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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 P* @! W+ Z6 r+ J
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
1 D- v! Q; m' ?9 [% J是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 X/ S$ S9 R4 k/ T9 e- G
1 c9 q" u" m# p: N
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% c' l( C" m. |- Z/ C) A3 f6 O只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 B" ~" \2 R+ n: w$ D: ?5 L4 {5 Z: l
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 B2 ^" Z9 Y8 E, p2 \2 X
0 ~. B2 m% \, R1 X" o3 R# F& P+ bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 ]- c1 g* G9 c0 _* j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK) @6 @, p. ^7 }+ m$ p
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ k5 ?7 g2 s8 O2 N, h- P7 P
我認知的步驟如下:3 @) Y, i/ C9 R0 \1 B/ S9 y

8 x' k& H5 F( \' N8 c% I1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
( u' R  Y+ ~% R; [# n$ q5 t     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.: b3 c# C1 t% E2 G/ n

1 X+ x" e* p# |* c7 f. S8 @# q& q) Q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 j$ G/ u* ?) q" d8 A; g, f' |     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 O/ `8 W5 z: e' D9 N5 I
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 D1 x' b1 a. R, v$ b5 Y% l
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ p8 J! O2 j/ a9 y/ n1 q  {! j7 k    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 ?' |$ ^) X4 P  P/ x
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: N- J+ p& ]: ?& w
3 B+ [# {: O8 f3 ^1 {
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 ^. u- `' S1 V: c
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
% ^) O. O5 u$ l" @! g, d0 U2 O4 u. ~% V; g% p5 o  L& ^6 [/ E
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' c. T$ u7 T* I+ b5 ^5 u

" ^6 T, ~  v1 b3 h/ F5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 z6 ?. I; \& o5 m8 r7 o      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失) D; T! a; L( M1 z( v% Q

* J) F# K1 h: K這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 _) l) `: \* }( D8 y0 ]" b( f
# }' @3 I( L( b) D' C4 i; F7 {! p                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:- D( P5 f9 E8 x
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 * n% x1 q! V) x7 p. o% W  g
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
' W5 S* w2 x& |* q看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 {$ M, R3 O# W% c1 r/ h: `
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ Q! O7 Y4 l: q( N$ Q2 b
5 c" i  x+ H# o8 P2 I. z3 u
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
3 s6 [0 [" G& s+ x我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; S: n, }+ L1 _MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
: M% j& J' j; k; o) H! U非常感謝大大的分享
1 y3 a! R& y! W3 C4 k* y非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% @9 I- B# e, a9 R' }/ n. a: w3 g
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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