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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& |$ t" j" C5 a a4 M; V! G7 g
7 s+ t" h. g5 ~, h PJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; r4 r4 l6 a: P4 i' j9 t* }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
3 {- i" V3 l; R1 Z5 x所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK- |7 `' i% q! V2 @
我認知的步驟如下:, m2 J# ^8 v( N+ g# H5 N/ l) r- K
" [7 y/ p3 U4 j4 r' S1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
( q4 A, F R! [" S: ^ b; e 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 K* e( a" b4 e) i {" [
5 l5 p; d) T4 B, ^2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)/ Q; o/ Y. q- L6 I: o' r
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 E! W1 `: g* s 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" m% O. W2 k% v) g( J
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) A9 x' N8 T4 o* E8 s R
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 _( t, O$ i' d5 ]) m" i: Q' ^ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 Z8 L* S$ R5 h: ~# a1 @2 F* Y
; `, w! d0 ~: Y% c+ ]) }3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ ]2 |! f; i$ ?- T/ s% V4 y
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
# R# x" q" @3 K4 D( r( Z6 o A+ _ \1 |( ~4 t5 ~2 i* G4 _
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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* w( i/ M: n% K: w5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
% G5 b9 X& G; _& s; z. j& @ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 w. p2 ]- ~3 c9 p7 c
' Y$ N3 S5 w! n9 k( A8 i7 W# R1 k這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( V) V7 I2 @$ l/ G
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YHCHANG |
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