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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多+ U) h- Y! |* b6 ]: @, @
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV( `' N) r& `0 k# ^8 _: u6 o! j6 ^
是不是可以分享一下作法給我參考呢?) G  }; s8 r: g$ U+ ?( T& ^- q
* X& L2 T% m* c1 d( \% l7 m
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 W/ _4 E" K! M; M0 S- X! w只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查" o  @# ]% V* S
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- t$ L3 `- F0 g) r# F
5 g; p7 b8 |1 S4 O/ W; tJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 k  f- C$ v* g$ D9 Z* @4 @# {因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: {0 G6 O  @2 y; M/ [" |( V所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK% b0 P' S) J' N0 X  y! n% N% a1 Z
我認知的步驟如下:
4 M) q& P0 O' c% M- J, [7 e" D' G: f: _& z5 S! c
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ `% J3 o* R: h1 a' A
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
  `0 W* y( |$ f; u  e. V# s) \
+ A2 L! m2 z! \5 G" F2 D2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)- F9 F$ S( r) i3 u+ m1 t6 S0 D( g% q
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 n4 Q4 S% B( A! G: B# ]" H. H
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: Y7 G  F4 ]% T( z' Z     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 I7 }/ F; L) H    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 T2 B7 \  \# u) f" _0 L, G7 \    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" G' a5 w- z% N
% Y4 G' c, a, n7 E3 S% P3 d" _3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift) `2 i5 L9 y; p5 G
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ n. q  _4 I# @* ], n
3 N3 O4 I/ [$ P5 X3 F- b4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的  w! ?6 q# E$ Y

- N5 n8 k* w; _0 h5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 j: H0 |9 t! {4 s
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# f$ R& d* D( V* A+ {
0 q6 d* z) H' m! ^7 e
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
: t0 ]9 T$ }% r: q
4 _$ O+ R- o* t9 I; F9 r! f                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
/ w; p$ Y! O4 J- P   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ R" V4 \# F! a3 X* O& {9 _基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
) {, u. b) d8 z/ P看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 u( r! O* L8 |; K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
" C) c' Q- B# f! Y9 n7 t1 L! d1 ?, A( x( ~) Q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) D$ D9 o/ P' s" q' b
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! G- H+ r& H  z7 O3 f
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
3 k1 c. U$ |+ y$ @9 e+ n2 Q非常感謝大大的分享2 q' C- m! o! r. l5 v7 Z
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享, n3 e! D( O! }  _
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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