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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多, r' X3 d- t! A6 o/ z3 K
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* s+ O/ _# h, @1 \+ Q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?; Y- J' x) ^1 \  U* r0 C! G
- o& Z- G: N3 D6 y* t% m* m: B
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" O% }9 P5 R, D. p1 n) M/ i3 x, n
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
9 o# m6 q' f8 ~1 F. P還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
% j7 v" M6 p2 h6 p* u3 C" J+ K' }' N
; a8 J0 z- Z. t, {+ h% m9 VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 _- b$ P8 r# T5 `  J2 n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
5 |0 ^9 v5 X8 ?) r# N所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
! T% N1 {. Z0 c8 Q+ H' r我認知的步驟如下:+ R5 g7 h: o; H3 @: g2 k! \

+ }+ _. k; T- \3 L, D( L$ o$ [1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
2 s9 L2 E9 O- n0 ]! x     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.6 k8 Y: n+ H$ i0 s" w7 B  ^$ }/ `( a- f
# w. j3 S' W; u
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
* C% y' M% \; f5 l0 D0 ~9 l     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 H$ s( p$ m1 R
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 x' N7 T5 O! A4 {
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 {" o' N: ]2 o1 Y2 p
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: X: x2 y& m. T. n, j- v2 x    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 t' Y5 _' m( f. e; t$ R3 w# ?; X/ t
$ O) X, T# k7 j  T
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 ]$ m8 q6 M1 O
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
' L1 c; V( A6 g4 I
7 S* p4 [8 A' C( l- O& M4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. Q+ V! m6 T5 v3 J
  X2 h3 l. z- X9 }0 c
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  2 w& I5 G/ U) u7 Y! `' l, s
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ M" l% k+ u2 ?9 `
0 b3 l" c4 J0 g' F
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 z. f1 b1 h* g! I. h+ {4 c! _! l
5 V; I4 X+ Q+ o9 D9 S5 _
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:& {+ s% k1 @) c6 d
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
  }; N; ~# x& i# f9 ]7 M- M基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
+ e/ B0 b/ G0 J看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ T' T1 {4 X& S5 }4 }7 [
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, r9 H. p1 u% ?& }. T
- d6 P/ ?0 R* f0 |- X
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ., a5 p! f1 t; G8 r% Z1 I* r: r
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~' V- c5 Z, r9 J
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: I5 L+ G0 ~" `2 [: g% _6 Y
非常感謝大大的分享
# O( j" f" k3 D  _) g/ _, x非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
5 D& w% ]' f; n' R% ejob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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