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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" i$ ?. ^8 ^' q/ U, [: v
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV+ E# a" L: k/ S9 D
是不是可以分享一下作法給我參考呢?- u' t; o! g0 r/ `/ u( m* `% L$ F

$ t) c5 u; X% H: O) i當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查( L7 x9 J! Q1 s+ r1 W
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查+ r; I1 o) Q7 [$ z( o4 D8 p
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 \2 }% P% S( d: l" V5 b& g) ?, }

3 }" ]4 d5 F6 Z6 d: N) {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 {& Q- M" Z7 P" ?* g9 x1 S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ P5 ^. E1 ^+ o* E- Q9 S# @
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
" R) t* U2 q9 g. D! I) e3 \! h我認知的步驟如下:
) E5 A/ X0 H; V- V! J1 K3 c
% X" B7 k4 G0 v6 d% R/ f0 I4 Q1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少( Z5 T) E' J$ y% o# y1 [! }8 U
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
% c: q/ x# q" d$ I; L7 U
, u' y! A, v2 d8 n" g, t2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' S2 W0 L0 }* O' m& ^/ t# Y6 d- R
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 I; |. d* e- V     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
# ?* P! u* p. k     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ e" s, V$ ^. @9 L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
  |, n" ~% g# Z8 y    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- T7 i" @0 M" G# `

2 v! B+ s2 v" |) ?* U3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
( \. q9 f8 ]3 J! b6 c      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- ?" U2 l( z5 g3 e* }5 e: [) ^0 k& h
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
5 G& I6 X  |0 Z, N. G/ e7 k
& G+ t* B8 |! l5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 A' a1 \) G4 D: c3 S' S      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( q% V8 S$ f" M! k  T

& h! _0 W# s: H% m2 e0 T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
/ k3 G- L8 @- j1 ]! B1 B( }; S
+ ]. S0 u: \- n6 R                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
7 P$ b2 o! F. v, n2 V   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 % k. A4 K; v" R: i2 I% L
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 i7 @: F4 Q: d  S1 {9 D& e, z# @6 Z% x看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- s- g- z$ V  K6 @( Z所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ ~+ ?4 c* s$ ?# G* g3 i- r

# w% }! h' I$ Y. Y) B[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
) ?7 L3 N: M* w& V  D$ P2 y我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  s/ w& x* D$ ^: C$ xMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; M8 t& B0 m4 A( I0 Q0 e
非常感謝大大的分享4 m: P; Y! u9 ?. I
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
$ B2 v; ~5 W  t3 o0 Sjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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