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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- u3 e2 p* r9 P0 t+ e$ ~4 z I' w# B3 \" Y8 j* x& G$ T& G
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的+ Q0 }6 e: H' D- m
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. D5 Q/ g: J% h# [1 S* h所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; t5 C& D# ~8 W2 R& @4 Y; ?( \我認知的步驟如下:
' k' X" O8 o- w8 z- k( b$ [2 R8 ^; K3 K0 W" M
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少1 X. i9 s8 V/ J: G9 L$ ^* x6 _
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.. H8 k2 o3 {( X O* {0 [ J
0 I' S/ o& k: F* ~2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)8 N- {' G9 I. p; z
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; F9 }* v2 G8 H7 @& Z 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, X1 b- n$ Z* ? 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 j6 x) Q b2 v9 b$ Z, j 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 z0 ?" z3 e" Q. G
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' D* }8 T/ U0 l% l# `/ H0 Q/ Q1 i$ M
8 G0 K1 P' W6 g: i$ r( N% a( J# v+ U( J( T
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ X3 H! ^5 V! d
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ Z& r- n/ ?+ i) n! y: n
5 z; _5 u2 I8 R. W4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: i. o1 x$ {9 J4 D0 m
5 U( e. r4 c0 r" N9 i$ B/ n& L! U/ x0 \5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ R n% D- l+ l' F2 { 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失4 x8 K' [3 Y y$ E' @6 I4 S
5 C: l! J: d( }# W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' h" d7 e. v% ]5 G0 j# b, l5 s! [
m5 v- h% T* B3 b( q
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