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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 y3 |1 N$ m$ Y1 K
- |* } z- `, e, t; c, fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 Z) I% q6 E& j Y0 W& y1 b- p
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" u! H F; Y. ?0 d( C+ J, Z所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
, I L" z% `( y4 r* |. O我認知的步驟如下:
) }: g7 a8 }8 f9 g* K- u# }
+ M8 H8 Y& X0 v9 h$ S: M7 v- L1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
! N7 Z! c( k/ o3 Y9 w5 @: l" w) l 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) S5 P9 B( N; V. X7 s( _( E
! L5 E7 Z# @: _) Y8 O; G: }
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 R h5 c9 t2 a# V
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
6 n2 j( R2 p0 Z; W( G 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
# ~2 @2 u: D( v' j } 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: w0 j$ o) j5 Q- Y" w 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的. |( k" _6 \6 y+ [7 E7 N
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ b& P! i& |7 w# D+ N( n. u
, l7 Z" s, A' [; v- _
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 H8 v g+ w- |8 G+ a
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
6 }) s( ]( s9 C
! V4 }5 v6 m- J8 i' _4 v4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 j- A" h7 ^2 @! x
" B& i! l1 s: l% s5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & |9 T. h; C2 B2 s. s* c% O
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
, l5 P$ c" M2 B# {- n' m; z1 ]) e/ H+ X: B1 k" X8 s
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.9 j t4 q' B* L4 w8 T7 J
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YHCHANG |
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