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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 l5 ]1 q6 c% j4 I: R3 S/ j; _
N9 w; [' j; P9 {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; S3 E8 C1 C" H6 j( s
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK; s( f/ n& R: }. `% z: A
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 V4 H. e8 m) T& p7 H9 O0 D我認知的步驟如下:
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% y! Z' I) |, \: y3 w' i 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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- j5 X: W& z- T3 u4 |3 P2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 G4 W. c! W; S( k: s; J i
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: Q/ x. \) q+ U$ G 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 |: Y4 F% p9 g, ~. l- a2 M1 j
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), d, y" T. l; A8 r: T8 X5 ?
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 r) u$ K9 x( I" ^7 A, j. _
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
5 S+ q; w/ H) R1 L 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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, p" j! q' r Z; @0 x/ R! Y; c4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 S2 l. W7 Q8 @3 a! Q7 [" C
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
$ X& M2 B& G: J' I" R% L 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失 l4 h+ r; a; [0 j" @
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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