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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多# |% _- v+ J4 R
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% F; T5 K+ Y) I是不是可以分享一下作法給我參考呢?
7 \3 y$ B: J2 c& g5 D9 ]( ?7 q0 |' f& p& o1 h- B
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
/ `7 }: |1 a. E只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
& E( x" Q9 A4 U( V還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 s5 F, k8 @; F. Q8 ?
9 u2 I$ s3 {# tJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) K5 i$ r& T* K7 b& K4 ]8 G0 y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  u4 `/ u) X6 D$ A$ d
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK8 ]" E9 ?. B/ S0 v' ~% a: d: i% N/ P
我認知的步驟如下:
7 y7 |: L( \+ ^/ ]. G0 |( y) S8 I, j2 |
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少! n: W- n4 e$ a6 o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
- ~' |4 r. e, m9 b' d1 a. ^' f0 Z( Y5 t0 w: i. d% Z1 w
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 d. ~0 s# S7 {0 Q) W% ]2 p+ B
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ E: t1 _# Z/ d* f/ C     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 ]) o; H: j. b/ i     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 e4 |0 x8 I: p! ~" W0 U; \    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( |% I) }  X6 G  L$ O
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# p2 v( S$ f0 R# Z/ S; H, R/ i0 C7 a7 W, `
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift) i1 e' m* ?' v5 T, A
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 i, A7 e2 s8 O9 \, o
9 G+ w2 a' T+ ~3 Z8 g$ t* [7 G4 I4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. e) ]) I. V* Q! j" s8 @! j" q+ I1 G0 n% o
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % A4 v, L+ A# ?$ ?" b
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
# K. O& P" m! T( V( J/ P0 X* Q. G, G4 v8 a: F) b1 t1 I. L7 C
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 }7 \& C5 N0 s' L' L
: _2 D7 g2 L3 q* h4 v2 Y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( i2 r. D. M) h4 ~! {2 j
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 k% y" P) m$ S  t! k5 H1 e& i基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方) w) w1 K1 S; t, V+ L8 @
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....1 M/ Y% j- c$ S- d2 B/ d
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ D6 l1 y/ Z8 |
; z/ V& ?; P  V3 @, W+ ~& c, D
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .& g1 i! H; s' x/ V
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~2 T% T, f- Y/ d# X
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' B. a9 m/ j: s7 |, Y
非常感謝大大的分享: k  W* P* k7 m) y% e. L
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享  |$ t$ b% C! I6 i
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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