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Microsemi與Emcraft Systems合作提供嵌入式應用系統模組
{8 n( {$ u' W. D小型化模組採用具有ARM® Cortex™-M3和uClinux的SmartFusion® cSoC
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- E: ^$ _& b- j, C功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 宣佈與以微控制器為基礎的硬體和軟體解決方案供應商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應用提供小型化系統模組(system-on-module,SOM)。新的SOM產品在30mm x 57mm小型封裝內配置Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip,cSoC)解決方案,以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的SOM可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。SOM和入門工具包現在供貨中。& T" z( R' h% {, [' W$ \$ b: d
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美高森美公司市場行銷副總裁Paul Ekas表示:「採用SmartFusion的Emcraft系統模組將加速我們客戶的產品開發週期,並讓客戶利用最低功耗解決方案和極小外形尺寸來提供差異化的設備。」% t V( }7 z: K& {8 C- t$ I; g# v8 @' C
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Microsemi SmartFusion cSoC在單一晶片上整合可程式邏輯閘陣列(field programmable logic array,FPGA)、ARM® Cortex™-M3處理器和可程式類比。uClinux核心和應用程式在100MHz 32位元ARM核心上運行,而整合在SmartFusion的週邊設備、FPGA模組和可程式類比資源均可用於實施各種通訊介面和協定。 |
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