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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 I/ x% ~0 d# y
8 P; j! q5 J3 Q! y& X% f% I3 bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) y9 u0 d% \. T* C/ e因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK. N2 I- R; o) g0 M; A E
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK/ Q0 ~: ~4 T! U" n! h
我認知的步驟如下:
# y" ~3 ^1 E2 f p( }" R; b' |- V
3 i, v# y5 [" C$ R' c1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
# g% [; z- b+ m, k8 g 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.' P, G4 K- P0 Y) z% J2 L) h( L
9 G6 Z8 U4 A1 n7 e2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! ^* i1 I$ K+ N1 j 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch% }- A" c5 q. f5 i* k; M/ A# ?1 l
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( n. g. w7 w# |3 ~- V4 L' l 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ W# w- w2 k6 k# n9 ]4 q
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ d- E3 \. a j9 s
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% l: V% o; U% q1 Q; l9 d
" ^4 q( H: g# c3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 l* i( [; y, r
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看. }+ G8 z+ G3 n
+ I# q3 D5 _% T5 ?# }7 V' h4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" O: b/ L* n0 P0 m m/ ^# X" l( H" t: l/ [! O: l$ s
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
! F9 Z+ d3 C ]! T 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失! P& R; K$ n8 y% y0 a
6 `/ D" U( k/ r' V7 h4 m$ Z6 d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) j6 K, o) N, H! s
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YHCHANG |
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