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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
4 F8 V1 K$ p  Y3 |( @在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
6 @- e. L$ d& v是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: V4 I0 n' |6 ?
0 ~+ M3 O, f+ Y2 t3 T6 I6 l% C當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查* W" @  \# Q7 e9 p6 k
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 t5 I& [# C$ O/ D0 Y還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 J* ~1 D: l: ~8 d. i) G
! d; d7 c0 V0 p
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
8 x: Q' ^# g* e因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
* V' D1 C" s! A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK- \+ q! ?$ ^4 X3 A& r! t& a1 @
我認知的步驟如下:
% |* `$ k4 n+ V; z9 P( u& n( h3 A% s4 W1 w0 ?! q
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
$ t( g" O# ^3 q4 H! A! b* P( p* }$ b     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
! {# d! j& \3 ?# `) d. f
& M* J" r% u% t2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' g7 }0 y2 _8 |9 o$ @# T# u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch, G$ n3 h! G2 R  l. C
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 n, n4 a; v- z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). W9 w+ J5 d, {" H
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 G) B" @5 j7 K$ B7 }+ {9 ?7 q
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, C$ s2 t0 c0 }4 U9 m
, F4 X0 V2 n/ m
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift4 P/ l* I$ b/ C  F  K7 l" q
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看0 ^, Z8 ?0 H6 k# o- P& o

/ {1 y7 G/ `" b( ~9 Q4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) _3 u3 i* M0 m4 C% l; F! a

% ?2 Y& z6 B. T, S+ Z  a1 _  b5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 i* w  r  [! k$ L, m5 M( Y      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失  |8 Q! G" q, f9 B$ {7 }
0 P" n$ e( P& ?8 x
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
; Q) u5 P; G* w' u6 [5 j" I: B- Z3 V- \" n* l0 Y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( B" X$ G8 P! r9 h- R* H1 B
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 7 E% h9 n) R- R7 j  S
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( W" c. I* ?  R/ d5 l, _' J看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- P0 s8 B- c) j1 s2 o7 Q2 `所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用9 V' \# O  V+ K8 `1 \5 C
( f* k4 u# X7 u
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .; L4 h. t, f5 b/ T/ H
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~: b* D4 K. [* u! k) x6 Q
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
9 x, Y. H8 m' q9 T# ^非常感謝大大的分享3 A5 k% B+ [0 V+ ^  z# i( s% K' V
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
' W0 Y; c2 F+ A! C; rjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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