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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 Q- d0 R( p5 b; \1 V0 U
; X3 ~9 u& T1 ~7 K" X) D* {$ D& IJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# I9 F. _+ k. h" V
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK9 p/ c) |+ N6 c. [- z6 \' F- x
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 @0 y3 v6 P2 K b# x$ N+ c' `我認知的步驟如下:
; f2 A6 D( c! y/ T& p w7 E4 x, X7 q# x/ N2 v& t( D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, m! ]0 Y4 w/ D& T; L1 g 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 U) N0 l- J2 g1 {! G ?0 j* j6 B3 I$ V6 z2 k5 { o" t
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
+ g( P! I% [/ U5 a 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
F& O6 Y, p. g; x2 }* Q( r2 Q 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( [4 l8 E4 U' u4 h0 s: ^ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 v; y& {/ f4 q9 I9 I. _4 g
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 Y4 g. t" q6 V" O, j# l' X4 P$ b+ d wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 ?& N9 j- }6 X) M; ?6 h( C; W5 e
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
^8 k5 B. Z6 E% A7 W: R 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& S# ^( }# K6 l0 Q- J
, J( D( u5 S) q( f4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
0 B* j4 a+ ]! k 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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4 M+ s9 j+ |% V! c0 a2 ^# w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.7 n2 g j, @% m3 M
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