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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 d( ?& I! x' _/ Y$ g" k
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 Q( K' {7 w7 s% ~0 m J因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
2 _1 q q5 Z0 }/ ?0 j) y6 A所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
0 K& p1 v$ u$ B我認知的步驟如下:
. ]$ n7 F5 ~8 t2 e7 c C3 K [2 z! i6 T
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 r( k$ U+ E( A9 J8 W. w 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.2 k* n4 e1 y5 O" y; t9 K
) D: V( S/ V# W
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 F3 N$ o9 b7 F; M1 y3 p I' j
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( h/ a* f% ]: |6 ?* u6 A" w
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& U; s% _- ]* K0 d/ Y1 f* T8 J
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 S4 q8 O6 [: D( Q; s 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 z! x6 u9 Y/ b# D
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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0 `( f$ i7 D5 _1 Z. J3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift1 K6 k# c/ J" F K8 |; C3 y2 b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ w: l8 g, A( G8 y! @
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 0 \8 N+ i' L$ W$ X
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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/ a1 y3 J) v' P' V0 M' `* G' Q ^% z這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.: ~6 }! _1 W" R4 o7 [
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