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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 p" Q: W* d* m) c7 v1 V# u' |
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
' @/ m: p- U6 j: n! H4 \/ D因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK6 N, Q, C' v; e8 G
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
/ m$ Y& E9 a0 \% B! m* F我認知的步驟如下:
7 Q$ }+ ] c# f5 n$ L
! u/ a) o. o- y4 E$ v1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% \1 [/ ]! I e) S' y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放. w: H& r6 D" a6 }5 \8 y: ]
0 g* `0 u% l2 n5 ]0 Z6 {6 w2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- b3 ?$ _6 F" Q; M8 E$ U5 @% @
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch' e2 @( D- a- S4 G
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 {1 O( F6 }6 l( r; v& n
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 w* N9 ]' F" ~2 y6 ?) [& [
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: e. o8 g* u! B+ J2 V; Q# Z7 k8 B wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ n+ W' i3 z* Q/ y) v1 F; q
, C G% B9 O0 h- Y5 X
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
: d4 w1 i( o) H8 c/ g3 g 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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* b3 ~4 A# r0 p( x( c/ b5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
" b" H7 W7 B% r# B2 t: m 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 r5 I. X* U x; S7 Z7 I r
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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