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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ c4 D5 I: _1 ^3 k; |$ i. ^" i
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 \ x i7 z& L$ i因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ d# h/ s; \& {: F$ y
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* T6 g. S7 c' s, a, V! z我認知的步驟如下:, _6 Q0 U- o0 J# D( ?, w7 M5 _# t
* l1 c4 l- z/ U
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
. Q5 o' @/ C0 P. L! J+ z, L 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( M3 Z% p' y2 l5 N3 w1 F
. |+ u: b2 Z: U7 p
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; h* D r! p# w 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. R0 @$ {6 x. y& P 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量; q) N- H7 g. @! ^7 \
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ Y- u9 \& U) |5 h 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
7 ^2 |( w) B# A' Q wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, j$ ^, X) e! z* ~/ |
* c# m# m3 ~: ^9 ~* l# L# ^4 {) p, Q3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift3 l5 x$ C9 F V. B0 {; [
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看. z5 Y$ E/ Y3 N4 G
& g1 s$ `2 \% l1 Z4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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; U' C- j# M% X+ u" X5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
. A8 k4 R+ N& F! W* ]' J 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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1 L3 K! X U6 ~0 a4 E$ T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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