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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
8 ?" G9 |& B# ~# F# L' O& r在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
. a& G# |) x9 e7 j* u) x) p是不是可以分享一下作法給我參考呢?" Z+ o( w/ n! B) K1 J' L% w. D3 a$ r

6 _, |$ i& B4 J當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查+ Z' n9 z( [6 S( z2 W6 ^
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& e! C0 {+ r. B) X6 |
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 c. K) i. ^& T. I5 g
( C& Z3 t4 c2 C: o3 j* _* ]
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 [# q& d' J0 G' g* R
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK3 Z! s1 a# M4 S  ], Y/ K. k
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK0 E6 ^' Z9 l2 @3 I+ R$ F$ P# |
我認知的步驟如下:% Y9 y2 [3 ]4 ?: o, b2 P
7 o  y$ z) s3 r5 P7 i1 t/ W
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. b/ \5 x' t3 h, d/ t
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, k* B  n( A% K2 s+ ]# x7 e7 J1 x$ O7 W
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
& q. l. m( b$ w1 _. p# i     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 P+ `& I, c$ p" r! a4 e
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, U7 T1 b( ?; D! h+ ?2 P, }
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
' s5 L+ T5 V# c4 M    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* n+ H9 S" j* M4 ~4 E# x
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, l" z  o$ }& l+ i3 Q
8 V1 I/ Y- d1 d4 W6 o( s& p2 \. i3 t3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 g) Y2 m- v% o2 u" _; D      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
* G; R# T0 [' a8 N4 K, [  R, C* d" d5 Q3 I6 [2 p8 `, o
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 s% v' O$ \. o: u
. g# q  Q; S/ y: v
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ( U' N1 e  X: U+ Z
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失9 V2 J/ H& u; L% o

8 p! t: S' ?" R1 e  X' x2 T$ c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( X3 b  C; J' n3 _( r; x, N

$ o+ l; J# |2 x                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:7 A8 {2 U, j! |/ q4 a# x' A
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
) z* E, b6 F( V, g; p基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 @3 l) ^& \& E; f0 \
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
3 |: R& S2 u! q' |2 \. d# m' E) s所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
$ q8 l! q9 T' g; e( y; [: _- g' ~) p* }: d1 T7 ~$ K9 `
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% X+ H) C& |/ h$ [$ _! T! K+ b; F我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  J& z( s! d$ b1 S; E" I5 @4 }& R( }/ cMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
( R# o0 C3 C1 \0 N' E非常感謝大大的分享
( Z& N: j# I! h非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
1 z2 t( |9 e8 H& \8 I& ~job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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