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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
" m& y3 j; b4 q$ ?5 Q4 N9 D; \& x! \( M$ R; {7 X, Q3 L3 h8 v
OD2作用:
( {9 z' H a; ?1 z/ g7 |/ w1. 增加阻值
" {" C. J' y; L0 v( D# D; Z& V2. 防止電流過大而導致元件燒毀
2 T5 ]0 F3 M5 F4 N9 G3. 通常用於高壓製程上) ]; m/ ~0 c+ f9 n+ a
* O$ u; g) k2 j m3 T" [
SAB作用:
: k0 C. \! X, k# m( H( T1 S1. 可以用來計算電阻值
, T# Z# F( N9 l& E- n2 m2. 降低阻值$ q6 A. n) [) ~" u5 W* t: I: }
3. 防止LDD的尖端放電
- A7 O9 w0 b8 Z
' P, m+ j. H2 b$ M( p& w7 B0 c9 u3 l$ V8 [7 C1 V
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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