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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" `& w3 P  c3 o! J: w! B+ u( }- ]
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
, c: j9 i+ H1 B4 v; t  X是不是可以分享一下作法給我參考呢?
' ^% t" ^9 p2 z, a& q" W! c, n& n) i; `
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查4 O0 n: s) c, A0 C' M
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查( K% S8 B1 I6 C' {3 _9 m
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( |- B! G0 G9 F6 L0 b( X# Z

% z3 [' u' i* P  bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 ]( Y7 s$ n$ \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK5 X# q% M" u! Z& @! U
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK9 D) x. Q! S0 k
我認知的步驟如下:
2 f$ x8 M0 r4 m! X- m" t* x  q. C* q! U/ R& Y/ N% y
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少8 ^. Z- u1 }8 l" W! m$ k$ z
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& N- _% q6 w& {: g9 P. d6 I
* Q/ c4 Y' v8 I7 E3 J
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)5 B+ q6 p5 ^5 C8 X0 N9 r9 N
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' Q4 a/ k# S$ G4 v9 f& l     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 r/ u$ ~) i% V5 _
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 {" z% i9 @6 y: v7 O' a    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 Y: `. G5 [' B6 ]6 t( i
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
6 A5 B. I, E6 P% R9 d
! r# C' j* O0 x4 W2 T. U" W& f3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
% S0 d+ F# n/ g+ v* c      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 o' C0 R7 s# a+ U1 c/ Q8 a

  U. d& H% b, }* F; u9 t4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 h1 v0 h* i, q) S0 p1 H; |
8 H8 Y  g9 T' p9 s8 I) }
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & j' T6 F6 J6 e, D
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 {- R3 e6 @+ T) ]
: N' G# U2 q0 M/ |
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
& r8 P  Q: a) |  I7 ~. x3 O( ?! j1 |
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:  g' B3 i5 Y1 m1 Z/ T6 e' j
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 + ]* {0 U3 T; n6 k0 b# O
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方5 b0 Y9 c0 z8 O# [
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
  P1 D# }; R' x- v) ~9 w6 [所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 {# G2 o9 v& {4 d! u* u& W4 X

* c3 ^+ v' Q9 l0 a[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .3 @% m6 [9 \# {8 [
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
: x( v4 M3 p8 X: |MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 E- t! ]8 q; o  A9 s/ Q, u5 v
非常感謝大大的分享
9 y7 b8 }: u: q非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享- T# W6 }1 O9 I8 U% T  x
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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