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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
: J9 x+ n+ ?$ t+ [" e在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV( L* Y( {5 W0 N7 {1 M
是不是可以分享一下作法給我參考呢?1 K- W& }: s" B: y( z# W. s3 J7 ~
8 @  k( Y: l0 g, M& \6 ?$ J# ]
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 T  `4 K1 L; }
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查+ ^0 E0 Z! j: x! D& L) {
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% @+ ^7 Y0 @" M& K# K

8 j! D; I" F  ?$ D! p7 mJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ |. G3 f2 s. H' m3 P" `. {因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK# C! D; a2 ]; B$ Y  Z
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
: K% V2 J6 X& A5 y7 S# b- @6 l2 ]我認知的步驟如下:# P+ m: y3 n9 j- ^

: w/ C5 E. j/ l% r4 o5 ^  R1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少2 M6 r* G# s2 v6 }+ W4 e. |! J
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.' g3 `$ I% M5 Z% A2 V/ D

4 G$ z9 h. b1 C% ?2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)- U' a' {" U( a% R* \, n; q; \
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ v+ S( ?9 b* [; q' j2 r0 U
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. j  r4 m+ k; k1 Y3 U5 s* Y; Z     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 N9 G0 i$ ~( b% g& j  n    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 O0 _* V# _& `, S' @  ]
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" d. Q+ v/ e2 W6 H' m- l5 ~2 C
6 s# ]8 r, I) P. i. j3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift1 }3 Z) r$ M, q6 }7 ^
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看# L5 E9 R9 |& S1 A
9 Q( y0 }( H5 S# Z/ K6 Y) |
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
8 R6 Y8 X: p) a1 D- [6 S. B; E& S/ U6 G' O1 ]) Q! L
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ' r6 S; N. ^  h5 v
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
8 O/ p* L) j! U4 g8 Z8 h
& O0 R7 b6 l' j4 Y* n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
  C4 C4 `# h+ _* d) E' W: V+ W6 y/ h
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:& z- b% c/ y% h: _* H  c. @
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : u' Z, N" R5 ^% T. H' C3 L
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% R9 U6 Z& I7 }+ r6 x+ s1 e
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 v' H" }+ Q8 r/ j  W" v
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用3 n7 G5 o9 x" g# E7 c

/ m* B0 H' W5 m* o+ Y: s[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 d7 u- Y# x2 t4 B7 z- i/ D3 @7 q我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 C4 M  f) i$ M( f# ~; gMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享7 c# y- l; ~3 X( S8 ~
非常感謝大大的分享! w. ^) U8 z7 b* i4 T
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
0 K) E, u" b) Z2 }( U$ p% Ujob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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