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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ V3 j" a9 n7 V" n5 K+ Y6 s* s, i3 F9 j- k, H( l3 w. `1 L8 A
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 k, r& h3 D( h- q- X
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ i, J/ d( d8 x( i: g- u- X
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
2 C8 v; U7 d' Q2 h) R我認知的步驟如下:, h, Y/ P z; E
7 h) t, N1 ]' W
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少& K3 w: L: p. c+ x8 B2 j
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& r+ H# o6 `2 c
9 d9 R2 [& Q- K9 M. a5 m
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)* _+ `* J- F3 s1 j! A
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch' a5 I2 a$ F% S$ H$ q) |9 W' X
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 Y9 r& E; o& B' i' q
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 |7 e L# `( I6 H; [7 }& E
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 Z$ G7 c( m. ?, B9 R: d
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
: G6 r4 ]( ]9 Q4 u
3 `, f# p, |* t3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift1 Y' K8 G, X( |) _9 x3 v
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看% b2 F# i u% j
7 ~6 p* B# C6 E, i. [5 p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 K' C4 r4 J8 w: X8 o; z9 L2 f8 t6 S6 n3 }" a4 W
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
; `8 M) C0 K- f& \ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失8 O) z) y4 b' J5 ^' F( e6 d
! {. \5 C) ? A( k3 L2 [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
8 ~8 k+ R$ Z5 t2 k6 `
) |+ z5 S- C0 p% B YHCHANG |
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