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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
8 n1 |# `" B8 q+ M0 D. k! z+ I, t! y% \$ @7 c
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
* J8 P5 f1 G2 g7 _3 E, P因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK4 W3 @+ A& S7 a5 q
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK+ O0 G: m0 Z! G7 C! d# j
我認知的步驟如下:
# Y9 u: V) W7 [/ a) I# D+ S2 [" {2 i/ u
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, F/ M: T. o! X' F8 ]9 P/ H+ G' r 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
# `- Z5 S. j; [4 a8 M2 {: s6 F" c! v) ]% r5 m& |" H5 Z4 Q% T
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), s3 ~. M, H8 a7 O/ l
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( K) t; ^1 s( r8 C6 K
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 l$ F& G. L R$ h8 E 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 P8 H8 R7 O: ~5 C- ` 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' I. r6 n& C' ?9 l
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
. A1 J1 E7 S1 K0 Z- d
8 }# W. D, s) x. z3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, G6 M. S. m$ p4 [5 {- c 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
/ ~5 k6 ~% J& W/ M$ ]3 c* m3 J; _0 L
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 H) R2 B3 u. K1 b c" L
6 t& g1 j! m* y" y) U
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ R5 C: ^# e5 z6 ~0 c; a& v
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ T6 l7 M+ ^ h' d* R$ M
; ^2 Q2 U+ e7 y9 t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 ^, @ v! A0 _- o+ n9 w7 F; T
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YHCHANG |
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