Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
樓主: chip123
打印 上一主題 下一主題

[MEMS] MEMS為新一代感應器開啟一扇門

[複製鏈接]
25#
發表於 2008-10-8 19:08:25 | 只看該作者
MEMS產業再添後起之秀,EPSON加入MEMS戰場$ ]  j$ Q) S' J4 _9 k; x, K1 c
( h) z3 |/ Z- C  h; P
文/  Chip123  姚嘉洋0 B0 L/ P- L9 X9 f! K: M8 N

2 h0 H) ^/ N' Y' L自從I-phone帶起人機介面的應用,進一步在消費性市場引起一陣旋風後,使得MEMS(微機電系統)的應用,: m: w+ j2 z! m- I
讓各大消費性廠商莫不重視該市場的應用與發展,其中,ST(意法半導體)、飛思卡爾跟ADI(亞德諾)皆是MEMS市場中主要的玩家。" x* c$ J- r; w- g
而在今年的台北國際電子展中,EPSON也利用石英元件等相關製程等研發技術,以名為QMEMS技術之產品,進軍MEMS市場,% ^$ |+ _1 K. \/ X2 j! _
Epson電子零件事業群總經理 王廣達認為,雖然全球市場面臨不景氣,半導體產業也面臨相同的狀況,但是EPSON秉持著創新加值的理念,
' m4 e% |" A" }% v) @, ^提供有價值(Value)的產品,提升消費者在生活中的使用體驗,其中,以QMEMS為技術核心的相關產品,
8 k2 z) A4 X: G: m就是以該理念為核心而研發而成。0 ]2 }6 b, s; |2 E/ Q/ k7 ^

0 u- D3 w3 T% `9 h, s5 X7 G/ U' [! r
( B7 `: N5 K; C2 }# _: g華碩產品採用QMEMS技術產品,以提升消費者體驗9 H8 g4 S; Y8 j  Q
, o& ]1 h7 s" [4 s( C7 N

$ c" W: U- D$ b7 V* AWII的堀起,帶動人機介面與遊戲產業的另一波成長0 t  c* D( ^* [3 y. C
# T) _! N* l  f& m1 w
王廣達進一步強調,就半導體到系統整合市場而言,EPSON扮演的,是支援性的角色,協同其他不同領域的半導體公司,協助系統整合商,
$ g- }8 L* D6 v' F! S在最短時間內開發出有價值的產品,也因此,對於EPSON的產品推廣上,因為產品本身的競爭力夠高,尺寸夠小,對於系統整合廠商而言,
$ A/ l8 A( `' f$ B就相對容易採用該產品,而MEMS市場就是屬於各家半導體大廠一起推廣與整合的市場,也因此,對於未來的市場狀況而言,不論是QMEMS的相關產品或是所有產品線,王廣達皆有信心面對未來競爭激烈的市場。
5 g7 [" w$ ^# I, ]
, z. b$ P' L$ S1 i( ?[ 本帖最後由 heavy91 於 2008-10-14 03:49 PM 編輯 ]

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
24#
發表於 2008-10-8 08:05:45 | 只看該作者
招商大會愛台十二項建設藏商機% c$ @% O' h" Q$ s
聯合新聞網 - 4小時前
% u' n* o1 n# p$ m6 P
2 E8 e' ]6 l, u( D* P- \+ k8 E: ^微機電系統方面,微系統暨奈米科技協會理事長徐爵民表示,台灣具有半導體完整產業供應鏈,以及在北、中、南分別有竹科、中科與南科等3大科學園區產業群聚優勢,相當適合發展微機電技術。 半導體封測大廠日月光集團研發中心副總經理余國寵相當看好微機電市場商機,他指出, ...
23#
發表於 2008-9-22 08:12:57 | 只看該作者
以全局途徑實現最佳化MEMS整合4 n5 [& V, _* z: u& }( b2 @- F
電子工程專輯, Taiwan - 6 hours ago, E) _  |$ R* h( T- p
* c* W8 U& ]& I0 D) ~
在將微機電系統(MEMS)整合於更大的電子系統時,工程師們通常必須採取一種全局的途徑,而非只是零散的元件組合。然而,目前工程師們所面臨的問題是:如何劃分與封裝系統?以單晶片形式整合電子電路,還是分別採用不同的元件? “MEMS的整合無外乎將感測器、電子元件、訊號處 ...
22#
發表於 2008-9-19 09:01:59 | 只看該作者

好文

這篇文章真的很受用,謝謝大家的整理和見解!
21#
發表於 2008-9-4 07:34:56 | 只看該作者
全球微機電系統潛力大iSuppli:2009年將進入整合期
4 w4 }; F: \! Q+ T% z鉅亨網 - Taipei,Taiwan7 q7 n: |4 h1 v7 T: V% i
0 q0 T/ o& y6 q/ [1 `
iSuppli 產業分析師認為,主要支撐促動器(actuator)市場的產品如德州儀器(TXN-US)的噴墨嘴及數位光源處理晶片也都將交棒給MEMS感應器來帶動下一波成長。分析師指出,這一波新的成長,部份奠基於消費電子需求迅速增長,如動作感應器。同時,手機也將成為MEMS感應器成長幅度 ...
20#
 樓主| 發表於 2008-8-25 16:15:10 | 只看該作者
科儀新知第 165 期 (第 30 卷第 1 期) 目錄2008 年 8 月出版& D& j  ]2 c0 I0 ]7 A( ]
CMOS MEMS 感測器專題6 CMOS MEMS 微型加速度計5 \; {( }; k+ w0 s/ v
方維倫, 孫志銘, 王傳蔚, 蔡明翰4 E$ ~8 p' w' Y6 |! o/ C2 s
CMOS MEMS 是目前相當受到矚目的一項微機電技術,除了有許多已商品化的產品外,國內外也有許多學術機構投入相關的研究。本文希望以筆者在清華大學微機電實驗室所開發之一系列微型加速度計為例,說明 CMOS MEMS 元件設計、製造與測試的完整流程。本文主要使用台積電 (TSMC) 的 CMOS 0.35 µm 2P4M 標準製程來製作 CMOS 晶片,然後搭配筆者建立的新型態雙面 CMOS MEMS 後製程,完成微型加速度計。文中將介紹設計原理、機械結構、感測介面及感測電路等。 ; c- ]2 z, m0 b4 n+ T0 _
19 CMOS MEMS 及其於感測器之應用
+ h9 ]* S5 D( y/ |陳振頤
9 H/ J9 d2 {& B: A7 PCMOS 整合式感測器具有體積微小化、感測能力提昇和內連線能力強的優點,由於 MEMS 的新興應用蓬勃發展,對於感測器的體積、性能和成本等各個面向的要求也趨於多元,本文探討可發揮整合 CMOS 技術優勢的常用感測機制,並介紹將感測器整合在積體電路上的各種製程方法,最後以熱絲式流量計、電容式加速度計與電容式麥克風為例說明整合之後的結果。 ; M( k$ n. s1 R( _
31 應用於異質系統晶片整合之互補式金氧半微機電設計平台* u( [$ b0 y% f7 A, t) W
莊英宗3 a4 ^  [9 ^( r$ Z
結合微感測功能之 3C 電子應用已成為未來產品趨勢,為了達到低成本及縮小化目的,發展可應用於微感測系統之互補式金氧半微機電 (CMOS MEMS) 平台技術,將有助於應用系統整合開發。為使相關平台技術可有效應用於電路系統設計開發,須提供包含參考準則、製程描述檔、材料參數與微機電系統參考設計等資訊,本文將搭配相關設計範例完整地描述設計流程。
" D0 j% A5 q/ ?2 |: l2 {' Z42 應用於化學與生化檢測上之 CMOS MEMS 懸臂樑感測平台' P& ~/ V4 t3 x) H! b; N
關恕, 黃榮山9 t7 B- o) i: `* j3 _( m9 i
過去幾年來利用懸臂樑作為換能機制的研究非常蓬勃,透過晶片表面之化學修飾與生物分子固定化技術,以及感測元件之微製造技術,由生物膜引入相容於 CMOS 製程的微懸臂樑,以建立一個可即時、免螢光、可定量檢測之生化感測器平台,有助於促進新藥物之研發、環境監控、生物技術方法之提升,以及新的治療診斷技術之開發。在本文中將針對國際數個團隊在此領域的優異成果進行介紹。由這些成果展現其廣泛之可應用性,相容於微電子技術之高度整合性,以及未來可望朝向無線感測網絡之發展性,因此建立一套彈性且高效能的整合設計環境,以便加速設計製作流程、降低研發成本和提高產品的可靠度是必要的。 ' O6 z, T. i$ e4 b: J( z- R
54 CMOS MEMS 氣體感測器5 G2 S  u, m2 v# @4 W! ^' ]' J; ^
戴慶良, 劉茂誠9 p* n! A2 H# g- D( P  x6 V
各種工業上的應用和環境監控之所需,促使氣體感測器技術快速發展。本文將介紹氣體感測器的發展與原理,並呈現本研究團隊以 CMOS MEMS 技術所製作之濕度感測器與一氧化碳感測器晶片。這兩種感測器皆為電阻式感測器,其構造包含感測器薄膜、感測器電阻、微加熱器和積體電路。利用凝膠溶膠法製備感測薄膜,並將之被覆於感測器電阻上,當感測薄膜吸附感測氣體時,間接使得感測電阻產生改變,晶片中的積體電路則將感測電阻的變化轉換為電壓輸出。實驗結果顯示濕度計的靈敏度為 4.5 mV/% RH;一氧化碳感測器靈敏度為 1 mV/ppm。
19#
發表於 2008-8-16 08:53:01 | 只看該作者
最近有接觸這方面的資訊~~可是不知道在台灣有那幾家在做???5 j4 R' f0 N: J1 w! k; i0 t' H, o
正好有大大提供~真是感謝
18#
發表於 2008-8-16 08:45:41 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

小弟還是新手,對MEMS滿好,奇的,真想知道台灣有那些人在做,謝謝大大囉
17#
 樓主| 發表於 2008-8-11 10:15:43 | 只看該作者
晶技拚全球石英元件五哥( w: e5 m" G! O5 v" @
聯合新聞網 - 7小時前
) k0 B, q5 h1 R0 |7 f$ B7 L. [$ p0 T. S3 V
基於安全規範的考量,未來MEMS製程應該在車用市場有較大發揮空間,現在不僅只有一組研發人員負責MEMS振盪器(MEMS Oscillators),也已在洽談專利授權的相關事項。 問:除了先前提到的2016產品是「小型化」趨勢外,未來石英元件產業的技術趨勢還有哪些? ...
16#
 樓主| 發表於 2008-7-27 01:21:09 | 只看該作者
微機電商機誘人大廠卡位
& ?5 e5 ]+ U% [( I+ y) W( u中時電子報 - 2008年7月24日6 u) i& R7 _0 U. h

- ]6 h0 @. S: j所以,今年已有更多手機、數位相機等消費性電子產品,將MEMS元件整合在產品之中。 由於消費性電子產品的需求量大,MEMS元件需求量也快速上升,因為Wii及iPhone等產品,採用以IC設計業者(Fabless)型態設立的MEMS供應商的解決方案,不僅德儀、日本三洋電機等IDM廠,去年 ...
15#
 樓主| 發表於 2008-7-16 14:50:33 | 只看該作者

INVENSENSE™ IDG-600 運動感測器獲任天堂新一代 Wii MotionPlus周邊採用

SUNNYVALE, Calif., July 15, 2008 – InvenSense, 基於MEMS技術,在影像防手震,行動導航推算法,3D遙控器及遊戲機的運動感測方案的領導供應商,今天宣布其多軸MEMS陀螺儀,IDG-600,已開始量產交貨給任天堂的新一代 Wii MotionPlus 周邊。使用手勢控制的介面已迅速成為許多多功能消費性電子產品的標準介面。使用InvenSense的獨特運動感測功能,新一代Wii MotionPlus 的使用者將可以享受以往遊戲機從未享受過的運動感測遊戲經驗。Wii MotionPlus 周邊連接在 Wii Remote 的一端,在與原有的加速器與感應棒共同使用時,能對玩家的手臂位置與方向提供更廣泛的追蹤,如在任天堂新推出的 Wii Sports Resort 產品中,將可以控制射到空中的飛盤的飛行角度。
+ }- [: ]  @; n- k1 m) N
/ P$ o$ C- x+ k4 [傳統的MEMS陀螺儀,通常為運用在汽車電子穩定控制系統及GPS 功能上提供量測角速度的主要技術。在這些應用中,過大的體積、過大的耗電與高價格是可以被接受的。InvenSense推出的基於silicon 的MEMS陀螺儀則是為針對消費性市場的另一層次的產品, 尤其在於其小體積、低耗電與低價格的產品特性。 在Wii MotionPlus 的周邊上使用InvenSense的多軸陀螺儀方案,更在遊戲中提供高準確的3D高速運動追蹤。
" ^2 S5 t$ p9 S4 V% J* d2 Q. L- Z0 A# n# b+ d8 @
“Wii™ 之所以廣受大眾歡迎,很大的一個原因是在其受歡迎的運動感知介面。而InvenSense的MEMS陀螺儀代表了真正破壞性的科技, 這個科技具有生產及高效能優勢的特質, 這也將推動新一代的 Wii Remote 的需求。” 任天堂的統合研發部總經理竹田玄洋先生表示。” 任天堂選擇採用 IDG-600 在於其能感測出較大的動作、承受摔擊的特性 及在新遊戲中所需能準確感測手的快速動作。”
8 K* D. K' ~' y8 F7 v9 t7 Z
8 E8 |! p& r0 L6 g; VMEMS 技術提供感測需求的完美解決方案,並在效能、尺寸及價格上符合消費性應用的需求。與石英、陶瓷壓電等產品技術比較,MEMS 技術的優勢在能與 CMOS 電路有效整合成單一矽晶片,並在此單一矽晶基礎上能構成3D 的機械功能。  |! B! n" C  M
8 x9 N5 K3 x. E$ `5 q
InvenSense 之所以能針對消費性產品製造出世界最小的、高整合多軸MEMS陀螺儀,乃基於其原創的專利製造平台,Nasiri-Fabrication。在Nasiri-Fabrication製造平台上,使用特有的焊接科技,將 MEMS 及CMOS 結構在晶圓階段整合。此一技術能同時在同一晶圓上生產出數千個陀螺儀。# v1 f) B9 ]/ `

5 A4 R% ]1 M! o2 Y2 I“我們很榮幸能被消費性遊戲的領導者,任天堂,選為策略產品供應商,並提供能符合任天堂需要的方案。” InvenSense 的創辦人執行長 Steve Nasiri 表示。”這個成績屬於 InvenSense 的高創新力的團隊。 我們將繼續我們研發創新的努力來帶來更先進的運動感測方案,並以提供更高階的整合、增進成本結構與產品效能、與提供更多功能來滿足對動作及手勢辨識的廣大需求。”
9 p1 M7 u: O2 x, [8 m; p+ p0 [& p& R
關於 InvenSense
" h' G- [9 X& O6 _' r. M2 h1 P4 N" D7 m/ x2 r! d
InvenSense 是可攜式產品運動感測方案的領導供應商。InvenSense 的科技是實際確認過的並已有數百萬個產品銷售到全球的的主要的OEM。其專利的運動感測技術與原創的製造平台,Nasiri-Fabrication,乃針對市場上新的趨勢與需求,如智慧手機、數位相機、3D 遙桿等可攜式產品應用中包含運動感測遊戲、影像防手震、與手勢控制介面的需求。
14#
發表於 2008-7-11 11:03:53 | 只看該作者
看看MEMS發展狀況哩....感覺貢獻很大哩...我覺的在醫療上會有不錯發展哩......) c7 d5 L( Y( u- z
thanks!!6 D; e4 _, A0 E' n) R! w6 w6 o
不知道台灣哪邊有做醫療用的IC廠商哩???
13#
發表於 2008-7-6 22:27:34 | 只看該作者
目前看來要大廠能先將wafer封測製造技術建立整合, 小公司單打獨鬥難度太高
12#
發表於 2008-7-4 05:47:44 | 只看該作者
這些內容真是非常有價值
! P2 D, r7 r9 e  |未來的趨勢也要來多多了解. S/ M2 g5 y8 A: C9 [# \* X5 L. I
台灣應該也能掌握潮流1 P5 T: j+ L. }9 B2 `+ m0 ]
再度創造奇蹟
11#
發表於 2008-7-3 21:11:08 | 只看該作者

用力喝采一下

這應該是下個世界趨勢!
* ]9 p# \0 C4 b8 B* ^) B希望台灣能夠好好把握住這次機會
4 d8 t  C2 `0 l: h0 V, @將台灣科技躍升世界舞台
10#
發表於 2008-5-21 11:51:38 | 只看該作者
臺灣MENS的設計廠商大都還經營的很辛苦,喊了這麼多年,都還未見曙光
9#
發表於 2008-5-3 10:05:44 | 只看該作者
預期每年成長13% 台積電宣布進軍MEMS微機電系統市場9 R1 ^5 _) J3 B' {; t' a" Z
鉅亨網 - Taipei,Taiwan$ P* P! j4 d+ y0 ~# a4 E
2 c+ C  ^2 O$ w8 B7 u3 G
全球最大晶片製造廠台積電(2330-TW;TSM-US),現在決定切入微機電系統(MEMS)的生產市場。MEMS技術目前已被應用在Apple (AAPL-US)的iPhone和Nintendo (7974-JP;NTDOY-US)的Wii中。《日經新聞》報導,台積電在4月30日的記者會上表示將跨足MEMS生產領域,並已規畫好發展 ...
8#
發表於 2008-4-18 15:33:12 | 只看該作者
MEMS應該蠻有趣的吧~~- B8 G! G8 g& B* p$ r' i" H
假如sensor與ic要結合的話,foundry廠也要提出適合的方案) H  q3 n  V* w) R8 F6 T) Z9 M& w4 O  x
這樣才做的下去,也比較實際,
! [" m5 n: _9 I7 y$ c看看大大的文章囉~~
7#
發表於 2008-4-18 00:04:22 | 只看該作者
常聽到mems,可是還沒機會仔細了解…- B* e% ]1 T. |* b: E/ f
原來是結合了電子機械的技行…將來應該是還蠻有發展性的吧~
6#
發表於 2008-4-17 18:43:56 | 只看該作者
有這麼多家喔
9 K' ^, S" V. J. z. n9 M! w9 p一窩瘋下以後就更多家了
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-8 12:26 AM , Processed in 0.164021 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表