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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
0 k" j3 i: A# P% g1 B( U. J+ W$ `在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV" v! Y  R6 p  u: w2 g# J
是不是可以分享一下作法給我參考呢?! A$ R2 r! }8 |+ M9 `5 t% v& s5 M
5 x. F: ]$ M# D( Z; M
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
1 E6 w1 W+ C) O; F* R/ y! n! ~: {只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
. r% j& I, ]% U! a還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* @7 T& p# a6 d1 X
8 ]5 C# Q, S% c* D- l" ]3 k
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 D# E4 |  }' i% c) H/ f因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
) L9 U5 s1 w% ]! W" s, q所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK2 ?/ W( R% ]3 K7 ~% Y2 n
我認知的步驟如下:+ u2 ?% l5 k7 p

* d  N5 q! `/ d$ x8 Y1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
2 i* R) j3 w/ m  f7 i8 v7 }1 Y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
# H: F6 B2 I& Z, z+ C( o2 h' Q6 C# J" H. |5 g
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
2 L3 n/ P4 N- s( s5 Z8 O& [     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: `# v4 m  H1 b* l( W     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量; o0 a1 |5 o7 m8 Y. g
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), E0 r& a+ @6 b2 i4 b
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ r! \2 p) Y6 Y  ^    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
  \9 j( T5 m4 K7 \* G, Z/ j% A2 ~. ~0 N, {7 Q
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
- Q5 K$ N' E( n. q2 r$ B$ a      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看0 C: V8 ~3 {! s: a; y0 {

0 @5 ]. p* b% `3 B1 R- {4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
2 u4 i, k" `9 W6 H9 _1 M0 `0 }2 [9 @, q* ^3 F
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
* z% w+ Q/ H6 l! T      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
* i: ~3 n2 x! t8 o; S$ Y) ]/ k9 e1 x  g) B" _7 f, Z/ ~
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
  ?: I4 }9 y/ f. Z1 v
: m3 E( y4 u% ]$ e3 u                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
& Q& Q- m: [4 D2 f   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 y2 ~( F4 s/ O0 u# ^0 P# v5 Z基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 p. [0 t3 B# P6 T0 `' _! `& ~* A
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( O" l6 C$ ~8 i: G5 t7 D9 O
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
7 u  l) K: w9 W$ [1 M1 m; {5 C, l) |8 n9 T6 _- ]0 d
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
' S- J/ B; H2 B7 I8 v我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~4 v9 L% z8 ~, u7 c5 }! Z
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 L2 d5 @3 q4 R" S/ g4 S
非常感謝大大的分享! L9 I( b; Q8 g2 @4 N8 _) W# O
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% q9 ?0 ^8 \* v2 w6 C/ ^- o1 i
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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