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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多' o* W9 Z9 v1 R, y8 r+ [* t7 Y
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
8 S! E  Y" r/ D是不是可以分享一下作法給我參考呢?
+ M* P3 P9 v8 z( z/ Y3 ?& r/ c: q& B
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查) g* O7 b" H2 r7 d  ~/ q0 M! Y) \- T
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 t) ?. e3 G" n4 y+ L; B還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 f/ U# X- j  W1 t

! {* h/ w" ~/ w0 T- vJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" P7 u; q: n$ ?% H6 ?* G; X* H
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: B0 a, s$ \" j5 A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
( Y2 [, S/ P- V7 m: f( V我認知的步驟如下:
( I+ f7 ^4 Y5 |7 f0 I- w7 A- ~8 \& o1 e
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 _8 P! e4 |) w" }3 L' `# f     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
; }& n3 B" K. P* \: U
$ _1 I, T4 h& r+ o2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)! ~. v. L) {/ g% h4 ^3 V7 G# G+ o
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 {/ D9 _$ A/ t. i0 j  U: a& x     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( w  h5 k. {. E7 r! h! u     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 \( f. k/ D5 P4 I8 E    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ n! f, B+ L: O! S
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: M! @3 m7 ]  {; U

( Y% q% k: L) v- _8 V' L" a  W) z3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& U5 T8 f2 {+ t7 r/ C9 e+ B      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
" r9 L$ J" _; w6 _% [4 F# j
7 z. D( T  }  D$ r4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: w$ z$ S0 ?# G5 A. f: k
) h# o" V1 n8 Y. k' m1 D( p  s, o
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
; x$ T, V7 \" m$ Q) ?, y      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
' w7 i) w: L8 o3 c( T2 Y/ _" ^2 g& A: h7 A, e! \1 W! v
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.7 i2 _" X8 h! F! }, z- w5 X! ^* _* z

/ A3 {) m( s( Q6 z# H* R                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:# ?1 K1 `! v; b0 L7 X4 N
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 S, \% s/ S  w: \! ?; [8 E基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 U& n* y5 v3 g4 F' N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
3 _! ?9 z$ @6 O3 ?! c+ v: ^9 z8 S所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 u8 u, l& V, N" W+ W. a3 |/ D, @- e# q0 n
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ., W3 G( D) i1 E
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% t5 A: U$ g& \4 x3 t3 X8 D% x' [
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
" S6 Q% }) }) d* Y非常感謝大大的分享
& |' m9 x$ z0 R; ]3 O( n" d非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( g4 r( Z4 S6 i- R; @
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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