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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; S; u: a( [/ T0 _) J4 a
8 l/ b4 X/ G2 u! c
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的! B6 c: u. x: l
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK. v, t/ a# x/ D( @& J- E" g
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( E0 _# n: ?0 S* Z* P- _$ b4 Y
我認知的步驟如下:
, {+ n* |* o5 t- ?) N& a
# I$ Y) r {7 J1 ~" h3 Z8 ]1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少% p% ~! |* U( N$ h
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
% f4 W. k4 A$ i) `! [" q& L
8 `1 R, S1 p* _2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# @ o$ W+ ^$ S$ F+ o 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch! J/ L: Y$ V' P4 U& ^, z0 J
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 ?" a r9 c+ v3 E2 H5 h2 h1 b 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); a5 f- X6 o. y0 b q& c
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* t- B+ ^" L" T' i
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( W' |0 f. L$ A) N" z
* d S6 O" V$ d3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 j' r2 J* R. J& f3 _
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 Z8 E5 S4 f4 ?# [6 u. G' a
- ~% }; \! L6 b; \4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 u/ i3 ^3 {) @% F. u
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ) {; P& m8 p G3 a% w+ l* Q
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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; a+ Y3 ~' l/ z! s& Y8 u這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.$ L. e7 }, J. ?6 l% u1 R$ ~
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