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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 T+ q k/ p3 Y5 a
6 U2 m. `8 x4 T1 p& E
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( f) r4 E0 s" _8 ^1 R
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
0 x" O& F1 n$ M7 r所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
$ ?" ]7 ]1 N; P* g我認知的步驟如下:
w: c9 F# q9 x2 @5 @3 h
" t7 Y4 N2 Q% h | e1 {: n1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少+ s: ?" M6 U5 }7 q) F5 c
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 R0 C, ~! t$ Y2 P6 b
: P }0 S. c9 T* R2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
t3 f0 G5 l2 o' ?' _ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch, A4 l% i. ]# N- I9 m
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( U9 K h7 O8 {, Q; {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) s0 A6 v# i2 D
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ {5 H( r& g G! D( Q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; r, M. [" E* e/ A9 B1 S1 v/ U5 C
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& N' J! J/ q. ~) L, g5 ~8 T+ s
/ P& G1 d) i* p) H" n( l4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的 V- ~* m. Z' u& ?' Y
$ A8 ]2 U0 z# P% f. Y1 w5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
3 B4 u+ O6 g' [. g 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ x) a) j% \) h+ I. z
5 M# d- g7 Q B" J$ M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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