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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
* [; _# X" n8 d7 v/ F7 p在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
) C3 l, j' s0 A( ]$ [) ^是不是可以分享一下作法給我參考呢?0 f% ~: g* W: e% q9 Z) |
) A9 R, K1 Q( ^9 E% \
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: {. r+ B, A2 A
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; S0 `4 {1 T4 z) a2 _還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ U% O0 p9 Q/ T

  `/ A0 e9 `" I% y( eJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 |* ^6 W  `$ L# O, T9 _* V. q. `因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK3 Q' L# Y. V# P0 O) j% N7 r+ ]
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
$ W8 Y8 D$ n5 O/ e4 `我認知的步驟如下:- c/ k7 v$ q+ i' u7 A; ]
: v, N* ^: k6 r3 S  @, q" I0 N3 D
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 X; ]- p2 d: Q( J     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.. S. C( T+ P4 n( K. K1 K
8 C$ }% y' K5 J. @& h, D$ `
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 ?, J) [. p7 d1 @7 D
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: S9 i' `5 n7 \9 \. U! k" c     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ [( d5 u! ]  Z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ Z. b5 U& Y( Z; r! X  V    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 h( [. O8 S8 s3 F: v) N    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& Y+ v8 N$ ~0 F) n  R0 K6 a

5 B5 u9 \+ r' ?& i3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
  v0 ^1 D6 R, E! X- Z$ C9 h! l1 r      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
  M1 m% ]' Z+ f! b1 p7 V1 l) k' Y
/ \1 L, m. {0 V  y4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 s8 R& }) w2 |+ G7 G8 e; X3 |0 T/ G5 r' Z2 @' K
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
& t- @; U, u* l7 V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
) X7 [6 \; C* k  Z4 `! Z* w. _6 G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 d' Q1 a. p0 W7 ?

6 k: i# I8 t- [                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
0 k6 ]. y! G" J* O" R5 n   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
: x7 B6 p+ L, A0 D; k" g0 ]基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 j# Z6 N8 a5 s* t2 A看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
+ ?, q, P8 Q6 O. M0 w2 K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 S4 p; E# k9 v3 V4 Q' Y3 Q9 g/ Y; Z* d+ Z. o/ H, J- K
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
2 f/ l3 g0 J1 D1 d& X3 q我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~/ a( \4 S8 H5 U. z& c
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享2 }) B2 ~+ z. E5 L: K; I5 i: c
非常感謝大大的分享% j* F" W* m4 g
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享2 S7 w+ n5 H0 |6 h. E5 F0 X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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