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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" w5 t6 E& G% h8 j: d" G
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV# P) p, |4 L, o& c
是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ K$ s0 {, J- M+ E
. _' r* A, }) d  O, q
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 s; X9 c2 b- I: \; _" r只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查; C/ C# U2 ?, f' o1 u
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 f0 l5 n: V# R2 G, a. l3 Q

8 R/ R4 @; [1 Z: H7 T. w8 d* I. G7 k- kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" I7 n2 e- f* b7 v1 ^& x; v; m  C- @
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
# k: M& {0 O% a# J1 `; P. t所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
3 I  V& a" k* C" A我認知的步驟如下:
5 y3 P% \* P1 U6 t1 ~& Q3 W9 g; M) m0 i1 [- r* X# ~( f2 c
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
& q( w. [3 e( n, h' O% m     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.  J; d/ Q* R: ~
) l2 Y& q+ S: u
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' R$ z+ U1 Z# q" U8 r/ G
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 U4 S4 _! v& n  v
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 w; D' G( e" T- \: Q  t
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 K5 @  {& D# L& J. ~3 q* I
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 k4 w8 v0 H2 L. l% B
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; b% d: X4 w. m
6 ]) Y# P& m4 o$ F5 t8 p( @3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 h9 e7 X% w! |" p; y. m. c
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
1 i) d( s2 O& c+ K  c' a0 _: k; g5 s
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* J+ Z& S7 x' N8 n& z$ Z; R, }( K% n0 r  n' r  ^! u' q; n: Q
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
& I" `0 L6 [! I( V+ z      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失3 F. M+ ?( s- T' e  D5 [1 {

$ g" @0 J% h* ^2 |這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.: I% Z1 y, `( m8 i1 M" U3 u

7 A  m% ?* E* i  i                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, ^, v2 x1 ]0 t) \4 C8 z   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ R+ v2 U2 T" c: \: V基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# ]0 K7 s7 q$ k5 Y+ t+ r看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
3 I2 j$ w% \7 W! Z' |所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
/ E* O$ L3 ~  u, J; M
! T1 R0 j* {3 b[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .+ s" K! Z* O) r1 }: u  k
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~- q* ]0 f- A% A) w* y* _! C/ O
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享" n- {' C2 I# e0 B; s; U
非常感謝大大的分享" ]7 P8 ^& ?' n" s* @- o. j
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
/ {( A+ G2 U* e. R7 q- U, s- V4 Rjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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