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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
% [9 Q& ?4 {5 W1 d5 W5 J在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 n; B2 c. s# E( i' A8 }" w
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
; ~; {8 k& s* K" [
+ N" s" a! |2 z7 f' j. j" G當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% D' h8 H4 |" O$ V只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
! t$ K: n4 l9 n9 o1 L1 @還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 O( p* c4 s* t0 I' m2 l: ]

/ d0 r: X8 w7 O) c* d- m+ OJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( [7 V9 q/ Z. d# I7 ~3 {因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% F0 u8 M! k4 u8 X9 r0 [  p. ]2 h
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
  Q" ?- h( c4 X9 ~; B, T$ q2 i% P( V我認知的步驟如下:
. U' F, \0 r& Z+ r/ r
% p6 q, t9 R. S- m9 [1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
. R6 U) l6 F. d7 h0 {     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 I- @' R7 `) Q: K' t7 f5 s5 P7 Z
4 [* D7 g1 l# _0 i  r  D& l+ {' u+ w" `2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)5 }( x3 l! l% t; E1 Z+ U: v
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 S. m- E! C5 _( q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量: K" U& D- l; E/ D, Z7 Z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) Y3 N$ J$ Z# c! [9 {& w3 h    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: r; ]6 g  }1 x& e. ]" {; ^$ j3 s6 t8 f
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# |' l5 L% N7 \+ [) ^+ K4 E

3 c6 ^9 T6 F9 i: k( V8 H3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift9 C+ G  U" r) T+ W8 T$ u6 J2 P
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
" U+ D- N4 h+ n# c1 o) g! ]- j0 B- G3 c$ s; `9 u/ E4 R
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 ~/ u* J: \/ ^
+ @; G3 [8 h3 }
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
6 ^& h9 l, Q* b5 m! j      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. w2 R" e* `2 m( U# c3 n0 u- I; [
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 n! q! s2 p$ O
. K  z. s, m0 w& l7 Q$ m
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 u1 B, E+ Q1 y0 X9 i# t: R$ j   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
( `: o; D, M1 I8 u& ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: m# Y3 W* [8 `$ ?, u) V0 O  s看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 t: e3 O2 J* M/ K+ t+ ^4 L, _所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用! a/ g$ q& g8 `4 x% K4 z- y

6 \) e- O& _6 U( p( ^$ d[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! e4 i1 Q5 U3 s& I# M我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 T) x6 e, r( e- d  _
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享. j$ m8 Q, P6 d+ N
非常感謝大大的分享* r  w( n, b% a, Q& r- d" y# ]( p
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ x% L$ u1 d1 D0 x! }
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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