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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; f6 _( }- Y7 L" x9 }
! f Q) e* ?- \6 eJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" y8 b3 l2 P5 R3 f( a( H' B因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK2 a" ^. m5 Y2 @4 ]$ Z7 E# b
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
( B. s% W! [8 N. O" v我認知的步驟如下:
; m2 ~* N. [! A1 }
, n. W# O% _6 H9 i5 U8 m3 _1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) n2 q: X4 |7 A5 M9 |" r% r4 u+ M) p
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 h& |1 _- N/ i& V
5 t' ]9 ^( ]1 ]5 Z- e# v' g2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
$ o. ^' Y3 ^( |% D9 \$ a4 v0 `; `) h 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ x) L2 h2 {# w, C. J' D/ p
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 P/ F% ~4 ~3 H" t 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): I2 ]0 }3 w, N
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) \! ?2 \& d- Q+ ^4 ]2 H9 U wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift" C7 r( r3 P% P" ?
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# V# A5 `8 s7 C9 Z. M, }0 ]5 _
% H( \" c/ Z4 j4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; T4 r: \1 I. i) p2 X/ _
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- A& Z( v& B5 g5 Z 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 u9 `4 a; V; Q& v; Q8 g
" B% F# E5 ^* N6 C這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# O& a6 g1 C' l2 N2 x' H0 `# l
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