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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟, p. G/ L" r+ Z) u+ ?% [' @( o2 y8 E" ?
) b* a$ i, M dOD2作用:
/ s" I$ z: V+ L: B- k0 q1 I3 z; [1. 增加阻值- b9 R, Z+ h3 G" \5 A
2. 防止電流過大而導致元件燒毀2 _6 o% f9 B9 t6 V, G b& k
3. 通常用於高壓製程上; ^1 C0 t/ d5 d, c& C. c
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SAB作用:
* n; J+ e' K5 M2 m* Z6 N, ]1. 可以用來計算電阻值6 Z( T2 I' F+ s3 c; _ P
2. 降低阻值
+ j) |$ B7 B: m5 }3. 防止LDD的尖端放電: h/ F ?$ o5 _% [% n+ v
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Y: @: Q; \, j# X, ?; w/ E以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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