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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多3 i1 T/ B6 D* {$ u' \( T
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ c: |2 b: X0 s4 s* F7 u* @, Y
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
) C- A+ h+ m& U' R
1 k. Z8 O$ S# a/ b. B  Q  X當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% J* R9 b: z2 r5 c; ~只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 ?" \; d( U2 P" D+ O還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 C6 B9 L' v1 V$ M* L0 m
' ]+ h1 K( R8 u/ o5 l) S; K8 j
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ s2 x* ~4 H1 s因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK$ |; F) h8 a' _2 Q( R* B( t
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK- T  p: Z! R7 n9 m! F5 f
我認知的步驟如下:
3 `' x: m, d7 a9 g; t$ L% s, x6 S1 u7 h6 \/ x9 t
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少5 r# R# r9 J1 j, s& U9 @
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., M8 S+ ^+ f2 R' ]) W7 M

. f: N" Y5 u+ ^: I  g6 {2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
- N% B3 y( y& [5 H- [4 X     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 R. y% k0 u# u1 K5 Q. Y     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量* l! Z% K" |7 B3 y2 G! ]
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ }$ Y2 u. I7 X0 i  l* w
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, e* Z. p. [; f7 f    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 \% a% i) G' D7 m" h! K

6 p7 w/ E7 B( E6 _0 z' o9 n3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
" O3 u) H0 Y! {" G! O4 O- R7 ~      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看: p* H& P+ @0 T
& t6 j# m+ J8 B
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 _! L  h: y6 Z$ }3 y
- r) A6 X* m' ]3 m0 `" R4 R  e
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ' d2 j1 Y7 A/ p  P% W% q
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
0 C' S+ q. v. I" \! M! }0 i. A. m/ s/ M8 v6 u/ X; [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* n9 t0 t  c; K* B# E4 ~* U( k. K! O  e# `5 K% G; S  q, m
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:& |5 y7 G9 R4 c
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
9 M; O% [: I4 M. r2 b8 v基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: c; a& D$ z! `9 `# D  F( F看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
) r" z/ L) ^* u( a1 |所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
+ T- d4 w3 _- R- |2 g. O  l, Q3 U: @) U: M( O1 Z$ Z5 ~; R
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .6 B7 I& v/ T4 A0 d7 `3 P( k
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 N1 h6 p) m: J; A3 d2 U
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享, r; m# X& F2 B+ u6 M3 i
非常感謝大大的分享
! N: Q! Y7 ?* Z- e  T- c7 ]非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享4 C0 p( t7 H/ \, F) D6 Y( ?
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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