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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' _, V* j1 d7 Q y! Y0 E2 J C; E! ~: Z, b2 T
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, k6 E# F7 a& E( ]因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK' f2 @$ A1 l# l
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; }6 ~' l& r2 |我認知的步驟如下:1 B& g1 T3 ~' V4 u1 X( Q4 ?4 H
2 h! T' S9 z. z- |1 ]5 T
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
7 K9 ]7 m V K; m. a8 ~* V 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( h3 P8 O& R! ` [ g4 }6 D: Q9 A6 f# a- A) Y
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 ^6 k; B) e* h9 S! x
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch, S! p6 S5 _* s7 C
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ w* G! G# n W1 U- P& y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# Z) M9 H' T( ~( G 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" ]/ w' e$ h' C0 `% V7 l$ c wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ c) @5 ]" ~+ k# {% b8 J! r' [% p8 h* w: p# w
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
- q8 `. @( k4 V 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看, @! Q5 [$ ^! k( p
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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) I& g4 m1 \: G5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 S2 ^% z' i' e5 s& N
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( T* d- m' B& J0 N$ l3 P+ i
, h. Z8 w. B8 t& A% L9 T/ p這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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