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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:9 ^- _: I, \& M5 Y, I) `
* C, r& U4 n& i- X' A4 X5 s9 b0 |
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 p9 |" f5 C* D5 X& Z1 X+ ~5 o因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, m. C- Y1 t! }7 {. m, T! i2 }所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
7 e0 Y+ Z+ o2 ]% L* R( J我認知的步驟如下:
4 S4 s) N: t* [) z
4 L# }& {- |3 A/ ?: N4 J4 L- j2 S1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
$ m2 o" [* e5 l9 q3 K* w4 Y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; U* x( H% I, c/ Y4 n5 _& I
# f+ x" M k, m. h
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)3 U3 E; T5 K, z4 [+ R2 H/ l
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* \/ o* n: L/ c; N- F( r 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- r3 G1 q# N- R, l* f2 C: r, j9 Z& t
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) u2 m7 }3 R/ J5 C 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; D8 |5 O% t/ g$ x8 k V* x' [$ O j wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 l6 [3 h0 Z4 H. f9 k' S( ~' @/ A
* ]# ^) V' q/ V' K3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 T% y" Z+ j* {6 _" O& T6 _
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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3 t) D2 Z& B2 h4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
6 Q) ~" f. ]( x3 g. N# D, s" H9 ?) W5 k/ k: V" @6 i
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ( n: J% V! A2 |& j( t" {
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
3 l+ y3 R! x0 n$ N2 p- R P1 `, E0 h* T4 P% D9 z$ h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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