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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- I& _# T: t3 m( b7 q0 e% O在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV% f5 o9 x4 V0 q4 ~% K
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
1 ?& l# P2 b# Z, i
' ?; v2 y) b( n4 Z當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' ?9 }* W# \+ u8 K  g
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: ^- ?) h6 e. \  P8 t/ q$ J
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. r$ ]3 C6 M' u0 a# W7 [8 ^; m

: A5 C! ~1 L/ S2 B# d0 f$ `: oJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( E/ S) Z1 }' k; W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
, j7 M  U0 n9 |3 l2 U4 ]4 j所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 Q- ?5 C; U( w5 c我認知的步驟如下:
+ D, F$ @7 d% k4 P9 n  {. ?/ V1 ^! o# n* w4 X8 V: ^* q
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少$ U& \, [) f* j' s; y) e- o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 s' a; n+ J* t! b; ^

; H6 `" \" `2 V# z2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# i: J) G% E1 i7 i3 A, `3 P" p
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ l! p: @& f% h0 Z- e; E6 D5 G
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 M& V  }( S; d7 \" P     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) A) s2 _6 e' y8 x& B
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, f8 q# z! @/ f- H( [7 E
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ n. J+ O2 v. a9 q' A9 d6 M
6 l" `7 [$ `/ j% a3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 j, `% M7 `( \7 n      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
7 Q* d/ H$ q7 c0 W- J- T8 k' G- c7 N9 F2 y9 g& C0 q$ b" c
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; J, t! J! V/ M6 \/ g) I
+ @+ {' {2 _9 _5 w5 S) w* {5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
+ ~7 m/ N/ v/ j% ]      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 H% \7 U  f' p6 `5 i% s
7 _6 [0 g7 s; G- H. l, L9 m% y8 @1 v這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
6 @* C( A# |$ C7 J- @1 \  E2 F/ I
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, ^( U# Q, a$ Z' D! L' ]   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
- w% u) z$ a5 q  W* ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- s& Q% T* K! r# {! x% G看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....+ z, G# ^$ q* r, _& q
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; _$ O+ s9 @( H9 |3 Z
% _9 Q* {: A* ?- [[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .8 X& b  I9 o. v( S* G+ t
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  c, N' t% I. {+ u9 b( I& CMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
" b; d8 y2 x' z6 v非常感謝大大的分享: m5 _# R4 q7 _. T7 F( I
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
7 m4 b: j3 W# U. l8 xjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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