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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 [$ j( _ W% o0 a/ [1 u0 J' Z" q6 S
5 y& {1 ^! F: d O5 G& x7 kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 Z9 v! a( i( u5 w* j因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
9 }" U4 [1 M4 U+ ^5 y: B5 E. H所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK3 Y5 ?' U, `6 J6 \% B5 q: |% o0 d
我認知的步驟如下:' G( C" X1 @; s% Z+ ^
R% i3 x3 ]' \" U1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
5 y5 H3 W3 b* X: s8 K- Q 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! X& O* S; R9 M0 R) F
: T/ x: N$ w% F2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), W3 g4 i" R; d- O$ X5 y8 O
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ R. I. y! X- \, t2 h7 x G# o
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
v* d; M9 F5 c' E 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 t- c9 P9 N+ u- s
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ N ^1 K" ^! P/ U wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 |1 l5 S0 E( n
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 O# ?6 J I Q& O/ L! T9 y6 p
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 J0 b/ ^8 M( b3 y' ^/ c) M
" W5 f4 ~/ S: J. R( U, j5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 q4 v- I& i8 m9 s1 a; X2 j" Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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