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有 froundy kit 就用3 f! W" T% ~* z" u0 L; S
畫的 每間蓋的layer 也不一樣
% R0 B; ~0 B5 G3 K" ]廠建好的 製程try過比較沒問題
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自己寫一個spice model 容值抓抓看* g$ R6 _" m P' p: M# m
3 S; w; U, l7 U+ K5 @5 v8 WMOM 是tsmc的说法: metal oxide metal , 就是同层2根metal route之间oxide之间形成的cap,, M+ [0 I8 }* y% z7 {$ l
可能任何工艺都有这个cap,
: Q9 j, f. @ s. d
& K) D9 H& j. S' ?+ CMIM : metal insulator metal, 这个在Analog、RF工艺里面才有,用来做 高精度的cap,
0 I$ b2 {' M8 g" ~4 l6 f7 l由Mtop和mtop-1 之间垂直方向形成, logic工艺是不提供的,
+ `" G& G4 ?" k3 G9 S7 `, xMIM的2层metal 特别厚, 一般是下面的好几倍甚至是10几倍 |
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