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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# H, {+ |: X9 {5 v/ G2 Y0 f
6 V5 R5 o% n! Y \' q8 }! C0 |Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" v4 k$ k; X6 E# c# J因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
; j2 {' b# C# [7 h- E所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* J! L4 P, M) e# ]3 r我認知的步驟如下:
+ u) @. @$ s6 X4 U- \! A" n' I2 |8 [. a/ |! D% S
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 b* b/ b8 T, F c( h
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
, K* U: O4 n8 Z' T C" A8 }: U3 n4 k# k
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)& v! g! c! W d! G/ I3 L
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* @) d3 o" k, N4 h 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
; ?) B* x, b( E' B2 m; l. H 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; x! t& n) q6 z4 }8 W 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
* X0 l6 |8 ^/ C. V' `& h) I wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; }4 z. U8 h% {, r. N5 @7 X K
^5 u2 ]& `+ r/ `8 S. Q/ [+ l3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 F; k7 L& K' P5 m. |# L' ` 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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, }6 j N8 W1 ]* @3 x9 o. O4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 X* _- v P0 Z) @( O# u. t) J A
8 K' l8 Z6 l+ }5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 C4 M+ F& _# F5 x& o8 j* |; b& T
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 a6 W5 r, w' v
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