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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ U% O0 p9 Q/ T
`/ A0 e9 `" I% y( eJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 |* ^6 W `$ L# O, T9 _* V. q. `因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 Q' L# Y. V# P0 O) j% N7 r+ ]
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
$ W8 Y8 D$ n5 O/ e4 `我認知的步驟如下:- c/ k7 v$ q+ i' u7 A; ]
: v, N* ^: k6 r3 S @, q" I0 N3 D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
1 X; ]- p2 d: Q( J 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.. S. C( T+ P4 n( K. K1 K
8 C$ }% y' K5 J. @& h, D$ `
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 ?, J) [. p7 d1 @7 D
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: S9 i' `5 n7 \9 \. U! k" c 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ [( d5 u! ] Z
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ Z. b5 U& Y( Z; r! X V 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 h( [. O8 S8 s3 F: v) N wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& Y+ v8 N$ ~0 F) n R0 K6 a
5 B5 u9 \+ r' ?& i3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
v0 ^1 D6 R, E! X- Z$ C9 h! l1 r 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
M1 m% ]' Z+ f! b1 p7 V1 l) k' Y
/ \1 L, m. {0 V y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 s8 R& }) w2 |+ G7 G8 e; X3 |0 T/ G5 r' Z2 @' K
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
& t- @; U, u* l7 V 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
) X7 [6 \; C* k Z4 `! Z* w. _6 G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 d' Q1 a. p0 W7 ?
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