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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
1 b# R9 [, T8 O" r: M在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  H; N% A, a5 s; |  o/ E8 n6 p4 b是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ b5 E0 \1 H5 ~9 D: }
7 H0 o+ T  F1 e$ O
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
- N8 D2 a' g9 J0 U+ c+ B只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
+ r. q7 I9 i, k還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) G, g- N4 h/ o, z% P0 i
) ?0 O$ I! a0 y8 K3 A0 F
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的5 X- C) _& B" X# {& G3 k+ ^
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: z( u( S# ^+ A6 d$ t& I
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 T) Q: ]9 A* @# W我認知的步驟如下:
+ ]; T0 y' q$ l# u. H; g( B
8 U% D$ y. S1 R4 d1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少- t) r4 @8 t  x; ?, v
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
9 p$ E. T6 ^- E/ y2 F  C% v( U8 c+ t. ^. F
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)7 N3 b$ I- P+ Y4 y5 a& F$ h4 d
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 u! g) Q, G3 _6 h
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  A- ^# @% ]- ]: ^5 }     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( ]/ f1 R/ K3 M7 G5 u7 |    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的  T9 e- W8 j. k  Z
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ g  s) b% s+ ~4 y$ z1 p! p( e7 U
: h0 S- B2 Q  m2 R# R
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& n+ q1 |. {& L* Y. f. E. j3 e0 Z      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
5 K  ?/ L7 g) B% o$ s, t$ l
5 \: V1 a) h% v0 L0 @4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! E# J, i' R6 G# @( k! p
  ]6 D7 y& C- h# z% C! o! L
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 ?- Z; S$ Y1 T) l      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失& V5 d! r4 H3 w& M% r  f

& }5 O8 g+ a% A6 i' |! ^& [/ ^7 N這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
) p' r2 O+ m( X
# i2 {$ X0 c6 ^% R4 a                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:1 J2 K/ P4 U9 k$ v4 d
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
0 c/ q$ b- B6 F( \; C基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  Q6 w3 l) ^6 a' D; o) d" N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....8 e& @- k: q& v1 |! {! M
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 j+ F8 l/ w0 P8 M( c

  P4 O0 \1 N7 E: [  y2 y7 G6 M* Q[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 e$ s) h6 j8 M& y' L1 P% f我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) G) F4 d9 T6 F$ g" C5 K  D% |MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享. n* `$ _+ ^0 Y" E
非常感謝大大的分享+ {% i* }# o: y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 K3 q: @. }) b1 @
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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