|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 b+ l2 V: y; T7 u) l0 R
; `: a$ y) Z! z& ]% r0 K0 L; s7 L: x
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 a; G7 E M' W" M1 o9 ?& I) c( @5 ?1 p因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK/ }+ [* G+ @0 |1 f( h5 T3 c
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
( I5 M$ @4 ?) ^5 G R/ C我認知的步驟如下:
3 T, q& v. M: h3 A$ |1 C: E* w+ E' C" ]/ D8 |$ P
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. o. g- W& }7 K8 C/ [
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.9 o8 F1 C% I) f* p- D
4 M7 {9 ^5 K2 Y( e' c, R2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
: a# N! k; P5 c; ~/ L _% O 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" @$ I/ P4 o8 V+ P9 Y2 k5 M3 n 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 P0 d! A8 _; E% o/ y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ b) l& G2 @; G
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- d+ T3 l& W3 \6 Z; t+ G2 L wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 A/ }* w, k9 V, P
' p; q0 X) G0 `& Y4 T, M
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 i8 D& F9 y" O& ]. _" V5 @& ? 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
8 p+ F1 E* [ S [
- y0 E. V$ X {$ J: m4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 C% N" Y0 J5 V6 s k/ {8 N0 J( |% R- c1 v+ y' P: m, e
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
$ Z0 {5 T+ D9 Z 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失* e! Z' Q; z. b# e3 e# e* D
[' h* K& {* r( x3 o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
9 S& S3 m0 O, S
. d8 F0 Y# R; f2 X% i. R YHCHANG |
|