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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
" F* M8 M- z! h+ H在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
1 m: R( f2 B- v2 `! I是不是可以分享一下作法給我參考呢?
0 ^- `5 q, u( Y: w# R# c
' D6 v( Q% Z+ c5 c5 D4 J/ p當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' l+ v& l8 z5 K, r. ]只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! m5 t. n8 q) ^9 r" t0 G
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 O" ?7 y+ e: p$ W/ h" r! V

% g  z( v  L) h1 s" LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的! a: T/ d& q+ a9 t% Q
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 r& f8 r) B" o' S1 q0 Z# z所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ P' D: o  r. c2 ]
我認知的步驟如下:
  O% ~+ o, }+ V2 e0 y) K# Z" @  y. W0 `: F
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 J& m' [( M+ f     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
0 r2 r0 L0 {/ g/ |* n
) r  D3 m5 F, n2 x# u2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
) F, G: u' `7 @     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. D" f& M9 ?$ ^0 E2 e     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* t$ I/ i+ _7 p3 Z3 M/ p7 ?( U     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% E0 l2 ]6 _. S    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ x- N: n# `0 K' m8 i7 \
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% q. F5 s# @8 f( g3 `  ^. N0 u% [
4 P1 _2 ]. \8 q# g% L: {3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. w+ p) d6 g( m* Z      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看" a& K% G- V! B! k

- b; D  l4 m. O4 Q4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 h8 H8 q+ f' g

- O' N# Y9 }0 f5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
" `( Q- q: x9 w3 Q5 b% x/ e2 F      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失6 |6 P1 S& H1 f! I& _

, Z) S; Q1 c- z5 S- a這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.5 W+ S/ n1 W! ^, u2 P' ~
) f, g8 d; d& k) E
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:# ~$ S, N* l" s$ l3 g- p, J+ _7 |
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. C! P. n. U5 |1 b0 o  {# Q: C基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方# ]/ D* c. K6 H1 q- l
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....# h/ A- d% R' g9 O
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用2 T  f4 }  m  ~% v' C& O/ h
6 g/ Z* y* v& m0 r
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
5 h# N4 A# V* {9 m( Y/ o; K我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
6 ]; e; _& K6 D, UMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
, ~7 ]! F5 b; T! q非常感謝大大的分享
* L+ Y& f2 P2 e非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
8 b4 @+ ^* g, k6 O! p6 {3 ejob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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