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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
; e7 ?. E# a. c6 k
# B" {# i) ~; @/ a0 c4 @# R5 F) mJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
n) Z; l, t( |因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
* o& p8 D9 U- Y( g g8 u8 Y所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK% {/ x" G4 R$ [: |8 l3 B
我認知的步驟如下:
4 k1 |1 T( M2 u/ P: ~! H5 P& ~: p; D' \# ]
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少3 B; w+ k" d! y$ p; ]
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
6 {2 R6 T- e- \) D' c6 s4 r1 W1 [/ P0 Q' c2 A5 I6 i- v
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
% l r; j# A% E2 {; J8 ^# C( g4 H6 ` 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch& q' h4 m2 L7 \! Q( i2 S0 k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 a1 P" b, Y; ]: [
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 X$ ~. O1 Z! E2 d4 U 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; N9 x3 U# L/ M! g, z+ Z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 P7 j0 Q; n, `* X4 W$ Z/ l5 b( H9 q+ G1 L
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift6 E X3 M/ f4 @9 s& O) k9 N
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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9 i& u0 e* c0 a4 w9 C6 b5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ! Q7 u9 s: `* F9 `; l4 f
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( ] p( g3 b. J4 W% Q
" |$ |; X9 R- h5 M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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, r, Z6 T8 j: Q* u# h# v0 E YHCHANG |
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