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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. n. |, ]7 r; X: G在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV6 q9 Q+ Y0 R1 ]+ w/ y! M+ C
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
" b- H4 N! h$ i) J, t# b8 g" Z8 L; Y5 a8 J" n3 Z" l9 [
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
$ w  b/ v1 I) M0 e7 _9 b2 c" a. l5 J只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查9 j5 C: u7 ?9 Q/ U0 n7 i$ C' `& l% t
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 z/ a. _- k9 ]
- M4 s* ]0 j$ I& L* B4 _2 t8 V1 s
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
! }" G5 r, _$ y因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK8 w: Q& C3 @6 K. G- ^8 Y
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
$ l% R  w! w& R7 k我認知的步驟如下:' M- p9 F. h" t  `1 U
3 F9 v, R  k/ q5 B, H6 H
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
  H, m8 r! h$ n! |6 c- q# |8 x+ j     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.0 J) ^5 g& m8 R& n+ H- h

  `% _4 X' S: i7 H7 K2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 ]+ c: T# Y- V5 F2 F  J' ?2 l5 W
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch* a' N7 q+ L. l: m4 K5 b, ?$ R  p
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 O( f% v# p% A5 f& A  W" x     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 I  O5 d0 b, q/ s2 [) J8 o
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的& d/ _: h' c, L* q/ K: p, v- a
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
. ^7 e0 ]. b. T$ ?5 V: ?9 B3 z. q) l. k3 o
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
* _: C, _) Y8 Y4 j( r0 T9 S) i      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看* g" f6 ^6 ~& J! b! w

$ s0 a3 ^+ f7 t0 a" S5 c1 z  u4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, E, d! p8 F7 k- ^3 |$ d' _' w8 _* g
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " y! t3 H. j- G' c* c$ v
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
% I7 e/ e6 p) \$ b$ \) M: j
9 o* i  l; F# E' d4 p% K( {- T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ }# r8 L' C! q, _9 G# i* E. T

/ i8 V( n; _. m: P" T9 ?: T                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:1 v& J  h- S1 a9 w" {
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
1 U4 P+ E4 K. z" ~/ S# N基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# U5 r' w0 F0 C5 U  p看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...." U+ {3 j! D- n! Q8 P* f; Z  t
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用' o/ Z% b% x6 o  ^
1 ~- Q  \( x) S* X8 f) b4 T
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
$ `% z; D8 t/ j: V: b7 n( F. S我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~& g1 D( ]7 ?: [6 h7 X* u
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* C0 J8 X0 Y7 J3 `
非常感謝大大的分享) E" Q$ n! h0 Z! |' Y# H1 a
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ F, n/ q- G( G6 H+ {3 A% P- S0 D
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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