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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
/ A. u8 s! w  s4 n  _3 [1 Y在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
8 P4 G( O$ R. k  V4 D2 b# a$ Z是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: ^' c% {7 Q6 K+ w$ N( u! o( i$ V/ L: R+ v
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查# i. Q# O& Y* |9 i
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
+ u# y. p# X  `6 |  H. Z5 a還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" S3 O( a9 F! l: g
( M# Z# @) _* {: H# Q$ Z# @) [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的: H8 d( x* O) Q! c$ ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK* l$ b9 F" t0 I: w
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK: w! D( W8 j+ q1 c2 |
我認知的步驟如下:  T& r* P4 e1 W+ p2 W

  l4 g# C6 K% H3 T+ g  u1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) s3 l7 ?/ H& y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.9 c4 u) ]2 V" b  {7 f

0 O$ j+ n: L7 t6 u1 W) w0 }2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 A0 o# Y$ g4 \7 O
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 f+ f9 |9 ]7 b! B     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, h$ s: c3 L' ~3 B) D- ?& a     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 T9 M% Y5 v) M# @, b4 @
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% t; V  E, b. g# k# o" _2 h+ g
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# M0 Q% q& n, `+ t$ S5 o+ b7 c
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift8 x2 e1 F9 v4 w) j
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
3 B& r! P! Q- X6 e! r
( B2 C% Q5 m  _* j- w4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* t  l, k- l1 C# \. j) H; ]& h

8 ~- f  g, n% _% k! P9 A$ ~2 _5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  / H' x4 i" I2 }4 P. F; B
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
  {% H3 u8 z7 I2 x2 ?
+ H1 s: p( |, S: `  `這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; ^7 u5 t) [! o+ k, }( [

3 o% r- S+ K6 }                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
4 w' N4 v: U) f9 r6 h5 O   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. A0 d/ j6 L' p) m5 }- H1 m0 y基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( m4 s: _6 c* D5 J& Z8 f% f$ R看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 ~' M* h5 s# z" ~
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用: y: q2 A& x2 j5 o
0 c$ D$ |0 l5 G4 t6 z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 B3 ~- G3 _' e' t2 g我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~4 j' W# n& b1 }  ~# n7 q
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
7 M& G7 h9 e) E# d$ X/ h/ J非常感謝大大的分享
6 |7 [! x5 M$ i, ?非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
9 H5 c2 c9 g- B" Ejob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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