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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; F' x7 \% L+ t7 n) Q; I
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
* U; s8 x/ U! s! b是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 u3 |8 {/ E! o% u/ G3 K
/ O- {( b' x" m8 c7 w
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查) Q# Q* m; A! Q  S# x6 G) ^
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 R( V6 r; s  P5 p: V+ Z還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# ?2 j. C& K) o: N, w) h" `. r: S# D$ w) d& S
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- Z( A2 }, Y3 g+ O& m: p/ j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
) D) S. j6 w$ A' l# i% C% _" i所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK( O! t1 {6 W+ C
我認知的步驟如下:# e+ c2 \, K& D7 [  m

4 n5 G% i& j! F2 D; u1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" U6 w- [1 c/ ^  G& [
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
- N# d2 q4 q" P) ]
, q/ c. u# F7 V8 M. x, V. q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
( M7 m0 G( Z! ?' X- |' @     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 W2 x; V# O! c1 `: E
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ t" _+ {  q+ `
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; i2 l0 N; E5 U" c. y+ E    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 T( v7 X* Y4 v2 G* n- h9 b+ K9 N* x3 g
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; w- G. t! T7 ]: G5 w% F4 @! M4 j& z9 A- N6 d1 R
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift) q5 [- D) ^: Q2 B7 r1 o) w
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
3 R; t! T/ i! A- n  p& {6 r
' V1 @4 E; {' |1 k4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 T5 K- Q9 C$ N0 T
' Y& u$ V: X! I8 n8 U9 j3 H
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc    E* {$ ?# ?& ?7 t2 |
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. ?: V3 k4 U8 W! B1 j( }. p& t- Y, i4 {( S$ a4 `% n
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
& G, J0 g  \- W* s8 e# w2 i1 Z8 e  r* h* t* t
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
' \; w* v, Z9 @   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 4 R( S1 G( }" H* X+ X5 B1 R
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- P8 o% Y0 T+ w; T# l" B- n看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
0 T. z; v; f2 \* l% ?6 e# ^, ?所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
  V& @9 o3 v4 X
# q  G) {; D. ?4 A) v" ][ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .# |7 e/ |  s& n& z% _5 v# x+ ]( h
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
- V0 `1 [5 \3 C/ b) k- B0 qMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享4 m; _4 r$ M% S( S' H
非常感謝大大的分享
5 e  M9 j/ ]8 ?0 @) i- y' y1 X  z非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ `5 @4 E7 h. t0 S$ Z  L
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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