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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考: t+ n9 Q; Z4 W3 o" p e) R* M0 n
+ V$ _7 Q# M5 M7 y$ r, v+ e8 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的5 J6 N" i1 h3 T8 @+ y' Z+ i- y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
0 F9 K( V: o& L# H/ u7 _所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) B8 O7 {6 c8 Y3 ]我認知的步驟如下:
7 W' Y- a$ D' T9 o8 q0 A0 V
( T2 d2 l4 |* u* X M7 l* d8 w; l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少# t1 U; C5 Z9 o
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放. y5 \( T9 _: R
( _. r% ], } o" i4 u
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)& C4 n, d6 t: f4 `- U0 D& i
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 Q G5 ?7 }0 k# M$ r( G( N 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ Y: o) Q; Q- H9 s2 U% ~ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ o A1 k9 K M3 g6 ?( ^6 E1 X
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的3 u" T) i( S( y1 m" u; H
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ J% E7 B2 J; |9 |! V
1 _" w! M$ m' }1 b5 o3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
6 i& w6 s6 h9 C! n& L. u& B 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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, Q% `, }- |2 n2 T/ r- Z4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- [2 B6 B" k ~. ~; A+ K3 j$ k4 @
& C1 |. F) i c3 A* ~0 D
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
5 a) Z; p/ p) q: g' R, N 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失; {- Z$ @/ O1 h: J# a* _2 O
& R1 n+ I5 U, l2 u+ Y5 ^這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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