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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
+ V/ r! A5 c* h/ w在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ X" L, n4 h1 L# p是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 ~2 H' O- E% Q* r) N$ b

; r$ t  d# d' Z' M0 q0 A當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查0 o% g6 p" U% h" K8 D' f- F* M
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查2 S( P5 l6 B) {2 h( j
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
7 e/ u! K, C: V7 x
) S: U2 U1 H+ l! b2 U4 _6 gJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 x/ [9 \' N9 X/ v因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. I: H- F5 ?9 b$ q* a所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
6 N, y# n( O# {; ^& R& U: ]我認知的步驟如下:0 G  W, y) j+ W6 E! d( g6 @
& n" U0 T, n7 r+ _9 _# l/ D; u
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ z# J' r9 f4 T8 x: g2 Q- f5 q
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
3 G" Z  J! R% v5 t& ~
3 t, ~3 P! F/ w) i/ z$ b1 `' q, Q# H5 q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
& E# ~9 y; C# H- G# l     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch# B3 b' n0 h$ o/ [
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- J5 G# ^3 y9 N5 e( r     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% F8 ]  J! E6 e3 n8 D    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ j/ u2 L6 ~* P! v: i5 U$ P    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& Y- i) a# v4 M" C
/ I3 u) b" E8 Z( @8 r; D
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 ^3 u' t) a* X2 Y( r3 K      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看2 `5 |) V! t* k, S' `% m
& B3 |5 D9 L0 f) c
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
5 w( A6 a0 F' {+ S6 a0 X5 g6 y# }/ O; V1 ?- m; ^  [9 M, S& C
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : S% y! [5 U+ [7 Z3 @- b
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
, Q5 j6 {! u! j1 k
$ L. X* S& g" j0 {1 _, q這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
4 b+ O" n: I; T) c
3 w9 m. l+ U8 ~% Z7 E! ~. C2 j, g                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
4 H3 n4 `; F* i# E  C   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 + h" ?# {" O# O7 x- A4 W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方: q' Z% K- c& E5 e2 f: |, U
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
3 G" u. E8 X2 Y4 A' ^' l1 Y' S5 _所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( k1 x6 C9 R5 {7 R  w7 @. z7 ]9 ?
& }9 N: y* J* i5 Z; J$ b+ ^
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ C  K) s) v$ v3 a$ L7 W' I9 o9 V我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~" {/ c% |' Z- o, i" {- b# a
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享$ X5 J1 K, G9 R
非常感謝大大的分享
, K. A# S0 h# `. q非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享+ D6 I  `7 D: K6 ~- f6 e; T
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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