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[問題求助] PAD layout 問題

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1#
發表於 2010-4-29 13:00:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
1.PAD 周圍是否一定要為上 ring 嗎" k3 [* d8 M4 n- T
2.Design rule 內有訂 PAD minimum 大小,那實際上要多大可以自己決定嗎
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2#
發表於 2010-5-14 10:37:21 | 只看該作者
1.不一定2 u" ~5 z, v- \( W
2.可以,但是你要清楚要多粗的 bonding 線
3#
發表於 2010-6-3 22:47:47 | 只看該作者
感謝2F大大的回答8 X' b) Z; z# C/ G

  X  Q/ l4 [, V! h8 j2 ^: c: R又學到一個知識囉!!!
4#
發表於 2010-6-17 17:44:25 | 只看該作者
1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE
# R6 b9 P1 w  u. x2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況
; ]5 h8 F7 Z3 z4 n/ r: t( x1 J(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)
5#
發表於 2010-7-10 13:58:57 | 只看該作者
1 PAD周围是不需要guard ring的,但是IO上是有Guard ring的,而且对大的chip而言,最后IO会形成一个闭合的ring;
, M% j. X5 B1 d9 B7 s2 如果你使用Foundry提供的IO,基本上PAD大小是固定的了,而且为什么要改变PAD的大小呢?基本上PAD的Pitch不能小于75um,再小的话就需要找专门的厂商了。
6#
發表於 2010-7-23 10:02:00 | 只看該作者
说到底就是以厂商为准。要改变与长商协商。到时有问题就是承担责任。
7#
發表於 2010-7-29 08:54:06 | 只看該作者
偷rule的话,一定要和封装厂谈好,有risk
8#
發表於 2010-10-5 17:52:35 | 只看該作者
PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,
# G; G5 w) y9 H/ Z7 M+ F每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!
( I# f2 l& p# A6 U; k- g; J/ qChip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!# L# \/ U! N: X& K: Z0 r
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!
9#
發表於 2010-10-5 19:34:15 | 只看該作者
樓上大大的回答 很有幫助# i5 r5 R, J: }
多討論 多增加知識...
10#
發表於 2010-10-14 15:50:59 | 只看該作者
Dummy Pad不需要圍ring,但要符合rule,IO PAD PAD也不需要圍ring,但是連接的電路和ESD部分都要圍,大部分rule也都會有這些相關資訊,PAD的大小基本上可以做大,但有些 rule上也會限制PAD的大小,重點就是rule要先看仔細。
11#
發表於 2016-9-19 17:12:24 | 只看該作者
現在正再畫IO
2 w" p$ f$ H) u6 x  D大家的回答都超有用的!!
12#
發表於 2021-12-30 10:22:40 | 只看該作者
沒想到小小一個pad有這麼多學問
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