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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多- o7 M( Y8 ], I
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
9 z- V/ \, h9 A/ D! Y, _是不是可以分享一下作法給我參考呢?6 y( a" l3 c5 z
4 [& f1 f8 f! G2 ]* X& |& ]* T
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 m* E* _! Y1 c2 F& _- V0 }只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查- H7 K7 ]% M% A
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 l5 ]1 q6 c% j4 I: R3 S/ j; _

  N9 w; [' j; P9 {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; S3 E8 C1 C" H6 j( s
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK; s( f/ n& R: }. `% z: A
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
9 V4 H. e8 m) T& p7 H9 O0 D我認知的步驟如下:
4 O. W6 C5 P2 K! t+ ~$ Z# m' ^5 p: r7 e" u8 g5 C
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% y! Z' I) |, \: y3 w' i     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: H  |" v2 B; Q6 R# ]5 N9 b
- j5 X: W& z- T3 u4 |3 P2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 G4 W. c! W; S( k: s; J  i
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: Q/ x. \) q+ U$ G     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 |: Y4 F% p9 g, ~. l- a2 M1 j
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), d, y" T. l; A8 r: T8 X5 ?
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 r) u$ K9 x( I" ^7 A, j. _
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% A) i4 ~* G4 K; I5 ^% o8 X8 D* c* ?7 G* K9 L5 d/ y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
5 S+ q; w/ H) R1 L      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
' ]  f6 \7 g8 @' W) b! ?# J
, p" j! q' r  Z; @0 x/ R! Y; c4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 S2 l. W7 Q8 @3 a! Q7 [" C
" J  N  t7 |% y# q+ P  p) r
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
$ X& M2 B& G: J' I" R% L      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失  l4 h+ r; a; [0 j" @
# b$ R- c) ^/ P" F
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! w3 w, ]$ N) I# a" g5 ~/ N' l1 L, {* W4 E/ h& x
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ r% M; a1 c# K
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 9 E" R' [: O; t: ~* N5 ~% Z
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  A! t! D% f! K8 _5 L
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....4 J. ^1 {; r$ V
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用: _& s  I+ i; W( n& _, B
% R& g1 K' B8 M4 p/ i+ R+ ~1 ^1 `
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
/ q( B- f/ ?; J; X( w) K$ W& y6 y我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; ?" ~0 R0 o) q& FMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享- |, Y; q0 L* S6 Q7 @9 ^$ s0 I
非常感謝大大的分享
& [! ^& m! m* b. N非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享  Y& E( ?/ y4 T) K% _7 B
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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