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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( Z1 E) i' E% Q7 T }: a- L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
9 }9 O7 Y) [9 Q) B' g B9 @5 r所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ a$ ^; x- K0 I4 U4 L我認知的步驟如下:
& D! \( P7 X( G% o9 y2 J8 R$ x2 j$ C0 E! i. e: Z6 y
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
1 r( q% \# E. A& ` 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
, C3 ^1 \% O+ d# o
, ?7 D$ m5 Z( d2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)! W, l% m7 ~% Q" N( e4 P
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 Y& }1 [7 E k% [
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 u' j/ l2 ^) |3 l# ~( K; F P0 j9 j
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 L6 @) h3 ~4 l% b) I 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ Z8 Z* @: [4 r/ @: @: l- c
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯" b" a, ]7 }3 V
2 b( |5 `; t" X7 d+ t0 P8 V3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; a. r( T3 g m. m3 o6 ~ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看( {3 B) [# o0 ^& {" l
& Z! G. Y! f4 J
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. n7 _ ~- n M$ d C3 f3 T/ h) F
$ |" |7 ~! _0 G9 @ W( b0 r5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ y) l, I6 L9 S, \: ]% E
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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' D$ a* o; e3 Q4 [* h8 [" o& G; d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 R/ C8 B x; n9 E1 a0 n5 D: i4 V
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