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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) G, g- N4 h/ o, z% P0 i
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的5 X- C) _& B" X# {& G3 k+ ^
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: z( u( S# ^+ A6 d$ t& I
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 T) Q: ]9 A* @# W我認知的步驟如下:
+ ]; T0 y' q$ l# u. H; g( B
8 U% D$ y. S1 R4 d1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少- t) r4 @8 t x; ?, v
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
9 p$ E. T6 ^- E/ y2 F C% v( U8 c+ t. ^. F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 N3 b$ I- P+ Y4 y5 a& F$ h4 d
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 u! g) Q, G3 _6 h
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
A- ^# @% ]- ]: ^5 } 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( ]/ f1 R/ K3 M7 G5 u7 | 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的 T9 e- W8 j. k Z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ g s) b% s+ ~4 y$ z1 p! p( e7 U
: h0 S- B2 Q m2 R# R
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
& n+ q1 |. {& L* Y. f. E. j3 e0 Z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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5 \: V1 a) h% v0 L0 @4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! E# J, i' R6 G# @( k! p
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
9 ?- Z; S$ Y1 T) l 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失& V5 d! r4 H3 w& M% r f
& }5 O8 g+ a% A6 i' |! ^& [/ ^7 N這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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