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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
$ v+ [% z9 L6 l6 R在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 U# ?  d& V! p- c" q$ k2 e
是不是可以分享一下作法給我參考呢?! u7 N+ S1 |* s0 V  k3 X2 u& C
# g& w2 i7 j' e6 A3 |) u2 u
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. [) Z+ e9 {% F5 L2 A0 F
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
3 o! Q( v; `8 T6 X9 \# O% w還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:# c) W# n% `% i6 T5 e  H5 k

' r' v' O: r4 W, x0 jJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# a$ \+ p4 n! W7 \, g因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% T/ J# b* m( ?* H  y
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& B9 D- }0 R7 K* S. N/ ?6 [
我認知的步驟如下:
, l/ s0 [* I7 l4 N) Z+ t
3 m9 T. q3 S& P# f1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
* @; q9 h1 k$ t* z* b5 }, n+ e     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& |: T" l  F2 _0 @! d
, a4 {/ J( C1 Y2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)) E+ a% C7 L. g' E* b
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 V1 k! W* F+ J5 R
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! o. s- x# c: M- U3 I* O
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 Z2 `( J" P2 D; v  E    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
7 _+ ~! t4 e3 `9 ]3 x4 Q: U    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 ^6 @: ^: H- R) G* ~% ?$ e& o

+ x- ]( _* D* e! P3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift/ ~2 {* Q, v+ Q' P# p+ S
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看2 E* X3 P* r0 D" _8 `, f

- j0 X- w1 C2 K  k4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的% X% C& A: r& C7 U: e6 F8 R+ D& a
% g4 s8 X( ]  l
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ( l( X; [' G$ i% K
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失' i: r9 |1 ^+ _; s% [7 \

$ L- ]2 m* D: I6 G( r% H/ w) b這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
8 F9 m# k$ o& @) L
% M- Z" i( |9 E& s, j& t& o* k% _9 d                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 K6 K3 Q0 G8 s# [   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
, m* f9 Y3 j( Z, u' b' g! y基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方5 n* D1 R$ _7 B9 S+ @2 d# c& E
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..... t( b; z3 V2 X2 I( c
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 l. n; N/ C* x: T$ t( j( i# t
2 N- k, O" G+ C3 m1 ~+ G
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
5 ~0 X# Q( ^6 G: n- R; V我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 n: f! E5 B2 I1 Y6 z( I# iMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享, Y$ p" I! b" D; j
非常感謝大大的分享: i, _& s  x% U! g; n3 J  c
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ s( I; ^0 ^% X3 Q" s
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95950 J$ v3 s; u4 A6 ]( C+ y
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