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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
4 V5 D8 q, Z! X1 X7 s/ P, V在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
7 t% \1 V& I: C4 p4 j是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 e% ^; K, S% ?- y. T* V
* H3 c0 Y; q; l: d" l: s1 k
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查  n5 ]" N& W( z
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 R( P; z& j& e$ h2 e還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
0 c  R+ n% J( `
* \& G1 @4 \- t# V$ e* P% B4 rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 o4 Q' B; X( Q& P
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
& s; g& a( N4 R$ T9 D" u所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
! a# }: [; {* Z# I( X$ B% C我認知的步驟如下:
9 _- y& O0 v5 u* h9 H1 ]/ A# [5 r% k  p
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少! U+ ^, X9 T% |( w1 r
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.- W4 ?" V& t! t7 {9 b/ N
) i6 x4 e1 O! u# ]  A
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# F& i8 g; f) T) t/ U
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 z% S0 F! g' n: w     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, {) f- F% [/ x- i
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
  L# G$ j! _; z# }) m    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- m9 H! s$ S* s1 X0 m( U& f    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 J& d" I/ s! V5 m
8 Z0 A4 j. J; p0 j; v3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift: y3 m, N" t2 Q, b
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 E' h: H3 K: N# K
9 u' I8 C$ n9 }% Z6 o7 K# c  p' W4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
  h- P0 C& a1 m; J0 X! d! }. r5 C7 N( k  P# |
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ! @+ D- y# T5 m& D
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 s$ k& A) j6 ]- B! ]9 t' }! Z" [  S
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
$ U# y/ Z) a: `/ H6 k$ Z* W3 c
% a# `* ]) m" C4 R& S. m2 Y- d' ]                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:- w% C  a, s) l6 s$ w+ T
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 & N9 C( ^; p+ q, @# T3 Y- k) w
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" L  F- \  R/ L9 O+ K4 B- J/ }
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....5 ^2 B5 J" S9 S+ u  X
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  `0 h! |3 k4 ]8 d

, P8 i3 J5 b# _1 g, P- h[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .9 w6 j0 Q6 S: I4 D; s! g; _* ^/ d
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  n! S2 K. S* e& P+ E( H# {& IMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
6 B' Q7 j! d% b( M/ ?' m非常感謝大大的分享
: D" U# [4 C/ n0 i非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享8 t. x$ E% Q0 S4 l9 p5 `% {# }
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95950 s/ k. u7 n+ ]' H9 x6 [
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