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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
+ o0 r% s" J1 O在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV! e1 p0 J0 s! g+ K
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: {6 Q8 |  v$ F& W& Z. r/ ?4 _5 z. K
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查6 O- \# A7 _% H2 |& t" m1 Q
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查1 T" J7 a0 E9 P3 p- q, A
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; S; u: a( [/ T0 _) J4 a
8 l/ b4 X/ G2 u! c
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的! B6 c: u. x: l
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK. v, t/ a# x/ D( @& J- E" g
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK( E0 _# n: ?0 S* Z* P- _$ b4 Y
我認知的步驟如下:
, {+ n* |* o5 t- ?) N& a
# I$ Y) r  {7 J1 ~" h3 Z8 ]1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% p% ~! |* U( N$ h
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
% f4 W. k4 A$ i) `! [" q& L
8 `1 R, S1 p* _2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
# @  o$ W+ ^$ S$ F+ o     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch! J/ L: Y$ V' P4 U& ^, z0 J
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 ?" a  r9 c+ v3 E2 H5 h2 h1 b     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); a5 f- X6 o. y0 b  q& c
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* t- B+ ^" L" T' i
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( W' |0 f. L$ A) N" z

* d  S6 O" V$ d3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift7 j' r2 J* R. J& f3 _
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 Z8 E5 S4 f4 ?# [6 u. G' a

- ~% }; \! L6 b; \4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 u/ i3 ^3 {) @% F. u
( g1 e2 j- g6 [! d
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ) {; P& m8 p  G3 a% w+ l* Q
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 E* A, C5 z' F9 a+ Y1 P1 q# `
; a+ Y3 ~' l/ z! s& Y8 u這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.$ L. e7 }, J. ?6 l% u1 R$ ~

( ^! c* f) n6 q                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
  C& _' B) R3 c   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. f2 U- T6 |$ I0 Y3 j基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方- V- a1 I1 w8 }$ L2 {5 q4 ?
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- ], s9 L* b! \" p所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用1 _7 \9 I* y: Y+ V0 v8 D

& K; ?  F+ y  B$ |% E[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
6 u8 t$ U( l5 _6 u4 e我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
6 _3 v' G, Y9 a6 Z; h4 EMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
2 q: F" c; S# f; U3 T非常感謝大大的分享
7 {$ u5 O. v2 Z) ^+ e$ }非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享; K, b+ |' A$ g: [9 x+ g* p' S$ F& F' l
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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