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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& p$ i% r+ m2 \
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV- a. }. C  {9 V
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
& i* n9 m6 L; l
' X1 C0 D* J$ l' u6 Q! }4 e當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. R7 C: C4 `+ y! i
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 X* {0 R; D. v% o( G2 e
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- ~- A( ^7 r3 i* ^$ J: m; g( G8 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: e& ^8 G* O# `因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  x* V. |) t. J7 s  L
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 J$ j+ \, X% A# X6 P) m
我認知的步驟如下:
( V# B" ?) t1 x
# P' X3 y+ P. R1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  Z) c  x/ J' E# u* k- F
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 [* E4 j0 y/ B5 N, T3 _0 e8 l# ?0 A

" _1 m, }/ r' h& _# S: }2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
/ s0 c7 @- E! ^$ `, E     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; |; v$ q6 }$ u     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" k# {& i. `0 g2 t' ]+ \" c     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)7 h" d' s8 K8 I& L
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 j2 }. ?( D  x  t; s" u& J
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯6 }- P2 R4 Q; C- Q% S( U

! i/ p0 m( b* G( g8 K* ]3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift/ h! F. L6 i, t+ g$ K' E
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
' J& G/ H, j: ~/ s  B* K" x# t) ~9 Q4 B& l
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 m& x' g& {; W# k8 n, b

* ~* x1 ^0 N$ j6 L0 i# X/ z5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : |, w/ v  C0 G8 f  q1 Y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
# n% b2 c& n& ]' A4 x0 H7 B' J$ S# r1 w' A
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 z$ p; y5 M$ M1 O# M' p& X% ^3 O+ A9 X! H3 U4 t
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:, ^# P9 \0 _: K
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
4 a8 \7 _' f6 c* n8 d) V基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方0 v' I* Z  X, t# N3 y
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 @% Z2 [$ z& A所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 ~4 y0 B- k$ w, Q# `' S* O% r  }% F
- ?8 c/ h9 m3 u# C
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .7 G3 ]* l4 Y9 g9 {" p/ i
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  M2 e! b5 _9 R" b( S2 J& fMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享, k7 ^2 r) ]  W7 R4 C0 e0 w
非常感謝大大的分享1 w/ B2 Q: {, X: E
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( l3 d& Q9 ?! |6 s; W
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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