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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: h4 w- _$ y: ^4 U9 T2 c& _
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 ~$ i7 p5 M4 @2 U% T5 r+ J
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK! [7 d6 y( F, V5 s* d8 s3 B, c s
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
& j7 ?+ b! w: L5 R2 d* J我認知的步驟如下:
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! S' z- N0 _. S! K3 D7 C h @1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少3 Q/ e! q# F. ~1 V: s+ o
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 J# k& i: s- B" x3 t
( v' H. @/ ~# i" C0 B8 S
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 K! U% C8 q& y/ T- u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* M. t2 Z4 O, A1 L 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ m; ?' e% l+ c3 d* Y1 J 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ g) U$ F# j$ B2 r H2 x- W) }/ h" c( l 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# C3 v% R+ T2 ~
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; r! `1 N% X3 q2 K) W. U: } 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: Q& _, _. A" {( M |
0 c. _; Y4 f5 b2 p) \# {: ?+ q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & \, f1 |2 C& @2 H( X
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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