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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
: H9 r. l2 R* C! e2 l) W: I# o! q' z1 ]: C1 Y0 I( Y* O
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的/ P! S; N+ ]& {3 p+ K9 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 f4 u. A( c" w! g0 m3 O, J. T
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 K! O2 F( M+ O" e. H我認知的步驟如下:
9 Y/ p. y% O+ L! g q6 y# h7 U1 i+ Y. _/ ?
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少( ^2 F$ q+ J2 \, x6 G8 Z3 K" i
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.5 i* R1 C! t& ~
8 o. f+ p! S7 r+ `& {' r
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 ?, i# s3 n4 }1 \0 G' D
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 n9 A# j+ }+ R( x: } 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 p6 o' {7 d' ]: d) k1 k
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" ~9 r8 `' P% A1 p
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
0 x) O( g/ G* c" E8 k' ?2 e wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! T* ^2 c% j0 n) X* m- e4 Y! A
' l4 J$ E! |# i8 X" n* B( c3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 j4 s% v, g& k/ L: O: ]* v0 |
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; Z/ A- z5 G* v$ v& A. {0 ^8 r8 k* ?# T7 q$ ?6 u
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . y0 a f7 ?/ i, ~! a) G8 \
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
; x+ V4 I) A+ p+ J% w C% S4 u4 [4 D
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.- U% N3 C$ h, S3 l6 }
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YHCHANG |
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