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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 a, i8 T- t9 G5 P% b在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ Y2 e0 v6 ^: J+ m7 U
是不是可以分享一下作法給我參考呢?2 T" L5 t# v9 M4 ?9 X$ {

3 O8 v4 i7 e& H6 q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查4 s+ ?+ m* u2 A; J/ s, D) w" d' Q
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查$ V5 `6 E. Q# O3 V; Y
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
8 n1 |# `" B8 q+ M0 D. k! z+ I, t! y% \$ @7 c
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
* J8 P5 f1 G2 g7 _3 E, P因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 W3 @+ A& S7 a5 q
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK+ O0 G: m0 Z! G7 C! d# j
我認知的步驟如下:
# Y9 u: V) W7 [/ a) I# D+ S2 [" {2 i/ u
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
, F/ M: T. o! X' F8 ]9 P/ H+ G' r     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
# `- Z5 S. j; [4 a8 M2 {: s6 F" c! v) ]% r5 m& |" H5 Z4 Q% T
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性), s3 ~. M, H8 a7 O/ l
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch( K) t; ^1 s( r8 C6 K
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 l$ F& G. L  R$ h8 E     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 P8 H8 R7 O: ~5 C- `    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' I. r6 n& C' ?9 l
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
. A1 J1 E7 S1 K0 Z- d
8 }# W. D, s) x. z3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
, G6 M. S. m$ p4 [5 {- c      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
/ ~5 k6 ~% J& W/ M$ ]3 c* m3 J; _0 L
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 H) R2 B3 u. K1 b  c" L
6 t& g1 j! m* y" y) U
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ R5 C: ^# e5 z6 ~0 c; a& v
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失+ T6 l7 M+ ^  h' d* R$ M
; ^2 Q2 U+ e7 y9 t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 ^, @  v! A0 _- o+ n9 w7 F; T
- {2 s1 v$ k* ?' b1 a  j7 C
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
$ `. [9 r0 L$ d# D7 T   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
: o7 A3 z- U+ P4 w2 E( P7 [; ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 ?" h2 t# X2 L8 r. Q
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....7 s5 `/ X% W) V- W) s
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
6 I9 T5 o( I* e5 ?, l/ \# I( y0 U( G4 D  w; u2 x8 y! G! Q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ D0 I, p1 T' X7 w. j8 P% f我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
( t. z$ D- T, s, W4 }MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
  d3 k/ i7 r6 i( }8 _非常感謝大大的分享
& f. P  C. s% ~非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. x7 M. |9 w4 `4 j! }6 Q( h( N* B! B
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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