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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多- E8 T! Q2 P8 g1 M1 `& w
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ l- [6 I7 \, x( v& n
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
2 V% q" E4 M: e5 P2 j' F3 `6 G1 e2 J# _* l1 @
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
: M2 s* t' y- x/ T9 s0 e1 d5 d只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
$ ~# V* @$ n) B6 V( C5 k+ @還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* N; I" B2 f. m" p/ `* a; _8 |! t
7 m( M, l( `% y( T  W1 ?, o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: G* ?2 l* Q3 J% G7 ?0 V因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
- u0 J; F: _: k" T% A: b所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK3 W. `( _2 h( z: h" T* K+ g
我認知的步驟如下:( U& f; n3 n/ C7 t

/ L* o: m2 T5 a/ Q( l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少8 A: `3 ^( n3 a6 Z
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.% e! I% M" i; S$ e/ Z

/ s/ w& l, M' l$ E, T6 {2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
# ?" C" h, U( [1 k) T     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 T& Y% i" r, z
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# T8 {- \( {8 ^1 ~
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) S. V' j% U& H( X+ n6 b/ F6 `( `    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ Q, ?7 `7 O9 d" D" y
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 M# c8 W2 @& g' }9 p

, Z+ q. o  m) `! G$ i0 U4 c7 \( c3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ g4 U' A3 k0 B+ ^2 k
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
' x( l6 ?- P, n! I2 m8 l$ ~
: V2 u4 O6 W% S: y- i4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& m; K5 C) C1 j  w5 y

' O1 `8 o& ]4 P! g5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  0 }; ~! B- c; K! H; Q( e& K. F
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
9 p1 D7 ?# ^8 Y9 x6 a" S0 `
: c9 w8 ^! J% U7 ?# d/ p這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
, s1 p5 {3 `! {$ }) L) l: O6 D8 y- T) E! ~' B$ c/ H
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
: y' _1 U5 z  J* @6 m   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 5 A/ r, e4 B3 L# ]6 {
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# T) @+ ]  Y' h3 B看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. @- Q3 J; Z% X/ \所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用- N' x" S) t, _. j+ h: {' ~
6 ~  ]/ H4 K; \5 f9 P, l* g' X! ^
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .- i( V$ L) v$ V: ?/ B! e8 H# o
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) l! W4 B% A. M2 k/ a5 ?MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享( o1 {7 L" f( w6 X& f4 w
非常感謝大大的分享
9 `' }# U# c& B$ W% M0 Q# ^: u) X0 s非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
' x) g! V( u  d( \( r* Y$ D, i* Mjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595% {, \, U+ n& Z
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