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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# ?2 j. C& K) o: N, w) h" `. r: S# D$ w) d& S
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- Z( A2 }, Y3 g+ O& m: p/ j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
) D) S. j6 w$ A' l# i% C% _" i所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( O! t1 {6 W+ C
我認知的步驟如下:# e+ c2 \, K& D7 [ m
4 n5 G% i& j! F2 D; u1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少" U6 w- [1 c/ ^ G& [
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
- N# d2 q4 q" P) ]
, q/ c. u# F7 V8 M. x, V. q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
( M7 m0 G( Z! ?' X- |' @ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 W2 x; V# O! c1 `: E
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ t" _+ { q+ `
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; i2 l0 N; E5 U" c. y+ E 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 T( v7 X* Y4 v2 G* n- h9 b+ K9 N* x3 g
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; w- G. t! T7 ]: G5 w% F4 @! M4 j& z9 A- N6 d1 R
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift) q5 [- D) ^: Q2 B7 r1 o) w
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
3 R; t! T/ i! A- n p& {6 r
' V1 @4 E; {' |1 k4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 T5 K- Q9 C$ N0 T
' Y& u$ V: X! I8 n8 U9 j3 H
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc E* {$ ?# ?& ?7 t2 |
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
. ?: V3 k4 U8 W! B1 j( }. p& t- Y, i4 {( S$ a4 `% n
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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