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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 ?/ M" p" @0 ~
- _1 f) q' p' q, g
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 P8 P' R7 m) [6 P) v+ k, x
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK; G' M G" {0 F+ U2 F
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& L# I; R8 {% f; I# O
我認知的步驟如下:6 E! I* _8 B5 t; x: C! d h9 O! }
; S; k, r+ i3 ^! q2 A7 n
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
9 Q$ l4 L% u' z4 a( C0 y2 z& P 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
0 l8 C- t$ }8 x' I2 l
( J5 q7 Q' d9 M5 a. G& O2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# u+ _8 N) y+ N$ n2 o
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch& Z4 P+ b+ c; T% @' {7 m( d% q1 Q/ p
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 f, [, ~8 c- c9 s
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). X& ?7 d# {; d7 A2 q5 u
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
$ T, U7 h% D1 g3 O9 \7 `7 X wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 V" U4 y/ w' A
1 c" W! X O; }3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! k- }( V m/ S$ n+ E3 b3 X 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
0 v- ^! m7 Z. `# F3 U0 o* y6 t8 s: L: Q! }5 v
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 j, G! o+ [6 d4 F y1 Q
0 ~( A8 U2 I3 [7 q; e+ C7 R8 v, B G5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
0 e% v& p$ W2 D7 A8 k 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
# Z! ]! {6 T, x1 y
" M7 e6 Y) V$ d i& a/ o" o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( k3 P1 p/ c- f4 F3 ?, R/ ]
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