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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- Z7 T9 I# \' ?. Q7 ]* h5 M" Z0 `! i* u- K, i/ U
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: U3 {4 L8 l0 L; V9 _因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK. G' y6 L2 z( L6 w$ n
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& w* H9 d$ Q# |# k5 `0 \
我認知的步驟如下:
$ ]( }" m' C1 @, X2 H/ u
2 c; z8 c# N+ D% a1 i' `1 \8 ]3 s1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 }: c. x- ` ?* Q* j3 S& m
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.0 M% T6 [7 o/ `. p K
4 x p/ H9 ?! M' Z3 w2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)) q Z" K" w, \% N, W
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 X& L& |5 y8 u; v! P# q0 B+ D 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" |. w2 q; s8 k! J( W2 c, `3 g 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! c. N/ y, e( f& ]( v3 `' B 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
. `+ p, U1 U D2 {/ V1 o wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 m* K% {8 d! g: A
5 D7 f' M9 {- G/ @1 D% g7 Y7 M3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 L( P$ N& [ t* M% ^( c; y3 {! f 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
, b8 j8 U/ p- P7 E# {4 S2 _* T! |2 O4 V: f4 x' r
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! U, ~ e% I% b( j9 ^3 h
( T! B9 p! L) ^5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
9 p/ ~# v1 U: _* D1 | 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失2 l2 N; R" B3 k2 Y- T% O+ ~
9 w- e+ L4 M q( _, A% E( X% F
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充., Z$ U& \$ Z* x1 u
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