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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& z9 S% V- q( }) s% B& E* Z
2 Q7 i3 W+ k+ ]6 j0 s6 _1 ~Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 I* e' I4 k- }! _7 u
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" n, {- J+ G5 t8 u# Y! [' n8 `3 a所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 L8 B, ~( D' V D我認知的步驟如下:
* ~& t0 T" h* E: N$ C, u) p! H1 |; n$ X
' G# w0 M+ h: ^: ~0 V1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& E) E0 k0 o m' [: j+ Y& L2 f$ ^ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: M2 F7 b' B# u+ p2 i7 |/ L$ T
# G! O/ B+ d/ V# H- E6 k- v1 O
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)+ F* C- Q& p; L4 {( h$ R8 Y+ B
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 v" S+ j! b+ w* [+ R3 V1 X
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( `( u+ {: B6 Z9 f& w+ e- w
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); O& H0 q! D& c5 b2 I
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 t J* ]% t& ~- v; M
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: k1 e& s* t- L
) c* ?# x" N6 C2 F+ V3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift. y* y* {# Q% I9 o* j
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
( ^. ^: l- ?2 }9 g) w5 M3 |, q2 D! A/ b9 @; o- e' d
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的+ ]) D( c2 h+ R, C
* ]6 `& p2 c8 S, V3 p4 E4 T
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 \" T9 Q8 G) J. J: b* G9 }
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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& B( J X7 P. ]這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.% c( n* d0 d/ N2 P! O( ]) r( {
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YHCHANG |
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