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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
; S) V0 e- k: i* {! ^在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV8 h7 [6 Z7 w: W) L8 H
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
& o' X' g6 C- l6 _# l2 b  ^; f% [* I8 O5 b
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% T$ N) g( s; }0 b& P; }' {
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
) E0 ~( z3 N% |還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" k/ c" S4 p- W9 V% r8 B7 _% K" L) ^0 {* Q
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; N8 e/ j4 `+ Q# G- q
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK" o3 }  |. V6 F
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 b1 J0 |" E+ S" ~
我認知的步驟如下:* @. ]& R7 e! p# a8 @7 M. o: K

; w: T  B( K& n4 J4 `4 y. q1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
  H9 b2 l/ ^* y$ \     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& q* `2 n0 @" y3 T3 J

9 L1 B: a! X& w6 N2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)7 B- l' Z6 A3 Q  @3 K$ t
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch* Q& I  a& \, c  F0 p
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. t! v8 h* h( Z( h
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) i( v7 L7 ~" {1 @# Z& [; P3 o4 y    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( y8 c- q! U! \/ R- V
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, ~% {  z% _* O5 B+ ]& i* V5 ?
2 C4 k4 `1 c5 _7 F3 t; Z2 C5 K! M
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
# S; [7 K; X8 H: Y- B( O# }      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看9 }9 Z" M! s6 u% s/ N6 t$ @/ [

1 ]# a! I' k, h4 `4 H0 B7 R. d4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
6 H: H. J( B; B: a- J
) ?- l- Y& y3 Y2 H1 h, q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  2 t& U3 H, L. `3 W/ y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 A6 l( K5 H9 J. {0 G1 x7 ~- t& y- J: o% }) ]0 K% a2 c
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( i: M, M. S) M% Z
2 ~+ C# n/ _9 m4 V$ g. ~
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" S" c0 X2 W9 A+ Y
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
' v( H" E$ a* z  p基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 a) L' O0 p2 p0 v+ I( {+ v' X
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....+ U* \. a8 }6 d* }6 s( s
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
$ I/ X% t- M" J: h/ i$ C9 c( n0 k$ r. j) M) \
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .8 f0 b1 D6 d  z+ M) y
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~. T% C1 X! d' i$ X. A
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享& Q* [$ ~, [7 _6 u5 E
非常感謝大大的分享
/ D* a: h& h8 S; V+ J. S非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( v* b2 y7 V/ a, r) F8 S
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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