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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. Z1 C- K+ d( A: S: l0 q3 Y4 K* N( ~3 a) J
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 E/ \9 m3 U8 k* j, ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, v8 ?' @% w7 A% W+ q( J所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* }& E k9 Y; F9 Q3 w7 z, a3 V我認知的步驟如下:
1 l0 M; B5 M3 P, `9 y
+ f, y \$ O E6 y" x* P* f$ g& t! J1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少; M5 [" y8 k! I$ k- {/ ?) ]
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
& E: S. p7 T! |7 V; [- W. _+ Z c% Q8 M: O( f3 G! B
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& i# n+ X2 n& i3 Z/ Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 ^+ s' G8 H' L
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 o( D2 F+ k8 _. y4 m7 y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) u/ V0 }' t6 ]1 H& k( D% S1 F! y
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 v+ {( i+ w. {# j wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
) `, v1 F5 n6 J; W( Q: @. u0 E! k* @2 A! ~9 }$ p( b" d, {# x) W. I
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 l- e( q9 J3 Z: D
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看7 K* y: U' P* z% F
6 E) B$ Q6 q2 R2 m$ z! k' i
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' V/ P$ O) N9 y2 ? @1 f5 u
2 j7 P- e6 X# w9 H4 L' E' Y- W5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ' |; v3 p, J$ [. ?
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
6 I3 s1 X# _2 U' N2 z- t) X% ~
( O+ v/ K# ?# q& H. K2 U這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 }, s% Q) _% S1 c/ w$ g; @$ l% P
: N, Q' @5 h. I
YHCHANG |
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