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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ K! f3 R6 Q- e5 U6 G( u& p& j
4 O9 X0 b# d% QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
. G: [" D% X5 E$ V5 F+ e+ E因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: O1 ?. u ]9 e* n
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK% E' X2 `' n' k0 d
我認知的步驟如下:3 V: y9 E3 W( E- d- _9 I0 n
3 ]$ _# T& e- U1 u6 F
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; _: S) i& `) \7 j. u 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
2 w& l4 j: P% z8 l4 w# t2 `: V# L, b2 m& m. r4 x7 l
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性). e/ F! V5 m" w0 D) f
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. B# s' o" i1 n0 E; O$ p 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 q! u4 `1 h, G6 K& D 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ n- p, o" t5 h. I6 q. M: o 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, y- u6 ~4 Y, V9 @7 J1 c wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; [0 ^, o5 A& [+ P6 m( C) J
1 o' l! z/ g8 ?! p$ Y$ ~3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
* D: T' ?, L) S6 y. z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) k+ j7 N0 D( r7 \+ t
6 Q. U, S% \# U% i- G2 v4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; k. H0 y8 q- B) ?$ s; E0 _" k( z5 A4 X$ Y' c* C
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & R+ i0 l0 ?- F
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失8 E3 ^& \2 h# k9 Q( G& `9 A
! f. b; q. [' B. ^! n
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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, ], h% f& m4 W, M) I6 W- O YHCHANG |
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