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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; c7 T7 o3 j, k& v3 \. l
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
' ]7 r# s9 y; Y8 r是不是可以分享一下作法給我參考呢?
0 i+ E) Z6 U& v) Y% P
6 R, l+ m$ X( d3 v# z3 E當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
) T2 q  j2 C! ^2 l0 M5 a3 v3 y* w只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 [/ M- D' J' F3 \# ]+ R0 b還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. N) M/ o# }: o! R7 l- {( \) G4 l! S; X# @* O4 u
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- G  a& \" H  B5 P  l6 q因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK$ W- l  T( u6 s# n; G7 \
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ D( N3 P% O# ]5 `  }; D
我認知的步驟如下:6 i# ^7 i6 ^3 j/ ~& E7 t

4 \, I8 K% P( t! _+ Z% [1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 e1 Q' `% I+ W3 w* A7 G) {7 h     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
- E6 b0 t3 O7 x  ], Z2 G( c; ]' h
/ M' ]" I9 L  L+ V& Y% o2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)& G# k8 N+ m% H
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 |8 G7 D2 }/ B     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' f' k$ [3 N6 O( `/ d' R+ r  d
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ M/ j0 J6 z) h  `
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 W# ^. ^1 u0 |  r4 g8 |    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 r  d" B* z& u7 j4 ?

' l" E: @3 |1 B+ @: ~3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
' k, l- i3 V' V6 x8 g! w; I      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
5 k" f  l, e4 [) `2 z
" f# Q( G7 U1 w+ r0 p* X7 w4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) N4 E, b) l" T% b; d3 o9 k. B" h3 l4 y5 I6 f( |: h, ]  h) P) K7 b$ {
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  6 U# g; D* M0 E- ~0 m  H
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# C7 W& q  t! X5 R8 }$ x

6 G' y8 E. w  c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' g7 R, V$ X& v. u
  G7 ^6 }" }# ?, Q0 U2 m
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:5 {5 k; J+ ^5 H
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
8 x4 y7 U  O( Y; T. Q基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
% J; {4 ?1 m/ ?+ i2 f看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 K2 f$ r7 ]/ F' i. N  Q  o
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
* k4 E# ^+ \6 T" B. ^: ^2 j0 I: w, y/ Y% `4 `, R6 F' B" J
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
3 o2 [( ^( x3 W+ `# t  ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~. B$ [- r/ u, v5 e! \, V
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* }' J: D& f) ]: m0 |' _非常感謝大大的分享( ]* f7 l3 N7 }, a' ~7 D- e
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享2 M- Z2 u+ _! j5 a4 C
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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