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[問題求助] PAD layout 問題

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1#
發表於 2010-4-29 13:00:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
1.PAD 周圍是否一定要為上 ring 嗎
2 U3 d& {7 I% Z4 G% z; e7 s2.Design rule 內有訂 PAD minimum 大小,那實際上要多大可以自己決定嗎
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2#
發表於 2010-5-14 10:37:21 | 只看該作者
1.不一定) }1 c8 I; O5 a, J! S
2.可以,但是你要清楚要多粗的 bonding 線
3#
發表於 2010-6-3 22:47:47 | 只看該作者
感謝2F大大的回答6 s) q0 y5 l) Q/ D- Y# D
4 ~6 v3 @; b' A; s/ u
又學到一個知識囉!!!
4#
發表於 2010-6-17 17:44:25 | 只看該作者
1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE
3 K" G. A4 }4 }5 M8 w/ E2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況4 M) q( S/ C3 s( M6 K
(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)
5#
發表於 2010-7-10 13:58:57 | 只看該作者
1 PAD周围是不需要guard ring的,但是IO上是有Guard ring的,而且对大的chip而言,最后IO会形成一个闭合的ring;, D( q7 t, o) I+ H. O0 E/ Q# F
2 如果你使用Foundry提供的IO,基本上PAD大小是固定的了,而且为什么要改变PAD的大小呢?基本上PAD的Pitch不能小于75um,再小的话就需要找专门的厂商了。
6#
發表於 2010-7-23 10:02:00 | 只看該作者
说到底就是以厂商为准。要改变与长商协商。到时有问题就是承担责任。
7#
發表於 2010-7-29 08:54:06 | 只看該作者
偷rule的话,一定要和封装厂谈好,有risk
8#
發表於 2010-10-5 17:52:35 | 只看該作者
PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,
3 D  o( Z' r- C5 t, c0 A, J' a每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!
1 w, ?* w8 `  T" i6 G4 @Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!
' b: @$ ~  U9 j, @. m+ C+ ^3 tPAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!
9#
發表於 2010-10-5 19:34:15 | 只看該作者
樓上大大的回答 很有幫助# \9 ^) r3 a/ G7 D) F3 u
多討論 多增加知識...
10#
發表於 2010-10-14 15:50:59 | 只看該作者
Dummy Pad不需要圍ring,但要符合rule,IO PAD PAD也不需要圍ring,但是連接的電路和ESD部分都要圍,大部分rule也都會有這些相關資訊,PAD的大小基本上可以做大,但有些 rule上也會限制PAD的大小,重點就是rule要先看仔細。
11#
發表於 2016-9-19 17:12:24 | 只看該作者
現在正再畫IO
0 ?2 p& f9 N) b- h/ n' `" Z) F% v& q% a大家的回答都超有用的!!
12#
發表於 2021-12-30 10:22:40 | 只看該作者
沒想到小小一個pad有這麼多學問
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