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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; N8 e/ j4 `+ Q# G- q
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK" o3 } |. V6 F
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK7 b1 J0 |" E+ S" ~
我認知的步驟如下:* @. ]& R7 e! p# a8 @7 M. o: K
; w: T B( K& n4 J4 `4 y. q1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
H9 b2 l/ ^* y$ \ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& q* `2 n0 @" y3 T3 J
9 L1 B: a! X& w6 N2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 B- l' Z6 A3 Q @3 K$ t
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch* Q& I a& \, c F0 p
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. t! v8 h* h( Z( h
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) i( v7 L7 ~" {1 @# Z& [; P3 o4 y 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( y8 c- q! U! \/ R- V
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, ~% { z% _* O5 B+ ]& i* V5 ?
2 C4 k4 `1 c5 _7 F3 t; Z2 C5 K! M
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
# S; [7 K; X8 H: Y- B( O# } 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看9 }9 Z" M! s6 u% s/ N6 t$ @/ [
1 ]# a! I' k, h4 `4 H0 B7 R. d4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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) ?- l- Y& y3 Y2 H1 h, q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 2 t& U3 H, L. `3 W/ y
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 A6 l( K5 H9 J. {0 G1 x7 ~- t& y- J: o% }) ]0 K% a2 c
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( i: M, M. S) M% Z
2 ~+ C# n/ _9 m4 V$ g. ~
YHCHANG |
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