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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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) S: U2 U1 H+ l! b2 U4 _6 gJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 x/ [9 \' N9 X/ v因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. I: H- F5 ?9 b$ q* a所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
6 N, y# n( O# {; ^& R& U: ]我認知的步驟如下:0 G W, y) j+ W6 E! d( g6 @
& n" U0 T, n7 r+ _9 _# l/ D; u
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ z# J' r9 f4 T8 x: g2 Q- f5 q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 G" Z J! R% v5 t& ~
3 t, ~3 P! F/ w) i/ z$ b1 `' q, Q# H5 q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& E# ~9 y; C# H- G# l 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# B3 b' n0 h$ o/ [
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- J5 G# ^3 y9 N5 e( r 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% F8 ] J! E6 e3 n8 D 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ j/ u2 L6 ~* P! v: i5 U$ P wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& Y- i) a# v4 M" C
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 ^3 u' t) a* X2 Y( r3 K 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 `5 |) V! t* k, S' `% m
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc : S% y! [5 U+ [7 Z3 @- b
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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$ L. X* S& g" j0 {1 _, q這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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