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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
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$ E- O, b5 N5 {9 H. N/ BOD2作用:
Q3 Z- f Q, X- x7 S4 S, I1. 增加阻值
! a' t, ?1 w+ u7 M+ O8 g2. 防止電流過大而導致元件燒毀 E. h/ W& p5 v% G- d
3. 通常用於高壓製程上: ]+ D6 Y' n1 B1 R1 t! R2 S
# E, r$ B( b5 i# y4 h- L; n
SAB作用:
* a l( t; V6 { }1. 可以用來計算電阻值# y8 J) M5 s0 y& d9 J
2. 降低阻值
9 G" d% [. e: Y: D$ K0 I* _3. 防止LDD的尖端放電0 T' ~* R/ \1 K# Z% ?" l5 R
9 Q: A! y. G. X* `5 P) W$ C
L' N5 \* {0 K; [+ ]
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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