PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring, 2 X z5 ^! f, R) {; x! [每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!2 _) g$ ^/ \5 y. L
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!3 b' J, n* T# T3 f* F) u5 {
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!