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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& I' L3 H) ~' f2 t" _& t8 W. L- I; X7 u1 L' e
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- I5 b! z: H9 `% f4 Q* |" U1 h4 t因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK( J) B( w8 n# ^" O0 w% O4 Z2 @
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK. y+ h0 g' E j$ X
我認知的步驟如下:
; K3 N2 W: e9 O2 w2 G. L8 s. \2 p" n
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 r8 ~/ B3 D | X
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.6 _0 e1 m9 z4 ^6 \* p
. F# L: S# e$ \. Q6 ]2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 @: O! N) t3 t' I2 s( v" O4 @. [
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" a( z' ?. C' ?2 ^( d. i! \ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' S3 y3 B, o. x' L$ d0 C
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ w; N% O! S# z! D 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
$ f0 n |9 w2 s* x C wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! r! I O0 `) t7 X* ~. D
( m+ u$ S/ y7 N6 Y) j* f3 z1 l
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; K* h+ [% i& z) y. S
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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$ h+ I: k. N+ M7 U5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc * P; X2 b( P# ^5 H' L; D, Q
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 X/ t9 O i0 w# @
* _2 i( R9 P# {7 K4 p1 E這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.+ e6 M( C9 H2 X+ f ]
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