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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ e' @" V! w7 Q5 o' D" l
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV% N: T! I0 U" ?3 `& k0 K% `
是不是可以分享一下作法給我參考呢?& s0 U6 m$ V* ~

6 E3 K/ t8 L& [6 e( ?. }" Y( Z當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
$ g  i6 u( c, {4 Q- ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 o2 ~  m+ ~9 @4 u7 V  \
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. Z1 C- K+ d( A: S: l0 q3 Y4 K* N( ~3 a) J
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 E/ \9 m3 U8 k* j, ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
, v8 ?' @% w7 A% W+ q( J所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
* }& E  k9 Y; F9 Q3 w7 z, a3 V我認知的步驟如下:
1 l0 M; B5 M3 P, `9 y
+ f, y  \$ O  E6 y" x* P* f$ g& t! J1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少; M5 [" y8 k! I$ k- {/ ?) ]
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& E: S. p7 T! |7 V; [- W. _+ Z  c% Q8 M: O( f3 G! B
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
& i# n+ X2 n& i3 Z/ Q     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 ^+ s' G8 H' L
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 o( D2 F+ k8 _. y4 m7 y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) u/ V0 }' t6 ]1 H& k( D% S1 F! y
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 v+ {( i+ w. {# j    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
) `, v1 F5 n6 J; W( Q: @. u0 E! k* @2 A! ~9 }$ p( b" d, {# x) W. I
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 l- e( q9 J3 Z: D
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看7 K* y: U' P* z% F
6 E) B$ Q6 q2 R2 m$ z! k' i
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' V/ P$ O) N9 y2 ?  @1 f5 u

2 j7 P- e6 X# w9 H4 L' E' Y- W5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ' |; v3 p, J$ [. ?
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
6 I3 s1 X# _2 U' N2 z- t) X% ~
( O+ v/ K# ?# q& H. K2 U這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 }, s% Q) _% S1 c/ w$ g; @$ l% P
: N, Q' @5 h. I
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( I9 h2 E$ ^! _# `$ N3 [   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
6 ^" W0 q# o. e- G0 B1 i& s基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方5 M1 \3 |1 P4 ]1 O# N4 B
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...., S) A  C2 z+ b( s  |' {
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( x- x( R. R' i: Z
  U1 t; s( {  A4 O& X  A: |
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .. b$ b  A$ g! a5 q+ [
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) u/ @2 U6 |! T' A, n) L# ?& v2 zMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享2 d7 y' Y# i3 M5 Z) T
非常感謝大大的分享/ {+ c' \" `" n1 e. l. D/ k: G
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
2 p& ^. m' g* Y: M8 ujob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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