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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 \2 }% P% S( d: l" V5 b& g) ?, }
3 }" ]4 d5 F6 Z6 d: N) {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 {& Q- M" Z7 P" ?* g9 x1 S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ P5 ^. E1 ^+ o* E- Q9 S# @
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" R) t* U2 q9 g. D! I) e3 \! h我認知的步驟如下:
) E5 A/ X0 H; V- V! J1 K3 c
% X" B7 k4 G0 v6 d% R/ f0 I4 Q1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少( Z5 T) E' J$ y% o# y1 [! }8 U
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
% c: q/ x# q" d$ I; L7 U
, u' y! A, v2 d8 n" g, t2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)' S2 W0 L0 }* O' m& ^/ t# Y6 d- R
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 I; |. d* e- V 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
# ?* P! u* p. k 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ e" s, V$ ^. @9 L 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
|, n" ~% g# Z8 y wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- T7 i" @0 M" G# `
2 v! B+ s2 v" |) ?* U3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
( \. q9 f8 ]3 J! b6 c 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
- ?" U2 l( z5 g3 e* }5 e: [) ^0 k& h
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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& G+ t* B8 |! l5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
0 A' a1 \) G4 D: c3 S' S 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( q% V8 S$ f" M! k T
& h! _0 W# s: H% m2 e0 T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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