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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多% ~6 u0 n; N4 B3 A) D" ]
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
: H8 X! G+ y6 `是不是可以分享一下作法給我參考呢?
! t0 l3 E6 k/ z" X4 c1 s$ B. W6 I) ]
' o8 P: [/ W# q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查! @- o0 M9 U4 p, S7 A- J4 `
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
8 Y0 l: E- b7 T, k還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
) P) P; P# g4 z4 g; c1 ?; `9 H: d$ K# E- j1 G
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 f3 [& `/ W! m- i4 |因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 Z0 l6 P0 R( @2 i# w2 Q1 Y所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK' p9 w! j& \* ]
我認知的步驟如下:: i2 I1 H+ q- [6 t$ _7 L4 `
# h5 }7 f/ S, x+ j0 m
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少' N  m+ V; B. L! F+ g) u
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
2 G1 {1 D$ t7 {% N" q& @
# K' l2 P4 [1 L( t1 h2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' H( d# {! p: C% d5 j. S! U
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 t" I6 t( u5 l2 Q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! l7 |  _' h0 p. z1 m0 M* K
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
6 O0 A. ]2 f% e5 j8 [: _    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 f, h# K: {7 W    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
. B% q# C3 ~; F+ t% Q5 ~* a* T0 r( `
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
9 a* d: ]! u: p+ g: ~* L' n      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
! i6 v+ `3 C9 k
& K2 i6 u) b3 U& _, q4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: |% ~) V6 V* l* P8 W* q8 Q" R3 k# j2 C7 e$ u% i( D5 Q
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ( Y5 ]6 l! S5 U" ^
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. u! q  N/ q( @  m
( c, Q/ T. g$ E( `+ H8 E這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 _) o" z% i, G' `

0 B) }8 e% @. [0 a6 ~) z. y! u                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:% C. P* i5 m5 q$ R- H
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 C& p6 k/ y8 O# N; n) O6 L7 V% p基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
& ?( K% p" i$ W" e( C' b看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- d' O) }# }; N$ t% `: p4 }所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  c: a3 b- B0 i# N/ {% H2 Q' M4 x
7 J6 q3 {4 \* V7 m4 X+ L
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .( U- k( Q3 J8 G( J" h
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~" n4 ?) I: y. z; ~
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
3 j5 W$ }6 I9 i非常感謝大大的分享
) O: ^9 ]2 ]$ c( D非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享) x) h! Q6 S1 a/ I% ]
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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