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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
' Z. u/ Y! |. i. W4 J在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ r. a2 |0 J; x是不是可以分享一下作法給我參考呢?3 m( Q5 K8 V: z8 D! B/ q8 }! y& Y
: p$ |5 M$ M7 h0 S8 t
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; m9 T, `& o3 V! D% ~9 K  q9 U
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
- K- t/ X  r6 S$ Q3 w8 _還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 c, E5 Y* n) W9 A8 t. j) T3 _
* `8 `8 ^# l6 d& l0 G+ @* ?4 h4 |# RJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的+ e5 K) C" |. u- }% Z: p
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK3 M* |4 u: |& W4 q
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) l# w; k9 }  c7 y  M6 Q; q' A% I我認知的步驟如下:( G% p/ q8 E3 J! V
0 Z3 @# k* B' [3 C
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少9 C- K$ l# D+ E# N
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& R: o8 S4 f: W, L& A& a
2 w/ V% _: B8 c- q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)7 C7 |, O; b8 e# S/ L
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, i3 t+ }: M' V     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* \& S* O* J0 A; E+ G5 e/ n2 B# T     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); l8 R. z' d/ [- d
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) x$ P/ T* ^8 j# g8 j& r
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 C+ h" C; t3 W  ?. G) l4 V# j7 ?) W& M  a2 m
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 X) K  u, {! _- Q, }- O: q; d
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
! j% e! O4 j0 [) F# ^' }# y7 D, a- f: r7 C1 a& n$ k  F
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 o% P& F7 I' I' T  V1 X- L

) C0 ~& A9 @4 S5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
. u! j# P2 r5 Q; ?, S4 ~      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
5 ]0 R) O  R5 g% J; q5 e% b
1 v/ ?. W" ^8 N1 I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! q# m) c6 \9 l7 v9 u0 b1 D  H1 K5 C/ y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:. f+ v7 v+ y- y; S/ |. }0 e9 U
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 0 {$ f$ y* w/ d3 D% `: y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
0 n* x. ?; a. {0 W$ |% D, M看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
% x# X$ w# ^. Q* v6 }所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
/ o" j% |: ~  V$ k$ K1 T, ?9 @( U6 Z' Y. I/ q" M, V  R9 G2 j5 M7 C
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .6 ]! T$ z3 J) F4 t( y1 Z2 W+ O9 A9 u
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 {) T) Z8 M- c* P. p4 D2 CMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* {3 X& m$ H, x+ L. W: \非常感謝大大的分享
( Q; I& f3 n) Q非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
4 s  w$ {/ r( Q+ Q. {job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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