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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多: v! m$ `# I+ v* D5 }" d/ F/ b) C- {
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  E: |' t, |  ]/ x是不是可以分享一下作法給我參考呢?# F/ z% }. x9 O* q+ a8 ^0 h3 P
' Z# o  b. ?  x& @! K, O
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查2 X+ ?$ K8 F9 `
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查3 V7 [2 D4 L% W# G, V8 C( ^
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  K( S$ F: M" c( t2 w- g# t( ^

- ]0 d1 b3 p7 O# x  M) r% `Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 W" m. }4 d4 b/ Z( _( `" \/ N因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK- l! c3 w4 r6 Y1 ~. W8 D
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
9 A: b0 ]- P: t' V: h# e% W: W我認知的步驟如下:& N& ?7 |9 l2 j1 w% ~

/ W/ ~% n% `8 F0 d' G! N7 B' {, c' S" F1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
6 W( {4 K( i  P8 Z' l- ?- k; \     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.. y4 V6 b3 l$ j; [+ _" ]

( D$ p3 P. m! s! B7 H% N- [  `2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
. Z9 r9 c4 x( D9 F. j, M, Y0 K     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 A: u  T, J7 t) i     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, @( _$ j2 @: o. m2 \$ f% V3 H! Y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( |: z5 u" i# P5 Z% O- i) `! o
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) n( T) q# Q+ c) y
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* B% q# V( w3 l. g3 z8 E! h; y
4 I* K$ x% y/ A; B
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
* o% W% T; M  n! M2 b5 o* o8 {      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
4 G6 o9 B/ J" O
1 N0 c/ I9 ]2 V9 _3 d9 n; [4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
+ S$ O2 e% X% u- f3 J& f# {( L, M( u5 p7 P& T+ {
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  5 }0 T* G9 p6 T4 x  h
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失: I/ H# v1 V$ r- [/ ]3 `0 b

5 y! O; i; t! r2 g1 H. ~這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.9 q/ ^+ S% a6 h
$ u! T4 O" z0 f
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 L3 V; \  l' P/ G/ g; ~   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ) Q% c- _8 K2 _# u$ A/ s/ s
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方# i, P3 U  @, y0 d) i
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- {! R3 z+ }* X1 L所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用- l1 F" t% n0 b
# g: X- ]- f+ T$ q1 r
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
) u# B$ p7 y9 B3 M我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
$ H/ a1 t+ `9 L8 A: I( P) T. E1 eMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 ]/ H& F/ Q5 Q: n" D; ^
非常感謝大大的分享
' U! T) L4 \/ z' L; N非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享  A& I+ `- N. l. i
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95958 v# ?3 e1 Q: C( b8 F! b
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