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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
; W3 V# P5 u" m3 {7 O3 h+ w, t; ?9 ]: x
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ Y ]6 Q+ y2 f ]因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK& w9 {5 P+ q" |7 l5 J$ H
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
3 _% V2 U& f4 o7 U" c: O" [6 p我認知的步驟如下:) f4 i; h8 J5 `: |8 z7 p; d
+ Q& [9 R2 Z7 b
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) R) Y$ `. d8 E& c0 f* i/ u 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* R/ H8 s5 _ h' M& c7 \
: G5 _6 f3 g9 c" |7 O8 T! c. v
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
4 [1 A# G" d2 h 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
b: a1 N& r6 i0 L2 O 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 o! U3 r7 U' }7 `+ V, {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 x/ t! b0 \- R* t0 Z0 G3 y" A
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ b( Y& a8 f5 J6 ] wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ j+ D1 w: `& T( Z8 D! u
9 n$ D+ P- U6 P) N3 c: W2 R m1 Q' \3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. ~/ u7 T/ D5 v+ Q5 h) t# E* ~ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
5 ~; D! J+ _& \5 n6 N3 E! } ~) c E9 x7 P: ^, [; P4 g
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: s$ U& n6 r! s$ c" b3 {
/ P+ u$ P% ^7 u1 H( D# I& k a f7 @5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
k! J8 U# `0 k2 g% o( _9 T- \7 d 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失! K" P, r" s6 ]3 d. r/ h$ h+ {9 p [
( }" u' }4 L3 M$ j/ a* M% x1 h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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