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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
6 T6 A1 R4 t) y4 N; H( x在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 K3 r; Q0 M" x
是不是可以分享一下作法給我參考呢?' a/ d/ ]4 K( B% F6 N0 J

7 p8 P) m7 @: B" v! s6 [當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" Z  i7 {# h( E! u; Q
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 N! L" T! A8 I7 C) Y還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 ?5 G2 v& i+ K/ S8 M. U1 T

5 T6 n1 g, D+ @+ B0 f& v- KJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 {0 O2 x0 q. y) ?% ^, j. G9 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
' j& e$ n( z( g所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 R* b# @: p* H6 q
我認知的步驟如下:: H+ \5 t( X* S' u2 F) R

. E0 K2 ?, [( G3 {1 l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
& q* Q$ z# f. f0 K% T& D# \8 n( s     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.$ B( L( T7 `' A! w' q! i

* @) \; `" _4 G2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
- f. c" J! l! d8 K* o! C     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch- h9 p. H0 N" w- L4 k6 P
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& ?! q" C+ n9 j% d8 W, E     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 V5 C9 R$ z: u' z5 ?1 n- D- X6 ^    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 C, [$ V( e) r* L
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, E6 x1 e9 }3 }; e# b: b$ j; g. S- S" V7 L- s. F( G! R
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 _/ r( j9 h! l( l8 E
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& W( q# _& @* H+ R

, r( T: C2 U. X. g7 ^8 d+ S4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* `5 l# L& y; G1 ^% `' W! k3 G
  y9 c; u4 x9 d1 x. Y5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  3 V# F4 f) `7 f7 H% ^1 }
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
/ J9 F  L# i4 y: B" H) f
* Z9 W: T, `# S8 Q" l) z5 S: n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ e8 ?9 o" q9 W4 ~7 K9 Z& C
( C0 O0 d( {7 o+ o& U3 w( u
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:; X, T! B: O) W9 L, A6 @
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 N( u8 Y1 J( D, b: T- R基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ M! S. D$ m5 T看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 F' p8 b7 V+ D2 a# r: v* y所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; t% f4 Y5 m+ `* w7 m8 x6 }% F
+ z" x" ^8 n! L[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
; v3 v1 n5 {% g5 {我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" r3 N2 `$ j( a% t) O% BMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 [, `0 C* [* z# G( P3 D" D
非常感謝大大的分享
, Q! z/ y" N. b! t& S) g非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
/ p* S9 L; G" K+ \7 d0 Ojob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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