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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
" i) X9 a# O/ R  m+ b. M在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV9 x( u) x8 t" U6 B
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
' ~  A* z* _$ U( ^! P, I  N% J# ?" ?/ @
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. o# @* T$ S9 [6 L% \* B3 H! Z8 z
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
4 g( `' }; k8 ~* e; w# [. h還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
0 K$ J: K, F$ F/ S; W/ Q' |+ m. m& X1 b5 g
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- L: p3 |2 v/ z8 n4 G$ a; U
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK( i2 p0 @8 W1 m& G4 V9 f/ i
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; b1 w0 o2 @, Q/ x我認知的步驟如下:/ A8 f* @& C8 O/ a$ [

# a9 t" Y1 \& A3 ]% A1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" i: t1 |) v) r7 O8 H$ b, |& H# m
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.+ B5 x, K  n$ [9 y, ^0 h

) o3 }5 |$ Y7 d2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性), J& I) }4 w  t9 R: q* B: W* j3 {
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: U$ n& H  h' @3 \* N     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 |4 @- e9 j/ n( e1 R( J     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 R5 P, v1 Q, R& t  j$ r
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ n6 W& W  J& ~4 C; X
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ W" h) W: x. W

0 T% C% M2 U$ S: F3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
) @4 A/ T( `3 |, y      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看2 Y' s& I1 Q. [+ m, u8 K, Y

# F; g+ X/ U4 h3 r+ U6 ~! J4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. h( l( F/ G- \( t2 u, B
: d$ i! t: J" k( I% B" h5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " |" r3 m5 q% h" P- {: J
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. {. j8 F9 K+ P% r% x" r3 E: D: |
& K' P  [1 d* F  C* S這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
+ c2 J% x: K' w( K( {! L# h
5 Z$ D$ Y3 o. y4 N1 {9 ^2 k% R8 k3 n                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:. @0 B0 W3 s* e5 s2 }
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 " G0 }: o7 |+ t) y, M5 i
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* [! I: A8 F& A7 G0 f) ^. k看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  t4 G( Z2 P, {
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ r* K6 F7 M1 c- P5 Z5 _. c
  T. n; Y. t3 Q9 L. q, Z  ~! I( ~
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
' H6 v1 d& q8 H: s. e( _我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
& |; V0 v( G7 I+ `) iMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* x% Q# A5 q' m; ]
非常感謝大大的分享
7 \7 D8 `0 H- e: }非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
8 |1 h" C* W+ [- r3 k8 a$ g' sjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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