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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! t3 ]! o" V7 ]$ e在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV3 x6 y( R8 M, j
是不是可以分享一下作法給我參考呢?* c* B+ f% h- c2 \$ N

: p9 y0 N; J: b' x當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查, R5 k5 M2 l3 c; ^+ V9 |. h
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. e+ n" S/ b# a" j0 v" t# D
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  t+ n9 Q; Z4 W3 o" p  e) R* M0 n
+ V$ _7 Q# M5 M7 y$ r, v+ e8 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的5 J6 N" i1 h3 T8 @+ y' Z+ i- y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 F9 K( V: o& L# H/ u7 _所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) B8 O7 {6 c8 Y3 ]我認知的步驟如下:
7 W' Y- a$ D' T9 o8 q0 A0 V
( T2 d2 l4 |* u* X  M7 l* d8 w; l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少# t1 U; C5 Z9 o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.  y5 \( T9 _: R
( _. r% ], }  o" i4 u
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)& C4 n, d6 t: f4 `- U0 D& i
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 Q  G5 ?7 }0 k# M$ r( G( N     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ Y: o) Q; Q- H9 s2 U% ~     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ o  A1 k9 K  M3 g6 ?( ^6 E1 X
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的3 u" T) i( S( y1 m" u; H
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ J% E7 B2 J; |9 |! V

1 _" w! M$ m' }1 b5 o3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
6 i& w6 s6 h9 C! n& L. u& B      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ ?  s& u+ u4 o5 Z. k! R' _
, Q% `, }- |2 n2 T/ r- Z4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- [2 B6 B" k  ~. ~; A+ K3 j$ k4 @
& C1 |. F) i  c3 A* ~0 D
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
5 a) Z; p/ p) q: g' R, N      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失; {- Z$ @/ O1 h: J# a* _2 O

& R1 n+ I5 U, l2 u+ Y5 ^這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
8 g0 E" d# t. N3 |( p
3 H/ k7 ?/ w, J; X) r3 h1 V                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
6 c6 K* q2 M5 R/ y5 `   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
  y+ j/ z$ f) E; k9 x. ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- n$ _1 q' t; R2 B/ V, t看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
, `" T* ]+ h3 }' e" [所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用6 V& w1 S4 _9 B$ _
7 V5 F$ ^" L: m! x1 r2 c* x  f+ E
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ." D) }' v" Z/ i1 D! F" n
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ G3 P, H3 v1 c! {MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 Y; p& S& a* Y7 o
非常感謝大大的分享
6 F* r% W8 q1 I) r非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
* q# z# b! @* {/ Fjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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