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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 _- N% a8 @" R7 u: ]
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 R* a- t- @; S9 x, l* d" e+ |
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" }% v( S2 L% m7 c5 c- U我認知的步驟如下:
! G% {: k/ c+ v
7 C y B; w& s, d; L" j1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, i, C5 M. N& N$ s 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
" k! a7 p% Z' O" M ^! s6 l9 W1 z* d) E0 s
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
% R$ ?% J6 p& e 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( J7 i% \1 @) p. V
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* `. H% _2 S1 A& T8 |; i a) H5 k$ t 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 p$ k( q; E- K# M' ~) o- P
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, ~- i- h' z( Y! H9 S# H
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 [1 ~; s3 ~6 d: G1 i/ i
1 n! k$ c9 j4 q" o6 F$ ~
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 e' U7 y9 q1 O% }* Y4 M% N
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* E: @3 @& v) X) C) |$ H7 W
, F" K6 U, X; {3 ?
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; e. z1 r: A4 g* S- A, C' P
2 E1 d( I) U( M
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 A, f9 |) i# o) B
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
& L* E" g0 L, X; g" g6 d! ^8 x3 d6 }7 r$ O) F
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.% @8 n: X; E/ C, _7 ^* [9 ]
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