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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! p+ J% |" D) @在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
* q+ _2 y" z% s- g0 m2 l是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 }! Q, a& V* _" O3 w" L
( m8 ]' b' F4 w5 g
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
# R+ R6 V: A( t只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
$ t/ F) R" A, v還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 z/ r" ?" |/ y' c  g- F

, v& g5 s6 D! N, y1 H" e! |0 ]$ y% UJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ R9 [. k  K7 H) L7 r0 i因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK9 z1 Y( [; U0 M
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
. V9 R# L% `" z: [" w$ ~我認知的步驟如下:0 C- C, l: s9 d
& N, P) i+ V" x) @5 B" G  A4 U% E: L
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
  a+ a- J6 o, K7 @     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., Q3 w( D) W  @
" z; o0 q% W" v( b7 I8 O
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
6 A3 P" M4 |0 ]. T4 B* S     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch% I) }$ T  I- s8 t% C8 r
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量  ]; m4 J2 J* P- B
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( v0 l+ l7 g/ x% d5 U& M3 A, |# e
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的& ^' @4 m( i& g
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ n0 [! ^+ p) X
. f* G, G. ~1 |& q. e# ?: u3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift4 a/ ^' X1 @: C
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
0 d0 h6 l6 h% S  |9 e* ?
6 v7 d' Q9 i! K/ v* s! G/ |4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' m0 p/ N4 k' r; @

) p( {0 f: T9 m  Y5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
- _/ z. U. o3 J) R" I) j      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
7 c* L0 f) V& p1 _9 h- |3 j! n: @! N0 M7 l& x8 _
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
( l" _+ n2 W6 J, K3 v$ z3 M% p4 ?5 Z3 N* V7 M
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:# o% O0 k( {# k9 [
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 , o; F* Y/ `3 M! C
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 I; \" @- u0 ?7 o8 ]看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....* r4 c8 B6 ?1 K1 ^5 u/ _' \
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 l. t7 v: P1 h4 \) B1 z% \% I" K; Z$ x" P& }$ {
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
8 h9 B  r) k5 ?4 h( ]7 z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) ?( X1 ?- Y% QMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% ?8 N$ _% d! R% Z; z非常感謝大大的分享
9 D  A# Z8 a) y% l8 n% Q1 L6 q6 T非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享# X$ }' l7 g0 ?: n
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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