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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, @7 Z: z! j; i6 S
/ K: _. r) j5 n* ^$ rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
! j( \9 u4 I/ S' a' t) C6 I% B/ s因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
% ]7 ], l$ q2 z2 v* ^1 _/ [7 L所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK" O- M' \$ a l- b$ U
我認知的步驟如下:
& Q+ h% r4 C& U- Q4 a5 c s% H0 l2 `& ?( A
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少# H# j( D! n3 T1 e$ z! u$ I" D
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 |( C0 p3 K( q9 _1 x) b( t, ^2 w
1 ^2 i9 S5 J9 L! `: v+ a! Y8 ?
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)& E( ~; ]0 V3 P' v/ Q
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, k5 c& E9 D7 f0 E5 @1 Q9 j$ t 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
+ k* S, Y- X# e$ o& z, Q 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& x4 P6 Y/ S1 c0 D+ I
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 [2 r. V. a- R' U) Z wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, i; U" z A T6 K; z
" k1 B- e) \9 A( k, u4 a# |1 C4 O3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 \8 p7 ^6 p% {2 ~ m# X 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
# ~' Q7 |7 c; q& @# A( B
. s7 R! Z2 |% v0 }4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! a: @/ }* E5 d
2 L: B. `( y" ~* m5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
8 Q j: ^7 r) B0 V 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 f E" i; A1 t$ U# J2 Q
" f+ O1 }! C& i" A$ u% H- t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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