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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 m  ^( Z/ ]) D5 J. B5 X在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
! Y# ]6 B$ Q9 e, a% S% s. }7 W是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 D  e3 _6 P2 o" Z% J
# d8 V' g  ^  M
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
$ `1 I, a: m0 f4 u只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查% R) C% P; i  c- U3 e+ J" _
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
1 B( \0 d( I+ D. g# t, x9 V
& ?& ?' C- E5 h1 @2 NJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 i' d4 K% `8 k# ]9 D1 \  C
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
8 G) F# x0 J% C% F% c) R: p8 z所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK5 q" X, x8 ~- s1 w; J
我認知的步驟如下:
+ A6 u' i4 H; n0 ^% x* k( m  g7 ~$ V
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
8 k% X; G0 ?9 X9 m     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& Z6 h7 K; L/ G+ k; @2 g( E! B

2 M) P5 Q% O% q0 w! l+ k$ A/ [# h% B2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
& z1 v9 n& q- c6 t4 g$ P     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 f- c1 E4 P5 L
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 d9 j8 T+ Y# F, ?1 F# m     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& z6 s, ]% m: Y0 D9 a8 ^    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ s1 D5 ~6 H- O5 ]/ I% [
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 A5 ~# L9 w' L4 h  A4 K2 y
( a$ v# Y( \, B+ {! m3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift9 s( I; w  K" K% }- y
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
) I7 Z0 @0 l7 ~) o, P- u1 N, m% Z; J  w- @) U' G3 i3 Z
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
9 k& U& v9 p# U  ?: D1 w% I5 x) `1 ?4 S9 B% E3 H0 x
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ! G# Q+ g8 c3 [3 O! A& N% p( Z9 e9 W; m
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
3 T( e: T8 F/ T5 S* x( ~# N' w7 |8 w
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
, Q2 [, {9 t/ b  \3 z( ~. ^; m% m1 d( @7 u; u/ d6 R
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* O. N. F: G  l$ q
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
) e3 X6 W$ s+ C, O# B+ e; T基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 z7 j+ v! o" a/ L; f看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....6 L0 Q0 b- v, z) H" @
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
0 [/ F7 D* y! h9 u4 m/ U+ B+ x" v( {2 c5 f/ \  j
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ N% u; ?2 K/ w5 A我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~8 k3 H  P% @1 E# a# ]
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
5 e5 \2 x/ _) d* n非常感謝大大的分享- r% N' f; p/ Y" U# I9 D6 d
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享  g  w( J+ t+ b( n5 t$ j
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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