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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
; m, X- g% V7 c/ l3 F( F在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
- h5 @% U$ e9 Y% G- q; @是不是可以分享一下作法給我參考呢?
8 x$ w$ M! B: i0 Y; P! @' P$ u* j
, {) u* [! B0 z' y當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
  p5 C+ z0 A4 s  @/ K只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 M1 d1 B' L5 Z( Y9 w還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ c4 D5 I: _1 ^3 k; |$ i. ^" i
+ O, v$ j5 f! S7 c! T) f
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 \  x  i7 z& L$ i因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ d# h/ s; \& {: F$ y
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
* T6 g. S7 c' s, a, V! z我認知的步驟如下:, _6 Q0 U- o0 J# D( ?, w7 M5 _# t
* l1 c4 l- z/ U
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
. Q5 o' @/ C0 P. L! J+ z, L     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.( M3 Z% p' y2 l5 N3 w1 F
. |+ u: b2 Z: U7 p
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; h* D  r! p# w     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. R0 @$ {6 x. y& P     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量; q) N- H7 g. @! ^7 \
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ Y- u9 \& U) |5 h    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
7 ^2 |( w) B# A' Q    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, j$ ^, X) e! z* ~/ |

* c# m# m3 ~: ^9 ~* l# L# ^4 {) p, Q3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift3 l5 x$ C9 F  V. B0 {; [
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看. z5 Y$ E/ Y3 N4 G

& g1 s$ `2 \% l1 Z4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
- ~7 Q, I+ T2 z% F! |
; U' C- j# M% X+ u" X5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
. A8 k4 R+ N& F! W* ]' J      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
6 T4 i4 x* q5 a, w0 F% S: Q
1 L3 K! X  U6 ~0 a4 E$ T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 H4 o/ a# G+ H
& D+ w3 O% l4 q2 D! t" H                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
8 P5 @: h0 R6 {! u7 t3 U   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 - G. z0 d# ^+ R3 A
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方5 `. {! o$ Y9 c0 N! I7 ]
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....& Q6 n9 ^: k8 f+ S, X
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 `9 p2 h6 r! O+ O4 s8 H7 }; |; Z* d% z8 z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
2 z! k5 ^" X" S2 z. G$ c我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 M" Y# U# R# P: U9 v0 @+ _# UMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 u6 q/ ~) o7 X& P) I4 i* P
非常感謝大大的分享( T# o1 k# @6 ^
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
7 }7 m6 ]2 |+ W6 u6 l- z1 |+ Ejob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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