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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
2 x8 Z/ o6 e. m$ U! R0 E) K
6 Q$ S* O( U0 b2 XOD2作用:
g1 k/ Z( C# t3 c; F! x1. 增加阻值
2 r6 M/ y# x8 c6 n+ M" c* j$ _2. 防止電流過大而導致元件燒毀
; B; h7 H2 T/ U3. 通常用於高壓製程上2 G% [* l* O, _3 Z, t5 m1 I8 i
8 X2 J8 r) L$ {& d+ [/ C, Z/ p$ Z, FSAB作用: g* O& H2 {1 k: ~5 `+ h
1. 可以用來計算電阻值
3 U! `8 N; I; a1 \' M2. 降低阻值 i9 x. O y( W6 M
3. 防止LDD的尖端放電
( `7 ?, V( u- V1 ~* Q6 x
$ T4 a; k' B: ]: c/ M2 i
; L/ E- v( @1 A/ C$ P4 x* o以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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