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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
' ]7 b; d- X8 f( M0 F在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; Z: \7 P% f0 _8 k6 p1 h
是不是可以分享一下作法給我參考呢?; f& Z& s/ Q2 I& Q3 k0 {2 H
1 Y% `0 `8 Q4 a; W' H
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
# ]  a7 e9 U: r8 ?  c只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
& |. p. h2 e7 b# D  h( s1 L, J6 Y- S還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. g0 `, b- ^0 y# S# C. l
7 q3 Q# f1 H' a* G. H4 y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ m' `& s* l. M  ~# n$ r# D因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
% L, n/ Y- C6 a6 M+ l所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
' ^" I6 b3 j$ J0 I/ T& M我認知的步驟如下:
  m3 J. m  C- l  u0 s2 A) i" [- L8 T: {! c0 t1 u$ l
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% N$ ]# s! `% h0 X$ ^, {4 K+ M
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.! P" {: G6 }1 Q5 I; l) ^9 X, j
% k# `$ h6 s0 G& `! M
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
  c- w7 Z8 z+ ?( h' g     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
$ S3 ^$ T  P7 z' c" M% f2 G# W" M     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  K7 l. Q" S. P7 J% Y$ h4 t     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" l3 S! k. [: R- @1 f9 N$ c, j/ B
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' A  m3 t7 T  M9 F  w9 A0 L5 `
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& T$ l5 }5 [9 c/ C+ _9 \9 N, A: B8 e. z( W$ ^6 Q( e
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift, q5 M' c- ]3 C# P) P
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
/ v4 H: F  ^( n+ e* V$ G4 x1 S% Z5 c; n! t
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; x9 t: H2 f% E: X+ H' i, u+ S. L' z* c: p) {/ @3 Q
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ A/ H8 H' T; U) F5 O
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失* C! O! Y" ^; a/ J" s) g+ ~
. Q- i3 g  ]5 w' {. R* c5 {
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.0 q- W6 s+ V& ]6 P0 C3 z. A/ N
! n* C; L, z4 v3 b
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 M( p$ c/ C. }6 o% Z% A. z
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
% E3 R. x" j# O5 u6 ~基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方* z( n" Y. {7 ?9 P( b/ j
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 k6 C8 l# ]& O# [4 A# N5 h
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
& H$ i- \7 Y% A4 J7 b: \; Y) O% [8 l4 W
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
( k8 D% e2 O: [6 U% c) Y& S我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
1 ?4 j8 g( ~. Z- B8 l1 sMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享- A; y# ]( x! |4 U6 ~
非常感謝大大的分享
" ?2 X: v) U; J非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  z5 K: {( {: b& \: d$ ?% hjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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