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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
4 s5 x* L* Q4 F; _( a, J) [在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV8 [! ]: _) h: W0 Q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
% e) e0 U9 }% f. N# s
- T: ~+ ~! o7 R% }7 q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查0 f- T" y% ^: O  F' P
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 N2 z# p6 H" B還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ y2 G( a! }7 k6 `* ]2 }& _2 F6 W  L: l
; @. I/ b- z0 O! \% @; ?8 A
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的$ d8 e7 t" H- ^1 [8 W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: P7 z5 Z4 d% i2 E' c$ w9 z, K
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
1 Y' O" _  U' x1 v% w5 {6 \; q我認知的步驟如下:
7 P+ C. e( c5 b2 H1 V2 q+ B8 i8 b6 [$ k2 n$ |- H4 @% m
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
  b: N( W% `9 G# c  T; _     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ I% O9 p) l" B7 J! B5 P8 V
( W3 ]8 t5 A& [/ x( y5 v6 {2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)% B( r* |9 J% n& T$ j+ U5 k
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch; ~3 m& A( M6 N! E' E8 _
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 o$ d8 g3 _. m4 L     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# h( X! u& |$ \0 C. }0 C7 ]) M
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) p$ P9 n3 `9 `! _    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; `1 }3 H' g; ^0 Y6 r

. t) _% a1 n$ t/ \3 E3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 R0 Z1 d/ Z! [% |2 i/ ]1 H
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
6 I3 L( T) m8 F* e2 Q6 V3 v3 X- h' r
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ E; s, ]+ z; k& D

* t  Y! A6 ]5 p% z5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % i: E8 z! Z' Y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
+ h: F& w% P, h: ?
. R& p1 J3 W' C2 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.% p0 C- F- l6 C2 P! y; `
& X! [* G0 H; p- x4 W# d* @! |
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
/ C: t1 S, l$ O, g   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; U* M( \3 o# S( [; {6 A基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方/ f  `  Z0 {! Z! _! j
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....6 g8 ~0 g# z7 H' C# O/ c0 ^
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
, h- ^+ l7 l3 ^2 t/ D* U# d
) x  a2 u; F7 D[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ {$ s7 J6 Y, u+ P5 m( a0 ?0 e我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~* B& H$ e: N. |% b5 m
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
  a. O6 N( B- t% ]! [' a非常感謝大大的分享
9 n3 Z, e( A4 ]+ A, s$ A, _, [, _非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
1 A7 g' ?5 T# a. B* q3 _job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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