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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
* @7 B" M4 ^2 r9 V1 z% [% C: p在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ Z8 G9 A" L% S1 u, t- M1 L是不是可以分享一下作法給我參考呢?/ x: K) I" c8 s8 H" m3 J

7 S7 B' D, [1 R1 M4 E  U$ A當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 r  n7 h. i6 e3 u9 r: B
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 c- v# T" t1 Y# [還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" r3 ~' X: u* f
2 m7 j, E) C0 A  E! {1 z0 ^
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% c4 p" i+ U! h7 H
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  z$ ?# z$ L" Y: l; k+ b# M+ T
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
: ~' m; m# D! o我認知的步驟如下:
, V( O7 m' M: [0 c. v/ E9 f+ o' b4 z4 u+ i+ e0 J
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
2 `* Z5 i4 h9 m9 i' {     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放./ K7 i0 C$ f/ i% e; E
0 g9 E9 [5 ?6 k; q3 w- w* W
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)! O8 e* C) u! w# ^0 U  C9 @* }
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch- M( K" F& P% C* w8 }( @
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 i# ^" N$ Q3 d. s2 F
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 T, S4 N' B  n! o/ r    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, Z# l1 F* U  b5 {
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 W  L5 H) L9 P! E2 d3 B
! J  s6 W) ^  L4 ~3 ]% R% h
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 Q" R, o% P- ]' }  @      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看% C5 N2 d4 G; a( N3 n8 K

; L" A6 k$ f- ~( F: c0 g, c- M, P3 u4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; P3 C& U! x: N; B9 _) P3 G

3 [2 \8 Q6 O# r5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  - M1 C2 z3 X$ {4 F3 J
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# F4 ~* d% ]5 L4 k- \
3 M2 g% B* P) x% \0 z3 t; V
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
2 r2 q: \# G+ ?! O5 v" U6 ^  j1 {+ Q! B+ x" H6 G
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 @2 D0 E8 [) z2 k& e
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
( B. B" w1 `7 H基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: g4 ^+ ^& J9 v- i* g7 ^看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...." u0 G0 k# f6 v, i  G/ T
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ _  Z) z) z+ s, f+ Q
6 L1 o, a' a$ o
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
; s# n# Y) F4 m% k6 G( B我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% [* e% [" J$ T( [. e! t
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享" q" d/ y0 G3 M& K3 S
非常感謝大大的分享7 }  ~  m0 X# r
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
% u4 j, g+ V+ gjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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