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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多. w- \! m7 W7 I9 A3 ~( k" f
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
5 ^9 W0 u3 Y& D: X是不是可以分享一下作法給我參考呢?
  G- v. Q2 c, p5 t! K. r7 t  M8 {: n% _3 p8 u/ ^( \
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查( i- h. t5 j' z- D
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; ^! ]/ p# N( ?$ `7 A% x0 s8 U' G% a還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ V3 j" a9 n7 V" n5 K+ Y6 s* s, i3 F9 j- k, H( l3 w. `1 L8 A
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 k, r& h3 D( h- q- X
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ i, J/ d( d8 x( i: g- u- X
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
2 C8 v; U7 d' Q2 h) R我認知的步驟如下:, h, Y/ P  z; E
7 h) t, N1 ]' W
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少& K3 w: L: p. c+ x8 B2 j
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& r+ H# o6 `2 c
9 d9 R2 [& Q- K9 M. a5 m
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)* _+ `* J- F3 s1 j! A
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch' a5 I2 a$ F% S$ H$ q) |9 W' X
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 Y9 r& E; o& B' i' q
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 |7 e  L# `( I6 H; [7 }& E
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 Z$ G7 c( m. ?, B9 R: d
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
: G6 r4 ]( ]9 Q4 u
3 `, f# p, |* t3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift1 Y' K8 G, X( |) _9 x3 v
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看% b2 F# i  u% j
7 ~6 p* B# C6 E, i. [5 p
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 K' C4 r4 J8 w: X8 o; z9 L2 f8 t6 S6 n3 }" a4 W
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
; `8 M) C0 K- f& \      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失8 O) z) y4 b' J5 ^' F( e6 d
! {. \5 C) ?  A( k3 L2 [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
8 ~8 k+ R$ Z5 t2 k6 `
) |+ z5 S- C0 p% B                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
$ x- ~. u. o$ Z; }6 D3 Q6 k7 F   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
( q% z' Q5 g& J0 z+ ^8 T基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方9 N, [+ _! f" X! [
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
6 e* q3 @8 K+ u3 M' A; m7 J/ P所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
) N# y7 W9 s- M! e: }! T
$ L7 b+ y  ?9 `[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: c- u% c" ~* T5 Z+ H# ~& g
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~3 o9 ]( J* R8 g  \0 M
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' b# w9 r) u5 {8 w% \$ K( b
非常感謝大大的分享/ r; j6 @9 v) y  g" Y# O% B
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享: ?: u& c, P7 r* g& S: v
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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