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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 _5 j/ T" U2 Q7 E$ s
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK& `% }: g4 y5 r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 F% v# y! w; v. G我認知的步驟如下:8 y3 r1 Q `5 r$ B, v$ t; {
/ `1 @6 v5 S; \, H/ e
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 u }1 i# g5 E
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 c5 l0 o/ M) Q: ~
7 K2 T6 _ U# W8 ?- Y" X2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), K9 n% D: y9 e4 i* @: y$ r
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ C8 h/ C3 }5 B ?7 F+ S
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% m4 U! W T: x2 l
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ X. q) A. d" Z$ \; s/ m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ T& }5 i! `2 Z+ n: {8 A0 \5 v wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 k! V& r6 D* ~- c; h
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift/ N1 y) P! v- k; j! y
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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( U1 x( S! s# l! e4 O4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的, j( X) z* |3 c) F1 L
) n! E. }$ a& Q8 W: {5 t; v1 W5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
; p2 @% Q, [% w- K 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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- v# E- ^3 y. ?8 Q2 L6 ]這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 `& K3 E! {7 \ z1 f+ A T3 }
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