PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,& g& O( m) C# p
每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!- n' i4 \5 y2 U" E7 U8 \1 n
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!: J F5 y; l% N9 ?; r& G
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!