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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多9 c  M2 D: x- c5 r8 e
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( m& l% z$ d" {% e( y( s+ `是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 C& Q7 x# u8 ^( A" f( B6 P/ a7 O

$ ^7 y6 f/ y) |3 Y) z+ o當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 h4 p. c7 j/ N! t8 L
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 N6 h. C! f# |0 h還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 B$ L* @4 a% A0 m( A+ j
" K' p6 v; j0 V$ d( B$ P
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% J# s6 @( ^, d7 ]" t5 x+ D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK8 T+ s4 U! \) G5 c
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 o/ Q* W7 |0 I& n: q我認知的步驟如下:
- n9 U( F' M. b
7 c# `  ~0 ]7 |  X" H9 I6 n1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少! Q0 |2 w' H4 b8 P1 m5 K
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& ~4 h, @8 ?% r5 M: a: `

; C- p+ j+ F  D% z+ S! U2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
+ ?; A; B' w) h9 U/ t     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ Y* L+ m$ a/ I; B. @, L
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, z$ B2 V3 `: h- A9 P$ k; V
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 L8 {( ]9 z% X* u7 g6 I    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 t6 ~( ?7 H* c/ z& ?
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ n- Q6 U& X& Z+ D; ?; l: T
* ], @3 }9 i. Y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
: X: |# Z( B- X; O      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看2 d, A1 m& ^* G% F

2 X8 h3 ?& j9 o& y# m0 {4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! B( g! ~% @: ^0 b5 J1 j3 u9 V4 ?8 ^% q! G( k# H2 |* t' E
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  4 }& R7 n5 z; ]8 u7 ]: p) r+ J
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# n: Z, B2 g" v- t  S) x+ B& K
* B2 d5 ]/ D( B% C% u
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.! v" B& P$ u  v4 o

, r# m5 o& x6 |                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:! L/ f, j3 L5 e4 w+ U3 K' n
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : _6 w/ {) U4 U' d3 V% q
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 n6 P: X( T1 r6 l4 W! @* R8 g
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
" d! B: P% i" {# N# F- a( V所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用6 R+ I/ O! ~$ u9 |! c/ r2 v7 M
; y! X' Y, J+ i* a1 g$ [9 k) A6 {! s
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 C4 ?" T  B  J% E: K4 f. Z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~6 d& Y/ |3 D# s5 e
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% s. t; Q; Y" ]/ S! ]2 G7 w* P非常感謝大大的分享
5 Q$ P7 M7 d% A非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享2 [9 |$ s; h& V! r. n
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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