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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
1 r" B/ C6 X) t) y! [在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; v$ u$ p% c- ]7 T) g/ x, O
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
% A* i4 W* l+ j+ h/ T, F/ J0 Q; H2 A7 |5 E6 i5 ~8 ]
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查- E7 p- t$ l' i  F% G
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查) f3 Y$ ]5 C" E, l7 v0 X/ P* }# T0 G
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, O5 {4 w7 v, s, C, P% B% u% W" |5 w
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 z* D3 a4 |# _9 {) D因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK/ o0 B7 y4 @- W2 i- {: I
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ L% m4 v* |2 t5 R+ [$ ]# e9 X% g
我認知的步驟如下:# r/ E0 `: j+ v$ ^% F: }! q
/ i, [# s: U3 q
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
* m7 d. ?% V$ A  B2 N& a     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.# ?( H, K- M  a$ R5 J: M
+ _* i6 U+ r1 `
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)1 ~" b% b1 Z. N8 E
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 J) @. Y; ~" Y, b- j$ Z! ?
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 q8 W4 }# k" r' P5 P0 t8 u
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 j* I3 y  h- i# L- W! E    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 ]# d! E$ u, _4 O8 i    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" x: m+ |1 y, f8 Y$ X! ?% f8 W  P! A& z3 d$ D% x  @' N! O
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift' G1 @1 S. T0 U
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看6 N" g& p2 M4 ^% L' X+ c" J

, g6 Y; [! G4 v6 V4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) r( X- J# m* T+ D7 S5 t
7 A0 @3 c% O1 D7 G: W+ g
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
+ @6 i6 X  C: y* M3 ^      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
0 I( \' \4 p5 i- M9 I$ g8 S* k& s. o3 l. X1 r- Z1 B4 u/ c4 N
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
2 B: f/ a3 E5 o$ W9 E* X0 I0 w/ R% @6 z4 w
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:+ }$ ?- j. b! I* b3 _& ?
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 2 k! F* V4 M8 a5 d
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# F+ B. J- l7 V看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....& N( t% D7 z/ U2 G
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ J( T6 R: Z9 V( q
/ w- k- y4 x# I9 Z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
& E' a$ c5 P/ e0 J我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
2 U6 O. W* D' w7 p, ?MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享" D) _( ?* r; N
非常感謝大大的分享
/ }& K! C2 p. B8 e3 K' Q) B1 {" E! m非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享+ F1 s8 ^7 H/ h" f, G0 \7 R, l
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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