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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
  V5 T( f- k7 }$ h$ f在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* l; B  O4 q4 H* g- u
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
1 c  }! J: ~6 R# ^* J0 M$ S) w( l& p& |/ K; n1 l% N  W
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查0 ~& R" q. O. {% B7 A8 v' \
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查; Z% k* N8 s# l$ Y8 I# y" b
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 ?/ M" p" @0 ~
- _1 f) q' p' q, g
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 P8 P' R7 m) [6 P) v+ k, x
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK; G' M  G" {0 F+ U2 F
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& L# I; R8 {% f; I# O
我認知的步驟如下:6 E! I* _8 B5 t; x: C! d  h9 O! }
; S; k, r+ i3 ^! q2 A7 n
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
9 Q$ l4 L% u' z4 a( C0 y2 z& P     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
0 l8 C- t$ }8 x' I2 l
( J5 q7 Q' d9 M5 a. G& O2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# u+ _8 N) y+ N$ n2 o
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch& Z4 P+ b+ c; T% @' {7 m( d% q1 Q/ p
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 f, [, ~8 c- c9 s
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). X& ?7 d# {; d7 A2 q5 u
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
$ T, U7 h% D1 g3 O9 \7 `7 X    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 V" U4 y/ w' A
1 c" W! X  O; }3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
! k- }( V  m/ S$ n+ E3 b3 X      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
0 v- ^! m7 Z. `# F3 U0 o* y6 t8 s: L: Q! }5 v
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 j, G! o+ [6 d4 F  y1 Q

0 ~( A8 U2 I3 [7 q; e+ C7 R8 v, B  G5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 e% v& p$ W2 D7 A8 k      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
# Z! ]! {6 T, x1 y
" M7 e6 Y) V$ d  i& a/ o" o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( k3 P1 p/ c- f4 F3 ?, R/ ]

  V; A0 n% g8 N! J$ m                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 V; Z( U, o- p+ R& b   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 6 q% e- l0 g9 C: O4 @
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方! }5 v$ Y0 q8 S6 G4 X, N- R% J
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....5 ?5 a5 E5 V5 G2 `
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
. z. V9 `6 ~+ n& b" k. V; p0 @- _: T$ W$ H1 K
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
7 L9 v) ]$ U* e我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~$ [4 M! [  ~/ I4 Q
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
+ p) R/ ^' z! O7 m& ?9 |非常感謝大大的分享" _) v! z; ^& w
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享# x! K$ }' a$ h- T4 s. i* t9 X& Y' U0 L
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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