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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解, / p4 [4 ]( G5 ~; M0 E3 H* x
6 f- R+ E2 n% ~: B不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.
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不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm9 _& R/ {9 k6 p: J4 d1 C
, G. R8 a, Z5 c1 d0 o
system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria+ \9 X, t# x0 e$ L" B( ^; i
3 n" P! z- M" @ ]4 Y的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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) F6 m: P( K8 M+ `為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔
. G( B' A' w4 `5 O- c$ f' Z- Q6 F* T0 O
出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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