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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:- z6 Q6 ?$ m: c8 v, b( y v/ p
4 n; I8 ^* u* w. ?7 l- eJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) l* ^ K2 E+ S; V; C. e2 [因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK/ I5 m1 U7 B$ f" [" `
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 P- S/ T( X) a1 B0 H/ d
我認知的步驟如下:
, v( ^! N- F; u2 G6 X( x
2 ?& H& U X& w3 i$ a3 l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 B# Q( c/ I1 W" l/ ^
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: T7 }% @- L3 |# u. c# [! X: K/ ~/ @# N3 i, x; h( V! T' t
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性); D) M$ ?' c( k6 ]4 `
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
( W9 m0 I- `" e/ R/ U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ ^/ L7 |" I( Y* d7 j* e
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), g6 ?" a, S; b! [* B0 p+ g
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% U, ?; x6 ~, H; _ @" W0 t) w
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift6 I# @4 G# F) D* f. S- J
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& _- F/ R( o- T
O0 B3 U7 z: w& C% w/ {$ \" a5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . N" c: m$ _* `& N- n
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失% C6 Z ^" ]* O8 Q9 ^1 N+ P
# I6 z6 U' t! T' v2 _; w$ J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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