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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
6 g8 N4 @1 D7 ~5 X: m F4 o2 T0 M
- `. s1 Z- B" f) l- q' FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% A7 X3 |% N. Q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK2 @4 \5 [' [, U4 J* C
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK: e+ B) O9 Y# y5 A, \' A& A
我認知的步驟如下:
+ J. Q* d. v) m, h9 c
/ J# Y, y; R1 T1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 @* V) |# U- k: x4 B0 p9 n) i5 o! j 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.+ K6 p+ p% b& F" J8 `
4 ?; ]* Z) U* o/ g3 m4 X2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
5 _% O6 b- n# \0 R( P 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch& L, U+ X/ u, k! k& m
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 {+ Y5 ~ ?9 b$ K1 P
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& A9 G- g# c: | 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( l ]" ?$ B) @ E% G7 ^4 M
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 [8 R% h- J3 K! G5 U; g9 }
$ h/ o4 L% c! b% h2 p9 S
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift/ l" Q F$ x- w8 L
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
% B( D; u& c& [. n& h: B8 B: L: l( O$ S0 l9 ]
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 Z: B# o; K* F0 G& H# I( _- g 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.8 K( q0 m( y$ } ^" b2 R# k
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