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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:, f- l1 E% F- H4 Y' [
# q9 H! X4 p% j/ d" VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 R" v# m/ e |因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK0 ?; G! `3 g, E8 e3 t6 h
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
' O7 g1 L' k4 a4 d: t5 n我認知的步驟如下:
: l/ \5 v) d' u. k# W! Y6 m) h+ a# L8 }7 G: z* D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
8 o( y% O- v) {, u- b, T& | 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( K& L; k! r; O& F$ u% G. F# E# Y, G9 J% C/ ~9 \" S. K, q& l
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# g* B- P& v% ?6 a
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 g4 O8 z5 e. \! ?5 ~ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# G& x8 f, p- I' o1 G8 s- b
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( ?3 y% E9 a# l" M/ |+ B5 D- o
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! O$ j& _ }7 \! b' H+ n6 |$ j wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' w' G* M4 `+ V5 t; u' L
- l1 `* ?4 H; M9 |( _8 G
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) `! K4 T0 A7 V 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* N, r P9 b8 H8 r
5 \% `6 G( Y: H7 O
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! v2 V: q, `+ H; e8 _( b+ J* y) X. b* R; N/ `
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
0 e8 P( B r4 p1 ]1 [$ I6 J 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 N8 }8 \4 `6 R* {" m
' ?, T0 `3 B6 X2 b3 w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 Y& Z1 w$ X! Z% f
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