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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. c" p; U  E2 |. H在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV" s4 P, c2 p; S( R1 ~7 T8 }
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
, j( `9 p7 K9 _2 ~6 ]( u6 h. }2 B8 \
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
" y7 V# p& o" ]/ N6 A6 p( h只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查8 g; h9 v: a! E3 q
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! C# e' y: i0 l

% n* c% u4 Q: ~- {4 DJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 H+ B/ b' R4 y; E5 ~! P0 _, R) {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
, k' m5 C" ~( l1 I( u所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 a1 W" B+ Z" k& f$ o+ S我認知的步驟如下:9 W3 v# L" Q! ?  H% @3 U+ j- M

3 @# V& u1 e# [* ]/ h  x8 f* U1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
& W" ~1 }, _+ N     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.6 ~( t" a  H7 {+ y  M* z' S
) M) R" y/ A" u" E4 I! X
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
6 F/ a; _. m, \+ r; Q     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, l6 m. V  w% |/ ~2 s& Q: [- ]6 q( m     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
! x9 s  A% F* l$ U! H1 }: N     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ Q$ x$ m, h0 O: [/ l- z1 K) T
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
3 u9 p; C8 x7 X; i/ D. J( q% F    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 R: y, F( @% {2 d9 p6 Z

8 m# `. ~7 O4 ~& w$ P+ R# C+ H8 I+ u3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. s1 w8 h" S$ S+ K- a" m      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ }2 v/ y5 ]- m
1 e& w" d$ P: l. ^+ b. ?4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ p  j9 }- N+ q% `- s
8 c2 {: l% v) U2 t5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc    T0 F* T5 @& Q- B; Z3 h4 c
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 m) W* g5 K+ _" u) z) o4 Y
1 K$ k! K4 F' @8 S這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 I" w- k# Z9 F+ d6 ?1 `# j8 B; I1 Y) u
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
' o2 Y2 T" u2 n! k& c   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 9 Q7 |% k9 C7 h7 k5 U
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
6 H$ M! D, W. ~看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
% D# H) ^  V" L0 r; \所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
! y; @( T, ^% O1 b+ T
5 e( e8 _7 X8 M5 O: Y4 H[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .' P8 T/ Q5 I5 s5 O3 f* h; @
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~; E8 w, ~5 H6 [+ O. j& h
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% y% x* _$ W) p& b8 y9 G非常感謝大大的分享
, j. _- ]- O* l- G1 W; d! @非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享, R0 w$ q- l8 W5 }
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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