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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟" r! d* G( N! m* Z. c
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OD2作用:5 x) p6 C v; f& R. l8 h. B
1. 增加阻值8 c1 ?! n0 f* |& e. X# e9 y
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
/ S1 g& M$ U$ J" }( o+ p! o3. 通常用於高壓製程上3 `- u4 X9 j, y9 R) K5 P
/ `2 e2 p' b1 C# XSAB作用:
4 o; l, g3 d8 W6 e; b+ H1. 可以用來計算電阻值1 y3 `9 t1 x b% W1 k8 A% _ R
2. 降低阻值
0 h* Q; H5 a, J* a+ X$ O2 R) _4 l, g3. 防止LDD的尖端放電' K, V( y( @6 H' V+ V5 H
8 T# `5 d7 X( H% Y* Y: j
3 x1 R% ]) P" M" X8 D以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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