PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring, / x! g/ C5 Y/ F) [每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!6 E1 C U+ H* x1 D: B
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異! F. E6 B; c+ r
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!