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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多9 B, N+ E/ ^! O; G2 o
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
7 x' |. @% o- r' A% ]: O4 @是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# Z. _: @9 ]8 u! {3 ]5 ]$ C4 r' d& s9 |8 ]* c; k
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 z! f4 g. Q* Q, I
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查9 ~- T5 H, I. \7 y# X' J0 I0 l% e8 c
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 p" Q: W* d* m) c7 v1 V# u' |
2 [% M- d. e; g% S) u* Z* B2 a
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
' @/ m: p- U6 j: n! H4 \/ D因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK6 N, Q, C' v; e8 G
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
/ m$ Y& E9 a0 \% B! m* F我認知的步驟如下:
7 Q$ }+ ]  c# f5 n$ L
! u/ a) o. o- y4 E$ v1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% \1 [/ ]! I  e) S' y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.  w: H& r6 D" a6 }5 \8 y: ]

0 g* `0 u% l2 n5 ]0 Z6 {6 w2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)- b3 ?$ _6 F" Q; M8 E$ U5 @% @
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch' e2 @( D- a- S4 G
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 {1 O( F6 }6 l( r; v& n
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 w* N9 ]' F" ~2 y6 ?) [& [
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: e. o8 g* u! B+ J2 V; Q# Z7 k8 B    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ n+ W' i3 z* Q/ y) v1 F; q
, C  G% B9 O0 h- Y5 X
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
: d4 w1 i( o) H8 c/ g3 g      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- Z6 x5 o6 h- Q! a8 Z. _) k$ Q3 A
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
9 Z" [( W& M; \1 y3 J3 |
* b3 ~4 A# r0 p( x( c/ b5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
" b" H7 W7 B% r# B2 t: m      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失5 r5 I. X* U  x; S7 Z7 I  r
6 j( o2 V; q- C% ]  i
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! C0 I- ], ~) O' F! L2 `1 S( ?+ J7 s1 i! b" k) U' e& o7 J  |
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ V7 c5 B: J- o% E# [
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; z! g9 Q( w1 |1 y* T9 N: J基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方, w4 U& \  C- d: V+ V
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....' J: f! R' s. [5 ?
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
/ f/ K% z# N: o6 g; J1 c
# I6 I& c, Z$ n8 {% o- A$ J[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 b# p! y  p+ \3 e; x# Y" O* N我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! b5 b; k7 S! `/ y
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
3 W- `; Y2 s5 P9 n5 x, w非常感謝大大的分享0 o' C% W+ R( S1 Q$ J! C$ B; l
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
/ X2 t+ X% J$ }' Cjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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