我以前作過Bandgap reference circuit,所以提出一些個人的看法3 K1 x# P( o) R* T( m6 ]- h* R
Bandgap reference circuit需不需要作trimming,其實,只要process的穩定度夠,SPICE model夠準,電路的simulation夠週研的話,其實是不用作trimming的
) u7 G, e- d% ]我以前曾用UMC 0.18um作Bandgap reference circuit,沒有作trimming,但有留一些option以備process的變動,結果量測出來的IC在TT/FF/SS三種corner中,實際量測出來的Bandgap voltage都相當地穩,而且,我們還特地作thermal量測,從-30度一直變化到150度,結果Bandgap voltage在TT/FF/SS也只有3%的變化量而以6 G7 h: b% q: ?. |& _
但,同樣的架構,換成MXIC 0.5um,結果在TT的實際IC量測中,Bandgap voltage的變化量高達20%-30%,而且die-to-die還是隨機變化,根本無法用trimming來補回來0 V3 y6 Q6 ]' E
所以,process夠不夠穩定是一個很重要的因素,若技術不好,那就要有相當的心裡準備
0 c/ W6 O4 j* }5 u" y, i& |0 W* f另外,一般作trimming是從電阻著手,作法是多畫一些備用電阻來作trimming,從1.25V Bandgap voltage為基準,然後往上下各可調5%-10%的變化量(看各人對於process的考量而定) |