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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* u2 Q7 X1 D$ ^; e
) U3 ^3 V6 p1 ]9 p& J7 a& Z% q% [3 @; EJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: V7 G7 X( t: O) M. F4 u因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK$ B6 ]6 U0 }' ]7 G3 p+ H# B; h7 d$ \
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 B2 ?$ P+ H: \1 P9 v我認知的步驟如下:' x' |0 L, T5 Q k, D
+ M; a/ m9 B" M- n+ T1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少# n2 ?1 g; X6 H0 ^0 `# H
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& m- V/ z; r- R# y2 g; u0 E
6 f' K ?9 G4 [1 n6 O% u y5 B2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- m u- f. _, W; i/ ~
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ D$ A. t+ j& N" X
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ l. c W1 B9 N8 q+ b4 G. f
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ Z N7 `2 E" c" a: L( w5 c
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的! A2 e2 {. V& V. F& V2 \0 q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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: F9 @$ a3 S2 e8 o6 x3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 {# z) h% z$ g5 m- l( m9 H
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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' m8 S1 o7 I% W4 l4 ]4 f7 h9 j4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 T& m/ M( w$ a" C# x0 a5 D
) g6 @! [. w' L5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 y+ ]2 [' d* x. A/ o# h" a
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 B) [' x. t! S. N) u8 j1 m
+ w- V- B4 [' A- C: I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; H* y. z1 h- m4 W) P0 o, X% D% a
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