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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
2 T/ ~2 d# X, _5 c2 {在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 N, S- D& U3 x& e0 B
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
1 D3 Z8 {3 `: D9 a: M; ~/ ^
$ P+ d/ R! V, [* w6 R當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% q1 q) }5 ^1 j1 ]
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查( j" S: c4 a" E1 Q6 _- `& a
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) U. U3 q, _: {- A
5 u7 _0 t7 b) d/ ~7 ]: S
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ M/ A5 _" {) l) N& o- y* U3 x因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK- }6 P- O: m/ h- `! N/ V0 N7 h
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK; ]. r& g) T- x8 k- [; w: ^
我認知的步驟如下:
6 a% }3 f4 g: S9 G% c
  w$ T+ `1 V; L! d. @/ F1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. {/ o% W8 W5 q- r; a
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
4 k  I: r) k0 ?+ _- a' l& E/ C8 F1 }) e3 M
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
0 ^5 r. s5 V* B- C: Y% i     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 u* ^( N$ x; `; ?0 `3 S" k4 j
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 K- r, H; F4 M+ ]8 b! N$ S     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, \% k9 D% T3 F# }, T" k6 t/ h    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 R- v0 ~0 k) t. q7 _9 V+ K
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! d0 ^3 D" @' M# g$ ]1 l& Y8 [
$ g( [* E2 ]; i* t
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
9 b/ ^7 v5 {( |1 l" j      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
. e( b! I7 `" I$ K
! y$ ^! s% ~4 }- B) o4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
+ H% ~" K3 s9 E; w' T* T) }  Q
0 ~+ a9 k4 @9 d) \* O7 W. u% z. d5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ Q7 A7 f/ R+ z8 b
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
) A0 o" z) ~+ ^0 k, D
7 L- D! \5 T) ]$ g8 ?, L這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.0 s0 ^( D1 {' _$ u, w

7 ?6 a* z# B; \+ E: s$ q7 e                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
: ^; |+ y( _$ v& ~   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
, p2 l* m, V5 c! r- x) {基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方. s" S0 H4 B4 r
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....! n' F- |6 K; |' m8 Z/ W  f0 e
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; m9 |! J) u5 @1 r/ o- h& H" l
8 \0 e: |" L9 v( M- p[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) `. W( a1 d- J" B; F2 K! E
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
. D9 w/ }% I1 [MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
( ~# K' Q; e* B5 y$ M非常感謝大大的分享6 c( g: P: {$ ?, p, |
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享) _4 w5 |) }1 D  T  F/ x* d# \
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595. e0 H. d) M6 L& z8 F0 P# V3 U9 y
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