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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" B4 {' H, C+ h" Y5 L/ E( S' E) w5 J7 }
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" y. G% p7 p/ p" h. Q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: [6 v" R4 X( [3 |9 }
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK' [+ ^: t6 ?! i, c% v2 { N, w W! ^
我認知的步驟如下:, I& ~# @, g }1 y6 {2 y/ Z1 t# _
. ?! y3 W% |* H3 H; R3 I1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& v0 e+ z. b' M5 z9 v 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
% X: A, c3 \4 m3 X; u0 y1 [, p: A- x- i8 C* X- Q4 T
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性). b+ D" c3 n! P; D
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ `& r1 H+ C6 P4 m0 A9 _
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 _3 ]# O+ Z0 N3 x/ [' ^" ]& J 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). w/ x% Z8 @; F" i& H& `" w
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
( L; v6 P6 Q9 f9 ] \9 f6 e wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 S9 k% C, ?$ G @, f
2 T0 j) n. Y7 G, C9 E* V! V3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
- }7 P3 k4 Q4 n( H2 g 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看5 G' f: r( e* e2 w3 p) |, u. E
0 K' v' ^( g7 n% A$ v) O1 m4 v6 Z4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ( k" S7 t: Y, x H8 v, B! |4 C5 W
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 t( g8 \/ U5 u/ {( \0 j
) _+ \/ \, M7 X2 y1 m- G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.$ Y5 \ A$ ^. D3 q
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