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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% @+ ^7 Y0 @" M& K# K
8 j! D; I" F ?$ D! p7 mJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ |. G3 f2 s. H' m3 P" `. {因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK# C! D; a2 ]; B$ Y Z
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
: K% V2 J6 X& A5 y7 S# b- @6 l2 ]我認知的步驟如下:# P+ m: y3 n9 j- ^
: w/ C5 E. j/ l% r4 o5 ^ R1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 M6 r* G# s2 v6 }+ W4 e. |! J
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.' g3 `$ I% M5 Z% A2 V/ D
4 G$ z9 h. b1 C% ?2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- U' a' {" U( a% R* \, n; q; \
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ v+ S( ?9 b* [; q' j2 r0 U
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. j r4 m+ k; k1 Y3 U5 s* Y; Z 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 N9 G0 i$ ~( b% g& j n 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 O0 _* V# _& `, S' @ ]
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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6 s# ]8 r, I) P. i. j3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift1 }3 Z) r$ M, q6 }7 ^
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# L5 E9 R9 |& S1 A
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ' r6 S; N. ^ h5 v
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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& O0 R7 b6 l' j4 Y* n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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