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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
; w" E8 X6 V7 S# o8 f  c在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; u7 i# a; Y9 ?; \是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 K- T5 _3 m: i* k
# A* _! V! I, X7 ?. C
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
9 d/ }3 A1 [' x  O只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查4 R: ?) K, _+ v9 b, i* \; t
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! L2 N! I% u  L! L3 j
7 V+ D+ [* h6 C- K3 C/ o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, N2 ~! F+ A7 I4 e! j因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
1 |8 Z! d4 q, i7 V/ G- L所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
# c. _2 h1 V: x: U: Y& ^9 m我認知的步驟如下:! `, _3 l) l8 Z; \# C' x
0 D+ M8 c; H/ n+ Z5 v
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
/ _. y4 Z/ N6 t! o$ J     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放." V" H1 _% P: A7 a' |
$ j# {5 y/ O# B  C7 b# \0 @# L$ D
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 J, `; o9 h% A9 v" R' C  k; A
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch. r( X2 y5 L: W& v, P% W) t
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, w8 r; g8 ]- V0 i$ R  y     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 @* D* B+ J& {- o
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* T# ^1 f5 c9 E3 o9 g4 w$ p  l
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ O( u6 c* G6 _+ G" H4 L* U
  D. X6 N( v8 F6 W. T3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift, O6 p0 [7 A9 l: g( A: B
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 v$ \* z. S& ]7 b: R

4 J; P! C8 S9 G$ T% |+ u) u0 B% K3 K4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! z; w- y0 ~; Q' u# S+ ^* ~' x( r7 }# D3 j/ R
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
( N" x  K$ \; R7 b+ x- ~      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! [1 e: j% o$ [
; t9 N5 [& K, A7 g7 i0 c2 x% F這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.5 l) ]% h. o# `" H" J3 I

7 H* X9 J5 \/ Q# {. ]* V                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
* V9 t' [8 L6 s: T/ z   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 6 z: D1 u; R7 M* e* v8 b
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方; E" g$ k; @* h" ?
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 \! v4 N+ l3 {/ `4 r# L$ A: U
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用3 a9 L# z# y! }* t% c  e
2 H- H) w+ ~8 m, Q3 `( z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: D( o4 x8 ], H' x
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
# @/ w4 l; `" b/ V$ t( R3 yMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
4 t. x4 @! Q+ p6 o非常感謝大大的分享
' n7 F& v& H4 w9 {非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ U4 _( X! v2 W' @
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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