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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
$ r' b0 \# B/ q7 [在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV' G* v/ @7 y  s; C8 V# ~
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
) E, U" i7 D( A" n5 X! Q3 T0 Z6 N: b' t$ V9 i1 g% c) H
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查2 j, h: H1 [1 E8 a& W. ^& H$ L
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查, J* T5 {% I! ]2 E4 I( I
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' ?4 h( p+ |( s1 K0 W' m7 v' q* p8 M
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# [$ R) D6 l8 e- o* J, D) r因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 w0 }3 {( P* e所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
: X' n9 N+ \/ F- @我認知的步驟如下:
" a$ D6 S/ U# n1 l0 T1 Q" _
) f  h" b5 x0 V% r6 K4 h1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ W; i7 p/ r. |
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
1 E7 Y/ [9 C" O  a3 h$ ]0 x' S# E3 N5 c7 X
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)5 W( }; G6 f( q1 I" }4 o
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ o! u5 j" d& e' c! N     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量: O3 A. O5 ]' Y  O9 k# H& M0 v
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 ~+ n1 O1 {, f6 Z
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) Z1 K- ?. j* H" q3 I5 Q% c4 c    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯) j8 _  S0 r- u9 ?

! z9 u0 [/ ?! `& q& h4 V( j4 J  G3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift' o8 g9 U8 y9 \. N
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
, E4 `5 I  A: a  W( ~. J
! B0 L1 @+ f% A: K% N4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 g6 j3 t5 y: j' P$ z

$ Z" X4 j  ]; M# e5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  , l" T* Z) U: x6 a6 s0 X0 v5 Q3 w- E
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ c' u, ^/ ^7 D  W) s5 O
0 m$ _2 ^$ l9 j. l! x, t- J1 x" f
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
- d+ Y6 ?& a4 F& D, w- O! u6 w: L+ I: k0 L! L+ d! c5 b) K
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
# d7 w1 m7 b' |* j8 C   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 8 [9 ]& M- k, g  [/ G
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
7 ~1 p4 _) J1 ^# Z' i看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....: ^8 y. m6 H" f6 [! s* R
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用% |$ Q; E0 N/ L3 _4 f
) L$ ]1 y- W5 \2 a. k& S. X
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
' f! W$ S% a- o8 r我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~- ]$ `# i' Z! S- m: [7 E1 g/ V6 F
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
9 q. P% |- k- }" t+ M* F" o/ O$ D非常感謝大大的分享, H% b% h5 h  T9 `/ j
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% n6 k; Q5 y; d' g2 Q* ~0 R
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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