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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多- Y! N9 e/ E+ X% g
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; L8 k: d# D* Q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
! ~- [" ~% V3 W+ _2 Z' F
7 N' C, ?; _6 C; E8 _當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
+ g. ^1 G0 e) [: D只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查' B9 d) L8 V& H5 l1 o! o
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 n- u3 V, K% y8 J; H7 r: C8 u/ J* o
4 i# ]8 P% j! p/ i8 c: r
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( f  {$ C& Y0 N因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK7 T; e. q# f2 K6 c# p* o
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; ^; W8 K) B/ Q9 p* P7 P6 J! c我認知的步驟如下:9 p5 w9 S5 k  T. L1 z5 I/ p
, Y0 s! ?8 X( v) @
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
/ r- }7 U  D, i9 d4 n, k     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: i  f/ ~% P, H8 q$ v- R( _" J' e: f) i. {, N
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
8 `  F$ D, N1 b5 R1 p2 d( u     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 ~7 a7 }; m3 E8 T& J7 U1 v7 k$ |/ }     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ s  a  S7 G6 ]* i& N     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: d4 Q' ^0 W5 x) @- z4 i1 e+ U2 L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; o: M8 ?' l. H5 p% l4 |3 t1 ]/ O8 T
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 H' `, D! ?+ K- L

4 z# @9 Y4 J# t+ \# z: w: C3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift0 v+ \5 ~1 n! v/ `
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- U! ]1 z( q9 r/ \# X+ z6 z

. s/ c$ y) m7 Z5 z, X2 c4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
$ n: Y- M, D/ r' i2 f$ D3 @4 @: ~
$ B7 |3 n9 y$ I7 g5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # _3 u) Y; j0 B8 d! L7 Z: R
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失3 z6 d+ b" p* j/ S' q2 r7 a, X

' c: L2 t& F) E; i這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.0 _' \( ]! K+ I* v0 a, p

" ]: E$ Z. L/ k& s5 {                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( r6 v  e5 f& j' Q3 v! _
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 J+ M' X+ a; J. s基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 L' p; E9 M! m6 h) f看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
; f, t4 l1 J$ M# K% a8 D6 D所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用) t5 g: L9 a7 C" |
* I1 h) v: }: u) ~! W. A
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! ~+ A6 z; \- Q  X: b+ i: t/ l我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" N, J( N7 G1 j, aMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* f5 m" W! i8 V8 |9 z, s& L- W
非常感謝大大的分享% L0 I. f' p# U+ \  _$ w
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
. Z! Q- J" H4 ?5 a1 mjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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