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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多+ X" |- z4 j6 ~) X
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 m$ o% D; Q1 B" s2 N
是不是可以分享一下作法給我參考呢?: H. A+ T- {. P

# F& z% b0 y' l( s當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查# z5 h) U' C6 H
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查( e3 e4 e( i. o$ D  e3 E" E, M! V
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
$ g$ Y2 _3 K/ Z0 S2 D. M2 \& P! G( n, e
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& C) ^9 R" T7 Y: f1 \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
% u# k3 w/ W3 m2 V4 q所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK( Y$ @6 n6 \7 z* i' V
我認知的步驟如下:
$ k/ o) ^. Q) [. ]8 p/ j/ ^
- e( i. u" t' z# Q# L1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
+ i- g+ I- ?4 p  K     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.( Z# @) w6 M0 B( Y9 I% D
' x. G4 c/ x* w$ G
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 Q( w9 s% j0 l$ X+ r  w4 P
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. b! e/ S6 V9 {, l- t% W* k     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* A& e2 ]. F' u: W+ V$ f6 \8 O     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* P' ~; i+ `0 h
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 C) H# V. M/ h  D" |. S0 ?( K    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! |6 ?( _5 h6 j5 d$ L3 k

, d0 r4 \& U8 {( M3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift3 ?1 l! ~  c9 D0 @& B6 u) L$ j( r
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& u1 V3 L% R! j5 U. h( D6 O* |

9 d+ M2 v' x3 Q9 {8 J, i- b6 u4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 N" |( N6 D: z  J- Y
- r5 r$ G- m1 u4 z) K5 i# y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % `& ^% ]0 [7 s9 R1 w0 b2 u
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" e# s1 P' ]1 k
% ~+ o' G3 ?- d2 e) e$ n3 t) I, {; p6 C這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.# ?+ L% r: p  B8 G3 u8 u8 p

# `4 {0 |9 u1 N% Q6 Y; i2 `( v                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ c! }' r8 j# F
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
7 a% h: e0 n; h- j6 E8 N基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ V6 l( q6 n" }6 R看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....- p# ?# O3 t" m
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
6 l* b) ?8 e0 f- q, t' W7 M( G; r& r8 O6 p
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% }3 G$ Q* k( e) g( t7 ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~7 v& U! M$ @7 F0 H$ ]/ q2 X
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享5 y( J( j, X3 s5 [% x- e
非常感謝大大的分享# p5 r0 \% X( c
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 V) T8 [* v( K' M' m
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595& A- ^2 X; c( _; M: S5 n
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