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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
) U2 _& j6 A5 h" _1 [
% d6 q2 A; t$ }/ Z1 ^4 d. r/ }7 rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 S4 Q, ?% V$ L$ c3 L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: o( |8 ]( {9 ?
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK+ |$ K2 P( f/ Q+ O2 Q
我認知的步驟如下:
[) y6 |% V( N, I: r o( D7 k
1 Z$ ~6 O x6 w. w; O: a1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) R" A& Y6 g% f, I& k5 ~ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.1 ], t4 z& m0 H1 h: n8 G% X N
; C3 h! ~! Y8 \* L1 I2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
9 W) m7 \# A" k 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 P! B* _9 H; M- U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 x6 d/ j4 J5 Y6 _ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( K0 W% M# M; r% Q9 Q3 ~) p 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; b' M/ X y: Q& S2 _# \$ y wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 q( C5 Z9 g5 G3 o% o
" q) o+ e6 T' w& X- a
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift/ l5 V2 K: }2 h' L" b) V8 m5 B9 k$ u
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
% T O, T5 l: [0 X$ N {: r( P' y3 q5 m
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: H( {! u" A( T& n' B
6 \ G$ V! u8 n6 O/ u5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 3 p0 q& b% G" W
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 d2 y& b( K4 X2 H: w3 b
) f. {8 q3 { C5 p! Y
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' G! j) L4 \; R! s; X% e! C! p
3 ^ D& K7 q7 B# I8 p& j
YHCHANG |
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