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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- L: p3 |2 v/ z8 n4 G$ a; U
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK( i2 p0 @8 W1 m& G4 V9 f/ i
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; b1 w0 o2 @, Q/ x我認知的步驟如下:/ A8 f* @& C8 O/ a$ [
# a9 t" Y1 \& A3 ]% A1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少" i: t1 |) v) r7 O8 H$ b, |& H# m
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.+ B5 x, K n$ [9 y, ^0 h
) o3 }5 |$ Y7 d2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), J& I) }4 w t9 R: q* B: W* j3 {
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: U$ n& H h' @3 \* N 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 |4 @- e9 j/ n( e1 R( J 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 R5 P, v1 Q, R& t j$ r
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ n6 W& W J& ~4 C; X
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ W" h) W: x. W
0 T% C% M2 U$ S: F3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) @4 A/ T( `3 |, y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 Y' s& I1 Q. [+ m, u8 K, Y
# F; g+ X/ U4 h3 r+ U6 ~! J4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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: d$ i! t: J" k( I% B" h5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc " |" r3 m5 q% h" P- {: J
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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& K' P [1 d* F C* S這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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5 Z$ D$ Y3 o. y4 N1 {9 ^2 k% R8 k3 n YHCHANG |
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