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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 B$ L* @4 a% A0 m( A+ j
" K' p6 v; j0 V$ d( B$ P
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% J# s6 @( ^, d7 ]" t5 x+ D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK8 T+ s4 U! \) G5 c
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 o/ Q* W7 |0 I& n: q我認知的步驟如下:
- n9 U( F' M. b
7 c# ` ~0 ]7 | X" H9 I6 n1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少! Q0 |2 w' H4 b8 P1 m5 K
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& ~4 h, @8 ?% r5 M: a: `
; C- p+ j+ F D% z+ S! U2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
+ ?; A; B' w) h9 U/ t 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ Y* L+ m$ a/ I; B. @, L
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, z$ B2 V3 `: h- A9 P$ k; V
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 L8 {( ]9 z% X* u7 g6 I 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 t6 ~( ?7 H* c/ z& ?
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ n- Q6 U& X& Z+ D; ?; l: T
* ], @3 }9 i. Y
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
: X: |# Z( B- X; O 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 d, A1 m& ^* G% F
2 X8 h3 ?& j9 o& y# m0 {4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! B( g! ~% @: ^0 b5 J1 j3 u9 V4 ?8 ^% q! G( k# H2 |* t' E
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 4 }& R7 n5 z; ]8 u7 ]: p) r+ J
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失# n: Z, B2 g" v- t S) x+ B& K
* B2 d5 ]/ D( B% C% u
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.! v" B& P$ u v4 o
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