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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" W/ g; e7 ]7 a% x' ]
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
6 x7 I2 _5 O3 ~/ Z$ x% e1 M是不是可以分享一下作法給我參考呢?
( {) K( k# \, @, u) Y
$ b; \7 z" l+ r' q/ s當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查7 [: b# V9 i4 X/ k6 {; z4 L
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
0 \1 k+ E0 u; ]' v/ k還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 b+ l2 V: y; T7 u) l0 R
; `: a$ y) Z! z& ]% r0 K0 L; s7 L: x
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 a; G7 E  M' W" M1 o9 ?& I) c( @5 ?1 p因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK/ }+ [* G+ @0 |1 f( h5 T3 c
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
( I5 M$ @4 ?) ^5 G  R/ C我認知的步驟如下:
3 T, q& v. M: h3 A$ |1 C: E* w+ E' C" ]/ D8 |$ P
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. o. g- W& }7 K8 C/ [
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.9 o8 F1 C% I) f* p- D

4 M7 {9 ^5 K2 Y( e' c, R2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
: a# N! k; P5 c; ~/ L  _% O     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" @$ I/ P4 o8 V+ P9 Y2 k5 M3 n     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 P0 d! A8 _; E% o/ y     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ b) l& G2 @; G
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- d+ T3 l& W3 \6 Z; t+ G2 L    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 A/ }* w, k9 V, P
' p; q0 X) G0 `& Y4 T, M
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 i8 D& F9 y" O& ]. _" V5 @& ?      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 p+ F1 E* [  S  [
- y0 E. V$ X  {$ J: m4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 C% N" Y0 J5 V6 s  k/ {8 N0 J( |% R- c1 v+ y' P: m, e
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
$ Z0 {5 T+ D9 Z      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失* e! Z' Q; z. b# e3 e# e* D

  [' h* K& {* r( x3 o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 S& S3 m0 O, S
. d8 F0 Y# R; f2 X% i. R                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ ?3 Z8 |. l  S: k4 E0 }
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
: x8 u' c9 c$ n, N' C+ n! U9 T! D基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 A9 G* ]; u; ]! Z0 M: y看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....! `% p; h# A3 [7 f9 ?& s$ r: Z1 t
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ r! f2 z& [, z0 m( P2 w

/ @5 z% c& S' D5 g8 Z9 e[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
7 w1 t- f& @; q) v6 g% ?& C我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
% _& G8 B- R8 \6 MMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
0 V6 t$ Q1 y# d, R非常感謝大大的分享
( s! J6 o2 r* `2 }' z2 X8 M非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
+ R4 }& d5 W; Q# k' ?job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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