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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' H/ Y V+ n: M2 U. a/ O
|- G$ F" N# \1 {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的, J0 a/ H4 H ^: x, a
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK" x# |# B$ Y a" ^4 X
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK9 d* F0 c4 |) l
我認知的步驟如下:
0 f/ z/ _( n l* R" l2 U/ ], H( A- i
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
" N2 n) S; L; u# C3 W: X, n 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 n/ `+ ]% I+ N/ N9 Q0 c
; v0 T" O2 V6 y+ w$ e, a* G; a2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)9 E! Q" p) \, t" h+ d: j
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
2 V+ k7 @$ a! H 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 `% M+ ]' s4 O- M3 \ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): q& E, [% U, N( V' I
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% ?: Y( w3 t* k/ f- s wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
( h' x) f9 f% ]' b3 ?' C5 f6 d! o, ~- z0 ~
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
2 w' |+ X% i& L( E0 ^6 a) g4 |, I/ q 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看( V+ ]! K0 J. Z! D' W* s7 P$ }9 H
( c6 u& R& M) Z1 K6 V6 `# ^3 C+ H4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 A1 d6 l2 q8 {8 E
1 I8 f+ U, ?8 _2 o! ~5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ f. h; a4 o! Q2 O$ | 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, r+ ]2 t% D a
' o( t3 l4 L7 p9 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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