|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! E# d0 e d+ X4 k& Y P
0 G9 Y6 S1 `6 a0 ?9 ~3 `* W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 c/ C3 D& \" J9 z$ Z& d因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK6 E# C |; X/ P- y. }
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK; }) D5 T0 G" J" J* a% |& ?& T
我認知的步驟如下:
. E2 n: ?1 H5 T' |+ P+ A: h1 z0 v0 b N [
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
' W. F0 X6 \4 J/ x* f 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% Y l3 ^( a! |$ L9 h5 e3 w% {; {. k
' r! B, b' J2 w8 J3 L1 t* [2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 y$ ~) V- c3 P9 P# A4 N# q
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch* I$ r6 `5 j5 N1 E
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 g4 d% ~. c4 w! W, S }# k
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# Q$ i8 ~+ m. |/ L 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 ?; Q/ ^, |, }9 L# S2 \: G
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' B. J" X5 ?( @
( v2 P, R9 Y$ s: Q
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift% R0 l, r- Z" R: c
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
9 j1 W4 u: b: {& b3 q) \
8 Q9 g- J+ G5 G9 ^( [% ~/ u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* m/ r) x9 R3 f( V. A
& Q8 \: u/ J* e, x' n5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc % v _6 {# M; q/ [% r* M
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
3 h3 }5 B0 v: t8 h8 D% X7 d* q( ^8 d
$ |2 V7 g! `% i% Y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
% K+ z' b S$ n/ x7 g; \8 _) ?, p1 C5 D$ G9 W e
YHCHANG |
|