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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多5 A) P' ~9 m0 s% ]( |$ y
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
! L: h  c' |! g+ \是不是可以分享一下作法給我參考呢?
0 P& O5 J8 _) N" Q6 P2 p" Q' m& d, |/ a2 V; \9 }2 \& I/ F
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
2 M+ m+ w; u4 n# [1 {% g2 L只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
! ~. ]: B+ X) {6 i4 C4 P0 D還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# g9 F4 B! n& B5 I8 W0 `7 @: E% B! h2 ^/ o1 e
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& V2 Z: T/ M% C* p, |* \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK1 r, V4 W1 M; p
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
  l, ^8 j3 \% W0 U! d我認知的步驟如下:9 M9 ]* Y9 P8 h6 j( f

* }$ q3 i$ h% @% m. ?1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
' [8 ?, u& {, ]6 q7 N5 z% Q' Y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ J  _# q- L9 |. j6 \: w" k4 z5 G, d) B
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 g" w, P$ s/ R( i     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ ~1 Q) W, t& k1 N6 U, ], a     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 V9 C9 s; D3 c5 F/ U1 U+ F& K
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 H7 f( P$ X8 ~    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
8 _( P$ N8 o, `# k7 s+ U7 I3 s/ z9 V    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. c, W  `4 A' |* T# n2 F
$ Z$ n" {7 z0 M9 ]) X9 L# T- J% ?6 Y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
, a! l( v# a6 j9 D2 o      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看; v" h' x* l( g

8 \+ w) v' L1 A% l8 c6 @2 t( _4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& V- y0 q1 Z+ B  f2 H, c, h4 T0 R
, @$ O' d6 p6 `" [; X
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 M% c) p; p: C2 h# o* [
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
& Q4 P0 ~4 z/ O" ^: j' k7 ]! L2 M7 `2 j& l4 Y
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.* B1 b+ V0 E0 M: |6 R' g

4 h; c$ K% k* u* f                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ v2 ?8 s+ d- M- M: [! L* I3 y" S1 |. r
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 / u; t$ Z2 t( O4 g, n6 |% v
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方* v% m" y  G2 u0 {0 R. p  N# ^
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 Y3 A3 u- u4 e* I$ z所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 _8 W$ A$ w8 ]; z) @
2 w* [# p* W$ X3 Q[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .' G% x( L2 Y& t3 K
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
5 \- y' f: ~9 O, MMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享3 F; L; e: u' b5 r- L
非常感謝大大的分享
" h$ g- r( J* h" {1 U1 w0 T% B& c4 V非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享) K# o' L7 |3 @5 X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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