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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
1 W- @5 M9 z6 v: O1 I6 d  N在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 v# X" }; d) ?3 P7 b# b
是不是可以分享一下作法給我參考呢?% x8 W+ _" ]9 I5 G

! p4 @# H6 Z( ~$ y& Q+ v/ ^; \當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 u5 t7 I7 {: n7 e
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
, r& Z0 F2 |4 P1 c還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% E7 m( s, k' R8 |* v( O

( }5 L3 o# I, S. u0 \Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
6 T2 s! V; k/ c. D. y因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK* q! z( k  v) k! P4 Q4 d
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
' |1 ]' R1 V* f2 g7 U0 D' F我認知的步驟如下:
, Y; l  O2 d# D" V7 T
, A' n; `5 W1 z- P& f% P1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少( E. i6 b; q' Z( h, d( Y8 {  H$ l: x
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 [- ~! [+ @: P7 L4 m2 c7 w9 D2 r5 z+ W# {8 ?/ X: l6 Z
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)  U; J1 \2 i0 ?0 k
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 V+ U' h% ^( o% s     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" f3 `0 s& s- n' g
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ ^3 d4 F0 H. ~2 ?8 J
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ |: B, Y0 D$ C* x* Z  ^
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' M, U1 X) |& M( A& k- R  j; @; V0 H
+ z9 p- r, `6 j* L8 x
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. W& @; x7 c9 u      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看$ A& J( |* ~3 Y' \* D% s$ c  @9 b

3 k: U* A5 L7 j/ @( M% U& @4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! t0 R7 H. F* h/ b5 f1 h& i! B/ k
3 `" G" r& k* s1 k
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 m2 q+ M! W+ u/ ^      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
* z. }: c4 }. p, X0 {: _2 S& y: @/ \1 L
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.3 y4 w0 C6 E& L7 \
8 S2 ]& G$ r/ X, j
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:2 |* z7 Y5 C- S& F* e3 e5 v
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 & S5 M$ s0 R9 W4 t2 G  g6 S
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 K: _7 h3 \6 B7 G0 ]$ E3 H看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 \+ g) t1 z( V所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, \5 ~& i( ^7 A  @

: k7 l+ h# Q; ~$ B+ V& q[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
  D+ k* u' x, @; T2 ]5 X8 _& T我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
: A+ u! i: ?  Y% y- U5 m# n6 q2 xMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 c, c' W0 s( p6 A% ], u/ _
非常感謝大大的分享
$ [* e( I, H+ n8 F2 ~+ i& \# d非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享# k7 h1 b5 w7 o3 x, F# P! W
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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