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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
) T: P2 S  j1 V) P7 ^# O* o* \在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV  C0 J' z6 r! _- T* P* V8 |
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
7 g) O" J# F* ^& u2 y# t7 u! ~" j" v* q" L) [  N+ r! I* n
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; o% f* [  b% g' {8 Y
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! \7 L  l- m6 I* L) g+ o( X
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! E# d0 e  d+ X4 k& Y  P
0 G9 Y6 S1 `6 a0 ?9 ~3 `* W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 c/ C3 D& \" J9 z$ Z& d因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK6 E# C  |; X/ P- y. }
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK; }) D5 T0 G" J" J* a% |& ?& T
我認知的步驟如下:
. E2 n: ?1 H5 T' |+ P+ A: h1 z0 v0 b  N  [
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
' W. F0 X6 \4 J/ x* f     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.% Y  l3 ^( a! |$ L9 h5 e3 w% {; {. k

' r! B, b' J2 w8 J3 L1 t* [2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 y$ ~) V- c3 P9 P# A4 N# q
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch* I$ r6 `5 j5 N1 E
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 g4 d% ~. c4 w! W, S  }# k
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# Q$ i8 ~+ m. |/ L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 ?; Q/ ^, |, }9 L# S2 \: G
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' B. J" X5 ?( @
( v2 P, R9 Y$ s: Q
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift% R0 l, r- Z" R: c
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
9 j1 W4 u: b: {& b3 q) \
8 Q9 g- J+ G5 G9 ^( [% ~/ u4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* m/ r) x9 R3 f( V. A
& Q8 \: u/ J* e, x' n5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % v  _6 {# M; q/ [% r* M
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
3 h3 }5 B0 v: t8 h8 D% X7 d* q( ^8 d
$ |2 V7 g! `% i% Y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
% K+ z' b  S$ n/ x7 g; \8 _) ?, p1 C5 D$ G9 W  e
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
) b1 @$ Y: L& C1 A2 x$ C( H2 m   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : f+ U5 t, n! E  `2 @
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" U, P/ \) a$ u0 o, R( Y6 w4 o
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....- A" F  I6 U9 ?7 v& |! C! A
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
  Z$ c# y; A- `( s6 l% C2 [7 b' A0 a6 q4 x8 [& k/ q6 H
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ Z* P/ s# H9 X& p, j我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
9 p* Q; q4 t2 Y$ uMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享5 j% ^" B* k7 |5 n. D9 [8 V
非常感謝大大的分享. a9 {* w3 `" V4 ?& Q9 Q9 i
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
. z+ }. a# m: Ajob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595: G$ L0 d  [7 g6 X# v, G0 e5 P
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