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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 M1 s4 {/ n$ e) |3 C# J
, E" }0 f2 Y: f i/ y( ]
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 G" R5 l/ |9 n因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK4 v1 F# c2 j0 u! D
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
& d% K" |4 u& e" n5 m我認知的步驟如下:) }, {6 `: z1 P" y* W
; O9 r+ q+ `2 C* f. y* n8 d
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少5 K4 D+ l8 c, Q+ q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
) D2 B" H4 ~( ^- O1 \ ]
% k% y7 X4 y: D2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 Q% Z3 ^: s! l+ {! e( p& F
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch" V! C/ m3 u8 N, B% `+ B6 P* Z% U
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 R! j( f# q: b4 t 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& s+ \6 ~1 t* m0 e
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, a- v8 \8 Q# O2 @$ ^5 |
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 ]: ^8 W1 S9 h6 j+ a/ q" T
: e( ?# f) ]/ ~& U6 g) M3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
M1 p( @$ y/ @% H5 }* X. \, s 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; c" V8 D; e6 i4 ]. d1 i- K: h# ?' \
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" { c' ]% W( G2 O* ]/ R& q! p
5 t% N. A: r1 G1 A5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & C1 r" u8 H% W9 [$ g' Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
) A( f8 o+ K* [" \. a1 N1 `5 R; E8 \: K" X1 {
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
, T/ u) b* v6 f1 b5 a7 n5 {/ W' s0 ?) g3 V
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