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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 ~# h5 i8 D3 s+ L
0 `7 L. w* l. H- y8 A6 xJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& b4 f% w/ V8 s, u% [4 q9 ?1 U
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK2 j" g! S/ m. Y! g$ y" \$ k" N
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, l- H$ o; k: ]' ^, X& G
我認知的步驟如下:" B7 l2 `; h# \8 c
1 F6 K* J2 e! e" L* e" H$ i+ N/ ]
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
* @$ |1 ?$ } W. T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% m; Q$ z2 M4 B- e1 o+ t' l+ u4 C, P
6 E" h2 s6 R9 d
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# r$ u* N1 u8 T- w7 l. v
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 |/ ? M ^( R
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% \- K$ E X* ]* ?0 a( a, H# Z
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) m9 e( A2 Y8 R: U* ?( `' m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* l$ k9 ~/ J1 r7 R* a
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 _$ q: @2 s' W7 j1 ], o! i8 b! `4 m
3 C: f, Q* o1 O. Q! i+ Q, ]
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. C0 v* ~9 H9 L8 Q$ C/ W1 _ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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8 m" p4 u A! P7 d4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 Z2 Z: Z0 d, G: |) J. m/ y) R. Q
. v9 o& {8 Y" _( e ^' A( v5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( P# L* w/ ~' `) k 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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) O5 }) K# ~) @9 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 g& A5 f& G9 ^: U
& [5 @/ G3 Q1 C# Q1 ~
YHCHANG |
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