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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
1 B( \0 d( I+ D. g# t, x9 V
& ?& ?' C- E5 h1 @2 NJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 i' d4 K% `8 k# ]9 D1 \ C
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
8 G) F# x0 J% C% F% c) R: p8 z所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK5 q" X, x8 ~- s1 w; J
我認知的步驟如下:
+ A6 u' i4 H; n0 ^% x* k( m g7 ~$ V
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
8 k% X; G0 ?9 X9 m 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& Z6 h7 K; L/ G+ k; @2 g( E! B
2 M) P5 Q% O% q0 w! l+ k$ A/ [# h% B2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& z1 v9 n& q- c6 t4 g$ P 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 f- c1 E4 P5 L
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 d9 j8 T+ Y# F, ?1 F# m 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& z6 s, ]% m: Y0 D9 a8 ^ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ s1 D5 ~6 H- O5 ]/ I% [
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 A5 ~# L9 w' L4 h A4 K2 y
( a$ v# Y( \, B+ {! m3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 s( I; w K" K% }- y
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) I7 Z0 @0 l7 ~) o, P- u1 N, m% Z; J w- @) U' G3 i3 Z
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
9 k& U& v9 p# U ?: D1 w% I5 x) `1 ?4 S9 B% E3 H0 x
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ! G# Q+ g8 c3 [3 O! A& N% p( Z9 e9 W; m
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
3 T( e: T8 F/ T5 S* x( ~# N' w7 |8 w
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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