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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' g" h0 {% b: B: ]" H
4 a' g8 B G) X5 i/ L& VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 P2 @' p& ?* B5 {4 }& y, N
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 L- R" i: e; P/ n, U
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK5 U. G" z) @& Y' q# y
我認知的步驟如下:. c7 Y: Z9 l1 ^3 u) |4 P
; |8 y8 M' q, }* o3 J1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少4 q! \# \& ]( W) a' \4 {+ ~
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 E- Q0 |2 u% c, n- c
/ n: J6 C {8 o5 a
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
- h& J; _/ i% O$ ]- y' N 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# [( H$ j% f6 ]$ z! }* [
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' z L6 T5 _# s' M) g4 N9 ~
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" o/ m3 d0 j% y8 }& b0 n 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 Q; {8 u5 W5 Q, |
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" W$ N* a! K' ]- y' L" A* Q( {/ |; l l, u
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ b5 A2 ?6 z- G3 u' H
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 V7 T! y) s" @4 {; S4 J7 ?
9 I: D9 H$ E0 y/ L7 [& L4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 V( ^3 b8 z' \2 m0 q+ Z( [$ L4 P3 T/ S7 s# t6 D# K/ ] J; ?
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, ~5 N3 F. a) S" D9 `& f1 X 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
6 Q, f0 m% ]4 e
8 l: u# G/ g X' X# c0 }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; T; W9 e. r" G
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YHCHANG |
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