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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多4 ~- N  e8 r, A
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV/ D; o+ p; H+ X+ m7 f; ]
是不是可以分享一下作法給我參考呢?* I) x3 Z9 i: }  ~- R2 z
0 \. t% Y, A. {6 ^9 ~% W% m% j
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
: D# S5 F/ b' X" M" p# H- f' Y1 G只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
* ^& E! h+ ]" b2 m還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
! Q) [& F1 m' |. r6 e! h, u8 B8 O2 ~" a" p0 t
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: y; ?, W' f4 q7 \* k因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
" |) }: V- ]- E1 R所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
! O# o6 ?! z% d4 c我認知的步驟如下:7 m$ n7 }2 A; w& S& H

' p# ^# ]- e- S* X: A2 o1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
# A. N) e8 i4 F* b" M1 ]     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.# o* X$ T2 B' Q; y

% f  A5 x! Z1 N! L2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
/ }; t9 V4 W) g: H& Z     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch% P, x: j: V1 E0 G6 m
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& c: G! e" z3 }& L4 v2 J) c
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& T+ q7 }5 P0 \" O) W/ N2 h6 F
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( y3 X. \: R; ]+ `+ V
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 t) e+ ]" T( ]7 ]( k3 Z! @/ v' ~) J* P
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift4 a/ R3 I8 s: o! z2 @3 E8 }1 S+ _
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看2 ]- U+ h4 B1 d/ f: s, M+ S- C
0 _9 o# E- k- n  T5 {! n
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 s, L. F/ i1 M9 L1 O% s' c! J1 ?

. E) E" j/ O2 z% V6 T' _5 P5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
$ o( j4 ~2 v7 B      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失2 A1 [- E8 J, J% g. S
$ o6 F  a3 @+ n% }9 t" G9 I
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
' [: P$ t, u$ c* Z! W/ Z" Z7 ]/ Q7 j5 Q
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* ~# i0 z* X3 e2 g) z
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ D8 f3 _% L/ d& B( O; }+ W基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% O$ W* R1 [1 x* e+ W
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....+ ~2 Q& }! z# w4 i4 w( c
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
+ i3 m9 G) y/ H4 h0 h- J. {, ~& X$ ^3 s# r' ]2 \( O* n9 x- K! X
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
. s* n1 w% T3 J$ B! N我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~3 X1 B! T9 x9 Y1 J( Z, o6 a7 }
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; N, O. T5 R+ W0 H" `' h- S: P
非常感謝大大的分享9 S, B$ k- d, h1 w* y/ }7 Y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享  q4 F7 f( P7 O2 j
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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