|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& A4 K5 _1 O g! g3 Q. \4 i) `3 u2 |/ }0 Q" |
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) J! ]* R/ g d# ?) \. L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" Z- H3 \) S5 n9 ]所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK$ \3 j" E. H Q0 }2 d+ g" r
我認知的步驟如下:
% ^, g5 [* g' s2 _' k# [) v' n. v+ |; B' |" J1 e/ ?) h+ _: }
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
4 }5 O2 P0 j9 x/ ` 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放., `5 g: Y* {( N3 V! V/ V# V
# q2 N3 Y! X8 k! K
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
0 e) d3 S% y; r4 Q' }1 g 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch, F) f, |& |4 M" D5 [5 y
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" P5 R# S/ H; C8 Z- ?) \9 t
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ }0 c" z# y c- R* O 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的9 m7 j; Z4 y/ |
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& l8 _) S6 P# t% g
8 E" d j7 ]& ]( |3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
/ D1 J" ^0 Y% B3 R: ` 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
1 ?. G' y3 a6 n% y/ s$ M( p$ b& @/ ^' p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. w0 ]- I' _4 ` s; a5 V3 M' R9 z3 a$ X
& U, p$ ?# ~" ?' x; ^5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ; t) Y7 u2 K3 |- |) u2 R: m
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
7 D( X( W1 g$ ?1 x1 X- O( c9 q q2 g L: w; _2 S( ^
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
" Z& @3 X5 k' W
8 S0 [1 d& o! g8 i YHCHANG |
|