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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 c. K) i. ^& T. I5 g
( C& Z3 t4 c2 C: o3 j* _* ]
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 [# q& d' J0 G' g* R
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 Z! s1 a# M4 S ], Y/ K. k
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 E6 ^' Z9 l2 @3 I+ R$ F$ P# |
我認知的步驟如下:% Y9 y2 [3 ]4 ?: o, b2 P
7 o y$ z) s3 r5 P7 i1 t/ W
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. b/ \5 x' t3 h, d/ t
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
, k* B n( A% K2 s+ ]# x7 e7 J1 x$ O7 W
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& q. l. m( b$ w1 _. p# i 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 P+ `& I, c$ p" r! a4 e
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, U7 T1 b( ?; D! h+ ?2 P, }
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
' s5 L+ T5 V# c4 M 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* n+ H9 S" j* M4 ~4 E# x
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, l" z o$ }& l+ i3 Q
8 V1 I/ Y- d1 d4 W6 o( s& p2 \. i3 t3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 g) Y2 m- v% o2 u" _; D 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
* G; R# T0 [' a8 N4 K, [ R, C* d" d5 Q3 I6 [2 p8 `, o
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 s% v' O$ \. o: u
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ( U' N1 e X: U+ Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失9 V2 J/ H& u; L% o
8 p! t: S' ?" R1 e X' x2 T$ c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( X3 b C; J' n3 _( r; x, N
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