|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 C/ [7 n- \, J+ C* J4 K: M* z: k# E7 }; ?
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
& l# l$ o# D: ~# P7 W因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
8 u$ p! m) _2 A0 }! u* g# P所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK9 @. @. m6 p, Y4 p4 Y
我認知的步驟如下:" |. f* I( E! P. @- R6 h6 E
$ V! @ @' W1 j" Y( r) G
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% o( a9 P0 \ X! m: N4 V 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
, u# H+ y6 C5 W- R0 [' }
) w) r+ z$ c" Y. {2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)" K: \& d) ]- m
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 G" ] l0 J. |/ u 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
; _+ s: w9 ~5 y# d- U* C 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 Y9 \0 `: v( z/ e! C
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 _3 u" E8 C' R. K$ k: Z$ i% p* k. T1 B wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 q0 |& f( w2 {/ J ?0 d* n
$ ^$ e# F" O: W+ }: m3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; I0 z$ p# ?+ c, R
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
8 L1 b( C) @4 c1 ~% `" U
7 ?( D5 q" u1 ^; X9 H4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) ^' Y+ P" F7 U) ^0 I
* c2 m* W Y7 Q6 K1 Z! A8 u, I5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 P5 C) t: y8 t6 k$ G
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
4 `& I2 \, x, @7 V* U
4 E. z! x, S7 @# }7 d+ L這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
$ x! T k7 y. w. S( H! x9 Z
6 V6 \$ o" V N. z, [ f+ v YHCHANG |
|