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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) U. U3 q, _: {- A
5 u7 _0 t7 b) d/ ~7 ]: S
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ M/ A5 _" {) l) N& o- y* U3 x因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK- }6 P- O: m/ h- `! N/ V0 N7 h
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK; ]. r& g) T- x8 k- [; w: ^
我認知的步驟如下:
6 a% }3 f4 g: S9 G% c
w$ T+ `1 V; L! d. @/ F1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. {/ o% W8 W5 q- r; a
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
4 k I: r) k0 ?+ _- a' l& E/ C8 F1 }) e3 M
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
0 ^5 r. s5 V* B- C: Y% i 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 u* ^( N$ x; `; ?0 `3 S" k4 j
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 K- r, H; F4 M+ ]8 b! N$ S 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, \% k9 D% T3 F# }, T" k6 t/ h 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 R- v0 ~0 k) t. q7 _9 V+ K
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! d0 ^3 D" @' M# g$ ]1 l& Y8 [
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 b/ ^7 v5 {( |1 l" j 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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! y$ ^! s% ~4 }- B) o4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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0 ~+ a9 k4 @9 d) \* O7 W. u% z. d5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ Q7 A7 f/ R+ z8 b
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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7 L- D! \5 T) ]$ g8 ?, L這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.0 s0 ^( D1 {' _$ u, w
7 ?6 a* z# B; \+ E: s$ q7 e YHCHANG |
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