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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 ?5 G2 v& i+ K/ S8 M. U1 T
5 T6 n1 g, D+ @+ B0 f& v- KJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 {0 O2 x0 q. y) ?% ^, j. G9 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
' j& e$ n( z( g所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK7 R* b# @: p* H6 q
我認知的步驟如下:: H+ \5 t( X* S' u2 F) R
. E0 K2 ?, [( G3 {1 l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& q* Q$ z# f. f0 K% T& D# \8 n( s 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.$ B( L( T7 `' A! w' q! i
* @) \; `" _4 G2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
- f. c" J! l! d8 K* o! C 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch- h9 p. H0 N" w- L4 k6 P
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& ?! q" C+ n9 j% d8 W, E 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 V5 C9 R$ z: u' z5 ?1 n- D- X6 ^ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 C, [$ V( e) r* L
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, E6 x1 e9 }3 }; e# b: b$ j; g. S- S" V7 L- s. F( G! R
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 _/ r( j9 h! l( l8 E
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& W( q# _& @* H+ R
, r( T: C2 U. X. g7 ^8 d+ S4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* `5 l# L& y; G1 ^% `' W! k3 G
y9 c; u4 x9 d1 x. Y5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 3 V# F4 f) `7 f7 H% ^1 }
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
/ J9 F L# i4 y: B" H) f
* Z9 W: T, `# S8 Q" l) z5 S: n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充./ e8 ?9 o" q9 W4 ~7 K9 Z& C
( C0 O0 d( {7 o+ o& U3 w( u
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