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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 i5 h/ Z- w( J/ R7 T; n# o
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
6 V5 w  L& R( F# ~$ Q是不是可以分享一下作法給我參考呢?, ?, ?" R( L0 y; |( X9 M# v, R
# q/ d$ H; R  Q' X8 J
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
, T: G9 ^. q5 ]6 |$ w只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 f$ T( k* Q# T/ R5 Q還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- Z7 T9 I# \' ?. Q7 ]* h5 M" Z0 `! i* u- K, i/ U
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: U3 {4 L8 l0 L; V9 _因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK. G' y6 L2 z( L6 w$ n
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& w* H9 d$ Q# |# k5 `0 \
我認知的步驟如下:
$ ]( }" m' C1 @, X2 H/ u
2 c; z8 c# N+ D% a1 i' `1 \8 ]3 s1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少0 }: c. x- `  ?* Q* j3 S& m
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.0 M% T6 [7 o/ `. p  K

4 x  p/ H9 ?! M' Z3 w2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)) q  Z" K" w, \% N, W
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 X& L& |5 y8 u; v! P# q0 B+ D     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" |. w2 q; s8 k! J( W2 c, `3 g     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! c. N/ y, e( f& ]( v3 `' B    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
. `+ p, U1 U  D2 {/ V1 o    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 m* K% {8 d! g: A
5 D7 f' M9 {- G/ @1 D% g7 Y7 M3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 L( P$ N& [  t* M% ^( c; y3 {! f      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
, b8 j8 U/ p- P7 E# {4 S2 _* T! |2 O4 V: f4 x' r
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! U, ~  e% I% b( j9 ^3 h

( T! B9 p! L) ^5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 p/ ~# v1 U: _* D1 |      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失2 l2 N; R" B3 k2 Y- T% O+ ~
9 w- e+ L4 M  q( _, A% E( X% F
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充., Z$ U& \$ Z* x1 u

& |+ l; N2 h6 k4 m6 i% Z5 V                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:0 r$ t6 R+ H) X2 [! D) }" T' A8 s
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 # s5 r7 Z7 [- a3 I- Z! o- d% {! a. K
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方0 e' R( p4 n6 t4 t/ [
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 y# A: Q# ~$ ^2 |* T- l
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用. m% F5 P' A8 H7 `$ t/ d+ @
9 X: t( `6 k- A7 U9 L8 r0 o
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .% }. U, o( X8 k2 r, _% l* z/ }
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~* x  d4 C8 U; f9 ?
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 X% D( z6 ~: R1 E% @! E( k
非常感謝大大的分享0 i  x7 P7 O8 I: l( ]& S4 c, z
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
% s; M5 A$ h# o- tjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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