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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多. z( G! Y2 e6 E6 z  z3 x: V: X
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 @9 j/ V! [# b7 x  r  C
是不是可以分享一下作法給我參考呢?6 ~1 ~0 U4 h6 V! H

# B$ w5 F1 M6 o6 d3 g. k; s當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
  [. h3 f$ a1 {/ x' P9 L只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查* z/ I1 ~& D% a. e, z; o6 }& G
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ R. ?) G' O: n) X9 |$ x6 K$ |6 C# X! \0 n: O3 o" B1 v' e! I
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ B2 j, G# J5 M( E* r因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  z; T, {8 k. w0 r
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK* A8 n2 w5 A1 K% E2 ~5 A
我認知的步驟如下:
$ i3 B' u( s- q$ Q# G: N# u
. Q. a4 h! f) }2 A: u/ T, j1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少' V6 X0 Z# g& c$ W6 H
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.: m. ~% R# |5 a( @' w& P5 i
$ x: P+ r; Z4 s9 U6 H9 m# f
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
0 A) K" N" J# H     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& O- s" `3 q) g     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量5 A1 }' G+ M0 m! ^+ o
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; M. Y/ g# T  W  N8 B+ K" P    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 u* S9 P* ^. x
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ v8 v; ~% N, |6 o8 Y9 S$ n) K" m1 c  G2 u8 I
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift1 o0 P" \& I, Q% X5 E
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看5 r- \. h! t9 o; m1 d' @

& \, c) t7 `; Q* g/ O: a4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ T! @% y$ l1 @1 E( L1 ]- d; I& z3 v) D$ |: M
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
/ Q! G% k# D7 ]      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. u( _2 P4 F4 `* t# M1 B$ E
  M) v5 o! {8 m1 N" W. Y* L) W+ R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.+ J  p) D+ t5 A' D7 z
6 O6 R7 ?  A" ^! J4 k
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
1 E7 X+ w  N/ c7 k- _& h9 [1 A   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 1 I# W/ C8 }; Z/ g9 x, H. K0 O
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方! w* G* C5 _) x/ Z* i+ z
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
# M+ A1 B4 G. d' ~1 ]+ s/ Q$ i所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 q' c* U5 @; B7 n: X& h
$ o9 q3 F/ ]7 ]8 C
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .+ ~9 m% I8 }: X
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
3 E# {: b, C- _# g% O" NMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 B9 s! G" ], w9 P
非常感謝大大的分享
& w9 k0 f6 u1 y0 S非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 L2 v. [# \, k- @9 o& O, t$ c! @
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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