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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 ]- c) G' \ t& @: s7 ]
& J" {: [$ B( c% |7 G" u" x5 ~, r2 YJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: W! M' T4 E, [+ z8 W5 b因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK6 Q% g0 D8 Z) i T5 b1 n2 w
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 P" s7 a5 ` J& M我認知的步驟如下:# B% s1 l6 L6 t
7 e( S k3 s) ]2 |" H& e1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
8 }6 `0 Z* S* Q. O7 ]( i# E 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( x: ~- E" q3 t0 I9 _' p8 K
6 x! t' A" H& N/ e @5 L! H2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# \. ^) w( X9 L8 t: f/ m. v; s 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" ~8 f+ o/ }" x, @- W 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- M9 R5 Q8 U& D, Y" \+ |5 `% S 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. n/ S+ s6 z) a# x9 P! w; B 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 e* g' C& W$ t) f8 L6 P! | wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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! Z1 g/ |9 g" S% i$ `+ ^2 L- N3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. S; d+ l6 ~5 K5 W# |7 m 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
. W# x5 M7 i0 z2 @. H, l' Q) S/ q9 k- `- k& E/ W
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) p+ t5 X6 l/ f; E' U }; Y [* ^( `
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
# F" ~( ]# o" _0 c. a4 Q- G K 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失: q2 j9 f8 ]! n( h1 \; |$ B
+ T" i& A; k( I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 L( i' K" G1 K8 y1 h7 r
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YHCHANG |
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