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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* V- T5 p; N, {) T8 j4 |7 b2 D, i/ v/ i
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 w Q0 e) m5 F& E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK1 Z1 K5 I$ ?, `, b/ N: F7 H
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK/ f1 i p( b+ h) @5 m
我認知的步驟如下:$ B! h8 e2 y* F3 S
3 J/ G5 T% w5 H
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. `1 `+ s* f0 s$ {( W' z" ?* n2 W
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
# f) m' x% ^" }% m. f& \8 _/ ~
$ h; L" m4 G0 R1 X3 S) K2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
" w7 K0 G% s8 ` 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( j; F. `% j4 t5 N- H/ n! X
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. _" V$ `& |4 H9 D/ [$ Q+ | 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) T- k9 _0 Y3 z9 O6 d/ ]
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; b7 \) l: }) I# U* w8 ^
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift4 h! b& J' z( @. g4 @
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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/ }& f. f; J C% j+ e4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的4 u0 a( L& z1 `; B* E! ]* Q
) r% g# `+ A& l W: p9 Z
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc % @ l* Q! i8 {2 ^0 W0 K/ C/ a5 C
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 k. u8 \9 q, w+ ~% i6 H7 i0 I) t
0 O3 R, y9 W V- A U4 f. a. L6 t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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