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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多. b9 ^7 {7 z% `: s. `
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ ~. u. {- \6 q9 \
是不是可以分享一下作法給我參考呢?) ?/ W7 ?$ Y; ?8 p$ w

2 M, s1 k! K' C3 S當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查  K8 g" g; R4 g2 P. v: O- z
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
+ G. P& v: T6 H8 P" m還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 A& k0 ?  x' t
' `& u. i/ C9 I6 v" T$ w4 O; Z' t
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, a" p- J( k7 q6 k" D! U, G* z: P) X因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  a% M5 t+ `  Z
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK$ U* J: U9 S( s9 H/ \, x! T' \7 k
我認知的步驟如下:  j* X/ ~7 Q' [3 C4 B6 Q0 y

/ ]$ {1 t0 `% M0 r6 k8 i1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少- m$ e9 [% ?( R" I3 ~" a- y% O
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: d) p8 d7 ]0 F2 m/ ~2 p; W+ D0 v6 d5 f. |  A
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
( ~# Y1 Z1 l0 g1 v2 x, a! K     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ ]5 t" i- @' d
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, C. n7 n+ k# U7 Q& [
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& a1 J" @' q0 a; Q- w    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; i( E3 e1 t8 v% C4 I5 y
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
! u3 D) U( q$ W/ J8 U
4 e' a! m. h2 k8 [' F3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
) i6 j- r# f& F9 l' N1 B      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
6 E) K: `, k( N
- v1 n" @( ?# E6 ^- h" l8 u4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 |- t/ r2 c5 g  \7 J0 d" Y; M+ H
6 T0 |  }/ [6 ~0 @5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  0 d9 z: V- o* D) T  c: e
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, A! u! g/ M, t9 O; N( q

: t  b: t/ W- B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( g; o2 y; a4 K$ h* D/ g6 I
7 l+ J7 c/ e1 I" ~* I6 m$ [$ T
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
! a  U0 \% d& P& t% O9 L   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; J: _: R  z/ K基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方. ?7 W( p8 F; N- C4 B  Q5 `5 Y
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  a2 H( d9 ]1 B3 h$ o
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
5 i7 L, v; c' J% S
" H  j! I) M; c0 h1 c2 A[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .# P+ z. g8 x. [; p2 V2 m
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ v& r% E+ \* `MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 ^/ C2 W$ U$ J, K$ Y, f
非常感謝大大的分享
) |' _6 E1 ?/ F1 D' z, D, J. k非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
2 }# ~0 @. T  n  N3 g( gjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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