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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& l. {# x+ @* U3 k& R
8 W5 t; Z' t# k& D% Q& N1 UJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 T/ p$ C4 z# D$ V; p- [因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK& }" B# C: u* R8 _; n7 ]3 H; O
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK8 b7 X1 \( E& H1 \$ `+ d8 _3 j1 K
我認知的步驟如下:
, p, s9 P" m* h
s3 h* [5 R4 `, C5 D- E1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少; ?- G3 h5 x' F5 p5 I% R4 v4 G# @
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
* H4 i- y: ]! m' [5 g# X2 r4 \1 I& m& a) W1 y! t7 z
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 U y+ p- Y7 N, c* a 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch2 s0 F3 d" G- I
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 I" Z' e( A7 n5 f
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) h/ _; [( D7 K2 A/ h
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: t4 Z6 C$ X$ i, R c) H$ Q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( c% H/ s- X1 {
: E! S5 j( k9 ]5 p' J+ I3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; Z E" q6 a) Y4 `, b9 W- r3 c t 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看3 Z1 }. z* J: o( _. W7 P
( t" x7 q, E# w- V" D o
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 o; v9 |/ g) V" Y: ]! X
% T: d* A' M& a5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc - ~9 H; [0 `! r) [, o
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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0 L9 Y2 k- w$ n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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