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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" J( p9 B; r1 z. z# s! `; F
' R! O( [* M. Z5 z! h) F+ kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: Y! K2 V$ ^6 `( y o) k3 q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: P( I7 K! @9 J6 h2 { S; V" a
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- `( M- K" F( F我認知的步驟如下:. h6 ]1 ]! e2 u$ _. e3 X) h, H
k: r' ^: {& S: [' u1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少! G% ^5 O" J$ g+ j& I0 s9 b |
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
" L0 K0 ^: |+ a- N
7 `; @: q( x/ v2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)5 F: z, b$ J5 v$ ]& D+ u2 L
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ \* ~# k5 Y1 G( \' F1 }
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* l! w& _0 C# Y- t# \, r 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ L& U4 d& n5 ~( \9 d n" p( Y 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' ]% J/ H& d$ y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 T, n3 }& j) O0 I H* w
; P2 |/ Y7 Q' u3 ^" w3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! I7 v5 p; E; P, E! s 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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/ a0 g) f8 z% q) V1 q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & L8 b- F1 A* @- u, t/ R' b! C5 u
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( n9 C: s5 y5 k6 ^3 y0 x
8 z, Z# n& E$ ^8 w+ X. ~1 T" o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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