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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
7 ]7 Y0 P" W" C在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ {7 j( j4 F' u# s& k, G8 |是不是可以分享一下作法給我參考呢?
9 c! J" i# I' v8 J* h1 O8 g) n6 _/ p9 U' D4 T, q/ `1 H' U2 g
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: ?" g& i7 H" o' n, A1 i2 V8 h
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
) y& [5 ?! y" Z還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 M1 s4 {/ n$ e) |3 C# J
, E" }0 f2 Y: f  i/ y( ]
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 G" R5 l/ |9 n因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 v1 F# c2 j0 u! D
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
& d% K" |4 u& e" n5 m我認知的步驟如下:) }, {6 `: z1 P" y* W
; O9 r+ q+ `2 C* f. y* n8 d
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少5 K4 D+ l8 c, Q+ q
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
) D2 B" H4 ~( ^- O1 \  ]
% k% y7 X4 y: D2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 Q% Z3 ^: s! l+ {! e( p& F
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" V! C/ m3 u8 N, B% `+ B6 P* Z% U
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 R! j( f# q: b4 t     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& s+ \6 ~1 t* m0 e
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, a- v8 \8 Q# O2 @$ ^5 |
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 ]: ^8 W1 S9 h6 j+ a/ q" T

: e( ?# f) ]/ ~& U6 g) M3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
  M1 p( @$ y/ @% H5 }* X. \, s      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
; c" V8 D; e6 i4 ]. d1 i- K: h# ?' \
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" {  c' ]% W( G2 O* ]/ R& q! p
5 t% N. A: r1 G1 A5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & C1 r" u8 H% W9 [$ g' Z
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
) A( f8 o+ K* [" \. a1 N1 `5 R; E8 \: K" X1 {
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
, T/ u) b* v6 f1 b5 a7 n5 {/ W' s0 ?) g3 V
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 o/ M/ a" k4 y9 v; ~3 ]$ _   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : ?6 U( X, I0 T6 x8 ~0 o
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方: M4 l, r9 r" s2 b" N7 N; A. |
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 [$ j7 J  v; E" J* i2 L- l/ y! K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
& Q6 r9 Q! k# ~3 E+ @
$ i$ t! W* O$ h+ Z3 |* X1 V+ C  ][ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: z& \4 ^2 F$ _5 [
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~# u0 H" O- h. E* ?& a  |! U( N
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
" }2 A$ `3 V+ A) N% G4 i- W非常感謝大大的分享
. f# n7 X8 _6 K2 z6 V非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享+ g; c7 A* }! M0 |4 c
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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