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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; D$ K7 }( e9 a6 q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV, f$ P: t  Y" W$ R" a- D
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
  \# _' |! t% {  ~& |/ h' |$ E& P9 O% g# J* o$ p4 S9 E; \% J
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
7 I+ d$ S: \9 X% z$ I$ m只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
! O( `3 ~% W/ o5 M. q: L4 y還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. e2 V8 a8 @$ e( C5 o
! A  I9 @* z* SJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ v3 e' A4 v4 O) ~5 T' U) `' ]因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
( V: P7 z: n' O# j0 e所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ u9 }' i0 Q+ f
我認知的步驟如下:5 z8 k& v5 `( c
) q) p& t4 i& c8 }2 R! o4 K
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
3 h: t, R3 ]; k! Q     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ [' l! f7 U% n* |  J$ m
' K; l5 E& J% @1 g2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 ^/ ^) `! a& ~2 S; B5 c2 U" j
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch* Z; O7 I  r* j* u' W* [& F
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 h6 d* w. m* O: C4 `* [9 J5 _     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)5 @1 y' i' w) P+ u& X
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
0 {9 L) Q' `3 ]1 @7 B; e    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% z7 n5 ]5 e) V+ D4 \# `& p  y3 R1 M2 M, g' U9 H6 {0 s
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 @* b6 O, e3 y* F! {1 Z8 u: }      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
0 C: x" h# Z1 S& _/ d2 J5 ?  ?% S4 ?/ S/ [1 O% A- N/ H4 P* K
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
  d% e  L' J6 z! ]1 \3 _5 x0 I" s/ _0 o
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
! q, ~3 e' _8 H$ S  N2 l      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
2 z8 D$ Z  E" ~# R
" R$ z/ z! }( X, n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.7 T9 ^. }1 c3 q8 p. J* \! B3 w: y
% F6 s2 |! D2 }3 P
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ v* U0 V/ t+ n7 m* d
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. q$ @* j3 M$ z# q* U& p基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方7 n% x4 `5 _6 A" m1 h
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
! p2 @( u- {# \& z& L! Q# X( T6 b, m- \所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
9 S$ b3 e# o4 ?8 Z8 @( J0 h4 _! E( ?7 f, L1 l$ l3 i! I
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
: [( g3 j& N' j" N6 N我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  f. N1 |: h+ A) a5 u% u. a' ~MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享7 C/ E* W1 z- V6 [
非常感謝大大的分享+ R  L1 x0 H- O" j$ A+ m* }) b  l
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; G8 I3 r" P$ @* j5 i0 ?2 q9 K* `job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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