1 PAD周围是不需要guard ring的,但是IO上是有Guard ring的,而且对大的chip而言,最后IO会形成一个闭合的ring; s. B; b1 M* }# u j! R% E
2 如果你使用Foundry提供的IO,基本上PAD大小是固定的了,而且为什么要改变PAD的大小呢?基本上PAD的Pitch不能小于75um,再小的话就需要找专门的厂商了。
PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring, j$ U" e" Y9 W! @每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define! $ X( i7 s. S- b) n2 pChip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!9 n' ?6 H5 j9 t! F5 ?5 f. w) G
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!