|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
1 e+ g' W! ^" y( I" _" Q: u
: _* b6 U# z* a9 ^Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, _. \$ x4 L4 V/ R* g: j因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK* f, C3 ?- d ], q; P
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 t/ x7 v' `1 ~0 d4 u$ A我認知的步驟如下:
n) H& K7 B# c+ [# ^% d5 P/ j& C. m# s' R. H) e$ {
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少* m& r! x1 c! n! [2 v8 P* K( U
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% [# m/ N! U+ _) H1 s, K% A- t
/ y9 n2 S3 Z4 k* l
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
, \" N3 {9 x# J* J* F" _4 l 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) O5 Q8 L. l. j4 M4 _ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
+ u2 r! d- }: H$ W 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ A3 R3 L! ?* X) { 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 a) W* F, z- j: t7 a4 G) C
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
1 X, R- M) r5 C7 f1 K2 D; {+ v0 R
( D; v g) _7 V$ C3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
4 P$ ^6 N( T+ z9 I2 S" L, `+ s9 h: K 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* u% |: Z% @0 I' q% D$ L( U+ I
% D0 O! @ ]' {: v
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
- n1 C/ I3 X, Y A
& [$ C: W3 P3 o0 s5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ p6 H5 R- o" K/ O1 N2 H% m4 m" v; i 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 \( r( X- c% i. R: O [
6 o7 j& r% a* P5 E! ]8 B% \這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
4 Y4 \( N* L- i$ Q: e" }
, X1 H1 ^* c' s \1 ^ YHCHANG |
|