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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ y2 G( a! }7 k6 `* ]2 }& _2 F6 W L: l
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的$ d8 e7 t" H- ^1 [8 W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: P7 z5 Z4 d% i2 E' c$ w9 z, K
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 Y' O" _ U' x1 v% w5 {6 \; q我認知的步驟如下:
7 P+ C. e( c5 b2 H1 V2 q+ B8 i8 b6 [$ k2 n$ |- H4 @% m
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
b: N( W% `9 G# c T; _ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
/ I% O9 p) l" B7 J! B5 P8 V
( W3 ]8 t5 A& [/ x( y5 v6 {2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)% B( r* |9 J% n& T$ j+ U5 k
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch; ~3 m& A( M6 N! E' E8 _
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 o$ d8 g3 _. m4 L 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# h( X! u& |$ \0 C. }0 C7 ]) M
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) p$ P9 n3 `9 `! _ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; `1 }3 H' g; ^0 Y6 r
. t) _% a1 n$ t/ \3 E3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 R0 Z1 d/ Z! [% |2 i/ ]1 H
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ E; s, ]+ z; k& D
* t Y! A6 ]5 p% z5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc % i: E8 z! Z' Y
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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. R& p1 J3 W' C2 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.% p0 C- F- l6 C2 P! y; `
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YHCHANG |
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