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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 j# d% w- n9 [) R' F! U$ [1 a% ]8 x( m9 W* L: `
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 I Y e c& d* s7 Q+ o% B因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" Y- a# I* \% g5 {! ]0 s5 T所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) X3 [" F/ u& l! t7 ?) ~( s; y我認知的步驟如下:
8 s; t1 |( |3 c$ q+ j0 `* T
( _' Z% e) O i! P9 e& w1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少+ d& s( w& g0 k: M) d! t! M! f
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
0 a1 H% x |. O6 x( A% a! Z
3 G, R+ s5 L8 T Q: G) U2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)) v% [: E" q+ z: K! l. r. t8 _ p5 S
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
! q& r+ g1 [* r 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 Q& \5 N1 d6 F& ?4 o8 g 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( B$ ~: H/ F- p. h1 J4 E0 a
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) _, W3 `+ W) k" c( d
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 L+ m* R2 |/ ]' f8 x v( b* W) m
( o0 z0 Z3 D7 O0 g) U4 T
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift0 h7 }3 q2 A `
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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) F0 I* i6 c) f4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; B# G7 z ~. B1 w" \
$ Y/ u# |8 h# h0 `+ r f5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . x' _5 n3 N" P* G" ~- Y
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失: c2 S) F8 P% X, t$ G% N8 R7 V
9 f2 S: I R) B$ a0 p這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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