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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& V2 Z: T/ M% C* p, |* \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK1 r, V4 W1 M; p
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
l, ^8 j3 \% W0 U! d我認知的步驟如下:9 M9 ]* Y9 P8 h6 j( f
* }$ q3 i$ h% @% m. ?1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
' [8 ?, u& {, ]6 q7 N5 z% Q' Y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
7 g" w, P$ s/ R( i 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ ~1 Q) W, t& k1 N6 U, ], a 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 V9 C9 s; D3 c5 F/ U1 U+ F& K
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 H7 f( P$ X8 ~ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
8 _( P$ N8 o, `# k7 s+ U7 I3 s/ z9 V wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. c, W `4 A' |* T# n2 F
$ Z$ n" {7 z0 M9 ]) X9 L# T- J% ?6 Y
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, a! l( v# a6 j9 D2 o 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看; v" h' x* l( g
8 \+ w) v' L1 A% l8 c6 @2 t( _4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& V- y0 q1 Z+ B f2 H, c, h4 T0 R
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 7 M% c) p; p: C2 h# o* [
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.* B1 b+ V0 E0 M: |6 R' g
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