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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 }1 r2 p: |+ m( Z w因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK6 f; [( }0 d; _- k' k/ P- l
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 ]; [; a: M7 p2 ]我認知的步驟如下:% z+ q3 E Q5 L# C
! I6 ^$ r+ C3 r- B1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少, E8 c, _; W e) F$ w
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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, X2 N& k H0 e1 I- C- h2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性): w% a {5 B3 q$ g' `. R2 r. f& d* ]$ A
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 B) n: D- E: h$ j. F
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" U7 V( l! G9 b& c6 W8 M3 m
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ p! h; R$ H6 x* a( ]
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- ]: `! A0 k' A7 y$ S1 V' X) k wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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5 K2 s& Q$ m8 a$ V" V. f* r3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; n( b9 H& E/ W9 g5 |
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看4 G9 j$ P4 @# c0 ^5 Q; F
' X- c* M2 E9 D
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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$ `; J- ^7 n) U+ S5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
$ L$ x$ |& d1 ^' m, L { 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失; j( v- B- ?8 U) M4 a8 `: w
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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