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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ C1 t5 ?7 p, T
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 x7 i# e5 t* v5 M
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
) k) f2 S' R! ~( s# u1 U所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK- V5 [$ \' f# e0 z9 X+ S0 G6 h; a
我認知的步驟如下: R! V9 F/ X, `5 a; b& X3 }" z
" {( r% u. \, n1 b# U8 k @1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
# S- d, X1 b* `5 r( b 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' n3 j% p: M @8 |8 _" D 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- e7 \+ {8 n' J$ n( \ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 X" i, I5 v* F* o; R U! I$ _
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)% \$ X: H* }. R
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 B9 f/ m% ~: l wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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- f# O; H; ?9 G( Z& Z3 [3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
+ y. D* |9 p- v3 ?$ D 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 q P: F3 E, k* _ k, e/ O5 I
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 x; U# y7 q' Q
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . F( D0 j/ E% \: I4 `& U
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# d$ _2 z% @$ k) ?1 ~; ]
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YHCHANG |
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