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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
) Z9 w" c. |% k/ Q# d在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; E8 @+ l  h9 ]6 f# W4 M- a" {3 H# O是不是可以分享一下作法給我參考呢?
/ w  M: R: s8 D  Q1 ~; s4 B* W
3 A+ g' A+ k5 J# h$ K7 H  W當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
* O' e" O  G# `5 u只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! P' W4 ^9 M8 j# P; R( j  S7 p
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: x* r/ f6 V4 {; ?$ n

5 V. B7 V4 @. ^* bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 a/ y: U$ c- l7 D9 R6 o: k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% W/ v3 _; j2 h+ T0 U7 s# n
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
! q2 Q7 x. y* p# P9 B我認知的步驟如下:5 Y2 ~6 p$ j. _2 K9 @
- s, v' I3 H$ X8 {  K: p, v% k% J
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
5 K; {/ I" F) t! a     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., j* v* o+ o" t. _
. K0 Q8 y4 u- P* n8 g5 O
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)( a6 h0 t  J) P/ h
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; K# N( n$ U$ y     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, H9 e3 Q8 _% O
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), S% N- R/ ]% T. f
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" U5 X, x  O2 R6 Y9 H6 s0 Y) |  E    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯* U/ `7 x# g5 H' V. @; i! A6 b
) n' p+ I9 _/ Y( a5 M* E
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 s" L2 F$ g. j6 l  w0 l      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
3 j, `4 m# r9 ^! W
" n  ~  ~* u* ?! k& J4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( b; H, l9 h9 C, \8 b0 n4 U
1 I! Z7 J! S' o! ~5 u: \  @' H
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
+ Z+ T, h+ T' p' s& T) h$ B- {1 M      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
( J$ v6 }, H9 U9 k' l
8 L$ K6 H7 {7 V; I$ m/ y1 }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 B8 u: ]; {, f3 z- H1 M: H* Q8 K. s4 |+ E" @* d6 F; P
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:, r2 D) |% V! |1 S
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 $ H. D! r3 W, o$ @2 o
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方5 j# s4 D1 f& x5 M
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....2 U$ C2 i) i  X8 X- r0 N# R
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 ?9 _/ t: K# F* }! H, V$ G! j4 g6 ~5 P
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
$ M1 K! A" K/ c6 c1 R  u% M6 E我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
$ F" z1 Z( O. G* X/ @5 xMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 k0 r$ m6 g, W! c* `5 ?
非常感謝大大的分享
1 K2 i. f2 Y# X9 A, c非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
8 ?. y* J  Y( c2 J0 P1 Zjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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