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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
8 H4 X$ u3 }8 V4 a6 Z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, A9 ~# o) V3 ?2 ~+ M, j2 }. x! P所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
% H7 o! O2 k) K* X+ z9 j% Y, \我認知的步驟如下:7 y; Z+ E. ?; e4 B
/ P, t6 V& @' e2 ?0 u
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 J5 Y; \' i1 s' B
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.5 ~5 }8 p5 I2 N' c
6 }) ]: w4 P5 u2 x; E2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
4 W P: }6 a( n; A, v4 H# U 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 H7 ?: I7 [( \3 ?3 c 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% S5 k6 Z; U6 z% D# r 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! v: [6 S, `5 J0 p; C 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
* q3 g$ t& a$ e" Q wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! ?* u1 P/ g, `- h7 e 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 J6 x& r4 c, H/ G 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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, Q% [6 v4 `/ z- {7 P3 N6 @7 Y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充./ t. N; ]* h- a
, V9 U! j1 f$ s4 {! z
YHCHANG |
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