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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" r3 ~' X: u* f
2 m7 j, E) C0 A E! {1 z0 ^
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% c4 p" i+ U! h7 H
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK z$ ?# z$ L" Y: l; k+ b# M+ T
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
: ~' m; m# D! o我認知的步驟如下:
, V( O7 m' M: [0 c. v/ E9 f+ o' b4 z4 u+ i+ e0 J
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
2 `* Z5 i4 h9 m9 i' { 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放./ K7 i0 C$ f/ i% e; E
0 g9 E9 [5 ?6 k; q3 w- w* W
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)! O8 e* C) u! w# ^0 U C9 @* }
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch- M( K" F& P% C* w8 }( @
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 i# ^" N$ Q3 d. s2 F
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 T, S4 N' B n! o/ r 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, Z# l1 F* U b5 {
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 W L5 H) L9 P! E2 d3 B
! J s6 W) ^ L4 ~3 ]% R% h
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 Q" R, o% P- ]' } @ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看% C5 N2 d4 G; a( N3 n8 K
; L" A6 k$ f- ~( F: c0 g, c- M, P3 u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; P3 C& U! x: N; B9 _) P3 G
3 [2 \8 Q6 O# r5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc - M1 C2 z3 X$ {4 F3 J
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失# F4 ~* d% ]5 L4 k- \
3 M2 g% B* P) x% \0 z3 t; V
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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