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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考: n) Q6 ~3 @+ @* \. h5 N6 i
! J9 y& q8 ^6 M9 l0 C- FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; p3 r& m) n7 ?9 r# N/ x+ Q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK* t6 e8 B, O: _
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* Q v( i3 C# ?0 v9 `我認知的步驟如下:. @/ Y( A3 ?' W8 K: m
/ _+ ?* j/ @/ s% y+ C
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
# D" J: D4 P& m: L' @( H0 _- ` 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 x; r$ e: u1 B$ G- S7 Q: E1 k; D& o/ k& z! Q7 o
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' X( B; u, F5 i$ J- R 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch' |1 d3 F) Y' [) I
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ {# x: I* B* K s7 G1 M: R% i; @
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# o4 o0 u$ w% Y( z3 @ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) c$ I& f$ O x( S wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; |5 b$ D) z8 d
7 u0 T7 a9 n8 O4 W) y3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
8 @' r8 N! \4 {7 L8 @3 y; A 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
% O) G7 J: g c% c8 u
7 u# k: L; `7 ?8 ]8 [. \4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 w# {, E9 t' L, X: f+ a# O, B
0 c" o# i+ f$ D, D, v& c- j; v6 N
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: p) j! M( a8 M* G) N 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
# [* }( O! [' b3 }: t' U) p( N$ ?# A! z
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充." C. X/ }) h* h
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