Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 1382|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[發表說明會] 半導體設備整機驗證計畫說明會-【2023/02/16 台北場】

  [複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2023-2-2 17:05:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
政府致力打造臺灣成為「半導體先進製程中心」。發展重點包括:材料在地化、製程技術自主化、外商設備製造在地化,以及先進封裝設備自主化。

政府積極推動設備自主化,透過經濟部工業局產創平台主題式研發計畫「半導體設備整機驗證計畫」,聚焦於「半導體先進製程」、「後段封測」、「次世代顯示器設備」及「高階載板」等設備領域,提供補助資源協助國內業者自製設備導入並通過終端廠品質驗證,藉此降低設備業者開發風險及資金壓力,加速建立技術自主量能,強化我國半導體設備產業韌性。同時,藉由通過指標型終端廠之驗證達到擴散之效,提升設備產業競爭力,拓展國際市場商機。

時間:2023年2月16日(四)
地點:臺大醫院國際會議中心
費用:免費
報名:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/N ... 3Mz_jYx1L_vdd9SyQEw
議程:
14:00~14:30  報到
14:30~16:00  工業局長官致詞
                     產創平台計畫專案辦公室__產業升級創新平台輔導計畫
                     金屬工業研究發展中心__半導體設備整廠驗證計畫




分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂25 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-27 12:00 AM , Processed in 0.157009 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表