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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; _# q; A' U8 e( z2 H1 h
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV! l  R4 v! y5 Z- \% K$ o
是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 Y/ F: m5 V. j4 ?
# h4 q# R# v9 O8 ^% M, _/ s, X  j
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
& }; K7 C. L! K( d6 S. l1 t只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! D* q- m+ n) |3 U
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 I/ x% ~0 d# y
8 P; j! q5 J3 Q! y& X% f% I3 bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) y9 u0 d% \. T* C/ e因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK. N2 I- R; o) g0 M; A  E
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ Q0 ~: ~4 T! U" n! h
我認知的步驟如下:
# y" ~3 ^1 E2 f  p( }" R; b' |- V
3 i, v# y5 [" C$ R' c1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
# g% [; z- b+ m, k8 g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.' P, G4 K- P0 Y) z% J2 L) h( L

9 G6 Z8 U4 A1 n7 e2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! ^* i1 I$ K+ N1 j     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch% }- A" c5 q. f5 i* k; M/ A# ?1 l
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( n. g. w7 w# |3 ~- V4 L' l     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ W# w- w2 k6 k# n9 ]4 q
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ d- E3 \. a  j9 s
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% l: V% o; U% q1 Q; l9 d
" ^4 q( H: g# c3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 l* i( [; y, r
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看. }+ G8 z+ G3 n

+ I# q3 D5 _% T5 ?# }7 V' h4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" O: b/ L* n0 P0 m  m/ ^# X" l( H" t: l/ [! O: l$ s
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
! F9 Z+ d3 C  ]! T      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失! P& R; K$ n8 y% y0 a

6 `/ D" U( k/ r' V7 h4 m$ Z6 d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.) j6 K, o) N, H! s
! w6 \- r( Q; p  j
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 k! t6 @# D/ A& H- ^( |5 @7 k   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 7 P* X8 m2 p3 B3 v1 U
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
4 y7 l1 D8 F+ F/ m# @5 D2 H# |. F# Z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
; n& _- w' P* A" r3 `所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
0 k8 N7 E7 G/ H' s1 a
1 ]. C. Q8 e6 ~7 h[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .0 m% X2 Q2 ~' ?6 b# Q  ?
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~0 E* f* E5 c, A  ?  K7 m5 Z% v
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
/ _5 h6 x9 R2 ]+ \3 i4 P2 ?4 g非常感謝大大的分享9 f7 r9 h4 h$ ?, i$ `$ O
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
5 ~$ J# m0 F* X; Q: J. A+ yjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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