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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 N: h3 k* q0 e9 q; x在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV# e0 s2 x, s; m, d
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# {, G. X5 v1 G3 D- [) w: ?6 X$ s$ f( r3 j  Y. r/ i; V! S! ~
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% T$ |: w% t0 Z* l( ?
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查2 v# t3 I2 p; Q2 M7 d
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( C, M, |. Y, `0 _5 @$ G6 z* b# H8 t% m7 G( P
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# h3 h0 h3 _; U  h* s1 ^
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
& Z' h  K# P- d- A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK$ O: |' l7 ]) f2 x
我認知的步驟如下:9 b- f& W+ p) P2 E
7 O/ ?$ ?7 u4 s7 Y5 f' M: N9 ^
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少* d# u) d7 ~3 E, B. W9 E$ y
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.: I+ c7 b, ^9 p- ]

& S0 u2 W$ b" i7 Y1 z9 |( s2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
2 k( F2 T0 b) S; C8 {5 ^     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 F2 {: |) s7 }3 Q( i7 [. @     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 X( ]! _& i- a* q0 f" ^7 D8 X3 B" T
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
- c) T9 W' A) V+ P- B. W    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# T! X9 y* I/ Z4 v    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* k* {7 M( q* y
6 s# S$ p1 {- m! k# D$ O& j
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift( W) a) v5 r. G' E
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 ]" U. p9 P7 C5 M5 ?: _& r, _7 K% F/ e5 p7 p" T
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* t& H# d! L6 F& Z) X
5 F6 L+ e: ^' D0 g+ f' x) p
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 _( ?* ]+ w6 c2 r; t7 B9 R      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失% h) d, Y; r3 \# \4 X# v4 O

5 N7 h8 E& P5 m* {6 m& i! l這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.3 [& f2 L2 i: |% L: a6 q# b; |

9 a9 N+ u! d2 [. ]                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 h. G/ {# w7 e3 Z6 _& a   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. I+ J9 L: u% E6 M. F3 [基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
% [3 ~( Q% o( u$ B5 h5 `3 p0 L9 l8 w看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 j- g2 t& x. c" l) n& f所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
0 `7 R) G! A- i8 B/ S6 }* W5 v
0 k& t8 G( \; z% _[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ i. U) `1 p; f* U( ~我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~/ n$ L4 k4 \& h. `; c" M8 i
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' f( m' o0 I% H; b% w9 R3 @* d! ?
非常感謝大大的分享
$ W4 s" s6 F3 |1 |* z3 }& P9 u# J* A非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
6 H+ U9 U# f1 S1 Mjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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