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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 f0 l5 n: V# R2 G, a. l3 Q
8 R/ R4 @; [1 Z: H7 T. w8 d* I. G7 k- kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" I7 n2 e- f* b7 v1 ^& x; v; m C- @
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
# k: M& {0 O% a# J1 `; P. t所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
3 I V& a" k* C" A我認知的步驟如下:
5 y3 P% \* P1 U6 t1 ~& Q3 W9 g; M) m0 i1 [- r* X# ~( f2 c
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& q( w. [3 e( n, h' O% m 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放. J; d/ Q* R: ~
) l2 Y& q+ S: u
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)' R$ z+ U1 Z# q" U8 r/ G
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 U4 S4 _! v& n v
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 w; D' G( e" T- \: Q t
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 K5 @ {& D# L& J. ~3 q* I
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 k4 w8 v0 H2 L. l% B
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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6 ]) Y# P& m4 o$ F5 t8 p( @3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 h9 e7 X% w! |" p; y. m. c
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
1 i) d( s2 O& c+ K c' a0 _: k; g5 s
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
& I" `0 L6 [! I( V+ z 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失3 F. M+ ?( s- T' e D5 [1 {
$ g" @0 J% h* ^2 |這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.: I% Z1 y, `( m8 i1 M" U3 u
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