|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) O; ?: d% S- ]2 k+ O9 H
2 M5 w% ]% m: ?, X0 U2 Q
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
. I* x# F1 e6 v+ P) W; ~% f因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 Z/ K, N; Y+ C" f: f/ i
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK6 l+ y: \+ |& M
我認知的步驟如下:1 M* j" Q: \3 E3 ^6 s9 j6 @
, i/ V4 S- t0 M: w/ h% ^/ ?9 h& J
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
/ n/ g+ j" G9 g: z# M8 w* C+ l 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
; l& \) i% h9 l8 T( y, S; \' e( q7 f& u" x
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
3 U9 D% z' \- g) V 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* g6 L- I$ n& G1 o 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
' ?6 L2 L) W; X$ l9 O2 u 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 q1 ]( E7 u3 O6 H 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 f2 F" F( c' B$ q0 T/ ?/ K wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 O* m& ^! } r! c# {# Z4 C% W+ O5 i6 d0 i- R, e1 l0 A- _- [/ ]9 W( `
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 p; J8 e# k, O9 M+ a- C
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
2 X( B9 O J7 d" V& J
" q% D4 q; G8 _& j. y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的/ `4 G% a# M- t2 u
t. p7 Q% H) n" R# v. O5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 0 G Y* U3 {6 ^# E6 C
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, R5 Y/ n% E Q8 J, M2 _
5 v: V8 F! i) G I8 W: i
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
! @. Z% @; @9 P2 R) V1 U% y Y6 m; Z
YHCHANG |
|