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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
# ?+ T+ J+ j1 V7 L( q) s" O4 Q) P& r1 l6 H
OD2作用:
+ U, p6 L1 H' M1 F8 L, ^- C1. 增加阻值/ p/ m5 Y4 j0 H
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
( G) a& `4 Q) M+ @- Y- K3. 通常用於高壓製程上: g. U3 t( n- K# B% u0 y
6 ?) ^9 n0 m% u$ X {- C
SAB作用:
; h9 V7 R9 o3 O1. 可以用來計算電阻值! n1 H! f5 Q* w2 y$ S2 a* ]; \, d8 |& r
2. 降低阻值
# z- q, [4 F- y3. 防止LDD的尖端放電
$ A9 v% q1 M6 |$ T) ?* r/ C, c k" E' P" Z6 B$ U8 X* T
# ~9 K' {! N' t5 w' z以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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