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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- t$ L3 `- F0 g) r# F
5 g; p7 b8 |1 S4 O/ W; tJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 k f- C$ v* g$ D9 Z* @4 @# {因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: {0 G6 O @2 y; M/ [" |( V所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK% b0 P' S) J' N0 X y! n% N% a1 Z
我認知的步驟如下:
4 M) q& P0 O' c% M- J, [7 e" D' G: f: _& z5 S! c
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ `% J3 o* R: h1 a' A
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
`0 W* y( |$ f; u e. V# s) \
+ A2 L! m2 z! \5 G" F2 D2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- F9 F$ S( r) i3 u+ m1 t6 S0 D( g% q
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 n4 Q4 S% B( A! G: B# ]" H. H
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: Y7 G F4 ]% T( z' Z 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 I7 }/ F; L) H 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 T2 B7 \ \# u) f" _0 L, G7 \ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" G' a5 w- z% N
% Y4 G' c, a, n7 E3 S% P3 d" _3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift) `2 i5 L9 y; p5 G
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
+ n. q _4 I# @* ], n
3 N3 O4 I/ [$ P5 X3 F- b4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的 w! ?6 q# E$ Y
- N5 n8 k* w; _0 h5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 7 j: H0 |9 t! {4 s
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失# f$ R& d* D( V* A+ {
0 q6 d* z) H' m! ^7 e
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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4 _$ O+ R- o* t9 I; F9 r! f YHCHANG |
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