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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 O( p* c4 s* t0 I' m2 l: ]
/ d0 r: X8 w7 O) c* d- m+ OJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( [7 V9 q/ Z. d# I7 ~3 {因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% F0 u8 M! k4 u8 X9 r0 [ p. ]2 h
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
Q" ?- h( c4 X9 ~; B, T$ q2 i% P( V我認知的步驟如下:
. U' F, \0 r& Z+ r/ r
% p6 q, t9 R. S- m9 [1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
. R6 U) l6 F. d7 h0 { 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
8 I- @' R7 `) Q: K' t7 f5 s5 P7 Z
4 [* D7 g1 l# _0 i r D& l+ {' u+ w" `2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)5 }( x3 l! l% t; E1 Z+ U: v
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 S. m- E! C5 _( q
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量: K" U& D- l; E/ D, Z7 Z
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) Y3 N$ J$ Z# c! [9 {& w3 h 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: r; ]6 g }1 x& e. ]" {; ^$ j3 s6 t8 f
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# |' l5 L% N7 \+ [) ^+ K4 E
3 c6 ^9 T6 F9 i: k( V8 H3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 C+ G U" r) T+ W8 T$ u6 J2 P
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
" U+ D- N4 h+ n# c1 o) g! ]- j0 B- G3 c$ s; `9 u/ E4 R
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 ~/ u* J: \/ ^
+ @; G3 [8 h3 }
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
6 ^& h9 l, Q* b5 m! j 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
. w2 R" e* `2 m( U# c3 n0 u- I; [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 n! q! s2 p$ O
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YHCHANG |
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