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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% E7 m( s, k' R8 |* v( O
( }5 L3 o# I, S. u0 \Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
6 T2 s! V; k/ c. D. y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK* q! z( k v) k! P4 Q4 d
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
' |1 ]' R1 V* f2 g7 U0 D' F我認知的步驟如下:
, Y; l O2 d# D" V7 T
, A' n; `5 W1 z- P& f% P1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少( E. i6 b; q' Z( h, d( Y8 { H$ l: x
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 [- ~! [+ @: P7 L4 m2 c7 w9 D2 r5 z+ W# {8 ?/ X: l6 Z
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性) U; J1 \2 i0 ?0 k
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 V+ U' h% ^( o% s 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" f3 `0 s& s- n' g
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ ^3 d4 F0 H. ~2 ?8 J
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ |: B, Y0 D$ C* x* Z ^
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' M, U1 X) |& M( A& k- R j; @; V0 H
+ z9 p- r, `6 j* L8 x
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. W& @; x7 c9 u 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ A& J( |* ~3 Y' \* D% s$ c @9 b
3 k: U* A5 L7 j/ @( M% U& @4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! t0 R7 H. F* h/ b5 f1 h& i! B/ k
3 `" G" r& k* s1 k
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
4 m2 q+ M! W+ u/ ^ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
* z. }: c4 }. p, X0 {: _2 S& y: @/ \1 L
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.3 y4 w0 C6 E& L7 \
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YHCHANG |
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