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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* N; I" B2 f. m" p/ `* a; _8 |! t
7 m( M, l( `% y( T W1 ?, o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: G* ?2 l* Q3 J% G7 ?0 V因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
- u0 J; F: _: k" T% A: b所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK3 W. `( _2 h( z: h" T* K+ g
我認知的步驟如下:( U& f; n3 n/ C7 t
/ L* o: m2 T5 a/ Q( l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少8 A: `3 ^( n3 a6 Z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% e! I% M" i; S$ e/ Z
/ s/ w& l, M' l$ E, T6 {2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# ?" C" h, U( [1 k) T 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 T& Y% i" r, z
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# T8 {- \( {8 ^1 ~
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) S. V' j% U& H( X+ n6 b/ F6 `( ` 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ Q, ?7 `7 O9 d" D" y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 M# c8 W2 @& g' }9 p
, Z+ q. o m) `! G$ i0 U4 c7 \( c3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ g4 U' A3 k0 B+ ^2 k
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
' x( l6 ?- P, n! I2 m8 l$ ~
: V2 u4 O6 W% S: y- i4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& m; K5 C) C1 j w5 y
' O1 `8 o& ]4 P! g5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 0 }; ~! B- c; K! H; Q( e& K. F
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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: c9 w8 ^! J% U7 ?# d/ p這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
, s1 p5 {3 `! {$ }) L) l: O6 D8 y- T) E! ~' B$ c/ H
YHCHANG |
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