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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
( }9 p# Z$ F8 E' g% t; T+ D在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 W$ P! ?3 _! g3 f6 p4 j是不是可以分享一下作法給我參考呢?* g1 V) Y- a6 }# X4 g2 j7 @
: X/ J4 ]# n- @0 x2 Y& m6 A% ~
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% v# C2 C- ~1 G' k: H4 s7 B
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: ^8 y5 ?% |) j
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ F9 W9 r/ s# s( ?/ h+ z* S% V/ s5 f
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 r- q) Z; `+ Y' Y0 z7 g8 B
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
7 s1 V3 M& j2 r6 P; O" P所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
  O( k7 L9 @$ P6 |& X我認知的步驟如下:' R7 J+ w7 j& m3 y# D
8 j  T9 S* ]( A+ ]
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
: Q2 g+ O" v* Q' C3 o3 B+ u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放./ i, V) T# H2 M- {" B- ~
* k/ Y* e' B% q! U" @1 Q# A' o# `
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)" ?2 r) u# s9 P1 l2 n) o8 r( g
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; N  d: r/ T, w. N0 u" h9 O0 t2 q: X     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
! |, Z% i- |; E+ @( Z* b" c/ }3 I     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" ^5 J( o0 X# ]  l' o9 Z
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
' G' v$ f( g, Q5 N0 ~    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯6 u/ A$ u8 P5 M

0 Y! f4 Q! X; n/ _7 T& r% H3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
: y5 G# U' H3 ?2 v% `      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看+ V6 ?5 D, N% b# W* [$ g

% b: R$ i0 D/ Q* m9 |4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 v# c: X# q7 N1 v( V4 n/ e. s/ C9 \( _% v
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 Q4 b$ g& o  H/ X. I7 a      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失4 C! g- c; F1 O
- A) _/ I, p. e: x
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ L: x3 H6 p9 u: H7 s# H/ m2 ~, l

" Z, ~+ @' j) o8 e                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
& ?3 c+ L8 R$ ~% Q, A- L. N) h; O( C   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ! e1 R; F+ T) N0 U, l
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# ^* r% e, m; X' M* V! A看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ N7 F3 i& B7 A3 q1 I2 @
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
$ M5 P: R, U6 O+ ^3 ^- A7 Z
! ?8 z% f& I3 s- W[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
: p, n: v) C/ [% C我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~  a0 @* A" P$ x( K. `8 \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
, Y& w0 m1 W/ Z7 ]4 Z- [% \$ m1 a非常感謝大大的分享
- S7 w& t7 X2 w; G- m8 v非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享3 C# }- _7 P4 F6 i
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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