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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
: V6 ]1 q2 R9 R" h4 c2 x& A; r# a3 a$ b
8 w0 p0 W8 V3 y. R1 f& h" fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; b, n5 V1 l2 b0 t- Q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& [; Q, |/ n9 d/ N& J6 {所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
. {0 F3 i- y% w% z- ~% O$ H我認知的步驟如下: Q) I3 k }- B- g8 V' n5 G/ ]
# J4 E, t; ?9 d
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; m, H9 O) w- E- l6 r! @ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! |( y5 O ^8 y
' k* V' h) B& j# Q7 L5 {2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)$ o; @, }$ e. c( d. K0 _! n2 w9 h
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch; J: `, @* g; k; J7 q# E2 P
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 t+ I2 U& [& c 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), V+ e6 D* j% @' ]9 t
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ M9 s& Q% ~9 M% w2 l7 R0 g
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 S* q( z. W5 q4 F. ^% O) \
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ f& F* L- A. e* A2 G! H) W2 ^
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# g: D. e! Z9 G' n `, t
: S5 v# c% B- Q; v4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 H. b: s) p+ v6 ]2 k5 Y
) j' o$ S; ^+ Y5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc x0 T, \) E: O# a( N. g& z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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5 b. E" h% {" q4 N& O' J9 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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1 E) C! [7 O$ Y1 E; o2 @ YHCHANG |
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