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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! L2 N! I% u L! L3 j
7 V+ D+ [* h6 C- K3 C/ o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, N2 ~! F+ A7 I4 e! j因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
1 |8 Z! d4 q, i7 V/ G- L所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
# c. _2 h1 V: x: U: Y& ^9 m我認知的步驟如下:! `, _3 l) l8 Z; \# C' x
0 D+ M8 c; H/ n+ Z5 v
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
/ _. y4 Z/ N6 t! o$ J 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放." V" H1 _% P: A7 a' |
$ j# {5 y/ O# B C7 b# \0 @# L$ D
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)9 J, `; o9 h% A9 v" R' C k; A
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch. r( X2 y5 L: W& v, P% W) t
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, w8 r; g8 ]- V0 i$ R y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 @* D* B+ J& {- o
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* T# ^1 f5 c9 E3 o9 g4 w$ p l
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ O( u6 c* G6 _+ G" H4 L* U
D. X6 N( v8 F6 W. T3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift, O6 p0 [7 A9 l: g( A: B
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 v$ \* z. S& ]7 b: R
4 J; P! C8 S9 G$ T% |+ u) u0 B% K3 K4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! z; w- y0 ~; Q' u# S+ ^* ~' x( r7 }# D3 j/ R
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( N" x K$ \; R7 b+ x- ~ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
! [1 e: j% o$ [
; t9 N5 [& K, A7 g7 i0 c2 x% F這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.5 l) ]% h. o# `" H" J3 I
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