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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
( B: T0 d' v6 m在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV4 J& C. W) c! b" I
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
, R, j, a: K/ B' f+ I, w9 h$ w1 Q. C- h2 O& W9 ?" y
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查6 `& B3 ]8 P& ~" P
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. _; i5 I" o" `  V- R
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
/ b! v; b8 e( A8 }, {3 g) D/ d+ ]1 l& }
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 J: d4 \8 v5 {, O: s因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
2 _( k) I) }7 ?5 k; G7 p; n所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 F. Q; g) p# P& k2 ~& b( N, U* O
我認知的步驟如下:
; Q/ G+ o! T6 l6 B! Z+ \2 {
8 P! A- d5 Z- q5 ~1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 P& D; t7 W. a3 z  |% F3 T% Z: ?     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 ^( L6 p* b6 d  o+ t% u( I/ _) h  Y' s" @
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)/ O6 l! `* \8 e1 [; [8 \
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& ^- j" S  q' f5 m! g5 k/ D     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 ?) \4 \! W5 X6 C' b
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 ?8 j! U' B' A2 B; o  l
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, _* l6 r" @; ~# w3 \
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
8 J+ Q5 S7 I4 q6 s  L2 w' x. `8 |" e; O3 |: }/ c4 J6 F4 c
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift8 K! I" b, D+ @* ^9 z! b9 G
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ ?6 r! m0 d% P, {! i- x  ~, C7 T0 c$ H( s
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 M" \: w$ {+ `: L. D, O5 u
6 n9 W; _3 f, _0 Z2 @1 g5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ) @) u* x; t+ q
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, o/ \' T/ a' ]0 B% _

  n, s) q+ u# T) K2 e* o& y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 j2 ?: x& Z8 }

$ [: O# n; ?+ j0 K; [0 [) a0 D- Q                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
! {: b. Z+ x  A: p* G2 z+ Z) t: }   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ ?8 Z8 C5 \, o基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( x2 ?9 N5 K9 F; ]/ [" \看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- Q9 h! }: Z0 C6 z1 m所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用9 L* |) l. p% ?8 Q3 _( m+ Y
0 u) K, d5 Q! W- J( I
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
- x1 t! C6 _' V$ r" X+ b8 U3 H我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
- b8 b& X3 a$ U3 S- M; TMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
, M; [0 h2 T! p2 }6 A5 l非常感謝大大的分享
, j; m6 ?5 U; a. q8 _非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享7 q1 E5 \7 Q' _4 ]9 ]5 d6 p
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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