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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 G9 |1 r- N' f! [
3 E5 Y" R$ s) D4 s! Q- M+ wJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) v: l0 z0 r! G4 X7 l0 \' Y. @8 k- Y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
6 }8 o/ Y/ O1 k9 ^* ]# q) Z所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* |! t/ x1 T4 G+ Y. u+ e9 R我認知的步驟如下:0 ^6 C% c; K! u- J% k q: `
6 d) O" U7 f! B. ]
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少3 Q8 z3 J, t7 y. Q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& j( F" t+ e' u, q& i' N/ y
8 \% O5 k; u) r9 |! z6 g# C2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# D$ `& V0 q3 z- ^+ I
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch. Z, C6 R5 d$ R. P% m' |
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量) Y6 c3 R; j9 D2 U+ N) s8 g+ ^4 m
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 D' `+ D# ?0 a
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的3 l) d2 b3 e$ o9 u% N# H6 ?
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 }4 W1 w) A b/ d9 U, z4 O. |4 d( k/ R' O4 S
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
' O( l, T8 I& v1 B( k9 [ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
* H. q( T+ E+ A5 Z& F0 r5 I! w, I4 a0 C5 f$ N/ y! K
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- i3 \& R# F5 o/ i
: D; z6 a/ W- `# ?/ F$ o
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: m! u! o9 Z* F7 f* V 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失) t% Y: E. A6 k9 {
% E( C9 @5 U. W2 x4 ]5 z
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.: o0 c) |8 z; ]$ D
+ Z2 s- B) E( J. s F YHCHANG |
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