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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多2 t; Q% Z! N  k7 ^1 O
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( b  y. r& p2 u, d) I& u是不是可以分享一下作法給我參考呢?1 K/ B7 L2 K8 u2 `1 c* p5 l

, j4 U& R0 |2 i$ i& L9 f當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
2 J- j. W& ^) \; J只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; O, g6 H! V  C( g% ~還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 Q- d0 R( p5 b; \1 V0 U
; X3 ~9 u& T1 ~7 K" X) D* {$ D& IJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# I9 F. _+ k. h" V
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK9 p/ c) |+ N6 c. [- z6 \' F- x
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 @0 y3 v6 P2 K  b# x$ N+ c' `我認知的步驟如下:
; f2 A6 D( c! y/ T& p  w7 E4 x, X7 q# x/ N2 v& t( D
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
, m! ]0 Y4 w/ D& T; L1 g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
1 U) N0 l- J2 g1 {! G  ?0 j* j6 B3 I$ V6 z2 k5 {  o" t
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
+ g( P! I% [/ U5 a     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  F& O6 Y, p. g; x2 }* Q( r2 Q     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( [4 l8 E4 U' u4 h0 s: ^     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 v; y& {/ f4 q9 I9 I. _4 g
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 Y4 g. t" q6 V" O, j# l' X4 P$ b+ d    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 ?& N9 j- }6 X) M; ?6 h( C; W5 e
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
  ^8 k5 B. Z6 E% A7 W: R      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& S# ^( }# K6 l0 Q- J

, J( D( u5 S) q( f4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! @& K5 v# T1 F: X6 z7 @8 {. q. ^, L% A5 q+ P2 ^
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 B* j4 a+ ]! k      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" g6 y0 ]' F* }" U1 ]
4 M+ s9 j+ |% V! c0 a2 ^# w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.7 n2 g  j, @% m3 M

+ ~6 P# T$ J- N- V. |                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
) y3 \; X$ X" h6 s   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( b/ L+ }8 A" X3 v
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# E* l$ Y3 Z% Y1 W1 u看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
$ B+ u9 L" N6 O- U所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, ^0 \4 T* P/ L8 a
7 I0 o; l9 E7 Q0 x
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .0 V$ H. G4 s& c7 e7 \7 }
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; _; g0 w5 Q0 C4 UMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: D! v' l  x6 Z- R2 ^4 c. V" L
非常感謝大大的分享8 K# {: z; Z. Y  f6 }0 g; K* `3 s
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享5 i3 G4 E. Z$ Q" d
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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