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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; n1 c; I/ h6 m0 N
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 R! x1 r9 l$ |( q3 g1 `" V4 z: @
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK7 x" N& f+ P2 ?5 b8 x) O! `
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, r- p' G2 j5 J. d
我認知的步驟如下:& _1 P. K0 }+ ?: `& p; N; {
' |7 }! D5 g& `7 L# k. [/ L& `1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
7 u9 q6 b2 ?. Q# Q. B+ M2 T l 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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+ Z/ v ]1 n( d2 ]2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
- a8 g1 r9 K) I) \* S( j 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# ]+ B" t; F& `, l
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 B1 z6 y b% d: o9 q- l
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ m- V% _$ f1 J/ {6 Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
* v" a2 K4 A [ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 T( v: Y. E' J- K+ s
+ J- N' d: H& C) D: r
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! O q* Z. q; c4 ]. U( C 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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( T3 x3 r9 b6 s; b1 `4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. H B, A% A& y- M/ A
! h, e: I' b+ N W$ e P' q5 C5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 M6 l7 q5 I( l9 q; e4 J) `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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7 J" n1 w& T- U+ g B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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