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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
* R0 z* t0 P8 z: H0 D在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 J1 J! E( y( H是不是可以分享一下作法給我參考呢?. F, g% W1 H' C  e" b1 g) M

+ }+ O: B& N1 ^0 {當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 r5 \# a3 n7 q- V6 u! ?
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查+ ~& T* r$ c0 ]0 Y1 [" m7 A. ?
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' q  E* C8 I, T7 d& K: t- Z
& F3 F% `6 j! NJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# c! ?; ~+ d8 y6 F. w& `7 r! z因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 d9 F' k: E$ r. ?; V7 U
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK  Q6 A9 w; t" ^0 v1 u* X; @: w  U
我認知的步驟如下:( v' R! p/ ~+ p' D5 v
) A% z' [  W( S" ]8 V. V
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少( |" G  K. G" J/ O% U, I6 a! w# |
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.* K& y5 i& {; G) }0 J

8 Z$ m. l6 d. V# H6 a2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 c+ a; @6 f9 O" F6 R  t
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 s) m) S6 V. R* ]. v3 U     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( k( S5 X5 ^( z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 Q$ Q0 l$ [' L7 G% Z- b3 r
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; h1 f) \$ B+ Q2 Y* P) a1 R  a
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
' f" M" b7 r; X; y9 O) ]( i$ O. ?, B2 p! @( z: v8 k/ y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift& U( c- B# C% _+ Y
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看, {( N( i% T$ v  @

, V7 E( d! _/ b4 Z3 e( `) B4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! b, r+ k1 o6 s# R4 }8 D
* {' u+ r' l" W! |" y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
8 _9 b5 F- l$ ?$ ^, }  q1 W4 Y      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失" s6 T$ Q( E( l& y1 @) C# P
8 f+ D9 Q$ g3 |9 l# m' @
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 W4 |# T) C9 Q9 e( G+ Q8 l+ N0 h+ D- o
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ p6 Q. \3 Q% C' a* y
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( J. l' n# l2 ^2 x- G
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方: o1 L. t0 M3 b! z9 I* o
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....7 [% @8 i; }. ]: @* H* J2 Y+ O! x
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
+ Y+ W% ?3 L' ^. i1 Q8 Y4 [- P9 [& Q+ x
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .- P( L( i0 o/ p) A7 ?3 Y! {: L1 @& H7 D% y
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~- n- ?6 j  U6 g5 h3 {  \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
: D+ J1 ]' U" N* V; |7 E1 D非常感謝大大的分享9 k0 L. r% I! [4 X- [
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享) M; ~0 E* P! |) l! B6 z
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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