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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& C) ^9 R" T7 Y: f1 \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
% u# k3 w/ W3 m2 V4 q所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( Y$ @6 n6 \7 z* i' V
我認知的步驟如下:
$ k/ o) ^. Q) [. ]8 p/ j/ ^
- e( i. u" t' z# Q# L1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ i- g+ I- ?4 p K 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( Z# @) w6 M0 B( Y9 I% D
' x. G4 c/ x* w$ G
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 Q( w9 s% j0 l$ X+ r w4 P
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. b! e/ S6 V9 {, l- t% W* k 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* A& e2 ]. F' u: W+ V$ f6 \8 O 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* P' ~; i+ `0 h
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 C) H# V. M/ h D" |. S0 ?( K wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! |6 ?( _5 h6 j5 d$ L3 k
, d0 r4 \& U8 {( M3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift3 ?1 l! ~ c9 D0 @& B6 u) L$ j( r
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& u1 V3 L% R! j5 U. h( D6 O* |
9 d+ M2 v' x3 Q9 {8 J, i- b6 u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 N" |( N6 D: z J- Y
- r5 r$ G- m1 u4 z) K5 i# y
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc % `& ^% ]0 [7 s9 R1 w0 b2 u
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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% ~+ o' G3 ?- d2 e) e$ n3 t) I, {; p6 C這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# ?+ L% r: p B8 G3 u8 u8 p
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