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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟. B- [8 S* T6 N# |
! k& s3 e% l6 ]: l3 y9 DOD2作用:
+ z6 U& h/ [, }# \3 Z* U3 e1. 增加阻值. K/ u2 F5 p! A( |/ D4 l/ [
2. 防止電流過大而導致元件燒毀8 c0 u- A! ^, s& A G
3. 通常用於高壓製程上+ K+ q7 Z8 c' O/ |, Q6 h& {3 s
* X) k1 o% z# Q
SAB作用:
# [0 h! y2 o6 }( M$ P3 d; \1. 可以用來計算電阻值
k: M2 w8 S, u$ m0 Q' |$ [. B2. 降低阻值3 _; k v' E3 L
3. 防止LDD的尖端放電( D; k8 X3 }' I0 ~# u' M$ w
2 A/ L- T% L( p2 \: a& O1 G
v1 ~0 o. r* d3 M以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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