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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟7 m! F8 a1 F! X* S$ n
: O4 F9 Z- \6 _: ]3 G* fOD2作用:
0 n3 g* |9 u" |, c/ f! ]5 P, ~1. 增加阻值
U, a' S2 s8 i0 }5 l" P% y2. 防止電流過大而導致元件燒毀/ m7 n1 A/ Y, H5 O0 @) ^
3. 通常用於高壓製程上
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6 K/ T8 e4 m0 R, j7 ESAB作用:; U: u$ _7 x# B" v# z6 Z! u
1. 可以用來計算電阻值# Q& N1 ~; K2 t5 T& _, G* H/ b+ u
2. 降低阻值% v; {% Z: S' H& @ n" R# ~/ ~2 Z
3. 防止LDD的尖端放電
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1 c1 k) I2 l/ o6 w3 e" A% @9 ^以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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