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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  `5 X9 m6 W0 e- [+ n9 q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
: ]. H% ^5 i. E8 e" Q" l9 M是不是可以分享一下作法給我參考呢?
; L) B9 f. L  H7 ]7 b
' b$ f+ d$ C7 b! E$ ]5 v  u當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
1 [6 }4 w) v2 f6 C9 l7 g只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查1 X+ a0 D4 B) X# Y
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
; W3 V# P5 u" m3 {7 O3 h+ w, t; ?9 ]: x
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ Y  ]6 Q+ y2 f  ]因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK& w9 {5 P+ q" |7 l5 J$ H
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
3 _% V2 U& f4 o7 U" c: O" [6 p我認知的步驟如下:) f4 i; h8 J5 `: |8 z7 p; d
+ Q& [9 R2 Z7 b
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) R) Y$ `. d8 E& c0 f* i/ u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.* R/ H8 s5 _  h' M& c7 \
: G5 _6 f3 g9 c" |7 O8 T! c. v
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
4 [1 A# G" d2 h     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  b: a1 N& r6 i0 L2 O     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 o! U3 r7 U' }7 `+ V, {
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 x/ t! b0 \- R* t0 Z0 G3 y" A
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ b( Y& a8 f5 J6 ]    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ j+ D1 w: `& T( Z8 D! u

9 n$ D+ P- U6 P) N3 c: W2 R  m1 Q' \3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. ~/ u7 T/ D5 v+ Q5 h) t# E* ~      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
5 ~; D! J+ _& \5 n6 N3 E! }  ~) c  E9 x7 P: ^, [; P4 g
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: s$ U& n6 r! s$ c" b3 {
/ P+ u$ P% ^7 u1 H( D# I& k  a  f7 @5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  k! J8 U# `0 k2 g% o( _9 T- \7 d      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失! K" P, r" s6 ]3 d. r/ h$ h+ {9 p  [
( }" u' }4 L3 M$ j/ a* M% x1 h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
$ w6 E2 p: c; n+ n$ O- s0 r# V% ~/ b; @' D2 E
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 g" k" L; l; i   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
( B: _; t7 r0 Q% Z( i基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  w0 E( v+ u+ e; b* c9 t" I. K& a9 s
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....8 j. v- B! @- `: b
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
" A, b: p( }! @5 f3 a- g
4 g) q& p1 t8 R[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .- {/ h8 s7 R: g* B/ p7 Z0 X
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
' J: y' u3 F" E4 z9 U5 f7 \MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' D0 Q  t$ A* M2 t3 k+ d) I
非常感謝大大的分享
6 o) c$ w) n# K1 n/ o& j非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
3 O) b  @! i/ U$ L' W* njob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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