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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
" a/ F0 n2 z# g0 S在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV& K  }" N3 q1 k: H4 Z
是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ x3 a3 ?7 C- ~( ]( N3 b; q, Q

( P; R: t, @- b" z當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" c& O1 V" E+ _/ v5 D, O- M
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
' d. _& y$ G/ B' ]& M還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' _, V* j1 d7 Q  y! Y0 E2 J  C; E! ~: Z, b2 T
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, k6 E# F7 a& E( ]因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' f2 @$ A1 l# l
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; }6 ~' l& r2 |我認知的步驟如下:1 B& g1 T3 ~' V4 u1 X( Q4 ?4 H
2 h! T' S9 z. z- |1 ]5 T
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
7 K9 ]7 m  V  K; m. a8 ~* V     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
( h3 P8 O& R! `  [  g4 }6 D: Q9 A6 f# a- A) Y
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)1 ^6 k; B) e* h9 S! x
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch, S! p6 S5 _* s7 C
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ w* G! G# n  W1 U- P& y     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# Z) M9 H' T( ~( G    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" ]/ w' e$ h' C0 `% V7 l$ c    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ c) @5 ]" ~+ k# {% b8 J! r' [% p8 h* w: p# w
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
- q8 `. @( k4 V      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看, @! Q5 [$ ^! k( p
9 [# m- S  F2 N6 w
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( `% P* M: m! j) i9 s
) I& g4 m1 \: G5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  1 S2 ^% z' i' e5 s& N
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( T* d- m' B& J0 N$ l3 P+ i

, h. Z8 w. B8 t& A% L9 T/ p這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
% k" s8 g" Y/ T9 c9 D: k5 x/ H$ z( _$ D. A. S* n( ^8 z; t9 J$ P
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
* Q2 \: U8 K( }- ~- L3 a' W  A8 N( [   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
4 g+ v. s  F5 j- Y$ l' l; ~基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方9 o) [* }. r$ J' Y8 n
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..... u3 _7 a; q6 Z+ ]) _
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 o$ a, F8 t2 j( E3 L+ G+ [. U' q) @* Y& g& p4 u% N, G
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
- @! `! r0 e! _' j9 q: ]  c我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
3 U# k3 K3 c2 a" ?4 f3 d0 zMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享0 r1 R0 b7 b& F+ R' T/ Q; ~
非常感謝大大的分享; _9 e$ ^$ N3 k  F7 h( L' ?  `
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 p( [7 b" a8 [" _! e- N
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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