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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. ?9 v; m* o( y; B2 `& J
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
& S8 G5 j. H5 I因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" d1 c+ Y) k Y所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
3 S, v$ u+ R3 p' N) v: J我認知的步驟如下:
& B% m9 d5 m% x0 ~. _% e3 P, S, G, ^1 Z; k$ K
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少5 f. O8 z& R1 x& }, d, d
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放." a* a1 l; x$ J+ G7 r. V. c* ^
+ }3 X+ T# [+ k8 @0 G2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' Y7 z# W! `+ v( i5 k+ a 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
6 s0 E/ H- \$ ~- V# N! n 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 X$ B1 K+ |+ |0 b1 Q
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" _8 s8 L9 M% x1 T3 T! d
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: {- J) c! N" E wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& @3 t* b I6 \9 m8 ]
+ S5 n5 }6 U! D' I* C2 M. T3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
/ n2 e" }' U2 E2 ^% `# m$ q4 z, I 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看) e4 u( ]5 n! x
2 Q4 I# l# ]1 o* [
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 X; h4 c- K. E* J' A
% R5 x" p( Q, b8 \- `- r. Q0 \5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: @( B& e4 f0 o6 B& v5 u3 z. d 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 k" Q5 i; D) P) _: y: Q1 x
: K/ w8 r& d- q' k* u& @這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) D$ `: R# r. ?$ q& q! D
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YHCHANG |
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