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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟8 {3 k4 g/ A2 k, G- N" [
) l2 E0 _$ d* }! I) ~; h+ ?OD2作用:) |4 ~( A0 m: ]' x- w7 p; D* S
1. 增加阻值# V N: r" W* p2 }- } |
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
- \0 t- R5 P' |/ s: ^/ Z5 M3. 通常用於高壓製程上; @5 J0 c8 N! [# |
* g- S8 I1 s% Y$ ]+ v: B1 TSAB作用:
2 ]8 F! ?7 [: t& Y4 a1. 可以用來計算電阻值
% D; u( k5 R* M2. 降低阻值9 h( y/ N8 v7 j9 N1 l5 e
3. 防止LDD的尖端放電7 B& a g# V$ M2 t- F/ g, ~0 Q
, Y8 S8 u; ~3 J) f3 v, g. Z4 e$ W5 A7 ` s; N5 x0 |
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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