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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& e2 }# N* g2 g
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
# x+ f2 N( n- h是不是可以分享一下作法給我參考呢?( d  z$ @, K5 x9 r" |! [

9 C& x0 @: v0 P3 l5 p當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
! u0 I% o2 `2 _! L5 }只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
* z" W2 @7 v- N; i! {! ?! Q0 r還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 s2 n7 @7 }' c( i" A4 X( _8 w$ u: T7 G6 M5 T: ]; f
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
' @. Y' Q% D* @  d2 U$ r因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK7 H8 U( B4 S# D0 V) m5 f
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK9 \9 g% H, u: R/ I
我認知的步驟如下:
+ @/ c/ \8 C& K/ M5 ~3 u& i# [& z$ s' T2 y% Z+ y) z
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
8 e5 H  b8 `! C0 x     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
) u8 T* C* D! a5 ^; h; O- _8 Q" o9 O2 Z
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
$ Y( A* Z0 h8 i1 U. I3 S' K' \     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 H6 G: d+ x/ F( ^" ^/ S5 Q8 z2 v     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量5 l' R$ ?/ X0 m- D/ h- {
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ W( n' A. a7 t( H1 U5 n7 N
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" ?- o& x+ C9 G" Y: {9 W    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 K  U* {2 U% Y: n6 C/ [0 M
, j1 ?9 A0 f& R0 B5 k; {0 K4 Q3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift! L6 h: l, f* K; s8 ^& [
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
# A; |5 I0 E9 L- V. \. E/ U
4 V4 B+ n: }" s% B4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
' S# Z" e- a9 m5 V0 f6 R# S
4 V: p7 x6 [! |6 ~+ X- y  ?5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 G( F9 e4 Z) n/ k% @      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
* I' c$ D* B5 N1 b/ [% s* e" K. _) w; s: s; _
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.8 `5 y0 L3 [2 Z- ~0 l, ^0 ~2 _

4 y) N" h3 E/ i3 ~6 _                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 [; m$ `1 ]; x) l3 w% A
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
+ P$ y6 H# m9 k基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方- T: R9 K! L1 O) C7 u6 `
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...., j0 X  o/ R" D) e( W
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用0 V+ [& S' ]9 ~" \' |9 A2 J
. g- I  F) C4 Y, H. h! w
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ." k: w; J$ ~* |6 n- q- H& v
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
1 T- k, G4 a" r( Q" bMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
/ |. ?/ W% E5 N# I" h非常感謝大大的分享
7 E- B: c2 o7 ~2 g非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享9 p7 ?0 E4 Z8 d2 h( t
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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