O7 D0 p. o
+ {/ f8 ]  P4 y4 }Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
. D- K8 F9 w2 t因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK; T% @% K$ ~% X$ L; d
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK1 U, j: P) z: C# o' k" A
我認知的步驟如下:
4 x$ ?2 R2 i4 r$ p. X4 t/ e. f
4 o5 E' _- Y8 R+ T3 @1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
. E. D$ G5 J! e5 M9 J4 N     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
" \# J7 @7 e8 \! H. J% n5 c. H" p+ f5 Y; |
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; Y- v. o* W6 V& g* o     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- b+ G. P2 _. s. I; H( A- V: U     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. h' b, j# c5 U
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 q' _7 Q4 K7 E4 W2 M    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 C+ o1 E5 {5 O# E/ w    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
6 D# r% y  t  V% ^; M. C) U
7 q0 i8 _7 t7 H1 R: B' n3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
4 r. q2 t- m% k5 t      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看# \. j; ?1 f$ U1 ^! h- U# x
( H7 v- h; e( ^5 P" t
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 }8 N* B2 I' x  Z

2 o+ I- ?5 Z/ r# Q8 x- V; N+ j7 ?5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  3 r7 Q3 G7 f( `# p% z: r/ l) n9 s5 v
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失2 ^8 _3 h) F$ g( @

& H* p) s7 A( h& G, @這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.* M8 r7 F/ R$ ~2 E# Y3 u' q
5 i: v9 B3 r7 T+ x- V/ L: c. j
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:+ b$ D: S, s7 P) |
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 F; V1 V3 d  z" p, h2 l; N5 A5 _$ o基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
! N2 y' T9 l4 Z4 O0 z( l看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
% i4 _1 S8 D$ R9 ]* P" b所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用/ s. \) ?& T& j/ N. B
1 R- [+ u; T# W4 W
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .1 \" g. o  p6 ~+ U
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
- R' ]3 W# ~2 c- y- d! vMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; A9 W) ^! D8 ~6 R8 t  l
非常感謝大大的分享
" H1 }. y# E" D9 X0 S, F& l非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
& {; u6 a" `9 t5 \1 x3 Kjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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