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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) @7 z* c: B9 ]% q3 _
& b4 p4 i+ Y' RJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' n; A7 A2 U4 a+ S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
7 M; ? e' v' X' k所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK8 B: h1 w( ]! r: J5 Z+ ^' ?
我認知的步驟如下:
' u# C1 c" V2 i+ U4 L& { d" D
, ?) E. x. D4 Z% H1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) L& I: p4 v/ K r 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
, w; C- \- Z; l# o W+ E% r' t1 ~: n5 j3 E' D+ g0 A1 ]; d
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)' H2 i4 A% ~& n8 @$ e
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: [* f3 P9 t- J8 m 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ q+ c0 T0 J4 V7 i( U# K# i# H$ n2 s9 U 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 f0 p9 D) t/ v$ m/ T9 E# |& P
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 Y# X& C6 N0 E4 M1 q3 f. K2 r wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
& S) {# v5 f: \, |5 J# S 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看1 q# q2 V; h) E1 I5 i
1 R# F1 d1 C) @( M% E9 Y- p2 Y
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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7 h, s" c/ z4 |5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
4 |+ n$ R) ^5 K/ ] 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失: Q5 n; U" o* G9 P: Q
) Z1 n& O+ y- `; [7 E
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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) T& K' O, n. j YHCHANG |
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