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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 P8 L% T- I3 R) X! v1 k8 S7 `! Q* P
4 c+ T* d) b! ^; n
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
8 j6 K, K# J! [& X8 m因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. I$ j1 f! K+ C1 L0 ^! k. g- o. s3 c所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
( B2 H( r+ e, V+ M8 R我認知的步驟如下:
3 e1 T, @: x% U7 k& a) J1 [& k& {- y9 A5 [6 k( g! X0 l
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
9 o* [) _0 s3 g5 c( e 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; {' s* h6 ?: n+ n, K3 R
' ]6 _7 x" u0 f6 Q' K9 b
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性) q: Q, M2 c6 C! c
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 w( d# t- t& r' O8 G) S
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! y# K7 j! g& ]7 N- n+ s1 l0 {/ s
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)! k6 P; ?; c+ J" k
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ ?( I' v0 \3 j+ U# X
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( d8 t5 w" i8 p3 D# ~0 u S
$ s+ N! P+ v7 R3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 ~8 Z5 A) y! c+ r. F" o: D 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; U9 d0 }4 B! Q# E z2 g% l" R9 W j3 k' I0 w, y
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / G! A* t$ U- |& B& x! W/ ]
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 \' ]7 _& ?; @( J
8 w& j. J7 q' O+ z+ N/ P/ W
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.: c4 B$ i- o, d \0 G9 Z
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YHCHANG |
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