2022/2/16~晶圓代工與積體電路封裝

SophieWeng@G

課程目標：
半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術，是台灣電子產業的驕傲，台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠，在先進製程領先全球，不只在晶圓製造，更是在先進封裝製程打敗對手，獨吞蘋果的處理器訂單，到底什麼是晶圓代工？什麼是光罩？什麼又是先進封裝技術呢？本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術。

修課條件：
本課程介紹晶圓代工與先進積體電路封裝的基本原理與應用，內容深入淺出，適合「非理工背景」的商務人士，包括：創投、承銷、證券、授信、保險、會計、產業分析、科技管理、智慧財產、科技法律、產業新聞記者、編輯等傳播學院、文法商學院背景的商務人士，在最短的時間內理解積體電路製造與晶圓代工的基本原理與應用。


課程大綱：
1.半導體材料的分類與特性： N型、P型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD等)
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、COB封裝、SiP/SoC技術
8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝


課程資訊：

• 上課時間：2022/2/16(三)，09:00~16:00，共6小時。
• 上課地點：自強基金會 台北教育中心 (北市博愛路80號3樓)
• 課程費用：5000元
• 報名網址：[11A046]晶圓代工與積體電路封裝 (tcfst.org.tw)