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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
' |5 }' M" z" Q8 E( ?* S9 R, A: n在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV2 D& K6 j& V0 @2 W
是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 U) k0 S& S- o4 z0 g
0 g: r  J4 T* H
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 t- M/ Q1 J* F5 G9 O
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
3 Z( u" F/ x  k1 ]" V) N6 p還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 `$ X2 x, d/ e
, ]0 w8 T3 e" [" [  K, x) Z6 w
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" ^/ W5 i  \* r; ]" S" m6 b. n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
, c0 ~9 B+ \0 c" O5 a' {/ o所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK) ^+ {% S8 [, V: R  ?1 R
我認知的步驟如下:
# w" R# B8 Y8 H: s+ M) q# ~
2 _: z% O& z1 ~2 E1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少0 J. F1 f0 ]0 P8 A; I
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
  T/ M+ r. n# q7 C* u
/ S2 ?3 F# {% l/ {$ I1 W8 b, k' Y2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! A+ ~4 T! |0 F6 Z7 X! {6 z     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ s, |; m6 C9 r% q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 ~# s2 F' D  n1 f' ~* m1 A) |     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 n0 j( T: D  x, G% R* P) j" |; i) }    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 m5 K$ ]  Y5 T
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! t, p! L% \% H# g  y$ Q5 _
' ?0 ~+ I8 C' U6 @$ ~* ^
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  E! T3 ]. E5 w: f+ K( D2 @
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 G9 ]) F" S! n% k0 h8 P  y- N) b) o0 S
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% M- V, ?% f6 R2 L& r+ C4 e( [# p2 [% f
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
* v+ h8 L; u8 i6 I% k, F, U      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
4 A( q; @; }4 \( J+ `1 k( u  E1 F: _! H( o% I/ g# s
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.# J2 `$ K1 l9 E

+ R2 a# o0 b1 X' K, i4 z                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" d; `8 W3 s! @5 A: k0 j
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
7 z, J2 \/ M/ u$ G基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方/ F) S; c' f  U) K4 h
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..... @. p4 E0 M9 v/ h. P! ~4 T& p
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用2 [" o  T. c* z. |+ k; C" g

" ^" f. y; N6 A( S8 w' y  C[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ./ Z. s# P) ]. s# s
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~* ]- q  f# q  w9 [& w
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享# R! U4 O* K- J% q# k
非常感謝大大的分享
; ^! _- ~" b# c  l7 x; C1 Q2 ~非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
3 k: _: P4 u5 ?: t( E- Ujob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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