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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多1 b  k, A! H2 h% B. ~$ n' u5 c0 n
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
. t& ?7 s5 O1 h! |, w8 y是不是可以分享一下作法給我參考呢?
8 g5 G" N" Q2 C' M3 B' p5 H( \* ]  z  G0 z, V; G/ j1 r3 C
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" X* w# c8 X; e3 {3 ~: F$ P
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
% ~7 c% C/ u2 u還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 i* Y& N( N; _( C

: n0 R0 N; \$ q1 ~Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( S! _7 v: S: h0 u' ?, t1 G. ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: B/ s& i; z# P% r
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 |- B" d6 T5 n+ ?/ H, D
我認知的步驟如下:7 j4 K& }" M9 p- H1 E1 n! D7 R
: z8 U/ u- d3 J! ?
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少( S3 w8 s% o7 _: G) B$ t2 F
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
. f0 U% p: U  J1 m& d
/ J0 o$ x- u- ^" T9 [7 {- z2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' I/ e0 D) G4 L$ |, L/ @+ d8 Y
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 ~* n& X. \7 O4 d. Z     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" U# q9 X$ J& [
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( I) e; f2 e+ b$ Q/ h: U# ~2 E+ R
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 z  z6 o2 x+ H6 \, {
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: Q  i* C; O) e! n; l2 [0 b; G

$ B$ L0 Z0 c, `5 T' J8 z" \3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  g* D6 ?- }0 h% h
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
9 D4 k/ D8 V7 Y. O/ I4 [& h) @6 b$ H
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) _% H; }! W- V/ G- ^! V3 G
4 r2 D9 A% G( |5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ' d! d! `& g" x3 v% A
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失8 D; e7 k4 @' M$ E1 y& E

4 C8 ?" I: ]' n6 z0 a" z: B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
( P4 Z) ^4 x& }; x* t7 c
' S8 u4 b0 ~6 y                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:4 X9 _7 P( h  A- P. ^. O% L
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
1 |& {4 y4 {4 K基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
, L9 p# j- P1 b% }9 @4 k+ ?) i0 @, }看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
+ z# M- G; W. z6 w1 I' O所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用& c! ^  M* g7 E6 V: I

7 k' f" x8 {. P4 m[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .1 F4 q! p) t4 {. z$ r# }, G" _
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
6 d4 X$ q( R# G# Z8 oMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
  [# m1 [+ s3 S* H6 h( m0 @非常感謝大大的分享, F$ A0 W( c+ _. K
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享! }6 j/ U( m7 J  t4 s! i$ v
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595; c& j1 j9 w6 L2 q+ i0 Y6 `( j/ g
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