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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
# Y- ]+ r+ @- ~* E在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV7 f" f8 q4 r* ]* |  \
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
- a6 U. N9 G2 l1 U1 M
. R# m7 k  A# G2 ]$ k9 W! I當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查( A# }4 @. t' F! C) l
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
8 E9 X. L9 m: ^3 j還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:- z6 Q6 ?$ m: c8 v, b( y  v/ p

4 n; I8 ^* u* w. ?7 l- eJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) l* ^  K2 E+ S; V; C. e2 [因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK/ I5 m1 U7 B$ f" [" `
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK0 P- S/ T( X) a1 B0 H/ d
我認知的步驟如下:
, v( ^! N- F; u2 G6 X( x
2 ?& H& U  X& w3 i$ a3 l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  B# Q( c/ I1 W" l/ ^
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: T7 }% @- L3 |# u. c# [! X: K/ ~/ @# N3 i, x; h( V! T' t
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性); D) M$ ?' c( k6 ]4 `
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
( W9 m0 I- `" e/ R/ U     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ ^/ L7 |" I( Y* d7 j* e
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), g6 ?" a, S; b! [* B0 p+ g
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% U, ?; x6 ~, H; _  @" W0 t) w
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
8 T2 D6 A9 F0 q( I* Q+ O( U5 b/ N/ ~+ z
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift6 I# @4 G# F) D* f. S- J
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 X7 B0 T7 r# Z+ S8 q' U8 L& a. I& K* u0 R/ W' f1 P
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& _- F/ R( o- T

  O0 B3 U7 z: w& C% w/ {$ \" a5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  . N" c: m$ _* `& N- n
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失% C6 Z  ^" ]* O8 Q9 ^1 N+ P

# I6 z6 U' t! T' v2 _; w$ J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
: w' u1 l" n/ E
2 v4 p9 r4 I" w2 A                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ [  J/ L, n( H
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
% R* g0 x" u5 a5 ?% f1 @( ~2 \2 J/ ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
$ |8 ?% b- U9 Z7 u/ O  `- {! K3 M* I" E看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
$ H( z/ B# B# P所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用2 ^7 w* P/ p$ z+ L3 }% B
. ~/ o* Q& k: K" w" f
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .0 ?) g" T- m7 N; s4 @  g
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) V( F! N0 L6 U5 [" z
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
9 w( ^" J+ _* }+ h非常感謝大大的分享: p. V; K. q0 c) H0 F3 T
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享! i' }8 f7 ?- Y+ L( M  I
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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