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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 R% S! Z8 j& W
( F! h2 j& z1 A( b* V5 ?
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ h/ v$ Q4 z5 O+ l/ N8 A因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
; ?* b3 l |. W; m1 o! P: X所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
7 }: Q1 ~& y7 k8 U. T/ L) _8 r我認知的步驟如下:; i0 M% E9 G) L7 V' ]9 e
9 T2 O! v# x. ]6 E1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少6 W: ~# ]& ]- k) ]3 m" O- ]
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 e5 S6 p/ ?6 O* k9 |
" S$ W) H( T, [3 {) F' l2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' h8 T. Y' e6 s% z+ \3 g0 ^ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
?, ^$ U" @" F3 c3 X. H 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: [8 a$ Y0 K# k" O2 j' I. h 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% X9 [6 ~, r l) m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) q8 l! A- D6 L7 d wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift" [4 Y- q) o1 S, v
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看- l/ i# e6 e4 g9 r
8 K T |7 _1 T1 F; k; T3 z! \4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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$ @0 J5 x- M4 e ~! q$ m2 |+ e5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
; w% \' `$ |, ^2 U 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
" r- }- j7 `5 l6 q& @
9 u- n8 ?' h% ~6 r' s$ o, Z這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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