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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 f" f. S- q. H/ `' O$ ]6 q5 q# p! U2 r5 @7 ~, ~
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: D% @7 ?& ?" C6 L; u8 T因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
7 t+ w) v& e% |1 y& q. a) A# V' Z& X所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
p6 O3 Q7 M" ~3 m$ i3 F. i我認知的步驟如下:
( N* S7 l1 m! ]0 w' b. D
8 R- ]' A; N0 u! U6 U! C1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
3 F0 W* O: O% D7 j O" \) K, c 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
# b" d0 t8 k4 M. G6 b3 ~0 T
9 r; |& B& @' t' s% s- s% m* Z+ |% I& a2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* J0 t" j, d2 k 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( S# O6 Y+ C' d* k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% T: S1 j& I' y! y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 L9 ~- O- Q# Z: t 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- B5 e/ Q2 p& K8 } wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* r- F5 a: T, C# Y: T* ~) |
6 {8 E5 p$ U3 v6 o3 N1 K5 n3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ u( c, r& f, \
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
7 `9 t/ a. m1 O" S$ c/ E) Y# K: [0 O" x
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 C. A/ X4 u: J! g" z- a
$ D* Y8 _" E- h5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 3 c: b/ g9 w1 ?; H) @, C" d
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失4 P+ X# Z; q+ n$ x5 M- |- t9 K
9 \4 u0 d/ G2 y+ @1 d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 Q- y' N3 U: i1 ?1 R
5 F: y0 z4 F- h& b YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
不過可能是公司制度跟自我要求吧....
( }4 `) \7 ^9 z+ w