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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
' g' H( l# @# M) {! L7 j6 [3 J在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
7 k  k6 ~3 h$ u/ B; c是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ k1 C6 I+ K0 D' X; Z" ?
8 P- a* S6 y& G3 F8 c
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' B5 n) f5 ~$ H1 B1 |
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查" P: s. z+ v6 Z' t: c7 R( T/ _
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:- X% Z5 G! P4 _

, z3 A, O' [( {( EJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 s7 v3 w1 W: s( x- j! Y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. k% k/ w4 \3 N0 o' f  `% o所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ d+ B& h$ ^6 W* \8 A
我認知的步驟如下:
" C- O3 s) p1 B7 ?
5 E2 [" R$ Y( i( `# a1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少+ \& n4 d: g5 M
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 K* B+ u& }0 S/ e
, J1 T7 }9 E) ~& T" C- n) ~
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): G& n' `( |1 S# p
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 n7 e: @, ]! H: S) Q* L- v
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 Y4 e6 M( _) c- A& n0 K     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ @, U1 s+ m/ z3 o6 `2 d1 d4 [
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* ^1 f0 o1 O6 }0 n8 u! i
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; t6 R- e# y2 B1 G* y9 D9 R& g; e" l9 `! y+ [6 O# W
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift; x- o; y7 U2 U( _) R0 h; i
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
. J+ N& `# Y4 P$ {9 \* Z  `
0 d6 G/ K" h1 q" i0 |" k4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# v$ p# F! i  J* p0 `. T9 g
# d7 I# l* i/ f* }( r: d- U4 X
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  8 G) B3 U* k1 k! F$ |
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 q0 X5 l, k6 c; p) ]6 j

4 t9 p. w+ l# s7 N3 m這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
/ O% K9 c: ~: }: R9 u$ j! t$ E+ x8 G' g7 ^. d
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
0 o$ I) j! U; b5 S0 ?   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ; v. i' Z# v1 Z- @, s- y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
1 E) F& ~) T9 r$ @9 [$ c, ~3 t看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
6 E; g9 R$ }& M4 E) a7 k4 B/ L6 `" ]所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ M' m! K, l7 `% c$ h: X' |
# ?" p" P& H* K6 D
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! G* V9 E9 b! R5 A! C$ t# f. S我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! o4 _7 d/ l9 i' `# s  |: ?
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
, N6 o" I! D! [  m% ]& |非常感謝大大的分享6 t: s' y/ s% z) P
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享8 u4 e  F5 q/ Z) ?% m+ c
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95954 E* _* v: q9 f0 n  b6 |
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